專利名稱：一種焊接互連的pcb電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB電路板，特別是涉及一種焊接互連的PCB電路板。
背景技術(shù)：
隨著集成電路的工作速度、集成度不斷提高，尤其半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字元器件集成度越來越高，門電路的規(guī)模達(dá)到成千上萬甚至上百萬等，從而使得PCB板需要盡可能多的層數(shù)來實(shí)現(xiàn)，這已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)，另一方面迫于成本的壓力和激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)考慮，能不能再少兩層，這兩者是相互矛盾的。目前類似可以解決相應(yīng)問題的，是采用連接器來實(shí)現(xiàn)板與板之間的互連，此時(shí)互連的上、下板之間重疊的區(qū)域雖然可布置部分高度允許的器件，但是增加了連接器成本，同時(shí)連接器也限制了數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸?，或者采用插卡形式，把一個(gè)PCB板直接插入另一 PCB板的槽內(nèi)，并通過焊接的方式實(shí)現(xiàn)電氣連接，可是這種方式連接引腳數(shù)太有限。這時(shí)，基于一種高性價(jià)比的板與板的互連方式急待開發(fā)，來解決市場(chǎng)上的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種低成本的、實(shí)用的焊接互連的PCB電路板。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種焊接互連的PCB電路板， 包括一 PCB模塊和一 PCB底板，所述PCB模塊設(shè)有主元件面和次元件面，主元件面和次元件面邊緣分別設(shè)有頂層焊盤和底層焊盤，PCB底板中設(shè)有底板焊盤，次元件面上的底層焊盤與 PCB底板上的底板焊盤電氣連接。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述頂層焊盤和底層焊盤的形狀為半橢圓形，底板焊盤的形狀為橢圓形。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述底層焊盤的面積大于頂層焊盤的面積。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述底層焊盤的面積等于底板焊盤的面積的一半。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述頂層焊盤的外邊緣上設(shè)有半圓形的頂層鉆孔， 底層焊盤的外邊緣設(shè)有半圓形的底層鉆孔。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述頂層鉆孔與頂層焊盤是同心圓，底層鉆孔與底層焊盤是同心圓。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述底層鉆孔的面積大于頂層鉆孔的面積。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述頂層鉆孔和底層鉆孔孔壁鍍有金屬。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述主元件面至少有兩條邊緣設(shè)有頂層焊盤，次元件面至少有兩條邊緣設(shè)有底層焊盤。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述PCB底板上有一比次元件面上元件略大、位置對(duì)應(yīng)的鏤空區(qū)域。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型是一種焊接互連的PCB電路板，包括一PCB模塊和PCB底板，PCB模塊采用雙面結(jié)構(gòu)，分為主元件面和次元件面，這樣充分地利用了 PCB電路板的空間，同時(shí)也有效地把主要元件和輔助元件分隔開，避免相互干擾，其邊緣有焊盤， PCB模塊與PCB底板通過焊盤焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接，采用直接焊接互連的方式，保證了板與板之間連接的強(qiáng)度與速度，而且PCB模塊邊緣與PCB底板中分布有焊盤，與傳統(tǒng)的PCB板電氣連接相比，克服了引腳數(shù)量有限的缺點(diǎn)，當(dāng)需要調(diào)整外圍接口的位置來獲得不同款式的產(chǎn)品時(shí)，硬件工程師只需調(diào)整底板的設(shè)計(jì)即可完成不同款式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，同時(shí)成熟的PCB模塊可作為器件為其他項(xiàng)目所用，以降低研發(fā)周期、經(jīng)費(fèi)。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明

圖1是本實(shí)用新型的PCB模塊次元件面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的PCB電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1、圖2，一種焊接互連的PCB電路板，包括一 PCB模塊1和一 PCB底板2，所述PCB模塊1設(shè)有主元件面3和次元件面4，主元件面3和次元件面4邊緣分別設(shè)有頂層焊盤5和底層焊盤6，PCB底板2中設(shè)有底板焊盤7，次元件面4上的底層焊盤6與PCB底板2 上的底板焊盤7電氣連接。頂層焊盤5和底層焊盤6的形狀為半橢圓形，底板焊盤7的形狀為橢圓形。底層焊盤6的面積大于頂層焊盤5的面積。底層焊盤6的面積等于底板焊盤7的面積的一半。 頂層焊盤5的外邊緣上設(shè)有半圓形的頂層鉆孔8，底層焊盤6的外邊緣設(shè)有半圓形的底層鉆孔9。頂層鉆孔8與頂層焊盤5是同心圓，底層鉆孔9與底層焊盤6是同心圓。底層鉆孔9的面積大于頂層鉆孔8的面積。頂層鉆孔8和底層鉆孔9孔壁鍍有金屬。主元件面3 至少有兩條邊緣設(shè)有頂層焊盤5，次元件面4至少有兩條邊緣設(shè)有底層焊盤6。PCB底板2 上有一比次元件面4上元件略大、位置對(duì)應(yīng)的鏤空區(qū)域。在一種實(shí)施例中，主元件面3上分布有主要元件，其邊緣上的頂層焊盤5呈半橢圓形，長(zhǎng)直徑為1. 5mm，短直徑為1mm。頂層焊盤5間距為1. 5mm，頂層焊盤5外邊緣設(shè)有一與其為同心圓的半圓形的頂層鉆孔8，直徑為0. 3mm。次元件面4上有一 BGA封裝芯片的退耦電容，其邊緣上的底層焊盤6呈半橢圓形，長(zhǎng)直徑為2mm，短直徑為1mm。底層焊盤6間距為 1. 5mm，底層焊盤6外邊緣設(shè)有一與其為同心圓的半圓形的底層鉆孔9，直徑為0. 5mm。頂層焊盤5和底層焊盤6分布在PCB模塊1的四個(gè)邊緣上。PCB底板2上有一比次元件面4的退耦電容略大、位置對(duì)應(yīng)的鏤空區(qū)域，PCB底板2上有一長(zhǎng)直徑為2mm，短直徑為Imm的橢圓形底板焊盤7，PCB模塊1與PCB底板2通過焊接對(duì)應(yīng)的底層焊盤6和底板焊盤7電氣連接，次元件面4上的退耦電容嵌套在PCB底板2的相應(yīng)鏤空區(qū)域中。以上是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可作出種種的等同變形或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種焊接互連的PCB電路板，其特征在于包括一 PCB模塊(1)和一 PCB底板(2)， 所述PCB模塊(1)設(shè)有主元件面(3)和次元件面(4)，主元件面(3)和次元件面(4)邊緣分別設(shè)有頂層焊盤(5)和底層焊盤(6)，PCB底板(2)中設(shè)有底板焊盤(7)，次元件面(4)上的底層焊盤(6 )與PCB底板(2 )上的底板焊盤(7 )電氣連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接互連的PCB電路板，其特征在于所述頂層焊盤(5) 和底層焊盤(6)的形狀為半橢圓形，底板焊盤(7)的形狀為橢圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種焊接互連的PCB電路板，其特征在于所述底層焊盤(6)的面積大于頂層焊盤(5)的面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種焊接互連的PCB電路板，其特征在于所述底層焊盤(6)的面積等于底板焊盤(7)的面積的一半。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接互連的PCB電路板，其特征在于所述頂層焊盤 (5)的外邊緣上設(shè)有半圓形的頂層鉆孔(8)，底層焊盤(6)的外邊緣設(shè)有半圓形的底層鉆孔 (9)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種焊接互連的PCB電路板，其特征在于所述頂層鉆孔(8) 與頂層焊盤(5)是同心圓，底層鉆孔(9)與底層焊盤(6)是同心圓。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種焊接互連的PCB電路板，其特征在于所述底層鉆孔(9) 的面積大于頂層鉆孔(8)的面積。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種焊接互連的PCB電路板，其特征在于所述頂層鉆孔(8) 和底層鉆孔(9 )孔壁鍍有金屬。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接互連的PCB電路板，其特征在于所述主元件面(3) 至少有兩條邊緣設(shè)有頂層焊盤(5 )，次元件面(4 )至少有兩條邊緣設(shè)有底層焊盤(6 )。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接互連的PCB電路板，其特征在于所述PCB底板(2) 上有一比次元件面(4)上元件略大、位置對(duì)應(yīng)的鏤空區(qū)域。
專利摘要本實(shí)用新型的目的是提供一種低成本的，實(shí)用的焊接互連的PCB電路板，本實(shí)用新型涉及一種PCB電路板，特別是涉及一種焊接互連的PCB電路板，其包括一PCB模塊和PCB底板，所述PCB模塊采用雙面結(jié)構(gòu)，分為主元件面和次元件面，其邊緣有焊盤，PCB模塊與PCB底板通過焊盤實(shí)現(xiàn)電氣連接。這樣充分地利用了PCB電路板的空間，同時(shí)也有效地把主要元件和輔助元件分隔開，避免相互干擾，采用直接焊接互連的方式，保證了板與板之間連接的強(qiáng)度與速度，克服了引腳數(shù)量有限的缺點(diǎn)，可應(yīng)用于PCB模塊化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202262061SQ20112032603
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月1日
發(fā)明者郭小平 申請(qǐng)人:廣州航新航空科技股份有限公司