一種立體電路免焊接的連接方法及其制備的裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及立體電路及裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種立體電路免焊接的連接方法及其制備的裝置，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明公開(kāi)了一種立體電路免焊接的連接方法，立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和電線(xiàn)之間及第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接，省去了焊接步驟，連接點(diǎn)的大小可以做得很細(xì)，能夠滿(mǎn)足對(duì)于元器件微型化的需要；由于焊接的方式只能單一焊點(diǎn)一個(gè)一個(gè)地串行進(jìn)行，效率低，使用免焊接的方式，采用化學(xué)鍍的方法連接的處理可以大規(guī)模批量的同時(shí)并行處理，大大地提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本；使用上述方法制備的裝置，包括藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線(xiàn)控、藍(lán)牙手環(huán)、藍(lán)牙溫度計(jì)或者USB藍(lán)牙適配器等，應(yīng)用廣泛。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種立體電路免焊接的連接方法及其制備的裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及立體電路及裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種立體電路免焊接的連接方法及其制備的裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和電線(xiàn)之間，不同塑膠結(jié)構(gòu)件之間，經(jīng)常要進(jìn)行連接，一般采用焊接的方式，比如錫焊。使用錫焊的方式工藝上相對(duì)比較復(fù)雜，而且要求所有的材料能夠耐焊接的溫度。工藝上復(fù)雜使得生產(chǎn)效率不高；要求所有材料能夠耐焊接額溫度，則可能導(dǎo)致對(duì)材料和器件的要求高，增加了成本。
[0003]因此，急需提供一種立體電路免焊接的連接方法及其制備的裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的之一是提供一種立體電路免焊接的連接方法，立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和電線(xiàn)之間及第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接，省去了焊接步驟，降低了成本。
[0005]本發(fā)明的另一目的是提供使用上述的立體電路免焊接的連接方法制備的裝置，包括藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線(xiàn)控、藍(lán)牙手環(huán)、藍(lán)牙溫度計(jì)或者USB藍(lán)牙適配器，應(yīng)用廣泛。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
[0007]一種立體電路免焊接的連接的方法，立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和電線(xiàn)之間或者第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接。
[0008]具體地，所述立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和電線(xiàn)之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接包括以下步驟:
[0009]I)首先在塑膠結(jié)構(gòu)件上開(kāi)設(shè)有形成立體電路所需要的凹槽；
[0010]2)然后將步驟I所得的帶有凹槽的塑膠結(jié)構(gòu)件，放入化鍍池，進(jìn)行第一次化學(xué)鍍，立體路延伸到所述凹槽內(nèi)；
[0011]3)將需要連接的電線(xiàn)埋在所述凹槽里，用夾具固定后，放入化鍍池，進(jìn)行第二次化學(xué)鍍，化學(xué)鍍完成后，電線(xiàn)和立體電路生長(zhǎng)在一起而實(shí)現(xiàn)連接。
[0012]具體地，所述第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和所述第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接包括以下步驟:
[0013]I)首先將第一塑膠結(jié)構(gòu)件和第二塑膠結(jié)構(gòu)件制成互相插接的結(jié)構(gòu)；
[0014]2)將第一塑膠結(jié)構(gòu)件和第二塑膠結(jié)構(gòu)件放入化鍍池，進(jìn)行第一次化學(xué)鍍，形成第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件；
[0015]3)然后在第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件上打通孔，接著第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件與第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件互相插接，然后將互相插接的第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件放入化鍍池，進(jìn)行第二次化學(xué)鍍，化學(xué)鍍完成后，所述通孔的孔徑內(nèi)沉積金屬層，所述金屬層將所述第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件與所述第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件連接在一起。
[0016]具體地，所述化學(xué)鍍的方法是將塑膠結(jié)構(gòu)件置于化學(xué)鍍池內(nèi)，在PH 11-13，溫度40-70°C下，超聲機(jī)的功率為50-250W、頻率為20_80Kz，化學(xué)鍍池內(nèi)的鍍銅液包含乙醛酸、硫酸銅、乙二胺四乙酸、聯(lián)吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸鈉，將所述塑膠結(jié)構(gòu)件置于上述銅鍍液中反應(yīng)5-20min，即可在所述塑膠結(jié)構(gòu)件上鍍一層厚度為1_20μπι銅層。
[0017]具體地，所述步驟3的通孔通過(guò)注塑形成或者通過(guò)激光鐳雕形成。
[0018]具體地，當(dāng)所述通孔通過(guò)注塑形成時(shí)，在化學(xué)鍍前需要經(jīng)過(guò)激光掃射。
[0019]具體地，當(dāng)所述通孔通過(guò)注塑形成時(shí)，將塑膠原料投入到注塑機(jī)中，在50-90°C下成型0.5-1小時(shí)，注塑出所需形狀通孔或者盲孔。
[0020]具體地，所述通孔為圓錐型、圓柱形、長(zhǎng)方形、斜的圓柱形、兩個(gè)圓錐型的拼接或者斜的長(zhǎng)方形中的任意一種或者幾種的組合。
[0021]具體地，所述激光鐳雕或者激光掃描采用近紅外或者紫外激光機(jī)，所述激光機(jī)的電磁射線(xiàn)的波長(zhǎng)為248nm、308nm、355nm、532nm或者1064nm，所述激光機(jī)的功率400W以?xún)?nèi)。
[0022]根據(jù)上述的立體電路免焊接的連接的方法制備的裝置，包括藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線(xiàn)控、藍(lán)牙手環(huán)、藍(lán)牙溫度計(jì)或者USB藍(lán)牙適配器，應(yīng)用廣泛。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0024]1、本發(fā)明公開(kāi)了一種立體電路免焊接的連接方法，立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和電線(xiàn)之間及第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接，省去了焊接步驟，連接點(diǎn)的大小可以做得很細(xì)，能夠滿(mǎn)足對(duì)于元器件微型化的需要；由于焊接的方式只能單一焊點(diǎn)一個(gè)一個(gè)地串行進(jìn)行，效率低，使用免焊接的方式，比如采用化學(xué)鍍，連接的處理可以大規(guī)模批量的同時(shí)并行處理，大大地提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0025]2、本發(fā)明還公開(kāi)了使用上述的立體電路免焊接的連接方法制備的裝置，包括藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線(xiàn)控、藍(lán)牙手環(huán)、藍(lán)牙溫度計(jì)或者USB藍(lán)牙適配器等，應(yīng)用廣泛。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]用附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制。
[0027]圖1是本發(fā)明的立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和電線(xiàn)之間連接的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖2是使用本發(fā)明的第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖3是使用本發(fā)明的第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明，這是本發(fā)明的較佳實(shí)施例。
[0031]實(shí)施例1
[0032]一種立體電路免焊接的連接的方法，立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和電線(xiàn)之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接。
[0033]具體地，如圖1所示，所述立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和電線(xiàn)之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接包括以下步驟:
[0034]I)首先在塑膠結(jié)構(gòu)件I上開(kāi)設(shè)有形成立體電路2所需要的凹槽3 ；
[0035]2)然后將步驟I所得的帶有凹槽3的塑膠結(jié)構(gòu)件I，放入化鍍池，進(jìn)行第一次化學(xué)鍍，立體路延伸到所述凹槽3內(nèi)；
[0036]3)將需要連接的電線(xiàn)埋在所述凹槽3里，用夾具固定后，放入化鍍池，進(jìn)行第二次化學(xué)鍍，化學(xué)鍍完成后，電線(xiàn)和立體電路生長(zhǎng)在一起而實(shí)現(xiàn)連接。
[0037]其中本發(fā)明所述的塑膠結(jié)構(gòu)件的原料為L(zhǎng)DS(Laser-Direct-Structuring)的塑膠原料，如市售的德國(guó)朗盛(LANXESS)集團(tuán)公司PBT型號(hào):Pocan Dp7102000000 ；PET/PBT型號(hào):Pocan Dp7140LDS000000 ;德國(guó)巴斯夫(BASF)公司 PA6/6T 型號(hào):T4381 ；ΡΒΤ 型號(hào):4300 ;寶理塑料(P0LYPLASTICS)株式會(huì)社LCP型號(hào):8201 ;德固賽(EVONK)有限公司PBT型號(hào):VEST0DUT RS1633 ；DSM 公司 PC/ABS 型號(hào)=Xantar LDS 3710 等，上述廠家推出的 LDS 塑料都含有銅絡(luò)合物，可以在激光熱解下分解出銅金屬。
[0038]具體地，所述化學(xué)鍍的方法是將塑膠結(jié)構(gòu)件置于化學(xué)鍍池內(nèi)，在PH 11，溫度40°C下，超聲機(jī)的功率為50W、頻率為20Kz，化學(xué)鍍池內(nèi)的鍍銅液包含乙醛酸、硫酸銅、乙二胺四乙酸、聯(lián)吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸鈉，將所述塑膠結(jié)構(gòu)件置于上述銅鍍液中反應(yīng)5min，即可在所述塑膠結(jié)構(gòu)件上鍍一層厚度為Iym銅層。化學(xué)鍍銅的工藝方法已經(jīng)很成熟，本發(fā)明采用了超聲波快速鍍銅工藝，既環(huán)保又效率高。
[0039]實(shí)施例2
[0040]一種立體電路免焊接的連接的方法，第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接。
[0041]具體地，如圖2-3所示，所述第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和所述第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接包括以下步驟:
[0042]I)首先將第一塑膠結(jié)構(gòu)件和第二塑膠結(jié)構(gòu)件制成互相插接的結(jié)構(gòu)；
[0043]2)將第一塑膠結(jié)構(gòu)件和第二塑膠結(jié)構(gòu)件放入化鍍池，進(jìn)行第一次化學(xué)鍍，形成第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件I和第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件2 ；
[0044]3)然后在第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件I上打通孔3，接著第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件2與第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件I互相插接，然后將互相插接的第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件I和第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件2放入化鍍池，進(jìn)行第二次化學(xué)鍍，化學(xué)鍍完成后，所述通孔3的孔徑內(nèi)沉積金屬層4，所述金屬層4將所述第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件I與所述第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件2連接在一起。
[0045]其中本發(fā)明所述的塑膠結(jié)構(gòu)件的原料為L(zhǎng)DS(Laser-Direct-Structuring)的塑膠原料，如市售的德國(guó)朗盛(LANXESS)集團(tuán)公司PBT型號(hào):Pocan Dp7102000000 ；PET/PBT型號(hào):Pocan Dp7140LDS000000 ;德國(guó)巴斯夫(BASF)公司 PA6/6T 型號(hào):T4381 ；ΡΒΤ 型號(hào):4300 ;寶理塑料(P0LYPLASTICS)株式會(huì)社LCP型號(hào):8201 ;德固賽(EVONK)有限公司PBT型號(hào):VEST0DUT RS1633 ;DSM 公司 PC/ABS 型號(hào)=Xantar LDS 3710 等，上述廠家推出的 LDS 塑料都含有銅絡(luò)合物，可以在激光熱解下分解出銅金屬。
[0046]具體地，所述化學(xué)鍍的方法是將塑膠結(jié)構(gòu)件置于化學(xué)鍍池內(nèi)，在PH 13，溫度70°C下，超聲機(jī)的功率為250W、頻率為80Kz，化學(xué)鍍池內(nèi)的鍍銅液包含乙醛酸、硫酸銅、乙二胺四乙酸、聯(lián)吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸鈉，將所述塑膠結(jié)構(gòu)件置于上述銅鍍液中反應(yīng)20min，即可在所述塑膠結(jié)構(gòu)件上鍍一層厚度為20 μ m銅層?；瘜W(xué)鍍銅的工藝方法已經(jīng)很成熟，本發(fā)明采用了超聲波快速鍍銅工藝，既環(huán)保又效率高。
[0047]具體地，所述步驟3的通孔通過(guò)注塑形成或者通過(guò)激光鐳雕形成。選擇注塑或者激光鐳雕取決于注塑脫模以及激光鐳雕的便利程度，當(dāng)通孔的尺寸比較小時(shí)，注塑難以形成時(shí)或者激光鐳雕更為便利的情況下，可以選擇激光打孔。對(duì)于激光鐳雕形成的通孔，孔徑表面在打孔時(shí)已經(jīng)被激光掃射過(guò)，塑膠結(jié)構(gòu)件內(nèi)的金屬種子已經(jīng)被激活了。
[0048]具體地，當(dāng)所述通孔通過(guò)注塑形成時(shí)，在第二次化學(xué)鍍前需要經(jīng)過(guò)激光掃射，將塑膠結(jié)構(gòu)件內(nèi)的金屬種子激活。
[0049]具體地，當(dāng)所述通孔通過(guò)注塑形成時(shí)，將塑膠原料投入到注塑機(jī)中，在50-90°C下成型0.5-1小時(shí)，注塑出所需形狀通孔或者盲孔。
[0050]具體地，所述通孔為圓錐型、圓柱形、長(zhǎng)方形、斜的圓柱形、兩個(gè)圓錐型的拼接或者斜的長(zhǎng)方形中的任意一種或者幾種的組合，當(dāng)然還可以是其他形狀的通取決實(shí)際需要。
[0051]具體地，所述激光鐳雕或者激光掃描采用近紅外或者紫外激光機(jī)，所述激光機(jī)的電磁射線(xiàn)的波長(zhǎng)為248nm、308nm、355nm、532nm或者1064nm，所述激光機(jī)的功率400W以?xún)?nèi)。
[0052]根據(jù)上述的立體電路免焊接的連接的方法制備的裝置，包括藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線(xiàn)控、藍(lán)牙手環(huán)、藍(lán)牙溫度計(jì)或者USB藍(lán)牙適配器，應(yīng)用廣泛。
[0053]與現(xiàn)有技術(shù)相比，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0054]1、本發(fā)明公開(kāi)了一種立體電路免焊接的連接方法，立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和電線(xiàn)之間及第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接，省去了焊接步驟，連接點(diǎn)的大小可以做得很細(xì)，能夠滿(mǎn)足對(duì)于元器件微型化的需要；由于焊接的方式只能單一焊點(diǎn)一個(gè)一個(gè)地串行進(jìn)行，效率低，使用免焊接的方式，比如采用化學(xué)鍍，連接的處理可以大規(guī)模批量的同時(shí)并行處理，大大地提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0055]2、本發(fā)明還公開(kāi)了使用上述的立體電路免焊接的連接方法制備的裝置，包括藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線(xiàn)控、藍(lán)牙手環(huán)、藍(lán)牙溫度計(jì)或者USB藍(lán)牙適配器等，應(yīng)用廣泛。
[0056]最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種立體電路免焊接的連接的方法，其特征在于:立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和電線(xiàn)之間或者第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體電路免焊接的連接的方法，其特征在于，所述立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和電線(xiàn)之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接包括以下步驟: O首先在塑膠結(jié)構(gòu)件上開(kāi)設(shè)有形成立體電路所需要的凹槽； 2)然后將步驟I所得的帶有凹槽的塑膠結(jié)構(gòu)件，放入化鍍池，進(jìn)行第一次化學(xué)鍍，立體路延伸到所述凹槽內(nèi)； 3)將需要連接的電線(xiàn)埋在所述凹槽里，用夾具固定后，放入化鍍池，進(jìn)行第二次化學(xué)鍍，化學(xué)鍍完成后，電線(xiàn)和立體電路生長(zhǎng)在一起而實(shí)現(xiàn)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體電路免焊接的連接的方法，其特征在于，所述第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和所述立體電路第二塑膠結(jié)構(gòu)件之間通過(guò)化學(xué)鍍互相連接包括以下步驟: O首先將第一塑膠結(jié)構(gòu)件和第二塑膠結(jié)構(gòu)件制成互相插接的結(jié)構(gòu)； 2)將第一塑膠結(jié)構(gòu)件和第二塑膠結(jié)構(gòu)件放入化鍍池，進(jìn)行第一次化學(xué)鍍，形成第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件； 3)然后在第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件上打通孔，接著第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件與第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件互相插接，然后將互相插接的第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件和第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件放入化鍍池，進(jìn)行第二次化學(xué)鍍，化學(xué)鍍完成后，所述通孔的孔徑內(nèi)沉積金屬層，所述金屬層將所述第一立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件與所述第二立體電路塑膠結(jié)構(gòu)件連接在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的立體電路免焊接的連接的方法，其特征在于:所述化學(xué)鍍的方法是將塑膠結(jié)構(gòu)件置于化學(xué)鍍池內(nèi)，在PH 11-13，溫度40-70°C下，超聲機(jī)的功率為50-250W、頻率為20-80KZ，化學(xué)鍍池內(nèi)的鍍銅液包含乙醛酸、硫酸銅、乙二胺四乙酸、聯(lián)吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸鈉，將所述塑膠結(jié)構(gòu)件置于上述銅鍍液中反應(yīng)5-20min,即可在所述塑膠結(jié)構(gòu)件上鍍一層厚度為1_20μπι銅層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的立體電路免焊接的連接的方法，其特征在于，所述步驟3的通孔通過(guò)注塑形成或者通過(guò)激光鐳雕形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的立體電路免焊接的連接的方法，其特征在于，當(dāng)所述通孔通過(guò)注塑形成時(shí)，在化學(xué)鍍前需要經(jīng)過(guò)激光掃射。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的立體電路免焊接的連接的方法，其特征在于:當(dāng)所述通孔通過(guò)注塑形成時(shí)，將塑膠原料投入到注塑機(jī)中，在50-90°C下成型0.5-1小時(shí)，注塑出所需形狀通孔或者盲孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的立體電路免焊接的連接的方法，其特征在于:所述通孔為圓錐型、圓柱形、長(zhǎng)方形、斜的圓柱形、兩個(gè)圓錐型的拼接或者斜的長(zhǎng)方形中的任意一種或者幾種的組合。
9.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的立體電路免焊接的連接的方法，其特征在于:所述激光鐳雕或者激光掃描采用近紅外或者紫外激光機(jī)，所述激光機(jī)的電磁射線(xiàn)的波長(zhǎng)為248nm、308nm、355nm、532nm或者1064 nm，所述激光機(jī)的功率400W以?xún)?nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的立體電路免焊接的連接的方法制備的裝置，其特征在于:包括藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙箱體、耳機(jī)線(xiàn)控、藍(lán)牙手環(huán)、藍(lán)牙溫度計(jì)或者USB藍(lán)牙適配器。
【文檔編號(hào)】H05K3/10GK104333982SQ201410559565
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】胡中驥, 胡平 申請(qǐng)人:廣東佳禾聲學(xué)科技有限公司