專利名稱：印刷電路板的部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及印刷電路板，特別涉及用于制作印刷電路板和其他產(chǎn)品的部件。
按其最基本的形式，一個(gè)印刷電路板包括作為一個(gè)部件的浸漬了環(huán)氧樹脂的編織玻璃纖維通稱為“半固化片”的絕緣層。在半固化片的兩個(gè)側(cè)面粘合導(dǎo)電的銅箔片。然后，通過若干照像工藝腐蝕銅，在半固化層的表面制成導(dǎo)電通路。當(dāng)被這樣組合后，該疊層常被稱為型芯或板。
在制作工藝中，將許多這種板，組合成疊合件，或者如上所述的基本型，或帶有多個(gè)復(fù)合層，也并不少見。這種組合被稱為疊壓，而該疊合件被稱垛。整個(gè)一垛被加熱并加擠壓。在冷卻固化后，將粘在一起的各個(gè)板相互分開，再進(jìn)一步加工。這種一般技術(shù)在本人的美國(guó)專利U.S-4，875，283中已有介紹。
在制作工藝中同等重要的是保持清潔度，或避免銅箔片的沾污。不管印刷電路板是簡(jiǎn)單的外層為銅箔而內(nèi)層為半固化片的夾層板，還是一個(gè)由數(shù)層復(fù)合的板，都應(yīng)保持清潔度。
沾污的主要原因之一是存在樹脂粉塵、玻璃纖維的纖維，頭發(fā)、污點(diǎn)以及由半固化片的前步制作和切割及半固化片的運(yùn)輸和貯存所引起的各種類型的外來材料。在印刷電路板成垛的鋪疊工藝中，要特別注意用各種擦凈技術(shù)除掉樹脂粉塵。盡管如此，一些粉塵還是不可避免地留在銅箔的表面。在加熱和加壓的層壓工藝中，這些樹脂粉塵將被溶化，導(dǎo)致銅表面上形成斑點(diǎn)或沉積物。
涉及的另一個(gè)原因是在銅箔表面存在凹坑或凹痕。這在加熱和層壓工藝中也導(dǎo)致樹脂粉塵斑點(diǎn)，引起對(duì)銅的壓不足。這也可能對(duì)很薄的箔片的操作引起。為了減輕該問題，盡管做了種種努力，但至今仍無可靠的方法來消除樹脂粉塵，凹坑或凹痕的存在。
在銅片的表面上存在的凹坑或凹痕或熔化又固化的樹脂的有害沉積物常常會(huì)引起最終產(chǎn)品因?qū)щ娡返亩搪坊蜷_路的缺陷。在一塊成品的印刷電路板中有許多多條平行的導(dǎo)線。如果在箔上，在成像和工藝中將形成兩條導(dǎo)線的區(qū)域上有凹痕，該凹痕將被填上并引起電短路。相反若其中一條導(dǎo)線斷開，這種凹痕又會(huì)引起開路。
在當(dāng)前的技術(shù)工藝中，導(dǎo)線可做成0.005寸寬的量級(jí)，一般兩導(dǎo)線間的間距也與線寬相同。當(dāng)今工業(yè)的要求與趨勢(shì)是將導(dǎo)線及導(dǎo)線間的距離甚至制得更窄，例如0.00025寸寬。如果在銅的表面不完美，就會(huì)產(chǎn)生開路或短路，導(dǎo)致大多數(shù)的板被剔除。有時(shí)將板進(jìn)行再加工，但在高技術(shù)應(yīng)用中，再加工是不可接受的，板將變成無用的廢料。
缺陷的另一個(gè)原因來自對(duì)箔片的操作，當(dāng)箔與半固化片一層壓一層地落起多層時(shí)，它們的對(duì)準(zhǔn)由工裝板向上伸出的工裝銷釘保持。工裝板是一個(gè)厚鋼板，構(gòu)成疊合件的底部。每一層，它們是銅箔或半固化片或局部完成的導(dǎo)電材料疊層的型芯，按預(yù)定圖形預(yù)鉆或預(yù)沖成孔，一般要符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸和位置。然后將每一層用手工使向上伸的銷釘穿過預(yù)鉆的孔疊放在工裝銷釘上。
最終產(chǎn)品中，箔的一側(cè)變成為外露的導(dǎo)電通路。另一側(cè)用氧化工藝處理，常制成粗糙灰色的表面，使其在粘合工藝中與熔化的樹脂能更好的粘合。當(dāng)今所用的銅箔的一種稱量法是“半盎司箔”，是指每平方尺的銅重1/2盎司。這種箔的厚度大約為0.0007寸。也使用1/4盎司和1/8盎司的箔。顯然，操作如此之薄的箔片是個(gè)困難的課題。此種箔層必須用手工放到工裝銷釘上。這樣可引起皺紋，而皺紋又可引起成品導(dǎo)電通路的缺陷。
本發(fā)明的目的之一在于提供一種較好鋪疊薄箔的裝置，不僅防止打折或起皺紋，而且能保持清潔度。操作者每次組裝所須的各層，以完成一個(gè)印刷電路板，它必須把一個(gè)隔離件放到堆的頂上，再在它的頂部敷設(shè)另一板的部件。在工藝中，操作者必須不僅擦凈隔離件的表面，而且還要擦凈每個(gè)導(dǎo)電箔。
產(chǎn)生有缺陷的另一個(gè)根源是在工裝銷釘周圍的樹脂的漏泄。
如上所述，各層均放置在工裝削釘上，按理，它必須稍小于預(yù)開在銅箔和半固化片各層的孔。在對(duì)堆垛施加壓力和加熱工藝中，溶化的樹脂漏泄于工裝銷釘周圍，并可填滿半固化片和箔各層上的工裝孔。它還可在各層之間橫向漏泄，特別是在銅箔和隔離板之間漏泄。在固化后，它必須除掉，否則它將變成腐蝕工藝的抗蝕材料。另外，隨后它可在銅片的表面上形成薄片。不僅樹脂漏泄對(duì)銅的表面有不利后果，而且當(dāng)在銷釘周圍進(jìn)行樹脂固化，它還給板的組合帶來困難。這樣這一來，板就難以從銷釘上取下。
由上文看來，本發(fā)明之主要目的有三;
一是提供一種簡(jiǎn)化操作極薄銅箔的裝置;
二是確保在制作工藝之前和當(dāng)中，盡可能保持銅箔不被沾污;
三是避免發(fā)生于工裝銷釘周圍的樹脂漏泄流到板的各層之間。
本發(fā)明體現(xiàn)在一個(gè)用于制作印刷電路板和類似產(chǎn)品的部件之中。該部件是一件由至少一片銅箔構(gòu)成的疊層，當(dāng)該銅箔做進(jìn)一塊印刷電路時(shí)，它構(gòu)成該板功能元件，即導(dǎo)電通路。該疊層的另一個(gè)元件是一片鋁基片，該鋁片構(gòu)成最終印刷電路板的可拋棄元件。
銅片和鋁片的每個(gè)表面基本上不被沾污，并在一界面相互嚙合。
一個(gè)柔性粘結(jié)劑帶在片子未沾污的表面的周邊將片子粘合在一起，限定一在片子邊緣之內(nèi)的基本未沾污中心區(qū)，而在界面不粘接。鋁基片對(duì)銅箔起到加強(qiáng)作用，使操作更容易。
疊層部件可以由兩片銅箔和一片鋁構(gòu)成，在最終印刷電路板中，兩片銅箔構(gòu)成分開的板的功能元件，而鋁片則作為可拋棄的元件。銅片的每一個(gè)內(nèi)表面和鋁片的兩個(gè)表面基本上未被沾污，而在鋁的兩側(cè)的界面相互接合。
同樣，該柔性粘結(jié)劑帶將銅片未沾污的每個(gè)表面與與之相對(duì)的鋁片的兩個(gè)未沾污的表面在其周邊粘接在一起，因而，在鋁片內(nèi)部?jī)蓚?cè)，限定了兩個(gè)在片子邊緣之內(nèi)的基本上未沾污的中心區(qū)。
至少有一個(gè)柔性的水溶性粘結(jié)劑島，在預(yù)定的與從粘接片的邊緣向內(nèi)有一間隔的位置粘合未沾污的片子表面。穿過該島和上述片子開孔或預(yù)鉆一個(gè)孔，提供疊層的工裝銷釘孔。各個(gè)這樣的島，可以從邊緣粘結(jié)帶向內(nèi)設(shè)置，它將構(gòu)成隨后在此沖工裝孔的區(qū)域。在制作工藝中，該粘結(jié)劑島可防止漏泄的樹脂在疊層之間流動(dòng)。
本發(fā)明的上述和其它特點(diǎn)，包括各種新的細(xì)微結(jié)構(gòu)及各部件的結(jié)合，現(xiàn)在參照附圖，詳細(xì)予以介紹，并在權(quán)利要求書中指出。應(yīng)該了解用于制作體現(xiàn)本發(fā)明的印刷電路板的特殊部件，只是作為解釋性的說明，但不是對(duì)本發(fā)明的限制。本發(fā)明的原理和特點(diǎn)能用于許許多多的各種各樣的不脫離本發(fā)明范疇的實(shí)施方案。


圖1是解釋通常的在疊層之前的兩個(gè)印刷電路板的多層鋪疊的示意剖視圖。
圖2是解釋依照本發(fā)明的特點(diǎn)來制作的兩塊印刷電路板在粘合前的示意剖視圖。
圖3是用于制作體現(xiàn)本發(fā)明特點(diǎn)的印刷電路板部件一實(shí)施例的放大示意剖視圖。
圖4是另一個(gè)實(shí)施例。
圖5是根據(jù)其中一實(shí)施例制作的部件的示意平面圖。以及，
圖6是一個(gè)帶有在其內(nèi)形成了工裝銷釘孔的粘結(jié)劑島的放大視圖。
圖1是通常6層多層鋪疊的二塊PC(即，印刷電路)板的示意圖。由底至頂，它包括第1隔離層2，它可以是一片覆以解脫紙(未示出)的通常不銹鋼板，如本人早期專利US-4，875，283所示，或者是雙重作用的在其兩面覆以硅氧烷聚合物的由鋁制成的隔離解脫片，在本人的專利US-4，875，283中也有指教。第1或“外側(cè)”銅箔層4，將其工作的或“清潔”表面6朝下放置在隔離片2上。其上表面8可被氧化，以便更好的與下一應(yīng)是半固化片的表面粘合。在銅上放置一個(gè)疊合的多層型芯，共同標(biāo)以元件10，包括三個(gè)雙層半固化片12和兩個(gè)在雙面預(yù)腐蝕成志電通路15的雙面板14。在該內(nèi)型芯疊層10上是另一片銅箔4，將一個(gè)氧化表面16放置在型芯上，將其上或工作表面18與另一隔離片2相嚙合。
上銅箔4的上表面18與下箔4的下表面6構(gòu)成疊合件第1塊PC板的外工作表面。當(dāng)該板被最后加工時(shí)，它們將被腐蝕成導(dǎo)電通路。
另一冊(cè)子，與第一個(gè)完全一致，被放置在上隔離片的上表面24上，包括銅箔4、另一個(gè)型芯10以及一個(gè)箔層2。這是典型的6層，多層坯件，因?yàn)樗袃蓚€(gè)、在型芯10的每一面(底面和頂面)各有一個(gè)單獨(dú)的銅層，具有兩個(gè)雙面板14，總共有4條導(dǎo)電通路層15。因而它構(gòu)成一個(gè)6層多層板。
一個(gè)疊層部件30是本發(fā)明的主題(也稱作CAC，銅鋁銅的縮寫)，可見圖3的剖面。它包括一個(gè)商品級(jí)鋁的其片。已發(fā)現(xiàn)鋁的厚度從約0.010-0.015寸是令人滿意的，然而，根據(jù)最終應(yīng)用鋁的厚度可以從0.001至0.125寸。放在鋁基片表面上的是一片銅箔C，對(duì)這種厚度的鋁，銅箔C應(yīng)是1/2盎司的銅。這意味著每平方尺銅箔重1/2盎司。當(dāng)分布均勻時(shí)，其原設(shè)近似0.0007時(shí)。一般說來，這是現(xiàn)時(shí)PC板的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
雖然目前鋁基片的優(yōu)選材料，其它材料，如不銹鋼或鎳合全也是可用的。在某些情況下，如疊層塑料信用卡，則可用聚丙烯。
銅的外表面Co，圖3中的上表面，是被預(yù)先氧化的，取決于SS采用氧化工藝，表面常呈現(xiàn)灰色，然而根據(jù)工藝也能得到其它顏色。這樣做是為使銅在PC板制作工藝中更容易與半固化片粘接。銅的內(nèi)表面Ci是清潔面未沾污的，通常稱為“無瑕”的表面。在最終印刷電路板中，該表面構(gòu)成功能元件，并腐蝕成所須電路導(dǎo)線圖形。鋁片A與表面Ci接合的表面Ai基本上也是未沾污的。
在該鋁片A的底表面是第二片銅箔C，該銅箔同樣有一個(gè)外氧化表面Co和一個(gè)“無瑕”或未沾污的內(nèi)表面Ci，該鋁片A的下表面也盡可能制得清潔和無沾污。
由圖4可見，在鋁基片A上有個(gè)單片銅箔C。根據(jù)對(duì)完成板的要求和板的制造者的設(shè)計(jì)能采用本發(fā)明的該實(shí)施例。除了它只有個(gè)單層銅C之外，它與圖3的實(shí)施例相同。銅層C將構(gòu)成最終印刷電路板的功能元件，而鋁A將構(gòu)成可拋棄元件。
下面參照?qǐng)D5，所見的是疊層部件30或CAC，銅箔層的氧化表面Co朝上，并掀起一角。在目前制作PC板采用的銅箔片的標(biāo)準(zhǔn)尺寸是12×12寸，而另一標(biāo)準(zhǔn)是18×24寸，雖然所用的片子可大至48×72寸。36×48寸的片子可切割成4個(gè)單獨(dú)的18×24寸片子。其它中間尺寸也是常用的。
圖5所示的CAC部件包括一層商品級(jí)鋁A基片，鋁的厚度從約0.010至0.015寸。在基片上是一片銅箔，在圖示的實(shí)例中，是1/2盎司的銅，即近似0.0007寸厚。掀起的一角分別露出了銅和鋁的內(nèi)或“無瑕”表面Ci和Ai。
柔性粘結(jié)劑帶40沿著部件CAC靠近或在片子邊緣的四周延伸，并把銅和鋁未沾污的表面Ci和Ai在其周邊粘合在一起。因接觸表面是“無瑕”的或至少盡可能將它們制得清潔，粘結(jié)帶40在片子邊緣之內(nèi)造成一個(gè)基本未沾污的中心區(qū)CZ。中心區(qū)的界面是不粘結(jié)的。
柔性粘結(jié)劑帶40位于由虛線42和部件CAC的邊緣限定的粘結(jié)劑涂敷區(qū)。根據(jù)最終產(chǎn)品要求和所用的鋁片、銅片的尺寸，該區(qū)的寬度可是0.10-1.0寸。雖然根據(jù)所用疊層片的尺寸粘結(jié)劑帶或條的寬度可以約為0.010-0.500寸，厚度約為0.001-0.005寸，但人們發(fā)現(xiàn)寬度為近似0.060-0.090，厚度近似0.001-0.002寸是令人滿意的。
中心區(qū)CZ被與粘結(jié)劑敷設(shè)區(qū)線42向內(nèi)有一段間隔的邊界線44所限定。鑒于最終的電路板會(huì)包括區(qū)域CZ和位于中心區(qū)邊界線44之外和粘結(jié)劑敷設(shè)區(qū)邊線42之內(nèi)的一帶狀區(qū)域46，該帶就常被用于制作質(zhì)量控制用的小電路板的測(cè)試部位。
在PC板疊合件(常有10個(gè)之多)被組合后，加壓加熱進(jìn)行粘合，在其固化后，該板須經(jīng)修整到由標(biāo)號(hào)42代表的粘結(jié)劑敷設(shè)區(qū)的內(nèi)限的尺寸。
這樣，柔性粘結(jié)劑帶40在制作工藝之前和期間將銅和鋁層密封起來，阻止了半固化片的粉塵或由空氣中的粒子、指印、潤(rùn)滑油斑之類引起的任何其它沾污源的入侵。
盡管CAC部件的構(gòu)形是參照在鋁或A上放置一單層銅片C描述的，本發(fā)明同樣可適用于圖3和圖4所示的實(shí)施例。即，銅箔可緊固在鋁基征A的兩面。在最終產(chǎn)品中，兩片銅箔將構(gòu)成分開的PC板的功能元件，而單片鋁基片構(gòu)成可拋棄的元件。
在圖3的構(gòu)形中，每片銅箔C的一個(gè)表面與鋁基A的兩個(gè)表面基本上是“無瑕”和未沾污的。柔性粘結(jié)劑帶40將銅片C的每個(gè)未沾污的表面Ci同與之相對(duì)的鋁基片的兩個(gè)未沾污的表面Ai在其周邊粘合起來，這樣就在鋁基片A的兩邊限定了兩個(gè)在片子邊緣之內(nèi)的基本上未沾污的中心區(qū)。
盡管本發(fā)明是參照制作印刷電路板說明的，但也可被基本疊層件制造者采用，作為最終產(chǎn)品前步工藝。
還有，本發(fā)明的原理可用于清潔度要求極高的信用卡的制作。在此情況下，基片應(yīng)是鋁，而“箔”的等同物產(chǎn)是塑料。其它基片也是解決辦法。
由圖5所見，在預(yù)定位置有粘合這些片子的一個(gè)未沾污的表面的四個(gè)柔性水溶粘結(jié)劑島50。這些島與粘合片子的邊緣有一段向內(nèi)的間隔。該島設(shè)在被線42所限定的粘結(jié)劑敷設(shè)區(qū)往內(nèi)的位置。這樣，它就位于粘接帶40往內(nèi)和將中心區(qū)CZ與測(cè)試部分帶分開的邊界44的外側(cè)。在圖示的實(shí)施例中，島接近片子的邊緣，并位于各邊的中分線上。這些島或斑(也有這樣叫法)如方塊形狀所示，但也可采用任何其他常用的形狀。它們相對(duì)片子的確切位置是由工裝銷釘?shù)膱D案決定的。
對(duì)于一般尺寸的工裝銷釘，島50近似為0.4寸見方。根據(jù)板的尺寸和銷釘?shù)闹睆剑鼈兛尚〉?.1寸見方至1.0寸見方。粘結(jié)劑的厚度約為0.0005至0.005寸。人們發(fā)現(xiàn)0.001-0.002寸的厚度是令人滿意的。
為了配合特定的制作復(fù)合片的壓制機(jī)結(jié)構(gòu)的工裝銷釘形狀，島的位置可以偏離中心。通過島給復(fù)合CAC片沖或鉆孔，以容納壓制裝置的工裝銷釘。
由圖6所見，CAC片將被沖、鉆或機(jī)加工?？?2是橢園形的，并容納工裝銷釘，孔的形狀取決于工裝銷釘直徑，而長(zhǎng)軸M能適應(yīng)銷釘沿長(zhǎng)軸方向的任何套配誤差。長(zhǎng)軸設(shè)計(jì)成與片子邊緣垂直，面短軸平行于島50最靠近的片子的邊緣。
圖2表示用本發(fā)明主題的本人新的疊層部件30組合兩個(gè)PC板的鋪疊。兩個(gè)與圖1已經(jīng)描述的型芯10一致的型芯10被夾在本人新的疊層CAC部件30之間。如本人早期專利并參照?qǐng)D1，這里沒有帶解脫紙或覆以鋁的不銹鋼片，所得的最終PC板將與圖1的相同。
圖2所示的箔層7和9分別構(gòu)成緊接在其上和其下垛中兩塊外加的PC板的頂層和底層。板的多余部分為了清晰已被切除。在同時(shí)組合固化的一疊合件或一垛常多至十個(gè)，總共6層的PC板。
當(dāng)這些片子鋪疊好，形成一個(gè)垛時(shí)，或多至十個(gè)PC板，施加于這些垛的壓力將引起半固化片的熔液，而環(huán)繞工裝銷釘和沿長(zhǎng)軸方向流動(dòng)。這種流動(dòng)通過開孔板的疊合件發(fā)生，傾向于向內(nèi)沿著銅表面流動(dòng)。這不僅能引起沾污，而且會(huì)隔開片子，又是主要的報(bào)廢的原因。
粘結(jié)島的作用是密封銅Ci和鋁Ai間的清潔接觸界面，使得在加熱粘合工藝期間熔化的半固化片不致漏泄。因工裝孔是沖在島50的區(qū)域內(nèi)，粘結(jié)劑的存在就避免固化片熔流橫軸流入銅C與鋁A間的界面，這樣就排除了問題。
在一垛PC板疊層、固化、冷卻后，該板是易于分于的。圖2的構(gòu)形將被分成2個(gè)完整的PC板，還有三個(gè)要拋棄的CAC部件的鋁層A。最上層的標(biāo)以7的銅箔將是一塊板(未示出)下層的外表面，而最下層的銅箔9將是另一塊板(未示出)的上層外表面。分離發(fā)生在銅的“無瑕”或未沾污的表面Ci和鋁基片的“無瑕”或未沾污的表面Ai間，如圖3和圖4所示。
參照?qǐng)D2，分離將沿最上層疊層CAC部件30的“清潔表面”Ci發(fā)生。在各種情況下，銅C用半固化片與特定的型芯10粘接時(shí)，鋁A將與圖2所示的三片CAC部件的每片銅C分離，而鋁被舍棄，再用或用于其它目的。
因?yàn)楸∪?，故薄銅箔C牢固粘接到其鋁基片A上，CAC部件是加強(qiáng)了的，并更容易操作，絕少由于銅箔的損傷而導(dǎo)致報(bào)廢。
不管粘接基片A是由什么材料制成的，使用了它，使用戶(廠商)使用越來越薄的箔的目標(biāo)和最終使工序自動(dòng)化，變得更為現(xiàn)實(shí)，因?yàn)椋捎帽景l(fā)明的箔再也不是設(shè)有非常需要的實(shí)實(shí)在在的支撐物了。
因?yàn)檎辰Y(jié)劑帶40的存在，在制作工藝之前和期間已能使原始就無半固化片粉塵或其它沾污的固著在一起的銅和鋁層伸到中心區(qū)CZ。
因?yàn)楣ぱb銷釘是在粘結(jié)劑島50內(nèi)形成的，不會(huì)再有半固化片能滲入鋁銅層間的界面。隨后，銨粘接板的標(biāo)準(zhǔn)清洗工藝，將用以形成島50的水溶性粘結(jié)劑清洗掉，按尺寸修整板，鋁基片不會(huì)成為最終板的部件，但可舍棄或反覆使用。
通過采用CAC部件，滿足了本發(fā)明的三個(gè)目的。
權(quán)利要求
1.一種用制作產(chǎn)品，如印刷電路板的部件，該部件包括一個(gè)由一片在最終印刷電路板中構(gòu)成功能元件的銅箔和一片最終構(gòu)成舍棄元件的鋁制成的疊層件；每個(gè)銅片和鋁片的一個(gè)表面基本上是未沾污的，并在一個(gè)界面相互接合，一個(gè)將各未沾污的片子表面在其邊緣粘合在一起，且限定一個(gè)在片子邊緣之內(nèi)在該界面上未粘合的基本上未沾污的中心區(qū)的柔性粘結(jié)劑帶。
2.一種用于制作產(chǎn)品，如印刷電路板的部件，該部件包括一個(gè)由兩片在最終印刷電路板中構(gòu)成功能元件的銅箔和一片最終構(gòu)成舍棄元件的鋁制成的疊層件;每個(gè)銅片的一個(gè)表面和鋁片的兩個(gè)表面基本上是未沾污的，并每個(gè)界面相互接合。一個(gè)將銅片每一個(gè)未沾污的表面與鋁片的與之相對(duì)應(yīng)未沾污表面在其邊緣粘合在一起，且限定兩個(gè)在鋁片的兩對(duì)側(cè)在片子邊緣之內(nèi)基本上未沾污的中心區(qū)的柔性粘接結(jié)帶。
3.一種用于制作產(chǎn)品，如印刷電路板的部件，該部件包括一個(gè)由一片在最終印刷電路板中構(gòu)成功能元件的銅箔和一片最終構(gòu)成舍棄元件的鋁制的疊層件;每個(gè)銅片和鋁片的一個(gè)表面基本上是未沾污的，并在一個(gè)界面相互接合，至少一個(gè)將各未沾污的片子表面在從粘合片子的邊緣向里有一段間隔的一預(yù)定位置粘合在一起的柔性水溶粘結(jié)劑島。
4.一種用制作產(chǎn)品，如印刷電路板的部件，該部件包括一個(gè)由兩片在最終印刷電路板中構(gòu)成功能元件的銅箔和一片最終構(gòu)成舍棄元件的鋁制成的疊層件;每個(gè)銅片的一個(gè)表面和鋁片的兩個(gè)表面基本上是未沾污的，并且每個(gè)界面相互接合;以及至少一個(gè)在鋁片的每一邊，將各未沾污的片子表面在從粘合片子的邊緣向里有一段間隔的一預(yù)定位置粘合在一起的柔性水溶粘接劑島。
5.一種用于制作產(chǎn)品，如印刷電路板的部件，該部件包括一個(gè)由一片在最終印刷電路板中構(gòu)成功能元件的銅箔和一片最終構(gòu)成舍棄元件的鋁制成的疊層件每個(gè)銅片和鋁片的一個(gè)表面基本上是未沾污的，并在一個(gè)界面相互接合，一個(gè)將各未沾污的片子表面在其邊緣粘合在一起，且限定一個(gè)在片子邊緣之內(nèi)在該界面上未粘合的基本上未沾污的中心區(qū)的柔性粘結(jié)劑帶，以及至少一個(gè)將各未沾污的片子表面在從帶向里有一段間隔的一預(yù)定位置粘合在一起的柔性水溶粘結(jié)劑島。
6.一種用于制作產(chǎn)品，如印刷電路板的部件，該部件包括一個(gè)由兩片在最印刷電路極中構(gòu)成功能元件的銅箔和一片最終構(gòu)成舍棄元件的鋁制成的疊層件;每個(gè)銅片的一個(gè)表面和鋁片的兩個(gè)表面基本上是未沾污的，并且每個(gè)界面相互接合，一個(gè)將銅片每一個(gè)未沾污的表面與鋁片的與之相對(duì)應(yīng)未沾污表面在其邊緣粘合在一起，且限定兩個(gè)鋁片的兩對(duì)側(cè)在片子邊緣之內(nèi)基本上未沾污的中心區(qū)的柔性粘結(jié)劑帶，多個(gè)在鋁片的每一邊將各片子的未沾污表面在從帶向里有一段間隔的一預(yù)定位置粘合在一起的柔性水溶粘結(jié)劑島。
7.一種根據(jù)權(quán)利要求1、2、5或6的用于制作產(chǎn)品的部件，其中柔性粘合劑的寬度近似為0.010-0.500寸，厚度近似為0.010-0.002寸。
8.一種根據(jù)權(quán)利要求3、4、5或6的用于制作產(chǎn)品的部件，其中柔性水溶粘結(jié)劑島約為0.1寸見方-1.0寸見方，其厚度近似為0.0005-0.00寸。
全文摘要
一種用于制作產(chǎn)品，如印刷電路板的部件，包括一片銅箔和一片鋁或類似物。一個(gè)柔性粘結(jié)劑帶將片子環(huán)其邊緣粘合，且在片子界面造成一個(gè)受保護(hù)的中心區(qū)。粘結(jié)島位于片子邊緣以內(nèi)，通過該島形成工裝銷釘孔，便于箔的操縱。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1070076SQ9210959
公開日1993年3月17日 申請(qǐng)日期1992年8月20日 優(yōu)先權(quán)日1991年8月27日
發(fā)明者詹姆斯·A·約翰斯頓 申請(qǐng)人:詹姆斯·A·約翰斯頓