一種基材內嵌微納級別金屬線條的移印結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種基材內嵌微納級別金屬線條的移印結構，由柔性初始基材、間隔分布在柔性初始基材表面的線寬微納級別的金屬線條、涂覆在柔性初始基材表面覆蓋住金屬線條的移印膠以及貼附在移印膠上的特種產品基材構成，所述柔性初始基材為耐高溫或透紫外線的基材，所述特種產品基材為不耐高溫或者透紫外性能差的基材。本實用新型的移印結構實現(xiàn)了將一種基材表面的金屬線轉移到其他基材表面，金屬線的尺寸可以從數(shù)百微米到納米級別，拓展了微納金屬線條在電子行業(yè)的應用。
【專利說明】一種基材內嵌微納級別金屬線條的移印結構

【技術領域】
[0001]本實用新型屬于導電新材料【技術領域】，涉及具有導電金屬線的基材結構，尤其涉及一種基材內嵌微納級別金屬線條的移印結構。

【背景技術】
[0002]導電金屬線在諸多微結構器件中是重要的組成部件，通過金屬線的圖形，可以實現(xiàn)開關，互聯(lián)，從而進一步實現(xiàn)更高級別的邏輯功能。傳統(tǒng)的金屬線互聯(lián)制作方法多種多樣，按照圖形要求的線寬線距來分類，主要有以下方法:刻蝕工藝，電鍍工藝，蒸鍍工藝等。刻蝕工藝被廣泛應用于柔性電路板的制備，通過曝光顯影等工藝將電路圖形從掩膜板上轉移到光敏膜上，繼而通過濕法刻蝕工藝在銅箔上形成電路。運用此方法制備柔性線路板時，多用于線寬線距大于50 μ m的設計。在大規(guī)模集成電路制備領域，類似的刻蝕工藝也被用于制備線寬在亞微米級別的設備，譬如制備半導體的鋁金屬接觸層的圖形轉移等。電鍍工藝屬于加成的工藝，不同于刻蝕移除材料的過程，加成的工藝因為只在需要有線路的地方淀積材料，在節(jié)省材料成本方面有巨大的優(yōu)勢。此外，電鍍工藝對于線寬無明顯要求，較適合于厚材料的電鍍。此外，蒸鍍和化學鍍的方法則更適合于較薄鍍層(小于5μπι)的情況，可以較為精確地控制厚度。
[0003]無論是加成發(fā)還是減蝕法，其對于基底材料的選擇都具有一定的局限性。譬如，刻蝕法中，柔性電路板產業(yè)多使用覆銅的PET膜或者PI膜，這樣生產出來的電路板往往不能夠適用于某些特殊的場合，譬如PET無法耐高溫，PI無法透紫外等。對于半導體IC中的刻蝕工藝，基本只能在半導體材料(硅，II1-V族材料等)表面進行加工。而在加成法工藝中，電鍍需要有導電的種子層內埋，增加的界面必然會產生結合力方面的問題；蒸鍍方法的同樣結合力受限，并且成本相對高昂。在許多應用中，常常因為結合力不夠而無法采用電鍍等方式制備金屬線。
實用新型內容
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種基材內嵌微納級別金屬線條的移印結構，該移印結構能夠實現(xiàn)將一種基材表面的金屬線轉移到其他基材表面，金屬線的尺寸可以從數(shù)百微米到納米級別，拓展了微納金屬線條在電子行業(yè)的應用。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型采用如下的技術方案:
[0006]一種基材內嵌微納級別金屬線條的移印結構，其特征在于:由柔性初始基材、間隔分布在柔性初始基材表面的線寬微納級別的金屬線條、涂覆在柔性初始基材表面覆蓋住金屬線條的移印膠以及貼附在移印膠上的特種產品基材構成，所述柔性初始基材為耐高溫或透紫外線的基材，所述特種產品基材為不耐高溫或者透紫外性能差的基材。
[0007]在本實用新型的技術方案中，通過柔性初始基材和特種產品基材夾著金屬線條和移印膠的三明治夾心結構，在此結構中，由于移印膠具有比較大的表面能(與其它物質結合力好)且移印膠與金屬線條三面接觸，而金屬線條與柔性初始基材僅一面接觸，這就使得金屬線條與移印膠的結合力大于金屬線條與柔性初始基材的結合力，因此金屬線條可以與柔性初始基材進行剝離從而形成內嵌于移印膠溝槽內的金屬線條，最終實現(xiàn)了在不耐高溫或透紫外性能差的特種產品基材表面制備內嵌式微納級別金屬線條。這樣制備的具有導電金屬線的器件可以應用到高溫、紫外光照的場合。
[0008]所述柔性初始基材可以為PET或PI。
[0009]所述移印膠為聚丙烯酸酯類UV膠。這種移印膠粘附力在1.5-2kg/cm2。
[0010]所述金屬線條為銅線或者鋁線或者銀線。
[0011]本實用新型實現(xiàn)了將一種基材表面的金屬線轉移到其他基材表面，金屬線的尺寸可以從數(shù)百微米到納米級別，拓展了微納金屬線條在電子行業(yè)的應用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行詳細說明:
[0013]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0014]圖2為剝離掉柔性初始基材后的器件產品結構示意圖。

【具體實施方式】
[0015]如圖1所示，本實用新型的基材內嵌微納級別金屬線條的移印結構，由柔性初始基材100、間隔分布在柔性初始基材100表面的線寬微納級別的金屬線條200、涂覆在柔性初始基材100表面覆蓋住金屬線條的移印膠300以及貼附在移印膠上的特種產品基材400構成。
[0016]其中，柔性初始基材為耐高溫或透紫外線的基材，特種產品基材為不耐高溫或透紫外性能差的基材，本實施例的特種產品基材為用于LCD屏幕上蓋的偏光片薄膜，偏光片薄膜是由普通的薄膜(如PET或PI)表面加上碘的涂覆，這種薄膜既不耐溫，也不透紫外。
[0017]該移印結構采用如下的步驟制作:
[0018]步驟A:在耐高溫或者透紫外的柔性初始基材100表面制作出線寬微納級別的金屬線條200。
[0019]其中，耐高溫的柔性初始基材100為PI，透紫外的柔性初始基材100為PET。印刷方式為絲網印刷或凹版印刷或噴印。絲網印刷的金屬線條線寬可以達到50-100微米；凹版印刷的金屬線條線寬能達到數(shù)微米，噴印的金屬線條線寬達到20微米左右。為保證線寬精度，對于PET，采用UV光照射固化金屬線條，對于PI，采用高溫加熱固化金屬線條。
[0020]金屬線條可以是銅線或者鋁線或者銀線。
[0021]對于要生成納米級別的金屬線條，可以采用蝕刻工藝。
[0022]步驟B:在柔性初始基材表面100涂覆一層移印膠300，該移印膠300完全覆蓋住金屬線條200。移印膠為聚丙烯酸酯類UV膠。這種移印膠粘附力在1.5-2kg/cm2。
[0023]步驟C:將步驟B獲得的柔性初始基材100通過移印膠貼300附在特種產品基材
400表面。
[0024]要想最終得到內嵌微納級別金屬線條的器件產品，只需剝離掉柔性初始基材100即可。在剝離時，采用大于移印膠粘附力的剝離力剝離掉柔性初始基材100。為保證玻璃不對產品造成損害，提高優(yōu)良率，剝離的速度為3-5m/min。剝離掉柔性初始基材100后，得到的器件產品的結構為:底層為特種產品基材400，其上是移印膠300，移印膠內嵌有金屬線條200，如圖2所示。
[0025]特種產品基材400還可以為其它材質，如紙張(如裝飾用的油光紙，既不耐高溫，也不透紫外線)或PE薄膜(這種薄膜受熱后變形比較大，并且變形不可回復)。
[0026]本實用新型的移印結構可以將易于在柔性初始基材表面制作的微納結構金屬線內嵌到另一特種產品基材表面，這一技術大大拓展了微納金屬線條在電子行業(yè)的應用。這種技術可用于觸摸屏、顯示模組和微細線路等領域中，可以減少原材料的浪費。另外將金屬線條包裹在另一基材表面，可以防止金屬線條被氧化。此外相對于傳統(tǒng)利用柔性基材貼合的方案，本實用新型申請?zhí)岢龅霓D印法，可以大大減小模組的厚度，通過重復利用柔性基材，可以實現(xiàn)成本的降低，具有很大的經濟環(huán)保效益。
[0027]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何所屬【技術領域】中具有通常知識者，若在不脫離本實用新型所提出的權利要求的保護范圍內，利用本實用新型所揭示的技術內容所作出的局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本實用新型的技術特征內容，均仍屬本實用新型技術特征的范圍內。
【權利要求】
1.一種基材內嵌微納級別金屬線條的移印結構，其特征在于:由柔性初始基材、間隔分布在柔性初始基材表面的線寬微納級別的金屬線條、涂覆在柔性初始基材表面覆蓋住金屬線條的移印膠以及貼附在移印膠上的特種產品基材構成，所述柔性初始基材為耐高溫或透紫外線的基材，所述特種產品基材為不耐高溫或者透紫外性能差的基材。
2.根據(jù)權利要求1所述的基材內嵌微納級別金屬線條的移印結構，其特征在于:所述柔性初始基材可以為PET或PI。
3.根據(jù)權利要求1所述的基材內嵌微納級別金屬線條的移印結構，其特征在于:所述移印膠為聚丙烯酸酯類UV膠。
4.根據(jù)權利要求1所述的基材內嵌微納級別金屬線條的移印結構，其特征在于:所述金屬線條為銅線或者鋁線或者銀線。
5.根據(jù)權利要求1所述基材內嵌微納級別金屬線條的移印結構，其特征在于:所述特種產品基材為偏光片薄膜或紙張或者PE薄膜。
【文檔編號】H05K1/02GK203968494SQ201420250884
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年5月16日 優(yōu)先權日:2014年5月16日
【發(fā)明者】楊兆國, 徐厚嘉, 林曉輝 申請人:上海藍沛新材料科技股份有限公司