一種手機(jī)模組撓性單面鏤空印制板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種手機(jī)模組撓性單面鏤空印制板的制作方法,其步驟為：(1)按設(shè)計要求制作基板；(2)在基板兩側(cè)壓干膜，并在干膜上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移、顯影；(3)在需要制作鏤空手指位之處印刷油墨；(4)線路蝕刻、退膜；(5)貼頂覆蓋膜、壓合、鍍鎳金、印刷文字等后處理工序。本發(fā)明所述制板方法，在鏤空手指位印刷保護(hù)用的油墨，然后再蝕刻，避免蝕刻對鏤空手指末端的損害，提高了產(chǎn)品的可靠性；經(jīng)實驗測試，采用本發(fā)明所述制板方法成品良率為95%左右，報廢率由15%左右降低到5%左右，為企業(yè)降低的損耗，節(jié)約的大量成本。
【專利說明】一種手機(jī)模組撓性單面鏤空印制板的制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及撓性印刷線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種手機(jī)模組使用的撓性單面鏤空印制板的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]制作手機(jī)模組使用的撓性單面鏤空印制板，一般采用單面是純銅箔的基板，并在板的兩面覆蓋干膜，再通過曝光、顯影、蝕刻、退膜等步驟，最終制得。上述方法步驟中制作出的鏤空手指末端會有側(cè)蝕現(xiàn)象，導(dǎo)致鏤空手指容易斷裂，嚴(yán)重影響到產(chǎn)品的可靠性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明提供一種手機(jī)模組用撓性單面鏤空印制板的制作方法。
[0004]本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:一種手機(jī)模組撓性單面鏤空印制板的制作方法，其步驟為:
(1)按設(shè)計要求制作基板；
(2)在基板兩側(cè)壓干膜，并在干膜上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移、顯影；
(3)在需要制作鏤空手指位之處印刷油墨；
(4)線路蝕刻、退膜；
(5)后處理工序。
[0005]具體的，所述步驟(I)包括開料、鉆孔、貼底覆蓋膜、壓合。
[0006]具體的，所述后處理工序包括貼頂覆蓋膜、壓合、鍍鎳金、印刷文字、沖電鍍印線。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明所述制板方法中，按設(shè)計需求將線路和手指位的圖形顯影固化后，在鏤空手指位印刷保護(hù)用的油墨，然后再蝕刻，避免蝕刻對鏤空手指末端的損害，提高了產(chǎn)品的可靠性。經(jīng)實驗測試，采用本發(fā)明所述制板方法成品良率為95%左右，報廢率由15%左右降低到5%左右，為企業(yè)降低的損耗，節(jié)約的大量成本。

【具體實施方式】
[0008]下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0009]本發(fā)明所述手機(jī)模組撓性單面鏤空印制板的制作方法的具體流程如下:開料、鉆孔、貼底覆蓋膜、壓合、雙面壓干膜、圖形轉(zhuǎn)移、顯影、鏤空手指位印刷油墨、蝕刻、退膜、貼頂覆蓋膜、壓合、鍍鎳金、印刷文字、沖電鍍印線、測試、成型、成品檢查、包裝。
[0010]其中，開料、鉆孔、貼底覆蓋膜、壓合等都是現(xiàn)有常規(guī)步驟。在銅箔材料上鉆孔，在銅箔底部貼保護(hù)用的覆蓋膜并壓合，再在兩側(cè)壓干膜，并在線路頂面上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移、顯影，該步驟是根據(jù)設(shè)計要求在單面板的銅箔面制作出所需的線路圖形，以便于后期蝕刻形成線路。但在蝕刻前，增加鏤空手指位印刷油墨的步驟，該步驟按常規(guī)的印刷阻焊油墨的方式印刷即可，印刷部位僅限于板上需制作鏤空手指的地方。用油墨對鏤空手指位進(jìn)行保護(hù)。然后進(jìn)行正常的蝕刻、退膜形成線路和鏤空手指。這里采用印刷油墨進(jìn)行保護(hù)，油墨填充性能比干膜好，能夠很好的保護(hù)鏤空手指末端側(cè)面，防止側(cè)蝕現(xiàn)象。
[0011]制作完線路的線路板還需在制作好線路的一面上也貼上保護(hù)用的覆蓋膜，即頂覆蓋膜。
[0012]最后板子還需進(jìn)行后處理工序，包括鍍鎳金、印刷文字、、測試、成型、成品檢查、包
寸 O
[0013]上述實施例僅為本發(fā)明的其中一種實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)模組撓性單面鏤空印制板的制作方法，其步驟為: (1)按設(shè)計要求制作基板； (2)在基板兩側(cè)壓干膜，并在干膜上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移、顯影； (3)在需要制作鏤空手指位之處印刷油墨； (4)線路蝕刻、退膜； (5)后處理工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組撓性單面鏤空印制板的制作方法，其特征在于，步驟(I)包括開料、鉆孔、貼底覆蓋膜、壓合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組撓性單面鏤空印制板的制作方法，其特征在于，所述后處理工序包括貼頂覆蓋膜、壓合、鍍鎳金、印刷文字、沖電鍍印線。
【文檔編號】H05K3/06GK104411104SQ201410623672
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月7日
【發(fā)明者】舒良 申請人:雙鴻電子(惠州)有限公司