本發(fā)明涉及玻璃層疊體及其制造方法，特別是涉及具有將含烯基有機(jī)聚硅氧烷與氫聚硅氧烷的混合摩爾比調(diào)整為規(guī)定的范圍并使兩者反應(yīng)而得到的有機(jī)硅樹脂層的玻璃層疊體及其制造方法。

另外，本發(fā)明還涉及使用該玻璃層疊體的電子器件的制造方法。

背景技術(shù)：

近年來，太陽能電池(pv)、液晶面板(lcd)、有機(jī)el面板(oled)等器件(電子設(shè)備)逐漸薄型化、輕量化，這些器件中使用的玻璃基板也逐漸薄板化。若因薄板化而玻璃基板的強(qiáng)度不足，則在器件的制造工序中，玻璃基板的操作性降低。

最近，為了應(yīng)對上述課題，提出了如下的方法：準(zhǔn)備層疊有玻璃基板和加強(qiáng)板的玻璃層疊體，在玻璃層疊體的玻璃基板上形成顯示裝置等電子器件用部件，然后，將加強(qiáng)板從玻璃基板分離(例如參照專利文獻(xiàn)1)。加強(qiáng)板具有支承板和固定在該支承板上的有機(jī)硅樹脂層，有機(jī)硅樹脂層和玻璃基板可剝離地密合。將玻璃層疊體的有機(jī)硅樹脂層與玻璃基板的界面剝離、從玻璃基板分離的加強(qiáng)板可以與新的玻璃基板層疊，作為玻璃層疊體再利用。

應(yīng)予說明，在專利文獻(xiàn)1中，公開了如下方式：在形成有機(jī)硅樹脂層時(shí)，使用具有乙烯基的聚有機(jī)硅氧烷和具有氫甲硅烷基(ハイドロシリル基)的氫聚硅氧烷(ハイドロジェンポリシロキサン)，在實(shí)施例欄中，作為兩者的混合比例，乙烯基與氫甲硅烷基的摩爾比為1/1左右。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國際公開2007/018028號

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

近年來，伴隨電子器件的更進(jìn)一步的薄型化，使用的玻璃基板更進(jìn)一步變薄，要求其處理性更進(jìn)一步提高。因此，期望在高溫條件下在玻璃層疊體中的玻璃基板上形成電子器件用部件后，將玻璃基板從玻璃層疊體剝離時(shí)，玻璃基板更容易地剝離。若能夠更容易地剝離玻璃基板，則玻璃基板的破損顧慮更小。

本發(fā)明人等以上述的專利文獻(xiàn)1為參考，使用包含如下有機(jī)硅樹脂層的玻璃層疊體對玻璃基板的剝離性進(jìn)行評價(jià)，結(jié)果其剝離性雖然滿足以前的要求水平，但未達(dá)到現(xiàn)今更高的要求水平，要求玻璃基板的剝離性進(jìn)一步提高，所述有機(jī)硅樹脂層是使用具有烯基的聚有機(jī)硅氧烷和具有氫甲硅烷基的氫聚硅氧烷并以兩者的混合比為專利文獻(xiàn)1中記載的范圍的方式進(jìn)行調(diào)整而形成的。

本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供即使在高溫加熱處理后，玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層的剝離強(qiáng)度的上升也得到抑制，能夠容易地剝離玻璃基板的玻璃層疊體及其制造方法。

另外，本發(fā)明的目的也在于提供使用該玻璃層疊體的電子器件的制造方法。

本發(fā)明人等為了解決上述課題進(jìn)行了潛心研究，結(jié)果得到如下見解：通過調(diào)整所使用的含烯基有機(jī)聚硅氧烷中的烯基與氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比，可得到期望的效果，完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明的第1方式為一種玻璃層疊體，是依次具備支承基材、有機(jī)硅樹脂層和玻璃基板且支承基材與有機(jī)硅樹脂層的界面的剝離強(qiáng)度比有機(jī)硅樹脂層與玻璃基板的界面的剝離強(qiáng)度高的玻璃層疊體，有機(jī)硅樹脂層中的有機(jī)硅樹脂是使含烯基有機(jī)聚硅氧烷(a)與具有氫甲硅烷基的氫聚硅氧烷(b)反應(yīng)而得到的固化物，含烯基有機(jī)聚硅氧烷(a)中的烯基與氫聚硅氧烷(b)中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.15/1～0.65/1。

另外，在第1方式中，優(yōu)選含烯基有機(jī)聚硅氧烷(a)的數(shù)均分子量為500～9000。

另外，在第1方式中，優(yōu)選有機(jī)硅樹脂層為對涂布固化性樹脂組合物而得到的層實(shí)施固化處理而得到的層，所述固化性樹脂組合物含有含烯基有機(jī)聚硅氧烷(a)和氫聚硅氧烷(b)，含烯基有機(jī)聚硅氧烷(a)中的烯基與氫聚硅氧烷(b)中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.15/1～0.65/1。

另外，在第1方式中，優(yōu)選固化性樹脂組合物進(jìn)一步含有溶劑。

另外，在第1方式中，優(yōu)選溶劑的沸點(diǎn)為30～280℃。

另外，在第1方式中，優(yōu)選溶劑的希爾德布蘭德溶解度參數(shù)(sp值)為14.0mpa^1/2以下。

另外，在第1方式中，優(yōu)選溶劑為含有硅原子的溶劑。

另外，在第1方式中，優(yōu)選有機(jī)硅樹脂層的厚度為2～100μm。

另外，在第1方式中，優(yōu)選支承基材為玻璃板。

本發(fā)明的第2方式為一種第1方式的玻璃層疊體的制造方法，在支承基材的單面形成含有含烯基有機(jī)聚硅氧烷(a)和氫聚硅氧烷(b)且含烯基有機(jī)聚硅氧烷(a)中的烯基與氫聚硅氧烷(b)中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.15/1～0.65/1的層，在支承基材面上使含烯基有機(jī)聚硅氧烷(a)與氫聚硅氧烷(b)反應(yīng)而形成有機(jī)硅樹脂層，接著，在有機(jī)硅樹脂層的表面層疊玻璃基板。

本發(fā)明的第3方式為一種電子器件的制造方法，具備：部件形成工序，在第1方式的玻璃層疊體的玻璃基板的表面上形成電子器件用部件，得到帶電子器件用部件的層疊體；和分離工序，從帶電子器件用部件的層疊體除去包含支承基材和有機(jī)硅樹脂層的帶有機(jī)硅樹脂層的支承基材，得到具有玻璃基板和電子器件用部件的電子器件。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供即使在高溫加熱處理后，玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層的剝離強(qiáng)度的上升也得到抑制，能夠容易地剝離玻璃基板的玻璃層疊體及其制造方法。

另外，根據(jù)本發(fā)明，也能夠提供使用該玻璃層疊體的電子器件的制造方法。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的玻璃層疊體的一實(shí)施方式的示意性截面圖。

圖2中，圖2(a)、圖2(b)、圖2(c)、圖2(d)是按照工序順序表示本發(fā)明的帶部件的玻璃基板的制造方法的一實(shí)施方式的示意性截面圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對用于實(shí)施本發(fā)明的方式進(jìn)行說明，但本發(fā)明并不受以下的實(shí)施方式限制，可以在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下對以下的實(shí)施方式加以各種變形和置換。

本發(fā)明的玻璃層疊體依次具備支承基材、有機(jī)硅樹脂層和玻璃基板。即，在支承基材與玻璃基板之間具有有機(jī)硅樹脂層，有機(jī)硅樹脂層的一側(cè)與支承基材相接，另一側(cè)與玻璃基板相接。

對于本發(fā)明的玻璃層疊體的特征點(diǎn)之一，可以舉出有機(jī)硅樹脂層中的有機(jī)硅樹脂是使用以規(guī)定的混合比例混合的含烯基有機(jī)聚硅氧烷和氫聚硅氧烷而形成的。更具體而言，得到如下見解：通過將含烯基有機(jī)聚硅氧烷中的烯基和氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比調(diào)整為規(guī)定的范圍(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù)：0.15/1～0.65/1)，玻璃基板剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度降低。

如上所述，認(rèn)為調(diào)整為氫甲硅烷基的摩爾量少的混合摩爾比時(shí)，預(yù)測交聯(lián)數(shù)降低，有機(jī)硅樹脂層變得柔軟，由此有機(jī)硅樹脂層的粘合性提高，作為結(jié)果，玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層進(jìn)一步密合，玻璃基板的剝離性變差。然而，令人吃驚的是，本發(fā)明人等以上述混合摩爾比形成有機(jī)硅樹脂層，結(jié)果玻璃基板的剝離強(qiáng)度降低，剝離性提高(即，變得容易剝離)。

作為這樣地玻璃基板的剝離強(qiáng)度降低的理由，認(rèn)為如下。通過為規(guī)定的混合摩爾比，引入至網(wǎng)絡(luò)的含烯基有機(jī)聚硅氧烷的未交聯(lián)部位存在于有機(jī)硅樹脂層的表面。其結(jié)果，認(rèn)為含烯基有機(jī)聚硅氧烷的分子鏈在表面具有高的運(yùn)動性，有機(jī)硅樹脂表面的表面能進(jìn)一步降低，玻璃基板的剝離性提高。

另外，令人吃驚的是，得到如下見解：該有機(jī)硅樹脂層與以專利文獻(xiàn)1中記載這樣的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為1/1附近的方式形成的有機(jī)硅樹脂層相比在耐溶劑性的方面為同等程度，顯示優(yōu)異的特性。

進(jìn)而，如后所述使用含有規(guī)定的希爾德布蘭德溶解度參數(shù)(sp值)的溶劑的固化性樹脂組合物時(shí)，固化性樹脂組合物的涂布性優(yōu)異，生產(chǎn)率提高。另外，得到的有機(jī)硅樹脂層的平坦性更優(yōu)異，玻璃基板的層疊性優(yōu)異。

圖1是本發(fā)明的玻璃層疊體的一個(gè)例子的示意性截面圖。

如圖1所示，玻璃層疊體10是支承基材12的層、玻璃基板16的層和在它們之間存在有機(jī)硅樹脂層14的層疊體。有機(jī)硅樹脂層14的一方的面與支承基材12的層相接，并且其另一方的面與玻璃基板16的第1主面16a相接。

由支承基材12的層和有機(jī)硅樹脂層14構(gòu)成的2層部分在制造液晶面板等電子器件用部件的部件形成工序中，對玻璃基板16進(jìn)行加強(qiáng)。應(yīng)予說明，將為了制造玻璃層疊體10而預(yù)先制造的由支承基材12的層和有機(jī)硅樹脂層14構(gòu)成的2層部分稱為帶有機(jī)硅樹脂層的支承基材18。

使用該玻璃層疊體10直到后述的部件形成工序?yàn)橹?。即，使用該玻璃層疊體10直到在該玻璃基板16的第2主面16b上形成液晶顯示裝置等電子器件用部件為止。然后，形成有電子器件用部件的玻璃層疊體被分離成帶有機(jī)硅樹脂層的支承基材18和電子器件(帶部件的玻璃基板)，帶有機(jī)硅樹脂層的支承基材18不成為構(gòu)成電子器件的部分。帶有機(jī)硅樹脂層的支承基材18與新的玻璃基板16層疊，能夠作為新的玻璃層疊體10再利用。

支承基材12與有機(jī)硅樹脂層14的界面具有剝離強(qiáng)度(x)，若對支承基材12與有機(jī)硅樹脂層14的界面施加超過剝離強(qiáng)度(x)的剝離方向的應(yīng)力，則支承基材12與有機(jī)硅樹脂層14的界面剝離。另外，有機(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16的界面具有剝離強(qiáng)度(y)，若對有機(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16的界面施加超過剝離強(qiáng)度(y)的剝離方向的應(yīng)力，則有機(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16的界面剝離。

在玻璃層疊體10(也是指后述的帶電子器件用部件的層疊體)中，上述剝離強(qiáng)度(x)比上述剝離強(qiáng)度(y)高。因此，若對玻璃層疊體10施加將支承基材12和玻璃基板16剝離的方向的應(yīng)力，則本發(fā)明的玻璃層疊體10在有機(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16的界面剝離而分離成玻璃基板16和帶有機(jī)硅樹脂層的支承基材18。

剝離強(qiáng)度(x)與剝離強(qiáng)度(y)相比，優(yōu)選足夠高。提高剝離強(qiáng)度(x)意味著提高有機(jī)硅樹脂層14對支承基材12的附著力，且在加熱處理后，與對玻璃基板16相比也能夠維持相對高的附著力。

為了提高有機(jī)硅樹脂層14對支承基材12的附著力，如后所述，優(yōu)選使含有規(guī)定成分的固化性樹脂組合物的層(即，固化性樹脂組合物的涂膜)在支承基材12上固化(例如，交聯(lián)固化)形成有機(jī)硅樹脂層14。通過固化時(shí)的粘接力，能夠形成以高的結(jié)合力與支承基材12結(jié)合的有機(jī)硅樹脂層14。

另一方面，固化后的有機(jī)聚硅氧烷的固化物對玻璃基板16的結(jié)合力通常比在上述固化時(shí)產(chǎn)生的結(jié)合力低。因此，優(yōu)選在支承基材12上對固化性樹脂組合物的層實(shí)施固化處理而形成有機(jī)硅樹脂層14，然后，在有機(jī)硅樹脂層14的面層疊玻璃基板16來制造玻璃層疊體10。

以下，首先，對構(gòu)成玻璃層疊體10的各層(支承基材12、玻璃基板16、有機(jī)硅樹脂層14)進(jìn)行詳述，然后，對玻璃層疊體和電子器件的制造方法進(jìn)行詳述。

＜支承基材＞

支承基材12支承玻璃基板16進(jìn)行加強(qiáng)，在后述的部件形成工序(制造電子器件用部件的工序)中，在制造電子器件用部件時(shí)防止玻璃基板16的變形、損傷、破損等。

作為支承基材12，例如使用玻璃板、塑料板、sus板等金屬板等。通常，部件形成工序伴有熱處理，因此，支承基材12優(yōu)選由與玻璃基板16的線膨脹系數(shù)之差小的材料形成，更優(yōu)選由與玻璃基板16相同的材料形成，支承基材12優(yōu)選為玻璃板。特別是支承基材12優(yōu)選為由與玻璃基板16相同的玻璃材料構(gòu)成的玻璃板。

支承基材12的厚度可以比玻璃基板16厚，也可以比璃基板16薄。優(yōu)選基于玻璃基板16的厚度、有機(jī)硅樹脂層14的厚度和玻璃層疊體10的厚度選擇支承基材12的厚度。例如，現(xiàn)有的部件形成工序是以對厚度0.5mm的玻璃基板進(jìn)行處理的方式設(shè)計(jì)的，玻璃基板16的厚度與有機(jī)硅樹脂層14的厚度之和為0.1mm時(shí)，使支承基材12的厚度為0.4mm。支承基材12的厚度在通常的情況下優(yōu)選為0.2～5.0mm。

支承基材12為玻璃板時(shí)，從容易處理、不易破裂等理由考慮，玻璃板的厚度優(yōu)選為0.08mm以上。另外，從在形成電子器件用部件后進(jìn)行剝離時(shí)期望不會破裂而適度地?fù)锨@樣的剛性的理由考慮，玻璃板的厚度優(yōu)選為1.0mm以下。

支承基材12與玻璃基板16在25～300℃下的平均線膨脹系數(shù)之差優(yōu)選為500×10^－7/℃以下，更優(yōu)選為300×10^－7/℃以下，進(jìn)一步優(yōu)選為200×10^－7/℃以下。若差過大，則在部件形成工序中的加熱冷卻時(shí)，有可能玻璃層疊體10激烈地翹曲或者支承基材12與玻璃基板16剝離。支承基材12的材料與玻璃基板16的材料相同時(shí)，能夠抑制產(chǎn)生這樣的問題。

＜玻璃基板＞

玻璃基板16的第1主面16a與有機(jī)硅樹脂層14相接，在與有機(jī)硅樹脂層14側(cè)相反側(cè)的第2主面16b設(shè)置有電子器件用部件。

玻璃基板16的種類可以為一般的玻璃基板，例如可以舉出lcd、oled這樣的顯示裝置用的玻璃基板等。玻璃基板16優(yōu)選耐試劑性、耐透濕性優(yōu)異且熱收縮率低的玻璃基板。作為熱收縮率的指標(biāo)，使用jisr3102(1995年修正)中所規(guī)定的線膨脹系數(shù)。

若玻璃基板16的線膨脹系數(shù)大，則由于部件形成工序多伴有加熱處理，因此，容易發(fā)生各種不良情況。例如，在玻璃基板16上形成tft(thinfilmtransistor，薄膜晶體管)時(shí)，若在加熱下對形成有tft的玻璃基板16進(jìn)行冷卻，則有可能因玻璃基板16的熱收縮而tft的位置偏移變得過大。

玻璃基板16是使玻璃原料熔融，將熔融玻璃成型為板狀而得到的。這樣的成型方法可以為一般的成型方法，例如使用浮法、熔融法、流涎下拉法、富柯爾特法(フルコール法)、魯伯法(ラバース法)等。另外，特別是厚度薄的玻璃基板16可通過如下方法(再曳引法)進(jìn)行成型而得到，所述方法是將暫時(shí)成型為板狀的玻璃加熱至可成型溫度，通過拉伸等方法進(jìn)行拉伸而使其變薄。

玻璃基板16的玻璃的種類沒有特別限定，優(yōu)選無堿硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、鈉鈣玻璃、高二氧化硅玻璃、其它以氧化硅為主成分的氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，優(yōu)選基于氧化物換算的氧化硅的含量為40～90質(zhì)量％的玻璃。

作為玻璃基板16的玻璃，采用適于電子器件用部件的種類、其制造工序的玻璃。例如，從堿金屬成分的溶出容易對液晶造成影響的方面考慮，液晶面板用玻璃基板由實(shí)質(zhì)上不含堿金屬成分的玻璃(無堿玻璃)構(gòu)成(其中，通常含有堿土金屬成分)。如此，玻璃基板16的玻璃可基于應(yīng)用的器件的種類及其制造工序適當(dāng)選擇。

從玻璃基板16的薄型化和/或輕量化的觀點(diǎn)考慮，玻璃基板16的厚度優(yōu)選為0.3mm以下，更優(yōu)選為0.2mm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為0.15mm以下，特別優(yōu)選為0.10mm以下。0.3mm以下時(shí)，可對玻璃基板16賦予良好的柔性。0.15mm以下時(shí)，能夠?qū)⒉ＡЩ?6卷取成輥狀。

另外，從玻璃基板16的制造容易、玻璃基板16的處理容易等理由考慮，玻璃基板16的厚度優(yōu)選為0.03mm以上。

應(yīng)予說明，玻璃基板16也可以由2層以上構(gòu)成，此時(shí)，形成各層的材料可以為同種材料，也可以為不同種材料。另外，此時(shí)，“玻璃基板16的厚度”是指所有層的合計(jì)厚度。

＜有機(jī)硅樹脂層＞

有機(jī)硅樹脂層14在直到進(jìn)行將玻璃基板16與支承基材12分離的操作為止防止玻璃基板16的位置偏移，并且防止玻璃基板16因分離操作而破損。有機(jī)硅樹脂層14的與玻璃基板16相接的表面14a可剝離地密合于玻璃基板16的第1主面16a。有機(jī)硅樹脂層14以弱的結(jié)合力結(jié)合于玻璃基板16的第1主面16a，其界面剝離強(qiáng)度(y)比有機(jī)硅樹脂層14與支承基材12之間的界面剝離強(qiáng)度(x)低。

即，在將玻璃基板16與支承基材12分離時(shí)，在玻璃基板16的第1主面16a與有機(jī)硅樹脂層14的界面剝離，在支承基材12與有機(jī)硅樹脂層14的界面難以剝離。因此，有機(jī)硅樹脂層14具有雖然與玻璃基板16的第1主面16a密合，但能夠容易地剝離玻璃基板16的表面特性。即，有機(jī)硅樹脂層14以某種程度的結(jié)合力結(jié)合于玻璃基板16的第1主面16a而防止玻璃基板16的位置偏移等，同時(shí)以在將玻璃基板16剝離時(shí)不會破壞玻璃基板16而能夠容易地剝離的程度的結(jié)合力結(jié)合。本發(fā)明中，將該有機(jī)硅樹脂層14表面的能夠容易地剝離的性質(zhì)稱為剝離性。另一方面，支承基材12的第1主面與有機(jī)硅樹脂層14以相對難以剝離的結(jié)合力結(jié)合。

應(yīng)予說明，有機(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16的界面的結(jié)合力也可以在玻璃層疊體10的玻璃基板16的面(第2主面16b)上形成電子器件用部件的前后發(fā)生變化(即，剝離強(qiáng)度(x)、剝離強(qiáng)度(y)可以發(fā)生變化)。但是，要求即使在形成電子器件用部件后，剝離強(qiáng)度(y)也比剝離強(qiáng)度(x)低。

本發(fā)明的玻璃層疊體中，從將玻璃層疊體的玻璃基板16與支承基材12分離時(shí)防止玻璃基板的破裂這樣的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層的界面的剝離強(qiáng)度為1.3n/25mm、優(yōu)選為1.2n/25mm、更優(yōu)選為1.1n/25mm以下。

認(rèn)為有機(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16的層以弱的粘接力、由范德華力產(chǎn)生的結(jié)合力結(jié)合。認(rèn)為在形成機(jī)硅樹脂層14后在其表面層疊玻璃基板16時(shí)，在有機(jī)硅樹脂層14的有機(jī)硅樹脂以不顯示粘接力的程度充分地交聯(lián)時(shí)，以由范德華力產(chǎn)生的結(jié)合力結(jié)合。但是，有機(jī)硅樹脂層14的有機(jī)硅樹脂多具有某種程度的弱的粘接力。認(rèn)為即使在粘接性極低的情況下，在制造玻璃層疊體10后在該層疊體上形成電子器件用部件時(shí)，有機(jī)硅樹脂層14的有機(jī)硅樹脂也通過加熱操作等粘接于玻璃基板16面，有機(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16的層之間的結(jié)合力上升。

根據(jù)情況，也可以對層疊前的有機(jī)硅樹脂層14的表面或?qū)盈B前的玻璃基板16的第1主面16a進(jìn)行減弱兩者間的結(jié)合力的處理來進(jìn)行層疊。通過對層疊的面進(jìn)行非粘接性處理等，然后進(jìn)行層疊，能夠減弱有機(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16的層的界面的結(jié)合力，降低剝離強(qiáng)度(y)。

另外，有機(jī)硅樹脂層14以粘接力或粘合力等強(qiáng)的結(jié)合力結(jié)合于支承基材12的表面。例如，如上所述，通過使固化性樹脂組合物的層在支承基材12的表面固化，能夠?qū)⒆鳛楣袒锏挠袡C(jī)硅樹脂粘接于支承基材12的表面而得到高的結(jié)合力。另外，也可以對支承基材12的表面與有機(jī)硅樹脂層14之間實(shí)施產(chǎn)生強(qiáng)的結(jié)合力的處理(例如，使用偶聯(lián)劑的處理)而提高支承基材12的表面與有機(jī)硅樹脂層14之間的結(jié)合力。

有機(jī)硅樹脂層14與支承基材12的層以高的結(jié)合力結(jié)合意味著兩者的界面的剝離強(qiáng)度(x)高。

有機(jī)硅樹脂層14的厚度沒有特別限定，但在固化性樹脂組合物含有溶劑的情況、不含溶劑的情況中的任一情況下，形成的有機(jī)硅樹脂層14的厚度均優(yōu)選為2～100μm，更優(yōu)選為3～50μm，進(jìn)一步優(yōu)選為7～20μm。若有機(jī)硅樹脂層14的厚度為這樣的范圍，則即使有時(shí)在有機(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16之間夾雜氣泡、異物，也能夠抑制玻璃基板16的應(yīng)變?nèi)毕莸漠a(chǎn)生。另外，厚度較厚時(shí)，即使存在異物，也能夠抑制成為氣泡。另外，若有機(jī)硅樹脂層14的厚度過厚，則有時(shí)為了形成有機(jī)硅樹脂層14而需要時(shí)間和材料，因此不經(jīng)濟(jì)，并且耐熱性下降。另外，若有機(jī)硅樹脂層14的厚度過薄，則在有機(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16之間具有異物時(shí)，容易產(chǎn)生氣泡。有機(jī)硅樹脂層14的厚度可以通過固化性樹脂組合物的樹脂成分的濃度、涂敷在支承基材上的涂布液的量進(jìn)行調(diào)節(jié)。

應(yīng)予說明，有機(jī)硅樹脂層14也可以由2層以上構(gòu)成。此時(shí)，“有機(jī)硅樹脂層14的厚度”是指所有層的合計(jì)厚度。

有機(jī)硅樹脂層14中所含的有機(jī)硅樹脂是使含烯基有機(jī)聚硅氧烷(a)與具有氫甲硅烷基(si－h(huán)基)的氫聚硅氧烷(b)反應(yīng)而得到的固化物(交聯(lián)固化物)。該有機(jī)硅樹脂優(yōu)選形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

含烯基有機(jī)聚硅氧烷(a)(以下，也簡稱為聚硅氧烷(a))為具有烯基的有機(jī)聚硅氧烷。

聚硅氧烷(a)的數(shù)均分子量沒有特別限制，多為500～50000，從玻璃基板16的剝離更容易的方面考慮，在本發(fā)明中優(yōu)選500～9000，更優(yōu)選1000～8000，進(jìn)一步優(yōu)選1500～6000。

作為上述數(shù)均分子量的測定方法，是使用gpc(凝膠滲透色譜)進(jìn)行測定并換算成標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯時(shí)的數(shù)均分子量。

聚硅氧烷(a)可以為直鏈狀、支鏈狀，從玻璃基板16的剝離性更優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選直鏈狀(例如，線狀)。

作為聚硅氧烷(a)中所含的烯基，沒有特別限定，例如可以舉出乙烯基(ethenyl)、烯丙基(2－丙烯基)、丁烯基、戊烯基、己炔基等，其中，從耐熱性優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選乙烯基。

聚硅氧烷(a)中所含的烯基的數(shù)量沒有特別限制，從玻璃基板16的剝離性更優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選每1分子具有至少2個(gè)，更優(yōu)選具有2～120個(gè)，進(jìn)一步優(yōu)選具有2～100個(gè)。

另外，作為聚硅氧烷(a)中所含的烯基以外的基團(tuán)，可以舉出烷基(特別是碳數(shù)4以下的烷基)。

聚硅氧烷(a)中的烯基的位置沒有特別限制，可以舉出聚硅氧烷(a)的末端和/或側(cè)鏈。

聚硅氧烷(a)為直鏈狀時(shí)，烯基可以存在于下述所示的m單元和d單元中的任一者，也可以存在于m單元和d單元這兩者。從固化速度的方面考慮，優(yōu)選至少存在于m單元，優(yōu)選存在于2個(gè)m單元這兩者。

應(yīng)予說明，m單元和d單元是有機(jī)聚硅氧烷的基本構(gòu)成單元的例子，m單元是鍵合有3個(gè)有機(jī)基團(tuán)的單官能性硅氧烷單元，d單元是鍵合有2個(gè)有機(jī)基團(tuán)的二官能性硅氧烷單元。硅氧烷單元中，硅氧烷鍵是2個(gè)硅原子介由1個(gè)氧原子鍵合的鍵，因此，硅氧烷鍵中的每1個(gè)硅原子的氧原子視作1/2個(gè)，式中表現(xiàn)為o1/2。

應(yīng)予說明，作為具有烯基的m單元，優(yōu)選上述r中的任一個(gè)為烯基、其它r為烷基的方式。

另外，作為具有烯基的d單元，優(yōu)選上述r中的任一個(gè)為烯基、其它r為烷基的方式。

氫聚硅氧烷(b)(以下，也簡稱為聚硅氧烷(b))為具有氫甲硅烷基(鍵合于硅原子的氫原子)的有機(jī)聚硅氧烷。

聚硅氧烷(b)的數(shù)均分子量沒有特別限制，從玻璃基板16的剝離更容易的方面考慮，優(yōu)選500～9000，更優(yōu)選1000～8000，進(jìn)一步優(yōu)選1500～6000。

聚硅氧烷(b)可以為直鏈狀、支鏈狀，從玻璃基板16的剝離性更優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選直鏈狀(例如，線狀)。

聚硅氧烷(b)中所含的氫甲硅烷基(鍵合于硅原子的氫原子)的數(shù)量沒有特別限制，從玻璃基板16的剝離性更優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選每1分子具有至少2個(gè)，更優(yōu)選具有2～120個(gè)，進(jìn)一步優(yōu)選具有2～100個(gè)。

另外，作為聚硅氧烷(b)中所含的氫甲硅烷基以外的基團(tuán)，可以舉出烷基(特別是碳數(shù)4以下的烷基)。

聚硅氧烷(b)中的氫甲硅烷基的位置沒有特別限制，可以舉出聚硅氧烷(b)的末端和/或側(cè)鏈。

聚硅氧烷(b)為直鏈狀時(shí)，氫甲硅烷基可以存在于上述m單元和d單元中的任一者，也可以存在于m單元和d單元這兩者。

聚硅氧烷(a)與聚硅氧烷(b)的混合比率是聚硅氧烷(a)中的烯基與聚硅氧烷(b)中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.15/1～0.65/1，從玻璃基板16的剝離性更優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選0.15/1以上且小于0.60/1，更優(yōu)選0.25/1以上且小于0.60/1，特別優(yōu)選0.25/1～0.50/1。上述混合摩爾比表示氫甲硅烷基的摩爾數(shù)相對于烯基的摩爾數(shù)的摩爾比。

混合摩爾比超過0.65/1時(shí)，加熱處理后的玻璃基板16的剝離性差。另外，混合摩爾比小于0.15/1時(shí)，固化物的交聯(lián)密度急劇降低，無法得到具有充分硬度的固化物，玻璃基板16的層疊性差。進(jìn)而，存在伴隨固化物的交聯(lián)密度的下降而耐熱性降低的顧慮。

有機(jī)硅樹脂層14中所含的有機(jī)硅樹脂是使上述聚硅氧烷(a)與上述聚硅氧烷(b)反應(yīng)(例如，加成反應(yīng))而得到的固化物。

反應(yīng)也可以根據(jù)需要在催化劑(例如，氫甲硅烷基化催化劑)的存在下實(shí)施。

作為該催化劑，優(yōu)選使用鉑族金屬催化劑。作為鉑族金屬催化劑，可以舉出鉑系、鈀系、銠系等催化劑，從經(jīng)濟(jì)性、反應(yīng)性的方面考慮，特別優(yōu)選使用鉑系催化劑。作為鉑系催化劑，可使用公知的鉑系催化劑。具體而言，可以舉出鉑微粉末、鉑黑、氯亞鉑酸、氯鉑酸等氯鉑酸、四氯化鉑、氯鉑酸的醇化合物、醛化合物或鉑的烯烴配合物、烯基硅氧烷配合物、羰基配合物等。

催化劑(優(yōu)選為鉑族金屬催化劑)的使用量沒有特別限制，以相對于聚硅氧烷(a)與聚硅氧烷(b)的合計(jì)質(zhì)量的質(zhì)量比計(jì)，優(yōu)選2～400ppm，更優(yōu)選5～300ppm，特別優(yōu)選8～300ppm。

有機(jī)硅樹脂層14的形成方法沒有特別限制，通?？梢耘e出對上述含有聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)的組合物的層實(shí)施固化處理的方法。對于有機(jī)硅樹脂層的形成方法的詳細(xì)情況，在后邊的[玻璃層疊體及其制造方法]中進(jìn)行詳述。

[玻璃層疊體及其制造方法]

如上所述，本發(fā)明的玻璃層疊體10是具有支承基材12、玻璃基板16和在它們之間存在的有機(jī)硅樹脂層14的層疊體。

本發(fā)明的玻璃層疊體10的制造方法沒有特別限制，但為了得到支承基材12與有機(jī)硅樹脂層14的界面的剝離強(qiáng)度(x)比有機(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16的界面的剝離強(qiáng)度(y)高的玻璃層疊體，優(yōu)選在支承基材12的表面上使聚硅氧烷(a)與聚硅氧烷(b)反應(yīng)而形成有機(jī)硅樹脂層14的方法。即，是如下方法：在支承基材12的表面形成以上述混合摩爾比含有聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)的層，在支承基材12表面上使聚硅氧烷(a)與聚硅氧烷(b)反應(yīng)而形成有機(jī)硅樹脂層14(例如，交聯(lián)有機(jī)硅樹脂的層)，接著，在有機(jī)硅樹脂層14的有機(jī)硅樹脂面層疊玻璃基板16，制造玻璃層疊體10。

認(rèn)為若使聚硅氧烷(a)與聚硅氧烷(b)在支承基材12表面上固化，則通過固化反應(yīng)時(shí)的與支承基材12表面的相互作用而粘接，有機(jī)硅樹脂與支承基材12表面的剝離強(qiáng)度變高。因此，即使玻璃基板16和支承基材12由相同的材質(zhì)構(gòu)成，也能夠使有機(jī)硅樹脂層14與兩者間的剝離強(qiáng)度存在差異。

以下，將在支承基材12的表面形成含有聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)的層，在支承基材12表面上使聚硅氧烷(a)與聚硅氧烷(b)反應(yīng)(例如，交聯(lián))而形成有機(jī)硅樹脂層14的工序稱為樹脂層形成工序，將在有機(jī)硅樹脂層14的有機(jī)硅樹脂面層疊玻璃基板16而制成玻璃層疊體10的工序稱為層疊工序，對各工序的順序進(jìn)行詳述。

(樹脂層形成工序)

樹脂層形成工序中，在支承基材12的表面形成含有聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)的層，在支承基材12表面上使聚硅氧烷(a)與聚硅氧烷(b)進(jìn)行交聯(lián)而形成有機(jī)硅樹脂層14。應(yīng)予說明，聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)以上述規(guī)定的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.15/1～0.65/1的方式進(jìn)行混合。

為了在支承基材12上形成含有聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)的層，優(yōu)選使用以上述混合摩爾比包含聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)的固化性樹脂組合物，將該組合物涂布于支承基材12上而形成組合物的層。組合物的層的厚度可以通過調(diào)整組合物的涂布量等進(jìn)行控制。

應(yīng)予說明，從組合物的涂布性變得良好能夠更高速地進(jìn)行涂布的方面、能夠形成更薄膜的有機(jī)硅樹脂層的方面、提高基于粘度降低的流平性的方面以及提高涂布膜的平坦性的方面考慮，優(yōu)選在固化性樹脂組合物中含有溶劑。

溶劑的種類沒有特別限制，例如可以舉出乙酸丁酯、庚烷、2－庚酮、1－甲氧基－2－丙醇乙酸酯、甲苯、二甲苯、thf、氯仿、二烷基聚硅氧烷、飽和烴等。

溶劑的運(yùn)動粘度沒有特別限制，從有機(jī)硅樹脂層14的平坦性更優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選23mm²/s以下，更優(yōu)選12mm²/s以下，進(jìn)一步優(yōu)選6mm²/s以下。下限沒有特別限制，但多為0.1mm²/s以上。

為了不會殘留在形成的有機(jī)硅樹脂層的表面，溶劑優(yōu)選以100℃以上進(jìn)行干燥，優(yōu)選以溶劑的沸點(diǎn)以上進(jìn)行加熱。但是，即使殘留在有機(jī)硅樹脂層表面的溶劑轉(zhuǎn)印至與有機(jī)硅樹脂層層疊后剝離的玻璃基板的表面，也能夠?qū)ΣＡЩ宓谋砻鎸?shí)施常壓等離子體處理等，以水接觸角變小的方式改變表面的性狀。

另外，溶劑的沸點(diǎn)沒有特別限制，從有機(jī)硅樹脂層14的平坦性更優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選30～280℃，更優(yōu)選50～230℃。應(yīng)予說明，沸點(diǎn)是指大氣壓下的值。

使用的溶劑的溶解度參數(shù)即希爾德布蘭德溶解度參數(shù)(sp值)(以下，也稱為“希爾德布蘭德的sp值”)沒有特別限制，例如可以舉出18mpa^1/2以下的溶劑，但在本發(fā)明中，從得到的有機(jī)硅樹脂層14的平坦性更優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選使用希爾德布蘭德的sp值為14.0mpa^1/2以下的溶劑。該溶劑與聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)的相溶性優(yōu)異，在形成固化性樹脂組合物的層時(shí)，能夠不使該層的表面粗糙地進(jìn)行揮發(fā)，作為結(jié)果，有機(jī)硅樹脂層14的平坦性更優(yōu)異。

該溶劑的希爾德布蘭德的sp值優(yōu)選為14.0mpa^1/2以下，更優(yōu)選13.5mpa^1/2以下，進(jìn)一步優(yōu)選13.0mpa^1/2以下。下限沒有特別限制，從與聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)的相溶性的方面考慮，優(yōu)選10.0mpa^1/2以上。

上述希爾德布蘭德溶解度參數(shù)(sp值)可以使用漢森的sp值[δd，δp，δh]如下進(jìn)行表示。

希爾德布蘭德的sp值＝“(δd²+δp²+δh²)的平方根”

漢森(hansen)溶解度參數(shù)是將由希爾德布蘭德(hildebrand)導(dǎo)入的溶解度參數(shù)分割為分散項(xiàng)δd、極性項(xiàng)δp、氫鍵項(xiàng)δh這3個(gè)成分，在三維空間中進(jìn)行表示。分散項(xiàng)δd表示基于分散力的效果，極性項(xiàng)δp表示基于偶極子力的效果，氫鍵項(xiàng)δh表示基于氫鍵力的效果。

應(yīng)予說明，漢森溶解度參數(shù)的定義和計(jì)算記載于charlesm.hansen著，hansensolubilityparameters：ausershandbook(crc出版社，2007年)。另外，通過使用計(jì)算機(jī)軟件hansensolubilityparametersinpractice(hspip)，能夠簡便地推算漢森溶解度參數(shù)。應(yīng)予說明，本發(fā)明中，在實(shí)際計(jì)算漢森的sp值[δd，δp，δh]時(shí)，使用由漢森等人制作的軟件hspip版本4.1。

應(yīng)予說明，作為具體例，例如根據(jù)八甲基環(huán)四硅氧烷的漢森的sp值[δd，δp，δh＝12.8，1.3，1]，希爾德布蘭德溶解度參數(shù)(sp值)為12.9。

作為具有上述希爾德布蘭德的sp值的溶劑，從對聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)的相溶性更優(yōu)異、有機(jī)硅樹脂層14的平坦性更優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選含有硅原子的溶劑，優(yōu)選二烷基聚硅氧烷(優(yōu)選為二甲基聚硅氧烷(聚二甲基聚硅氧烷))。

作為二烷基聚硅氧烷，可以為直鏈狀、支鏈狀或環(huán)狀中的任一者，優(yōu)選直鏈狀或環(huán)狀，更優(yōu)選環(huán)狀(例如，環(huán)狀二烷基聚硅氧烷)。另外，二烷基聚硅氧烷優(yōu)選為上述粘度或沸點(diǎn)的范圍。

作為二烷基聚硅氧烷的具體例，例如可以舉出以下式(1)所示的環(huán)狀二甲基聚硅氧烷、式(2)所示的直鏈狀二甲基聚硅氧烷等。

上述式(1)中，n表示3～9的整數(shù)。

上述式(2)中，m表示3～9的整數(shù)。

作為這樣的式子所示的化合物，例如可以舉出八甲基環(huán)四硅氧烷(希爾德布蘭德的sp值：12.9)、六甲基環(huán)三硅氧烷、十甲基環(huán)五硅氧烷(希爾德布蘭德的sp值：11.5)、八甲基三硅氧烷、十甲基四硅氧烷(希爾德布蘭德的sp值：12.9)等。

在固化性樹脂組合物中含有溶劑時(shí)，從涂布性的方面考慮，聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)的合計(jì)比例相對于固化性樹脂組合物總質(zhì)量，優(yōu)選10～95質(zhì)量％，更優(yōu)選20～90質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選30～70質(zhì)量％，特別優(yōu)選30～50質(zhì)量％。

也可以根據(jù)需要在固化性樹脂組合物中含有聚硅氧烷(a)、聚硅氧烷(b)和溶劑以外的成分。

例如也可以含有上述的催化劑。

另外，優(yōu)選在固化性樹脂組合物中進(jìn)一步并用催化劑以及出于調(diào)整催化劑活性的目的的具有抑制催化劑活性的作用的活性抑制劑(也稱為反應(yīng)抑制劑、延遲劑等的化合物)。作為活性抑制劑，例如可以舉出各種有機(jī)氮化合物、有機(jī)磷化合物、炔系化合物、肟化合物、有機(jī)氯化合物等。也可以進(jìn)一步根據(jù)需要在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)含有各種氧化硅、碳酸鈣、氧化鐵等無機(jī)填料等。

在支承基材12表面上涂布含有聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)的固化性樹脂組合物的方法沒有特別限定，可以使用公知的方法。例如可以舉出噴涂法、模涂法、旋涂法、浸涂法、輥涂法、棒涂法、絲網(wǎng)印刷法、凹版涂布法等。

然后，也可以根據(jù)需要實(shí)施用于除去溶劑的干燥處理。干燥處理的方法沒有特別限制，例如可以舉出在減壓條件下除去溶劑的方法、在不進(jìn)行聚硅氧烷(a)與聚硅氧烷(b)的固化這樣的溫度下進(jìn)行加熱的方法等。

接著，對支承基材12上的固化性樹脂組合物的層實(shí)施固化處理，使層中的聚硅氧烷(a)與聚硅氧烷(b)反應(yīng)(具體而言為交聯(lián))，形成有機(jī)硅樹脂層14。更具體而言，如圖2(a)所示，在該工序中，在支承基材12的至少單面的表面上形成有機(jī)硅樹脂層14。

作為固化(例如交聯(lián))的方法，通常采用熱固化。

使聚硅氧烷(a)與聚硅氧烷(b)反應(yīng)時(shí)的溫度條件只要在提高有機(jī)硅樹脂層14的耐熱性且可如上控制與玻璃基板16層疊后的剝離強(qiáng)度(y)的范圍內(nèi)就沒有特別限制，優(yōu)選80～250℃，更優(yōu)選120～230℃。另外，加熱時(shí)間通常優(yōu)選10～120分鐘，更優(yōu)選30～60分鐘。

應(yīng)予說明，固化性樹脂組合物的層也可以在進(jìn)行預(yù)固化后，進(jìn)行后固化(正式固化)而使其固化。通過進(jìn)行預(yù)固化，能夠得到耐熱性更優(yōu)異的有機(jī)硅樹脂層14。

(層疊工序)

層疊工序是在上述樹脂層形成工序中得到的有機(jī)硅樹脂層14的有機(jī)硅樹脂面上層疊玻璃基板16而得到依次具備支承基材12、有機(jī)硅樹脂層14和玻璃基板16的玻璃層疊體10的工序。更具體而言，是如圖2(b)所示將有機(jī)硅樹脂層14的與支承基材12側(cè)相反側(cè)的表面14a以及具有第1主面16a和第2主面16b的玻璃基板16的第1主面16a作為層疊面，層疊有機(jī)硅樹脂層14和玻璃基板16而得到玻璃層疊體10的工序。

將玻璃基板16層疊于有機(jī)硅樹脂層14上的方法沒有特別限制，可以采用公知的方法。

例如，可以舉出在常壓環(huán)境下，在有機(jī)硅樹脂層14的表面上重疊玻璃基板16的方法。應(yīng)予說明，也可以根據(jù)需要在有機(jī)硅樹脂層14的表面上重疊玻璃基板16，然后，使用輥或加壓機(jī)使玻璃基板16壓接于有機(jī)硅樹脂層14。通過利用輥或加壓機(jī)的壓接，可較容易地除去混入于有機(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16的層之間的氣泡，故優(yōu)選。

若通過真空層壓法、真空加壓法來壓接有機(jī)硅樹脂層14和玻璃基板16，則抑制氣泡的混入、確保良好的密合，故更優(yōu)選。通過在真空下進(jìn)行壓接，也具有如下優(yōu)點(diǎn)：即使殘留微小的氣泡時(shí)，氣泡也不會因加熱而生長，不易導(dǎo)致玻璃基板16的應(yīng)變?nèi)毕荨?/p>

層疊玻璃基板16時(shí)，優(yōu)選充分地清洗與有機(jī)硅樹脂層14接觸的玻璃基板16的表面，在潔凈度高的環(huán)境下進(jìn)行層疊。潔凈度越高，玻璃基板16的平坦性越良好，故優(yōu)選。

應(yīng)予說明，在層疊玻璃基板16后，也可以根據(jù)需要進(jìn)行加熱處理。通過進(jìn)行該加熱處理，層疊的玻璃基板16相對于有機(jī)硅樹脂層14的密合性提高，可以形成適當(dāng)?shù)膭冸x強(qiáng)度(y)，在后述的部件形成工序時(shí)，不易產(chǎn)生電子器件用部件的位置偏移等，電子器件的生產(chǎn)率提高。

加熱處理的條件根據(jù)使用的有機(jī)硅樹脂層14的種類而適當(dāng)選擇最佳的條件，從使玻璃基板16與有機(jī)硅樹脂層14之間的剝離強(qiáng)度(y)更適當(dāng)?shù)姆矫婵紤]，優(yōu)選以200℃以上(優(yōu)選為200～400℃)進(jìn)行5分鐘以上(優(yōu)選為5～30分鐘)的加熱處理。

應(yīng)予說明，有機(jī)硅樹脂層14的形成并不限定于上述方法。

例如，使用對有機(jī)硅樹脂表面的密合性比玻璃基板16高的材質(zhì)的支承基材12時(shí)，可以將含有聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)的上述固化性樹脂組合物在某個(gè)剝離性表面上固化而制造有機(jī)硅樹脂的膜，使該膜介設(shè)于玻璃基板16與支承基材12之間而同時(shí)進(jìn)行層疊。

另外，有機(jī)硅樹脂所致的粘接性對于玻璃基板16足夠低且該粘接性對于支承基材12足夠高時(shí)，可以在玻璃基板16與支承基材12之間使含有聚硅氧烷(a)和聚硅氧烷(b)的上述固化性樹脂組合物的層固化而形成有機(jī)硅樹脂層14。

進(jìn)而，即使在支承基材12由與玻璃基板16相同的玻璃材料構(gòu)成的情況下，也可以實(shí)施提高支承基材12的表面的粘接性的處理來提高相對于有機(jī)硅樹脂層14的剝離強(qiáng)度。例如，可例示如硅烷偶聯(lián)劑這樣的化學(xué)性提高固定力的化學(xué)方法(底漆處理)；如火焰(flame)處理那樣增加表面活性基的物理方法；如噴砂處理那樣通過增加表面的粗糙度而增加拉攏(引っかかり)的機(jī)械處理方法。

(玻璃層疊體)

本發(fā)明的玻璃層疊體10可用于各種用途，例如可以舉出制造后述的顯示裝置用面板、太陽能電池(pv)、薄膜二次電池、表面形成有電路的半導(dǎo)體晶片等電子零件的用途等。應(yīng)予說明，在該用途中，玻璃層疊體10多被暴露(例如5分鐘以上)于高溫條件(例如350℃以上)。

在此，顯示裝置用面板包含lcd、oled、電子紙、等離子體顯示器面板、場發(fā)射面板、量子點(diǎn)led面板、mems(microelectromechanicalsystems)快門面板等。

[電子器件及其制造方法]

本發(fā)明中，使用上述玻璃層疊體制造包含玻璃基板和電子器件用部件的電子器件(以下，也適當(dāng)稱為“帶部件的玻璃基板”)。

電子器件的制造方法沒有特別限定，但從電子器件的生產(chǎn)率優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選如下方法：在上述玻璃層疊體中的玻璃基板上形成電子器件用部件而制造帶電子器件用部件的層疊體，以有機(jī)硅樹脂層的玻璃基板側(cè)界面為剝離面，從得到的帶電子器件用部件的層疊體分離為電子器件(帶部件的玻璃基板)和帶有機(jī)硅樹脂層的支承基材。

以下，將在上述玻璃層疊體中的玻璃基板上形成電子器件用部件而制造帶電子器件用部件的層疊體的工序稱為部件形成工序，將以有機(jī)硅樹脂層的玻璃基板側(cè)界面為剝離面，從帶電子器件用部件的層疊體分離為帶部件的玻璃基板和帶有機(jī)硅樹脂層的支承基材的工序稱為分離工序。

以下，對各工序中所使用的材料和順序進(jìn)行詳述。

(部件形成工序)

部件形成工序是在上述層疊工序中得到的玻璃層疊體10中的玻璃基板16上形成電子器件用部件的工序。更具體而言，如圖2(c)所示，在玻璃基板16的第2主面16b(露出表面)上形成電子器件用部件20而得到帶電子器件用部件的層疊體22。

首先，對本工序中所使用的電子器件用部件(也稱為功能性元件)20進(jìn)行詳述，然后，對工序的順序進(jìn)行詳述。

(電子器件用部件(功能性元件))

電子器件用部件20是形成于玻璃層疊體10中的玻璃基板16上且構(gòu)成電子器件的至少一部分的部件。更具體而言，作為電子器件用部件20，可以舉出顯示裝置用面板、太陽能電池、薄膜二次電池或表面形成有電路的半導(dǎo)體晶片等電子零件等所使用的部件(例如顯示裝置用部件、太陽能電池用部件、薄膜二次電池用部件、電子零件用電路)。

例如，作為太陽能電池用部件，在硅型時(shí)，可以舉出正極的氧化錫等透明電極、p層/i層/n層所示的硅層和負(fù)極的金屬等，此外，可以舉出與化合物型、色素敏化型、量子點(diǎn)型等對應(yīng)的各種部件等。

另外，作為薄膜二次電池用部件，在鋰離子型時(shí)，可以舉出正極和負(fù)極的金屬或金屬氧化物等透明電極、電解質(zhì)層的鋰化合物、集電層的金屬、作為密封層的樹脂等，此外，可以舉出與鎳氫型、聚合物型、陶瓷電解質(zhì)型等對應(yīng)的各種部件等。

另外，作為電子零件用電路，在ccd、cmos時(shí)，可以舉出導(dǎo)電部的金屬、絕緣部的氧化硅或氮化硅等，此外，可以舉出與壓力傳感器、加速度傳感器等各種傳感器或剛性印刷基板、柔性印刷基板、剛－柔性印刷基板等對應(yīng)的各種部件等。

(工序的順序)

上述帶電子器件用部件的層疊體22的制造方法沒有特別限定，根據(jù)電子器件用部件的構(gòu)成部件的種類，通過以往公知的方法在玻璃層疊體10的玻璃基板16的第2主面16b上形成電子器件用部件20。

應(yīng)予說明，電子器件用部件20也可以為全部部件的一部分(以下，稱為“部分部件”)而不是最終形成于玻璃基板16的第2主面16b的部件的全部(以下，稱為“全部部件”)。也可以在之后的工序中將從有機(jī)硅樹脂層14剝離的帶部分部件的玻璃基板制成帶全部部件的玻璃基板(相當(dāng)于后述的電子器件)。

另外，也可以在從有機(jī)硅樹脂層14剝離的帶全部部件的玻璃基板的剝離面(第1主面16a)形成其它電子器件用部件。另外，也可以組裝帶全部部件的層疊體，然后將支承基材12從帶全部部件的層疊體剝離而制造電子器件。進(jìn)而，也可以使用2片帶全部部件的層疊體進(jìn)行組裝，然后將2片支承基材12從帶全部部件的層疊體剝離而制造具有2片玻璃基板的帶部件的玻璃基板。

例如，若以制造oled的情況為例，則為了在玻璃層疊體10的玻璃基板16的與有機(jī)硅樹脂層14側(cè)相反側(cè)的表面上(相當(dāng)于玻璃基板16的第2主面16b)形成有機(jī)el結(jié)構(gòu)體，進(jìn)行形成透明電極的工序、進(jìn)一步在形成有透明電極的面上蒸鍍空穴注入層·空穴傳輸層·發(fā)光層·電子傳輸層等的工序、形成背面電極的工序、使用密封板進(jìn)行密封的工序等各種的層形成、處理的工序。作為這些層形成、處理，具體而言，例如可以舉出成膜處理、蒸鍍處理、密封板的粘接處理等。

另外，例如在制造tft－lcd時(shí)，具有如下等各種工序：tft形成工序，在玻璃層疊體10的玻璃基板16的第2主面16b上，使用抗蝕液在通過cvd法和濺射法等通常的成膜法形成的金屬膜和金屬氧化膜等形成圖案而形成薄膜晶體管(tft)；cf形成工序，在另一玻璃層疊體10的玻璃基板16的第2主面16b上，使用抗蝕液形成圖案而形成濾色器(cf)；以及貼合工序，將tft形成工序中得到的帶tft的層疊體和cf形成工序中得到的帶cf的層疊體層疊。

tft形成工序、cf形成工序使用眾所周知的光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)等在玻璃基板16的第2主面16b形成tft、cf。此時(shí)，使用抗蝕液作為圖案形成用涂敷液。

應(yīng)予說明，在形成tft、cf前，也可以根據(jù)需要對玻璃基板16的第2主面16b進(jìn)行清洗。作為清洗方法，可以使用眾所周知的干式清洗、濕式清洗。

貼合工序使帶tft的層疊體的薄膜晶體管形成面與帶cf的層疊體的濾色器形成面對置并使用密封劑(例如單元形成用紫外線固化型密封劑)進(jìn)行貼合。然后，向由帶tft的層疊體和帶cf的層疊體形成的單元內(nèi)注入液晶材料。作為注入液晶材料的方法，例如有減壓注入法、滴加注入法。

(分離工序)

如圖2(d)所示，分離工序?yàn)槿缦鹿ば颍阂杂袡C(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16的界面為剝離面，從上述部件形成工序中得到的帶電子器件用部件的層疊體22分離為層疊有電子器件用部件20的玻璃基板16(帶部件的玻璃基板)和支承基材12，得到包含電子器件用部件20和玻璃基板16的帶部件的玻璃基板(電子器件)24。

剝離時(shí)的玻璃基板16上的電子器件用部件20為需要的全部構(gòu)成部件的形成的一部分時(shí)，也可以在分離后，將剩余的構(gòu)成部件形成在玻璃基板16上。

將玻璃基板16與支承基材12剝離的方法沒有特別限定。具體而言，例如可以向玻璃基板16與有機(jī)硅樹脂層14的界面插入銳利的刀具狀物品，給予剝離的開端，然后，噴吹水與壓縮空氣的混合流體而進(jìn)行剝離。優(yōu)選以帶電子器件用部件的層疊體22的支承基材12為上側(cè)、電子器件用部件20側(cè)為下側(cè)的方式設(shè)置在平臺上，在平臺上真空吸附電子器件用部件20側(cè)，在該狀態(tài)下，首先在玻璃基板16－有機(jī)硅樹脂層14的界面插入刀具。然后，利用多個(gè)真空吸附墊吸附支承基材12側(cè)，從插入了刀具的部位附近依次使真空吸附墊上升。于是，在有機(jī)硅樹脂層14與玻璃基板16的界面、有機(jī)硅樹脂層14的凝聚破壞面形成空氣層，該空氣層擴(kuò)展于界面、凝聚破壞面的整個(gè)面，能夠容易地剝離支承基材12。應(yīng)予說明，在帶電子器件用部件的層疊體22中，在兩面層疊有支承基材12時(shí)，可以依次進(jìn)行一側(cè)的玻璃基板16與支承基材12的剝離以及另一側(cè)的玻璃基板16與支承基材12的剝離。

另外，支承基材12可以與新的玻璃基板層疊而制造本發(fā)明的玻璃層疊體10。

應(yīng)予說明，在將帶部件的玻璃基板24從帶電子器件用部件的層疊體22分離時(shí)，通過利用電離器進(jìn)行的噴吹、控制濕度，能夠進(jìn)一步抑制有機(jī)硅樹脂層14的碎片靜電吸附于帶部件的玻璃基板24。

上述帶部件的玻璃基板24的制造方法特別適于手機(jī)、pda這樣的移動終端中所使用的小型顯示裝置的制造。顯示裝置主要為lcd或oled，作為lcd，包含tn型、stn型、fe型、tft型、mim型、ips型、va型等?；旧显跓o源驅(qū)動型、有源驅(qū)動型中的任一顯示裝置的情況下均可應(yīng)用。

作為通過上述方法而制造的帶部件的玻璃基板24，可以舉出具有玻璃基板和顯示裝置用部件的顯示裝置用面板、具有玻璃基板和太陽能電池用部件的太陽能電池、具有玻璃基板和薄膜二次電池用部件的薄膜二次電池、具有玻璃基板和電子器件用部件的電子零件等。作為顯示裝置用面板，包含液晶面板、有機(jī)el面板、等離子體顯示面板、場發(fā)射面板等。

實(shí)施例

以下，通過實(shí)施例(a)、(b)、(c)等具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于這些例子。

以下的實(shí)施例1～8和比較例1～2中，作為支承基材，使用由無堿硼硅酸玻璃構(gòu)成的玻璃板(長240mm，寬240mm，板厚0.5mm，線膨脹系數(shù)38×10^－7/℃，旭硝子公司制的商品名“an100”)。

＜實(shí)施例a＞

＜實(shí)施例1＞

首先，對板厚0.5mm的支承基材進(jìn)行純水清洗，然后進(jìn)一步進(jìn)行uv清洗而清潔化。

接著，配合含烯基有機(jī)聚硅氧烷(數(shù)均分子量：2000，烯基的數(shù)量：2個(gè)以上)(100質(zhì)量份)和氫聚硅氧烷(數(shù)均分子量：2000，氫甲硅烷基的數(shù)量：2個(gè)以上)(6.7質(zhì)量份)。應(yīng)予說明，含烯基有機(jī)聚硅氧烷中的烯基與氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.4/1。進(jìn)而，相對于含烯基有機(jī)聚硅氧烷與氫聚硅氧烷的合計(jì)質(zhì)量(100質(zhì)量份)，添加300質(zhì)量ppm的催化劑(鉑催化劑)。將該液體作為固化性樹脂組合物x。使用模涂機(jī)將該固化性樹脂組合物x涂布在支承基材的第1主面上，將未固化的含有含烯基有機(jī)聚硅氧烷和氫聚硅氧烷的層設(shè)置在支承基材上。

接著，在大氣中、140℃下對形成有上述層的支承基材加熱3分鐘，然后，在大氣中、230℃下進(jìn)行20分鐘加熱固化，在支承基材的第1主面形成厚度10μm的有機(jī)硅樹脂層。應(yīng)予說明，有機(jī)硅樹脂層的平坦性良好。

然后，在室溫下通過真空加壓機(jī)貼合玻璃基板和支承基材的有機(jī)硅樹脂層面，得到玻璃層疊體a。

此時(shí)，作為玻璃基板，使用由無堿硼硅酸玻璃構(gòu)成的玻璃板(長200mm，寬200mm，板厚0.2mm，線膨脹系數(shù)38×10^－7/℃，旭硝子公司制的商品名“an100”)。

得到的玻璃層疊體a中，支承基材和玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層密合而不產(chǎn)生氣泡，也沒有應(yīng)變狀缺陷。另外，玻璃層疊體a中，有機(jī)硅樹脂層與支承基材的層的界面的剝離強(qiáng)度比玻璃基板的層與有機(jī)硅樹脂層的界面的剝離強(qiáng)度大。

接著，在氮環(huán)境下，在350℃對玻璃層疊體a進(jìn)行10分鐘加熱處理，冷卻至室溫，結(jié)果未發(fā)現(xiàn)玻璃層疊體a的支承基材與玻璃基板的分離、有機(jī)硅樹脂層的發(fā)泡、白化等外觀上的變化。

接著，對350℃下進(jìn)行10分鐘加熱處理后的玻璃層疊體a進(jìn)行以下的剝離試驗(yàn)，測定玻璃基板的剝離強(qiáng)度(n/25mm)。

剝離強(qiáng)度的測定方法是準(zhǔn)備寬度25mm·長度70mm的玻璃層疊體a，使用autographag－20/50knxdplus(島津制作所公司制)進(jìn)行玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層的剝離。

此時(shí)，向玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層的界面插入厚度0.1mm的不銹鋼制刀具而形成剝離的缺口部，然后，將玻璃基板完全固定，提拉支承基材，由此進(jìn)行強(qiáng)度的測定。應(yīng)予說明，提拉速度為30mm/min。

將檢測負(fù)荷的地點(diǎn)設(shè)為0，將從該位置提拉2.0mm的位置處的剝離強(qiáng)度設(shè)為測定值。此時(shí)的剝離強(qiáng)度為0.53n/25mm。

＜實(shí)施例2＞

以含烯基有機(jī)聚硅氧烷中的烯基與氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.6/1的方式調(diào)整氫聚硅氧烷的量，除此以外，通過與實(shí)施例1同樣的方法得到玻璃層疊體b。

得到的有機(jī)硅樹脂層的平坦性良好。

另外，得到的玻璃層疊體b中，支承基材和玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層密合而不產(chǎn)生氣泡，也沒有應(yīng)變狀缺陷。另外，玻璃層疊體b中，有機(jī)硅樹脂層與支承基材的層的界面的剝離強(qiáng)度比玻璃基板的層與有機(jī)硅樹脂層的界面的剝離強(qiáng)度大。

接著，對玻璃層疊體b進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的加熱處理，結(jié)果未發(fā)現(xiàn)玻璃層疊體b的支承基材與玻璃基板的分離、有機(jī)硅樹脂層的發(fā)泡、白化等外觀上的變化。

另外，在加熱處理后，通過與實(shí)施例1同樣的順序?qū)嵤﹦冸x試驗(yàn)，結(jié)果剝離強(qiáng)度為0.88n/25mm。

＜實(shí)施例3＞

以含烯基有機(jī)聚硅氧烷中的烯基與氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.25/1的方式調(diào)整氫聚硅氧烷的量，除此以外，通過與實(shí)施例1同樣的方法得到玻璃層疊體c。

得到的有機(jī)硅樹脂層的平坦性良好。

另外，得到的玻璃層疊體c中，支承基材和玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層密合而不產(chǎn)生氣泡，也沒有應(yīng)變狀缺陷。另外，玻璃層疊體c中，有機(jī)硅樹脂層與支承基材的層的界面的剝離強(qiáng)度比玻璃基板的層與有機(jī)硅樹脂層的界面的剝離強(qiáng)度大。

接著，對玻璃層疊體c進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的加熱處理，結(jié)果未發(fā)現(xiàn)玻璃層疊體c的支承基材與玻璃基板的分離、有機(jī)硅樹脂層的發(fā)泡、白化等外觀上的變化。

另外，加熱處理后，通過與實(shí)施例1同樣的順序?qū)嵤﹦冸x試驗(yàn)，結(jié)果剝離強(qiáng)度為0.45n/25mm。

＜實(shí)施例4＞

向固化性樹脂組合物x進(jìn)一步添加作為溶劑的八甲基環(huán)四硅氧烷(信越化學(xué)工業(yè)公司制，kf－994。運(yùn)動粘度(25℃)：2.3mm²/s，沸點(diǎn)：175℃，希爾德布蘭德溶解度參數(shù)(sp值)：12.9mpa^1/2)，除此以外，通過與實(shí)施例1同樣的方法得到玻璃層疊體d。

應(yīng)予說明，八甲基環(huán)四硅氧烷的使用量是含烯基有機(jī)聚硅氧烷、氫聚硅氧烷和催化劑的合計(jì)量相對于組合物總量為40質(zhì)量％的量。

得到的有機(jī)硅樹脂層的平坦性良好。

另外，得到的玻璃層疊體d中，支承基材和玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層密合而不產(chǎn)生氣泡，也沒有應(yīng)變狀缺陷。另外，玻璃層疊體d中，有機(jī)硅樹脂層與支承基材的層的界面的剝離強(qiáng)度比玻璃基板的層與有機(jī)硅樹脂層的界面的剝離強(qiáng)度大。

接著，對玻璃層疊體d進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的加熱處理，結(jié)果未發(fā)現(xiàn)玻璃層疊體d的支承基材與玻璃基板的分離、有機(jī)硅樹脂層的發(fā)泡、白化等外觀上的變化。

另外，加熱處理后，通過與實(shí)施例1同樣的順序?qū)嵤﹦冸x試驗(yàn)，結(jié)果剝離強(qiáng)度為0.60n/25mm。

應(yīng)予說明，與實(shí)施例1相比，此時(shí)的模涂機(jī)的涂布速度能夠以3倍的速度進(jìn)行涂布。另外，此時(shí)，關(guān)于固化性樹脂組合物x的噴出量，以形成10μm的有機(jī)硅樹脂層的方式進(jìn)行調(diào)整。

＜實(shí)施例5＞

以含烯基有機(jī)聚硅氧烷中的烯基與氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.6/1的方式調(diào)整氫聚硅氧烷的量，除此以外，通過與實(shí)施例4同樣的方法得到玻璃層疊體e。

得到的有機(jī)硅樹脂層的平坦性良好。

另外，得到的玻璃層疊體e中，支承基材和玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層密合而不產(chǎn)生氣泡，也沒有應(yīng)變狀缺陷。另外，玻璃層疊體e中，有機(jī)硅樹脂層與支承基材的層的界面的剝離強(qiáng)度比玻璃基板的層與有機(jī)硅樹脂層的界面的剝離強(qiáng)度大。

接著，對玻璃層疊體e進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的加熱處理，結(jié)果未發(fā)現(xiàn)玻璃層疊體e的支承基材與玻璃基板的分離、有機(jī)硅樹脂層的發(fā)泡、白化等外觀上的變化。

另外，加熱處理后，通過與實(shí)施例1同樣的順序?qū)嵤﹦冸x試驗(yàn)，結(jié)果剝離強(qiáng)度為0.77n/25mm。

應(yīng)予說明，與實(shí)施例1相比，此時(shí)的模涂機(jī)的涂布速度能夠以3倍的速度進(jìn)行涂布。另外，此時(shí)，關(guān)于固化性樹脂組合物x的噴出量，以形成10μm的有機(jī)硅樹脂層的方式進(jìn)行調(diào)整。

＜實(shí)施例6＞

使用含烯基有機(jī)聚硅氧烷(數(shù)均分子量：10000，烯基的數(shù)量：2個(gè)以上)代替含烯基有機(jī)聚硅氧烷(數(shù)均分子量：2000，烯基的數(shù)量：2個(gè)以上)，除此以外，通過與實(shí)施例4同樣的方法得到玻璃層疊體f。應(yīng)予說明，以含烯基有機(jī)聚硅氧烷中的烯基與氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比與實(shí)施例1相同的方式調(diào)整含烯基有機(jī)聚硅氧烷的使用量。

得到的有機(jī)硅樹脂層的平坦性良好。

另外，得到的玻璃層疊體f中，支承基材和玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層密合而不產(chǎn)生氣泡，也沒有應(yīng)變狀缺陷。另外，玻璃層疊體f中，有機(jī)硅樹脂層與支承基材的層的界面的剝離強(qiáng)度比玻璃基板的層與有機(jī)硅樹脂層的界面的剝離強(qiáng)度大。

接著，對玻璃層疊體f進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的加熱處理，結(jié)果未發(fā)現(xiàn)玻璃層疊體f的支承基材與玻璃基板的分離、有機(jī)硅樹脂層的發(fā)泡、白化等外觀上的變化。

另外，加熱處理后，按照與實(shí)施例1同樣的順序?qū)嵤﹦冸x試驗(yàn)，結(jié)果剝離強(qiáng)度為0.79n/25mm。

＜實(shí)施例7＞

以含烯基有機(jī)聚硅氧烷中的烯基與氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.15/1的方式調(diào)整氫聚硅氧烷的量，除此以外，通過與實(shí)施例1同樣的方法得到玻璃層疊體i。

得到的有機(jī)硅樹脂層的平坦性良好。

另外，得到的玻璃層疊體i中，支承基材和玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層密合而不產(chǎn)生氣泡，也沒有應(yīng)變狀缺陷。另外，玻璃層疊體i中，有機(jī)硅樹脂層與支承基材的層的界面的剝離強(qiáng)度比玻璃基板的層與有機(jī)硅樹脂層的界面的剝離強(qiáng)度大。

接著，對玻璃層疊體i進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的加熱處理，結(jié)果未發(fā)現(xiàn)玻璃層疊體i的支承基材與玻璃基板的分離、有機(jī)硅樹脂層的發(fā)泡、白化等外觀上的變化。

另外，加熱處理后，通過與實(shí)施例1同樣的順序?qū)嵤﹦冸x試驗(yàn)，結(jié)果剝離強(qiáng)度為0.40n/25mm。

＜實(shí)施例8＞

以含烯基有機(jī)聚硅氧烷中的烯基與氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.65/1的方式調(diào)整氫聚硅氧烷的量，除此以外，通過與實(shí)施例1同樣的方法得到玻璃層疊體j。

得到的有機(jī)硅樹脂層的平坦性良好。

另外，得到的玻璃層疊體j中，支承基材和玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層密合而不產(chǎn)生氣泡，也沒有應(yīng)變狀缺陷。另外，玻璃層疊體j中，有機(jī)硅樹脂層與支承基材的層的界面的剝離強(qiáng)度比玻璃基板的層與有機(jī)硅樹脂層的界面的剝離強(qiáng)度大。

接著，對玻璃層疊體j進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的加熱處理，結(jié)果未發(fā)現(xiàn)玻璃層疊體j的支承基材與玻璃基板的分離、有機(jī)硅樹脂層的發(fā)泡、白化等外觀上的變化。

另外，加熱處理后，通過與實(shí)施例1同樣的順序?qū)嵤﹦冸x試驗(yàn)，結(jié)果剝離強(qiáng)度為1.00n/25mm。

＜比較例1＞

使用含烯基有機(jī)聚硅氧烷(數(shù)均分子量：10000，烯基的數(shù)量：2個(gè)以上)代替含烯基有機(jī)聚硅氧烷(數(shù)均分子量：2000，烯基的數(shù)量：2個(gè)以上)，以含烯基有機(jī)聚硅氧烷中的烯基與氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.9/1的方式調(diào)整氫聚硅氧烷的量，除此以外，通過與實(shí)施例1同樣的方法得到玻璃層疊體g。

得到的有機(jī)硅樹脂層的平坦性良好。

另外，得到的玻璃層疊體g中，支承基材和玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層密合而不產(chǎn)生氣泡，也沒有應(yīng)變狀缺陷。另外，玻璃層疊體g中，有機(jī)硅樹脂層與支承基材的層的界面的剝離強(qiáng)度比玻璃基板的層與有機(jī)硅樹脂層的界面的剝離強(qiáng)度大。

接著，對玻璃層疊體g進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的加熱處理，結(jié)果未發(fā)現(xiàn)玻璃層疊體g的支承基材與玻璃基板的分離、有機(jī)硅樹脂層的發(fā)泡、白化等外觀上的變化。

另外，加熱處理后，通過與實(shí)施例1同樣的順序?qū)嵤﹦冸x試驗(yàn)，結(jié)果剝離強(qiáng)度為1.57n/25mm，與實(shí)施例的狀態(tài)相比剝離強(qiáng)度高。

＜比較例2＞

以含烯基有機(jī)聚硅氧烷中的烯基與氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.76/1的方式調(diào)整氫聚硅氧烷的量，除此以外，通過與實(shí)施例1同樣的方法得到玻璃層疊體h。

得到的有機(jī)硅樹脂層的平坦性良好。

另外，得到的玻璃層疊體h中，支承基材和玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層密合而不產(chǎn)生氣泡，也沒有應(yīng)變狀缺陷。另外，玻璃層疊體h中，有機(jī)硅樹脂層與支承基材的層的界面的剝離強(qiáng)度比玻璃基板的層與有機(jī)硅樹脂層的界面的剝離強(qiáng)度大。

接著，對玻璃層疊體h進(jìn)行與實(shí)施例1同樣的加熱處理，結(jié)果未發(fā)現(xiàn)玻璃層疊體h的支承基材與玻璃基板的分離、有機(jī)硅樹脂層的發(fā)泡、白化等外觀上的變化。

另外，加熱處理后，通過與實(shí)施例1同樣的順序?qū)嵤﹦冸x試驗(yàn)，結(jié)果剝離強(qiáng)度為1.34n/25mm，與實(shí)施例的狀態(tài)相比剝離強(qiáng)度高。

＜作業(yè)性評價(jià)＞

上述實(shí)施例1～8和比較例1、2的各玻璃層疊體的作業(yè)性的評價(jià)如下進(jìn)行。

向上述實(shí)施例和比較例中得到的玻璃層疊體(寬度25mm、長度70mm)中的有機(jī)硅樹脂層中的與玻璃基板的界面的一端側(cè)插入不銹鋼制刀具10mm，使不銹鋼制刀具沿長度方向移動50mm。將不銹鋼制刀具不會引起玻璃基板的破裂而順利地移動的情況設(shè)為“○”，將不銹鋼制刀具的移動困難、引起玻璃基板的破裂的情況設(shè)為“×”。關(guān)于其結(jié)果，記載于表1中的作業(yè)性一欄。

上述不銹鋼制刀具的移動容易性和有機(jī)硅樹脂層與玻璃基板的剝離強(qiáng)度有關(guān)，剝離強(qiáng)度大時(shí)，不銹鋼制刀具變得難以移動。

將上述實(shí)施例和比較例的樣品的規(guī)格和各評價(jià)結(jié)果匯總示于表1。

應(yīng)予說明，表中的“有無溶劑”欄中，“無”是指固化性樹脂組合物x不含溶劑的情況，“有”是指固化性樹脂組合物x含有八甲基環(huán)四硅氧烷的情況。

[表1]

如表1所示，聚硅氧烷(a)與聚硅氧烷(b)的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))滿足本發(fā)明的范圍時(shí)，剝離強(qiáng)度低，容易將玻璃基板剝離。

另一方面，在相當(dāng)于專利文獻(xiàn)1中記載的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))附近的比較例中，剝離強(qiáng)度增大，難以將玻璃基板剝離。

應(yīng)予說明，若對實(shí)施例1與實(shí)施例4進(jìn)行比較，則確認(rèn)在實(shí)施例4所示的固化性樹脂組合物含有溶劑的方式中，可以加快涂布速度，生產(chǎn)率優(yōu)異。

＜實(shí)施例b＞

(樣品b－1的制備)

以實(shí)施例1所記載的固化性樹脂組合物x中的含烯基有機(jī)聚硅氧烷中的烯基與氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.5/1的方式調(diào)整氫聚硅氧烷的量而得到固化性樹脂組合物y，將該固化性樹脂組合物y0.5g滴加在聚四氟乙烯膜(ptfe膜)上。接著，將形成有固化性樹脂組合物y的ptfe膜在加熱至150℃的加熱板上靜置4分鐘，進(jìn)一步利用烘箱在220℃下進(jìn)行20分鐘加熱固化，在ptfe膜上形成有機(jī)硅樹脂層，得到樣品b－1的有機(jī)硅樹脂層。

(樣品b－2的制備)

以含烯基有機(jī)聚硅氧烷中的烯基與氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為0.9/1的方式調(diào)整氫聚硅氧烷的量，除此以外，按照與上述樣品b－1同樣的順序得到樣品b－2的有機(jī)硅樹脂層。

(耐試劑性評價(jià))

在pfa培養(yǎng)皿中放入氫氧化四甲基銨水溶液(濃度2.5質(zhì)量％)30ml，將樣品b－1在其中浸漬5小時(shí)，取出樣品b－1后，回收殘留的氫氧化四甲基銨水溶液，作為測定樣品。

接著，使用icp－ms(電感耦合等離子體質(zhì)譜儀)(agilenttechnologies公司制的agilent8800)對測定樣品中的硅原子的量進(jìn)行測定。

對于樣品b－2，也通過與上述同樣的順序進(jìn)行評價(jià)。

樣品b－1及b－2這兩者中，測定樣品中的硅原子的量為相同程度，樣品b－1中的有機(jī)硅樹脂層與樣品b－2中的有機(jī)硅樹脂層在耐試劑性方面不存在差異。即，關(guān)于以上述混合摩爾比為本發(fā)明的范圍的方式得到的有機(jī)硅樹脂層，與由專利文獻(xiàn)1中記載這樣的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù))為約1/1附近的方式形成的有機(jī)硅樹脂層在耐溶劑性的方面也為同等程度，未發(fā)現(xiàn)耐溶劑性的降低。

＜實(shí)施例c＞

＜實(shí)施例9＞

本例中，使用實(shí)施例1中得到的玻璃層疊體a制造oled。

首先，通過等離子體cvd法，在玻璃層疊體a的玻璃基板的第2主面上依次將氮化硅、氧化硅、非晶硅成膜。接著，通過離子摻雜裝置向非晶硅層注入低濃度的硼，在氮環(huán)境下實(shí)施加熱處理而進(jìn)行脫氫處理。接著，通過激光退火裝置進(jìn)行非晶硅層的結(jié)晶化處理。

接著，通過使用光刻法的蝕刻和離子摻雜裝置向非晶硅層注入低濃度的磷而形成n型和p型tft區(qū)域。接著，通過等離子體cvd法在玻璃基板的第2主面?zhèn)葘⒀趸枘こ赡ざ纬蓶艠O絕緣膜，然后，通過濺射法將鉬成膜，通過使用光刻法的蝕刻形成柵電極。

接著，通過光刻法和離子摻雜裝置向n型、p型各自期望的區(qū)域注入高濃度的硼和磷而形成源極區(qū)域和漏極區(qū)域。接著，在玻璃基板的第2主面?zhèn)?，通過基于等離子體cvd法的氧化硅的成膜形成層間絕緣膜，通過濺射法將鋁成膜以及通過使用光刻法的蝕刻形成tft電極。

接著，在氫環(huán)境下實(shí)施加熱處理而進(jìn)行氫化處理后，通過基于等離子體cvd法的氮化硅的成膜形成鈍化層。接著，在玻璃基板的第2主面?zhèn)韧坎甲贤饩€固化性樹脂，通過光刻法形成平坦化層和接觸孔。接著，通過濺射法將氧化銦錫成膜，通過使用光刻法的蝕刻形成像素電極。

接下來，通過蒸鍍法，在玻璃基板的第2主面?zhèn)纫来涡纬勺鳛榭昭ㄗ⑷雽拥?,4’,4”－三(3－甲基苯基苯基氨基)三苯基胺、作為空穴傳輸層的雙[(n－萘基)－n－苯基]聯(lián)苯胺、作為發(fā)光層的在8－羥基喹啉鋁配合物(alq3)中混合40體積％的2,6－雙[4－[n－(4－甲氧基苯基)－n－苯基]氨基苯乙烯基]萘－1,5－二甲腈(bsn－bcn)而得到的混合物、作為電子傳輸層的alq3。接著，通過濺射法將鋁成膜，通過使用光刻法的蝕刻形成對置電極。接著，介由紫外線固化型粘接層將另一片玻璃基板貼合于玻璃基板的第2主面?zhèn)炔⒚芊?。通過上述順序在玻璃基板上形成有機(jī)el結(jié)構(gòu)體。在玻璃基板上具有有機(jī)el結(jié)構(gòu)體的玻璃層疊體a(以下，稱為面板a)為本發(fā)明的帶電子器件用部件的層疊體。

接下來，使面板a的密封體側(cè)真空吸附在平臺上，然后在面板a的角部的玻璃基板與樹脂層的界面插入厚度0.1mm的不銹鋼制刀具，對玻璃基板與樹脂層的界面賦予剝離的開端。然后，利用真空吸附墊吸附面板a的支承基材表面，然后使吸附墊上升。在此，刀具的插入在從電離器(keyence公司制)向該界面噴吹除電性流體的同時(shí)進(jìn)行。接著，從電離器向形成的空隙持續(xù)噴吹除電性流體，并且向剝離邊界線注入水，同時(shí)提拉真空吸附墊。其結(jié)果，在平臺上僅殘留形成有有機(jī)el結(jié)構(gòu)體的玻璃基板，能夠?qū)渲瑢拥闹С谢膭冸x。

接下來，使用激光切割器或劃線折斷法將分離的玻璃基板切斷，分割成多個(gè)單元，然后，組裝形成有有機(jī)el結(jié)構(gòu)體的玻璃基板和對置基板，實(shí)施模塊形成工序，制作oled。如此得到的oled在特性方面沒有產(chǎn)生問題。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供即使在高溫條件下在玻璃層疊體的玻璃基板上形成電子器件用部件后，玻璃基板與有機(jī)硅樹脂層的剝離強(qiáng)度的上升也得到抑制，能夠容易地將玻璃基板剝離的玻璃層疊體及其制造方法，該玻璃層疊體作為制造電子器件時(shí)的部件有用。

應(yīng)予說明，將在2014年11月21日申請的日本專利申請2014－236517號的說明書、權(quán)利要求書、附圖和摘要的全部內(nèi)容引用于此，作為本發(fā)明的公開而引入。

符號說明

10：玻璃層疊體、12：支承基材、14：有機(jī)硅樹脂層、14a：有機(jī)硅樹脂層的第1主面、16：玻璃基板、16a：玻璃基板的第1主面、16b：玻璃基板的第2主面、18：帶有機(jī)硅樹脂層的支承基材、20：電子器件用部件、22：帶電子器件用部件的層疊體、24：帶部件的玻璃基板。