本實用新型屬于金剛線切割技術領域，尤其涉及一種金剛線切割復合樹脂支撐板。

背景技術：

太陽能、半導體、藍寶石多線切割技術，自2015年由普通砂線切割方式升級為金剛線切割方式。金剛線切割以其高效率、低成本、低污染等特點，在未來三到五年內全面取代砂線切割方式已經成為必然趨勢。普通砂線切割方式一般用玻璃作為支撐板，金剛線切割方式玻璃支撐板不適用，需要采用樹脂支撐板。樹脂支撐板又以不飽和樹脂板為主，其成分主要為40%不飽和樹脂，55%填料，5%固化劑。

在切割過程中樹脂支撐板起到過渡、支撐的作用，既保證工件完成切割又保證不切割到設備。一般樹脂支撐板切割深度為厚度的一半。

樹脂支撐板為有機材料，作為多線切割過程中的一次性耗材。隨著金剛線切割技術的普及，樹脂支撐板的用量急劇增加，樹脂支撐板的消耗量巨大，按目前國內產量估算，年消耗在8000~10000噸，原材料利用率月為85~90%，實際樹脂板消耗量在10000~12000噸，成本約1.5萬/噸，總計消耗1.5億元/年。并且生產之后的廢料為有機廢料，對環(huán)境有污染，處理成本約為1000元/噸，廢料處理約1200萬元/年。按目前發(fā)展趨勢測算，未來三年產能將擴大5倍，樹脂板消耗約為7.5億元/年，廢料處理成本6000萬元/年。

樹脂板為有機材料，板材生產后隨著外界環(huán)境變化會有不同程度彎曲現象，彎曲的樹脂板生產過程會引起掉片、掉棒等生產事故，造成損失。

技術實現要素：

本實用新型針對以上不足，提供一種金剛線切割復合樹脂支撐板，不僅降低生產成本，而且提高了生產良率，還節(jié)能環(huán)保。

本實用新型所采用的技術方案是：

一種金剛線切割復合樹脂支撐板，包括支撐板本體，支撐板本體由面材層與基材無機板層通過粘接或澆筑復合成為一體，面材層為樹脂板，支撐板本體兩面的粗糙度在2-10μm，基材無機板層的密度在1.4-1.8g/cm3。

作為優(yōu)選的，所述的面材層還可以用石墨或陶瓷。

作為優(yōu)選的，所述的基材無機板層為玻璃、硅酸鈣、塑料、樹脂的一種或多種組合。

作為優(yōu)選的，所述的面材層厚度為1mm-10mm。

作為優(yōu)選的，所述的基材無機板層厚度為8mm-25mm。

本實用新型的有益效果是：

1、保證了復合樹脂板平整度，提高了生產良率。

2、降低了樹脂板的用量，降低生產成本。

3、減少了有機廢料的產生，節(jié)能環(huán)保。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型切割前的示意圖。

圖中1、機床，2、基材無機板層，3、面材層，4、工件。

具體實施方式：

如附圖1所示，一種金剛線切割復合樹脂支撐板，包括支撐板本體，支撐板本體由面材層3與基材無機板層2通過粘接或澆筑復合成為一體，面材層3為樹脂板。

如圖2所示，生產基材無機板層2采用水泥、植物纖維等混合攪拌，在模具中高壓成型，然后在加熱固化，保證板材的密度在1.4-1.8g/cm3?；臒o機板層2雙面砂光。面材層3采用樹脂板與基材無機板層2粘接（或者采用在基材無機板層2表面澆筑樹脂面材層3）生產成為兩層復合的支撐板。支撐板雙面砂光到指定厚度，并保證粗糙度在2~10μm。使用時樹脂面材層3與工件4粘接，基材無機板層2與機床1粘接。切割中保證工件與樹脂面層的緊密配合，有效保障了切割良率。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本實用新型所揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。