一種新型便于焊接的電路板的制作方法
【專利摘要】一種防塵電路板，包括電路板本體、防塵板、支架，所述電路板為陶瓷材料，電路板表面設(shè)有通孔；在電路板的正上方增加一個(gè)防塵板，防塵板通過防塵板支架固定在電路板上，在其工作的時(shí)候，防塵板就能避免灰塵掉落在電路板上，避免灰塵的堆積。本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，簡(jiǎn)單實(shí)用，陶瓷基板提高了電路板的散熱性；防塵板能夠有效保護(hù)電路板元器件不受灰塵擠壓和損害，保障電路板的正常運(yùn)作。
【專利說明】一種新型便于焊接的電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種新型便于焊接的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB是電子元件的支撐體，是電子元件電氣連接的提供者。為了提高元件與PCB的電器連接，在PCB的元件插孔處設(shè)置焊盤。焊盤的形狀一般為與元件的引腳相似的圓形焊盤。但是，對(duì)于跳線帽等具有小間距的雙排引腳的元件，在波峰焊時(shí)仍會(huì)存在大量焊錫粘連、上錫不良、通孔不飽滿等情況。
[0003]在波峰焊接過程中，由于圓形焊盤的面積小，而使焊料與圓形焊盤之間的潤(rùn)濕力不足，造成波峰焊后圓形焊盤之間存在大量的焊錫粘連的情況，使得元件的焊接成功率較低?，F(xiàn)有的電路板在在導(dǎo)電層強(qiáng)電區(qū)域與導(dǎo)電層的弱電區(qū)域沒有很好解決靜電產(chǎn)生后的問題，容易造成靜電擊穿問題，因此，如何減少焊盤間的焊錫粘連，提高元件的焊接成功率，是本域技術(shù)人員亟待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的，在于提供一種新型便于焊接的電路板，減少焊盤間的焊錫粘連的問題，提高元件的焊接成功率，增加了靜電存儲(chǔ)電路和和保護(hù)電路。
[0005]本實(shí)用新型是所采用的技術(shù)方案是:一種新型便于焊接的電路板，包括陶瓷電路板本體，在陶瓷電路板本體設(shè)置凹槽，導(dǎo)電層，凹槽的形狀與導(dǎo)電層的整體形狀一致，導(dǎo)電層整體設(shè)置在凹槽內(nèi)，在導(dǎo)電層的弱電區(qū)域的每個(gè)焊點(diǎn)設(shè)置凸起水滴形焊盤，在導(dǎo)電層強(qiáng)電區(qū)域設(shè)置淚滴形焊盤，在每個(gè)淚滴形焊盤的周圍至少設(shè)置一個(gè)散熱孔，在陶瓷電路板本體的四周設(shè)置倒膠孔，在陶瓷電路板本體的三角設(shè)置定位孔。
[0006]優(yōu)選方案，其中，陶瓷電路板本體包括上面板和下面板，在上面板和下面板分別設(shè)
置凹槽。
[0007]優(yōu)選方案，其中，在整個(gè)導(dǎo)電層上設(shè)置防水層。
[0008]優(yōu)選方案，其中，在上面板和下面板之間設(shè)置透水孔。
[0009]優(yōu)選方案，其中，在導(dǎo)電層強(qiáng)電區(qū)域與導(dǎo)電層的弱電區(qū)域設(shè)置靜電存儲(chǔ)電路。
[0010]在陶瓷電路板本體設(shè)與電路板本體上集成電路芯片關(guān)鍵信號(hào)輸入引腳相連的電阻和連接在所述的集成電路芯片關(guān)鍵信號(hào)輸入端與接地引腳之間的電容。
[0011]本實(shí)用新型的，本實(shí)用新型提供的PCB，在導(dǎo)電層的弱電區(qū)域的每個(gè)焊點(diǎn)設(shè)置凸起水滴形焊盤，在導(dǎo)電層強(qiáng)電區(qū)域設(shè)置淚滴形焊盤，增加了焊盤的面積，從而使焊接具有雙排引腳的元件的焊接性能提高，充分利用焊料的表面張力，進(jìn)而減少焊盤間的焊錫粘連的問題，進(jìn)而提高元件的焊接成功率。在電路中增加了增加了靜電存儲(chǔ)電路和和保護(hù)電路，使整個(gè)電路板提高防護(hù)和保護(hù)效果，整體提高了電路板的整體穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說明】[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0013]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]由圖1可知，一種新型便于焊接的電路板，包括陶瓷電路板本體，在陶瓷電路板本體設(shè)置凹槽，導(dǎo)電層，凹槽的形狀與導(dǎo)電層的整體形狀一致，導(dǎo)電層整體設(shè)置在凹槽內(nèi)，在導(dǎo)電層的弱電區(qū)域I的每個(gè)焊點(diǎn)設(shè)置凸起水滴形焊盤6，在導(dǎo)電層強(qiáng)電區(qū)域2設(shè)置淚滴形焊盤9，在每個(gè)淚滴形焊盤的周圍至少設(shè)置一個(gè)散熱孔8，在陶瓷電路板本體的四周設(shè)置倒膠孔5，在陶瓷電路板本體的三角設(shè)置定位孔10。本實(shí)用新型在焊盤的設(shè)計(jì)做了比較大的創(chuàng)新，分別在在導(dǎo)電層的弱電區(qū)域I的每個(gè)焊點(diǎn)設(shè)置凸起水滴形焊盤6，在導(dǎo)電層強(qiáng)電區(qū)域2設(shè)置淚滴形焊盤9，水滴形焊盤6是凸起設(shè)置這樣更容易焊接，焊接的點(diǎn)更容易貼合；在導(dǎo)電層強(qiáng)電區(qū)域2設(shè)置淚滴形焊盤9，增加了焊盤的面積，從而使焊接具有雙排引腳的元件的焊接性能提聞，充分利用焊料的表面張力，進(jìn)而減少焊盤間的焊錫粘連的問題，進(jìn)而提聞兀件的焊接成功率。
[0015]在導(dǎo)電層強(qiáng)電區(qū)域2設(shè)置淚滴形焊盤9，淚滴形焊盤9的尾部是靠著電路板的邊緣設(shè)置，這樣設(shè)計(jì)是利于強(qiáng)電的導(dǎo)線比較粗，在焊接時(shí)候可以充分和焊錫融合，特別是尾部部分，淚滴形焊盤9的尾部的尖角狀可以把強(qiáng)電的導(dǎo)線所有毛刺都焊接在上面。
[0016]另外電路板上設(shè)置倒膠孔5，是為了解決在電路板與其它工件結(jié)合時(shí)候能夠快速均勻擴(kuò)散，在在陶瓷電路板本體的三角設(shè)置定位孔10，是為了方便在批量加工時(shí)候，快速的準(zhǔn)確的到位。
[0017]優(yōu)選方案，其中，陶瓷電路板本體包括上面板和下面板，在上面板和下面板分別設(shè)置凹槽。在本實(shí)用新型是可以是單面板，也可以是雙面板，根據(jù)需要來定制。
[0018]優(yōu)選方案，其中，在整個(gè)導(dǎo)電層上設(shè)置防水層。在一些戶外或者環(huán)境比較惡劣的情況下，設(shè)置在整個(gè)導(dǎo)電層上設(shè)置防水層是必須的，通常防水層是在整個(gè)導(dǎo)電層涂了熱溶膠層。為了防止積水造成電路短在上面板和下面板之間設(shè)置透水孔7。
[0019]優(yōu)選方案，其中，在導(dǎo)電層強(qiáng)電區(qū)域與導(dǎo)電層的弱電區(qū)域設(shè)置靜電存儲(chǔ)電路3。強(qiáng)電區(qū)域、弱電區(qū)域、電連接于強(qiáng)電區(qū)域和弱電區(qū)域之間的帶有信號(hào)接口的被保護(hù)電路；強(qiáng)電區(qū)域和弱電區(qū)域之間設(shè)有靜電存儲(chǔ)電路；強(qiáng)電區(qū)域和信號(hào)接口之間設(shè)有第一二極管電路，且第一二極管電路的正極端與信號(hào)接口連接，負(fù)極端與所述強(qiáng)電區(qū)域連接；弱電區(qū)域和信號(hào)接口之間設(shè)有第二二極管電路，且第二二極管電路的負(fù)極端與信號(hào)接口連接，正極端與弱電區(qū)域連接。本發(fā)明在外部接口線路發(fā)生靜電放電事件時(shí)，靜電電荷可通過二極管電路傳遞到導(dǎo)線層，并被導(dǎo)線層之間的靜電存儲(chǔ)電路吸收掉，所吸收的電荷可通過被保護(hù)電路漏電等方式釋放掉，從而達(dá)到對(duì)被保護(hù)電路進(jìn)行靜電防護(hù)的目的。為了更一步提交電路板的安全性和可靠性，在陶瓷電路板本體設(shè)與電路板本體上集成電路芯片關(guān)鍵信號(hào)輸入引腳相連的電阻和連接在所述的集成電路芯片關(guān)鍵信號(hào)輸入端與接地引腳之間的電容。
[0020]本實(shí)用新型的，本實(shí)用新型提供的PCB，在導(dǎo)電層的弱電區(qū)域的每個(gè)焊點(diǎn)設(shè)置凸起水滴形焊盤，在導(dǎo)電層強(qiáng)電區(qū)域設(shè)置淚滴形焊盤，增加了焊盤的面積，從而使焊接具有雙排引腳的元件的焊接性能提高，充分利用焊料的表面張力，進(jìn)而減少焊盤間的焊錫粘連的問題，進(jìn)而提高元件的焊接成功率。在電路中增加了增加了靜電存儲(chǔ)電路和和保護(hù)電路，使整個(gè)電路板提高防護(hù)和保護(hù)效果，整體提高了電路板的整體穩(wěn)定性。
[0021]當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種新型便于焊接的電路板，其特征在于，包括陶瓷電路板本體，在陶瓷電路板本體設(shè)置凹槽，導(dǎo)電層，凹槽的形狀與導(dǎo)電層的整體形狀一致，導(dǎo)電層整體設(shè)置在凹槽內(nèi)，在導(dǎo)電層的弱電區(qū)域的每個(gè)焊點(diǎn)設(shè)置凸起水滴形焊盤，在導(dǎo)電層強(qiáng)電區(qū)域設(shè)置淚滴形焊盤，在每個(gè)淚滴形焊盤的周圍至少設(shè)置一個(gè)散熱孔，在陶瓷電路板本體的四周設(shè)置倒膠孔，在陶瓷電路板本體的三角設(shè)置定位孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于:陶瓷電路板本體包括上面板和下面板，在上面板和下面板分別設(shè)置凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于:在整個(gè)導(dǎo)電層上設(shè)置防水層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述電路板，其特征在于:在上面板和下面板之間設(shè)置透水孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于:在導(dǎo)電層強(qiáng)電區(qū)域與導(dǎo)電層的弱電區(qū)域設(shè)置靜電存儲(chǔ)電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板，其特征在于:在陶瓷電路板本體設(shè)與電路板本體上集成電路芯片關(guān)鍵信號(hào)輸入引腳相連的電阻和連接在所述的集成電路芯片關(guān)鍵信號(hào)輸入端與接地引腳之間的電容。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203399405SQ201320568885
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年9月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
【發(fā)明者】莫富經(jīng) 申請(qǐng)人:莫富經(jīng)