一種3c產(chǎn)品金屬防水外殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種3C產(chǎn)品金屬防水外殼,包括金屬殼體、塑膠防水骨位和硅膠防水層,金屬殼體內(nèi)表面具有粗糙部位;塑膠防水骨位包括附著部,附著部通過注塑與所述粗糙部位粘合,附著部頂表面凸出形成用于支撐固定所述硅膠防水層的支撐部,硅膠防水層通過注塑包覆所述支撐部;硅膠防水層的側(cè)面或頂部設(shè)有凸部,以實現(xiàn)與所述3C產(chǎn)品裝配件過盈裝配。其金屬殼體結(jié)構(gòu)簡單,工藝制作易實現(xiàn),在此基礎(chǔ)上,利用注塑工藝形成與金屬殼體牢固粘合的塑膠防水骨位,并在所述塑膠防水骨位外表面注塑形成硅膠防水層,再通過硅膠防水層與裝配件的過盈裝配實現(xiàn)裝配件的有效防水,相比現(xiàn)有技術(shù),本實用新型的金屬防水外殼制作成本低、工藝簡單。
【專利說明】一種3C產(chǎn)品金屬防水外殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及3C產(chǎn)品外殼,尤其涉及一種3C產(chǎn)品金屬防水外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]越來越多的3C產(chǎn)品(計算機(Computer)、通信(Communicat1n)和消費類電子產(chǎn)品(ConsumerElectronics)三者結(jié)合,亦稱“信息家電”),特別是智能手機,結(jié)構(gòu)上都要求具有防水防塵功能。傳統(tǒng)的防水方式是在塑膠外殼內(nèi)裝設(shè)硅膠圈,通過裝配件裝配后,達(dá)到防水功能,或直接再塑膠外殼內(nèi)注塑硅膠,來實現(xiàn)防水功能。雖然塑膠材質(zhì)價格便宜、易成型、產(chǎn)品精度高,但其強度低、手感和質(zhì)感不好,外觀和視覺效果不佳,且導(dǎo)熱性差,手機內(nèi)部電路散發(fā)的熱量難以散發(fā)。與此相比,金屬具有機械強度好、高剛性、外觀質(zhì)感好等優(yōu)點,作為防水外殼,復(fù)雜的防水結(jié)構(gòu)件難以制作,需要借助CNC (Computer Numerical Control,數(shù)控機床)加工,實現(xiàn)成本高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實用新型的主要目的在于提供一種3C產(chǎn)品金屬防水外殼,已解決金屬在防水結(jié)構(gòu)件的應(yīng)用中存在的難以加工且制作成本高的技術(shù)問題。
[0004]本實用新型提供以下技術(shù)方案:
[0005]一種3C產(chǎn)品金屬防水外殼,包括金屬殼體、塑膠防水骨位和硅膠防水層,所述金屬殼體內(nèi)表面具有粗糙部位;所述塑膠防水骨位包括附著部,所述附著部通過注塑與所述粗糙部位粘合,所述附著部頂表面凸出形成用于支撐固定所述硅膠防水層的支撐部,所述硅膠防水層通過注塑包覆所述支撐部;所述硅膠防水層的外表面設(shè)有凸部,以實現(xiàn)與所述3C產(chǎn)品裝配件過盈裝配。用金屬作為殼體,而防水部位采用硅膠配以塑膠骨位,由于塑膠和硅膠均可以通過注塑形成,因此無需就金屬殼體本身加工復(fù)雜的防水結(jié)構(gòu),僅需通過簡單的工藝使金屬殼體內(nèi)表面具有粗糙部位,以將塑膠防水骨位通過注塑與該粗糙部位粘合;當(dāng)塑膠防水骨位與金屬殼體粘合后,再通過注塑形成硅膠防水層;由于硅膠防水層設(shè)有凸部,所述防水外殼與產(chǎn)品進(jìn)行裝配時,該凸部能夠緊緊地與產(chǎn)品裝配部位卡和,實現(xiàn)過盈裝配,達(dá)到有效防水的目的。本方案的金屬防水外殼實現(xiàn)成本低且制備工藝簡單,容易實現(xiàn)。由于塑膠和硅膠注塑成型時,成型的形狀和精度都容易控制,因此本方案的金屬防水外殼在制備時,能靈活適應(yīng)復(fù)雜的防水結(jié)構(gòu)件,且防水尺寸精度高、防水效果好且穩(wěn)定。
[0006]優(yōu)選地,所述金屬殼體內(nèi)表面的粗糙部位凹陷形成凹槽,所述附著部與所述凹槽粘合。形成具有粗糙表面的凹槽以供所述附著部注塑附著,則附著部可以不用太凸出于殼體內(nèi)表面,外觀較好,同時,凹槽設(shè)計使得附著部與殼體接觸面積更大,且粘著更穩(wěn)。
[0007]優(yōu)選地,于所述支撐部兩側(cè),所述附著部頂表面的寬度均大于所述硅膠防水層底部邊緣的寬度0.1?2mm。在硅膠防水層注塑成型的過程中,由于附著部的寬度大于硅膠防水層底部的寬度,模具設(shè)計能夠保證在合模后,模仁是與塑膠的附著部接觸而不與金屬殼體接觸,不但避免了模內(nèi)壓傷,而且保證了合模之后型腔的封閉性,避免了硅膠溢出。
[0008]優(yōu)選地,所述附著部通過注塑與所述凹槽粘合后,所述附著部凸出于所述金屬殼體內(nèi)表面0.02?0.3_。附著部稍微凸出于殼體內(nèi)表面,在模內(nèi)注塑形成所述娃膠防水層時,合模時模仁與金屬殼體之間能有一段距離,避免了模內(nèi)壓傷。
[0009]優(yōu)選地,所述粗糙部位具有經(jīng)金屬納米化處理后的納米孔洞,且所述納米孔洞的孔徑為20?lOOnm。通過注塑使塑膠的附著部與金屬納米化處理后的凹槽表面結(jié)合,粘著力更強,剝離強度可達(dá)15?40MPa,粘結(jié)十分牢固。
[0010]本實用新型提供的3C產(chǎn)品金屬防水外殼,其金屬殼體結(jié)構(gòu)簡單,工藝制作易實現(xiàn),在此基礎(chǔ)上,利用注塑工藝形成與金屬殼體牢固粘合的塑膠防水骨位,并在所述塑膠防水骨位外表面注塑形成硅膠防水層,再通過硅膠防水層與裝配件的過盈裝配實現(xiàn)裝配件的有效防水,相比現(xiàn)有技術(shù),本實用新型的金屬防水外殼容易制作且制作成本低。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型實施例提供的手機金屬防水外殼的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0012]圖2是圖1中防水外殼的剖視圖及局部放大圖。
【具體實施方式】
[0013]下面對照附圖并結(jié)合優(yōu)選的實施方式對本實用新型作進(jìn)一步說明。
[0014]本實用新型的【具體實施方式】提供如圖1所示的可用于手機的金屬防水外殼,包括金屬殼體10和防水組件20,其中所述金屬殼體10內(nèi)表面具有粗糙部位,所述防水組件20即設(shè)置在所述粗糙部位。如圖2所示,所述防水組件20包括塑膠防水骨位21和硅膠防水層22,參見圖2局部放大圖,所述塑膠防水骨位21包括與所述金屬殼體10接觸的附著部以及由所述附著部頂表面凸出形成的支撐部。通過模內(nèi)注塑,使得所述附著部與所述粗糙部位粘合,形成所述塑膠防水骨位21,再通過模內(nèi)注塑硅膠,形成包覆所述支撐部的硅膠防水層22,且形成的硅膠防水層22外表面具有凸部,所述凸部使得所述金屬防水外殼與手機進(jìn)行裝配時,所述防水組件20與手機的裝配部位實現(xiàn)過盈裝配,且在所述塑膠防水骨位21的支撐固定下,實現(xiàn)有效防水。
[0015]如圖2所示,所述金屬殼體10內(nèi)表面的粗糙部位可凹陷形成凹槽,當(dāng)所述附著部與該凹槽粘合時,粘著力更強,使得所述防水組件20更加穩(wěn)固,另外,由于附著部基本都填充在凹槽中,外觀也較好看。
[0016]在形成塑膠防水骨位21后,再通過模內(nèi)注塑形成所述硅膠防水層22,為了保證在注射硅膠時不溢膠,如圖2所示:應(yīng)當(dāng)使所述附著部的頂表面寬度大于所述硅膠防水層22底部邊緣的寬度,且最好在所述支撐部兩側(cè),所述附著部頂表面都比所述硅膠防水層22底部邊緣寬出0.1?2mm,如此一來,在合模時,模仁可以與所述附著部的頂表面接觸,由于具有塑膠具有一定的彈性,因此模仁與塑膠接觸可使型腔密封性較好,避免了溢膠,也避免了模內(nèi)壓傷。
[0017]另,所述附著部通過注塑與所述凹槽粘合后,所述附著部凸出于所述金屬殼體內(nèi)表面0.02?0.3_較佳,這樣一來,注塑形成硅膠防水層時,模仁與金屬殼體之間能夠留有間隙,避免模內(nèi)壓傷。
[0018]為了使塑膠的附著部與金屬殼體內(nèi)表面粘合更加牢固,粗糙的凹槽可以通過金屬納米化處理,以使金屬表面布滿納米孔洞,在本實施例中,形成的納米孔洞孔徑為20?lOOnm,使得塑膠的附著部與凹槽之間的剝離強度可達(dá)15?40MPa。
[0019]需要說明,本實用新型提供的金屬防水外殼可以采用鋁及其合金、鎂及其合金、銅及其合金、不銹鋼及其合金、鈦合金等,通過沖壓或壓鑄方式形成所述金屬殼體。而塑膠防水骨位的材質(zhì)可以選用PA、PPS、PBT等結(jié)晶性材料,優(yōu)選PPS、PBT材料;硅膠防水層的材質(zhì)可以選用雙組分液態(tài)硅膠,優(yōu)選自粘液態(tài)硅膠。
[0020]形成本實用新型的金屬防水外殼大致可以通過以下工藝流程:
[0021]S1.先將金屬結(jié)構(gòu)件通過沖壓或壓鑄的方式形成預(yù)定結(jié)構(gòu)和形狀的所述金屬殼體,再對殼體內(nèi)表面需要設(shè)置防水組件的部位或者殼體內(nèi)表面整體進(jìn)行金屬納米化處理;
[0022]S2.模內(nèi)成型,形成所述塑膠防水骨位;
[0023]S3.模內(nèi)成型,形成所述硅膠防水層。
[0024]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明,不能認(rèn)定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干等同替代或明顯變型,而且性能或用途相同,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種3C產(chǎn)品金屬防水外殼,其特征在于:包括金屬殼體、塑膠防水骨位和硅膠防水層,所述金屬殼體內(nèi)表面具有粗糙部位;所述塑膠防水骨位包括附著部,所述附著部通過注塑與所述粗糙部位粘合,所述附著部頂表面凸出形成用于支撐固定所述硅膠防水層的支撐部,所述硅膠防水層通過注塑包覆所述支撐部;所述硅膠防水層的側(cè)面或頂部設(shè)有凸部,以實現(xiàn)與3C產(chǎn)品裝配件過盈裝配。
2.如權(quán)利要求1所述的3C產(chǎn)品金屬防水外殼,其特征在于:所述金屬殼體內(nèi)表面的粗糙部位凹陷形成凹槽,所述附著部與所述凹槽粘合。
3.如權(quán)利要求2所述的3C產(chǎn)品金屬防水外殼,其特征在于:于所述支撐部兩側(cè),所述附著部頂表面的寬度均大于所述硅膠防水層底部邊緣的寬度0.1?2mm。
4.如權(quán)利要求3所述的3C產(chǎn)品金屬防水外殼,其特征在于:所述附著部通過注塑與所述凹槽粘合后,所述附著部凸出于所述金屬殼體內(nèi)表面0.02?0.3mm。
5.如權(quán)利要求1所述的3C產(chǎn)品金屬防水外殼,其特征在于:所述粗糙部位具有經(jīng)金屬納米化處理后的納米孔洞,且所述納米孔洞的孔徑為20?lOOnm。
【文檔編號】H05K5/04GK203840671SQ201420160635
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年4月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月2日
【發(fā)明者】張紹華, 唐臻 申請人:東莞勁勝精密組件股份有限公司, 東莞華晶粉末冶金有限公司