電子部件以及電子部件的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種能夠使外部電極牢固地密接于主體的電子部件以及電子部件的制造方法。本發(fā)明所涉及的電子部件，其特征在于，具備：主體，所述主體以金屬磁性粉和絕緣性樹脂的混合物作為材料；涂膜，所述涂膜覆蓋所述主體的表面；導(dǎo)體，所述導(dǎo)體被設(shè)置在所述主體的內(nèi)部；無(wú)機(jī)顆粒，所述無(wú)機(jī)顆粒附著于所述涂膜的表面；以及外部電極，所述外部電極與所述導(dǎo)體電連接，并且在所述涂膜的表面覆蓋所述無(wú)機(jī)顆粒附著的部分，所述涂膜包含樹脂以及金屬的陽(yáng)離子。
【專利說(shuō)明】
電子部件從及電子部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電子部件W及電子部件的制造方法，尤其設(shè)及具備了將金屬磁性粉和 絕緣性樹脂的混合物作為材料的主體的電子部件W及電子部件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為與W往的電子部件相關(guān)的發(fā)明，已知有專利文獻(xiàn)1記載的線圈部件。在該電子 部件中，用含有金屬磁性粉的樹脂覆蓋內(nèi)部的電路元件。而且，在該電子部件中，W金屬磁 性粉的防誘等為目的，進(jìn)行基于憐酸鹽的化成處理。通過(guò)化成處理，在絕緣體的表面形成有 絕緣被膜。另外，在絕緣被膜上設(shè)置有端子電極。
[0003] 可是，在專利文獻(xiàn)1所記載的線圈部件中，存在端子電極難W從絕緣體剝離運(yùn)樣的 問(wèn)題。
[0004] 專利文獻(xiàn)1:日本特開2013-225718號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠使外部電極牢固地密接于主體的電子部 件W及電子部件的制造方法。
[0006] 本發(fā)明的一個(gè)方式所設(shè)及的電子部件，其特征在于，具備：W金屬磁性粉和絕緣性 樹脂的混合物作為材料的主體;覆蓋所述主體的表面的涂膜;被設(shè)置于所述主體的內(nèi)部的 導(dǎo)體;附著于所述涂膜的表面的無(wú)機(jī)顆粒；W及與所述導(dǎo)體電連接并且在所述涂膜的表面 覆蓋所述無(wú)機(jī)顆粒附著的部分的外部電極，其中，所述涂膜含有樹脂W及金屬的陽(yáng)離子。
[0007] 本發(fā)明的一個(gè)方式所設(shè)及的電子部件的制造方法，其特征在于，具備:準(zhǔn)備具備由 金屬磁性粉和絕緣性樹脂形成的主體、和位于所述主體的內(nèi)部的導(dǎo)體的巧體的工序;準(zhǔn)備 含有使構(gòu)成所述金屬磁性粉的金屬離子化的離子化成分、陰離子性表面活性劑、W及樹脂 成分的混合液的工序;將所述混合液涂布于所述主體，并進(jìn)行干燥的工序；W及接著，使含 有無(wú)機(jī)顆粒的分散液附著于所述主體，并進(jìn)行干燥的工序。
[000引發(fā)明效果
[0009]根據(jù)本發(fā)明，能夠使外部電極牢固地密接于主體。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是電子部件1的外觀立體圖。
[0011] 圖2是電子部件1的透視圖。
[0012] 圖3是圖1的A-A線的剖面結(jié)構(gòu)圖W及放大圖。
[0013] 圖4是第一實(shí)驗(yàn)的說(shuō)明圖。
[0014] 圖5是第二變形例所設(shè)及的電子部件化的外觀立體圖。
[0015] 圖6是電子部件化的分解立體圖。
[0016] 圖7是電子部件化的剖面結(jié)構(gòu)圖W及放大圖。
[0017] 附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0018] Ulaab-電子部件;9-涂膜；10-主體；11~14-絕緣體層；15-無(wú)機(jī)顆粒；16-絕緣體 基板;18-磁路;20、25-外部電極;30-線圈。
【具體實(shí)施方式】
[0019] W下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件進(jìn)行說(shuō)明。
[0020] (電子部件的構(gòu)成）
[0021] W下，一邊參照附圖一邊對(duì)電子部件的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。圖1是作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí) 施方式的電子部件1的外觀立體圖。圖2是電子部件1的透視圖。在圖2中，對(duì)于外部電極20、 25進(jìn)行了省略。圖3是圖1的A-A線的剖面結(jié)構(gòu)圖W及放大圖。W下，將外部電極20、25排列 的方向定義為左右方向，將線圈30的中屯、軸延伸的方向定義為上下方向。另外，將與上下方 向W及左右方向正交的方向定義為前后方向。此外，前后方向、左右方向W及上下方向相互 正交。
[0022] 如圖1至圖3所示，電子部件1具備涂膜9、主體10、無(wú)機(jī)顆粒15、外部電極20、25W及 線圈30。
[0023] 主體10將金屬磁性粉和絕緣性樹脂的混合物作為材料。絕緣性樹脂是具有電絕緣 性的樹脂。例如，絕緣性樹脂是環(huán)氧樹脂、有機(jī)娃樹脂。主體10如圖1、2所示是長(zhǎng)方體形狀。 其中，主體10的形狀并不限于此。在本實(shí)施方式中，主體10由金屬磁性粉和環(huán)氧樹脂的混合 物制作。另外，為了提高主體10中的金屬磁性粉的密度，存在2種金屬磁性粉的粒徑。其中， 主體具備至少巧巾金屬磁性粉即可。具體地，金屬磁性粉是由平均粒徑80皿的Fe-Si-化合 金形成的磁性粉(最大粒徑100皿)W及由平均粒徑3皿的幾基鐵形成的磁性粉的混合粉。此 夕h金屬磁性粉也可W包含F(xiàn)e粉、含有Fe的合金粉、含有Fe的非結(jié)晶粉。Fe合金是指例如， 化一Si合金、Fe-Si-化合金、Fe-Si-Al合金。另外，對(duì)運(yùn)些粉末通過(guò)化成處理預(yù)先實(shí)施 由金屬氧化物形成的絕緣性的包覆作為絕緣膜。形成于金屬磁性粉的絕緣性的被膜也可W 不是金屬氧化物。絕緣膜例如，能夠由娃樹脂、玻璃形成。并且，考慮到電子部件1的電感值 W及直流疊加特性，金屬磁性粉也可W相對(duì)主體10含有90wt % W上。另外，主體10所含有的 樹脂也可W是玻璃陶瓷等絕緣性無(wú)機(jī)材料、聚酷亞胺樹脂。
[0024] 線圈30是設(shè)置在主體10的內(nèi)部的導(dǎo)體的一個(gè)例子，通過(guò)卷繞銅線來(lái)構(gòu)成。更詳細(xì) 而言，銅線具有長(zhǎng)方形形狀的剖面形狀，該長(zhǎng)方形形狀具有在上下方向延伸的長(zhǎng)邊。另外， 銅線的表面被包覆。線圈30形成2段結(jié)構(gòu)。在線圈30的上段中，從上側(cè)俯視時(shí)，導(dǎo)線W從外周 側(cè)朝向內(nèi)周側(cè)的方式螺旋狀地沿逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)。另外，在線圈30的下段中，從上側(cè)俯視 時(shí)，導(dǎo)線W從內(nèi)周側(cè)朝向外周側(cè)的方式螺旋狀地沿逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)。由此，線圈30的中屯、軸 在上下方向延伸。
[0025] 另外，線圈30的上段的內(nèi)周側(cè)的端部與線圈30的下段的內(nèi)周側(cè)的端部連接。并且， 線圈30的上段的外周側(cè)的端部從主體10的左面露出至外部。線圈30的下段的外周側(cè)的端部 從主體10的右面露出至外部。此外，線圈30的材料具有導(dǎo)電性即可，除了CuW外還列舉有 Au、Ag、Pd、Ni〇
[00%]涂膜9覆蓋主體10的表面。涂膜9也可W不覆蓋主體10的表面的全部，覆蓋主體10 的至少一部分即可。在本實(shí)施方式中，涂膜9覆蓋主體10的表面的大致整個(gè)面。其中，為了不 妨礙線圈30和外部電極20、25的連接，優(yōu)選涂膜9不覆蓋線圈30的兩端從主體10露出至外部 的部分。另外，涂膜9含有樹脂W及金屬的陽(yáng)離子。涂膜9所含有的金屬的陽(yáng)離子例如是Fe、 化、防、41、吐的陽(yáng)離子。涂膜9也可^含有多個(gè)種類的金屬元素的陽(yáng)離子。樹脂也可^是丙 締酸系樹脂。丙締酸系樹脂可W形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。此外，考慮到在將電子部件1安裝在電路基 板時(shí)使用焊料的情況，涂膜9所含有的樹脂的熱分解溫度較高會(huì)更好。例如，在將使涂膜9所 含有的樹脂產(chǎn)生5%左右的質(zhì)量減少的溫度作為熱分解溫度的情況下，該熱分解溫度在240 "CU上。此處，熱分解溫度能夠通過(guò)W下的分析裝置W及分析條件測(cè)量。
[0027] ?分析裝置:TG-DTA 2000SA(本yテ?ク中パシ公司制）
[00測(cè) ?分析條件
[0029] 溫度曲線:RT 一 300 °C (IOtVmin)
[0030] 測(cè)量環(huán)境:減壓(使用旋轉(zhuǎn)累:0.1化）
[0031] 樣品容器(單元)材質(zhì):Al
[0032] 測(cè)量樣品重量：IOOmg
[0033] 另外，作為確認(rèn)構(gòu)成涂膜9所含有的金屬磁性粉的元素的離子（陽(yáng)離子）的一種分 析技術(shù)，列舉了 X射線光電子分光分析(XPS)dXI^的測(cè)量條件如W下所述。
[0034] 測(cè)量裝置：了瓜八';/夕.77 ^公司制PHI 5000 VersaProbe
[0035] 射線源= Al-Ka射線
[0036] 測(cè)量區(qū)域：100曲1<1)
[0037] 射線的加速能量:93.9eV [003引 測(cè)量1步驟的時(shí)間：100ms
[0039] 化化累計(jì)數(shù)：500
[0040] 能量補(bǔ)償:Cl S = 284.6eV
[0041 ]若用XPS分析涂膜9,則在Fe化3光譜中，能夠確認(rèn)表示Fe陽(yáng)離子的存在的710eV附 近的峰值。另一方面，在表示化金屬(金屬狀態(tài)的化）的存在的707eV附近未確認(rèn)峰值。由此， 能夠證明構(gòu)成涂膜9所含有的金屬磁性粉的元素的離子(陽(yáng)離子)的存在。
[0042] 此外，涂膜9所含有的樹脂成分除了丙締酸系樹脂W外還可W是環(huán)氧樹脂、聚酷亞 胺樹脂、有機(jī)娃樹脂、聚酷胺酷亞胺樹脂、聚酸酸酬樹脂、氣樹脂、丙締酸娃酬樹脂等。除此 W外，涂膜9所含有的樹脂成分例如還列舉出甲基丙締酸甲醋樹脂、丙締臘一苯乙締一丙締 共聚物、苯乙締一丙締共聚物等丙締樹脂乳劑。作為具體的產(chǎn)品名，列舉出由日本ZENO公司 生產(chǎn)的Nipol SX1706A、SX1503A、LX814、LX85祀X，由日本楠本化成公司生產(chǎn)的化OC^lA- 639、A-655、A-6015 等。
[0043] 另外，作為涂膜9所含有的樹脂成分中所使用的單體并沒(méi)有特別限定，列舉出：（甲 基)丙締酸、丙締酸甲醋、丙締酸乙醋、丙締酸正下醋、丙締酸異下醋、丙締酸叔下醋、丙締酸 十二燒醋、丙締酸硬脂基醋、丙締酸2-乙基己醋、丙締酸四氨慷基醋、丙締酸二乙基氨基乙 醋、丙締酸2-徑乙醋、丙締酸2-徑丙醋、甲基丙締酸、甲基丙締酸甲醋、甲基丙締酸丙醋、 甲基丙締酸正下醋、甲基丙締酸異下醋、甲基丙締酸叔下醋、甲基丙締酸辛醋、甲基丙締酸 十二燒醋、甲基丙締酸2-乙基己醋、甲基丙締酸硬脂基醋、甲基丙締酸二乙基氨基乙醋、甲 基丙締酸2-徑乙醋、甲基丙締酸2-徑丙醋、乙二醇單（甲基)丙締酸醋、聚乙二醇單（甲基） 丙締酸醋等（甲基）丙締酸的丙締酸乙二醇醋類、甲基乙締基酸、乙基乙締基酸等烷基乙締 基酸類、醋酸乙締等乙締基醋類、N-甲基丙締酷胺、N-乙基丙締酷胺、N-甲基甲基丙締酷 胺、N-乙基甲基丙締酷胺等N-烷基取代（甲基)丙締酷胺類、丙締臘、甲基丙締臘等臘類、 苯乙締、乙締、下二締、氯乙締、偏氯乙締、乙酸乙締醋、對(duì)甲基苯乙締、曰一甲基苯乙締等苯 乙締單體。運(yùn)些其他的單體可W單獨(dú)使用，也可W2種W上并用。（甲基）丙締酸意味著丙締 酸或甲基丙締酸。
[0044] 另外，如圖3所示，涂膜9也進(jìn)入因主體10所含有的金屬磁性粉從該主體10脫落而 產(chǎn)生的凹部C，并大致占滿凹部C。作為其結(jié)果，在凹部C的涂膜9的厚度dl形成比在主體10的 表面的其他的部分的涂膜9的厚度d2厚。
[0045] 為了使外部電極20、25與涂膜9密接而設(shè)置有無(wú)機(jī)顆粒15,該無(wú)機(jī)顆粒15附著在涂 膜9的表面的至少一部分。無(wú)機(jī)顆粒15的材料能夠使用金屬單體或者合金、金屬氧化物、金 屬窒化物等的1種或者多種。例如，可W是銀顆粒、二氧化娃顆粒、錯(cuò)顆粒、酸化侶顆粒、氮化 娃顆粒。另外，無(wú)機(jī)顆?？蒞是由多個(gè)金屬單體或者合金、金屬氧化物、金屬窒化物等形成 的多層結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式中，無(wú)機(jī)顆粒15是附著在涂膜9的表面的大致整個(gè)面的二氧化 娃。其中，為了不妨礙線圈30與外部電極20、25的連接，優(yōu)選無(wú)機(jī)顆粒15未附著在線圈30的 兩端從主體10露出至外部的部分。無(wú)機(jī)顆粒例如可W是球狀。優(yōu)選無(wú)機(jī)顆粒的平均粒徑在 InmW上200nmW下。通過(guò)使用平均粒徑處于該范圍的無(wú)機(jī)顆粒，從而能夠提高外部電極20、 25與涂膜9的密接性。例如，體積平均粒徑是中位直徑d50。
[0046] 無(wú)機(jī)顆粒15附著在涂膜9的表面并不意味著通過(guò)無(wú)機(jī)顆粒15被混合于涂膜9的材 料而使無(wú)機(jī)顆粒15在涂膜9的表面W及內(nèi)部均勻地存在的狀態(tài)，如圖3的放大圖所示，意味 著無(wú)機(jī)顆粒15分散在涂膜9的表面上的狀態(tài)。其中，一部分無(wú)機(jī)顆粒15存在于涂膜9內(nèi)。該情 況下，每單位體積的涂膜9所含有的無(wú)機(jī)顆粒15的量隨著從涂膜9的表面靠近主體10的表面 而減少。而且，無(wú)機(jī)顆粒15也可W不與主體10接觸。即，無(wú)機(jī)顆粒15也可W不到達(dá)至涂膜9的 在主體10的表面附近的區(qū)域。此外，如圖3的上側(cè)的放大圖所示，在本實(shí)施方式中，無(wú)機(jī)顆粒 15還附著在作為涂膜9的表面且未形成有外部電極20、25的部分。然而，無(wú)機(jī)顆粒15附著在 作為涂膜9的表面且至少外部電極20與涂膜9之間的部分W及外部電極25與涂膜9之間的部 分即可。
[0047] 另外，并不是利用無(wú)機(jī)顆粒15的膜遮蓋涂膜9的表面，無(wú)機(jī)顆粒15稀疏地存在成從 無(wú)數(shù)無(wú)機(jī)顆粒15的間隙能夠觀察到涂膜9的表面的程度。在涂膜9中無(wú)機(jī)顆粒15附著的部分 中，優(yōu)選無(wú)機(jī)顆粒15覆蓋涂膜9的20% W上。另外，無(wú)機(jī)顆粒15也可W覆蓋涂膜9的全部。
[0048] 外部電極20與線圈30電連接，并且，外部電極20覆蓋在涂膜9的表面無(wú)機(jī)顆粒15附 著的部分的至少一部分。在本實(shí)施方式中，外部電極20覆蓋主體10的右面的整個(gè)面，并且還 覆蓋主體10的上面、底面、前面W及后面的一部分。由此，外部電極20與線圈30的下段的外 周側(cè)的端部連接。
[0049] 外部電極25與線圈30電連接，并且，外部電極25覆蓋在涂膜9的表面無(wú)機(jī)顆粒15附 著的部分的至少一部分。在本實(shí)施方式中，外部電極25覆蓋主體10的左面的整個(gè)面，并且還 覆蓋主體10的上面、底面、前面W及后面的一部分。由此，外部電極25與線圈30的上段的外 周側(cè)的端部連接。
[0050] 另外，無(wú)機(jī)顆粒15存在于外部電極20、25與涂膜9的邊界。而且，外部電極20、25進(jìn) 入多個(gè)無(wú)機(jī)顆粒15的間隙，與涂膜9的表面密接。
[0051] W上那樣的外部電極20、25能夠由金屬與樹脂的復(fù)合材料制成。其中，外部電極 20、25也可W利用鍛敷、瓣射等現(xiàn)有的外部電極形成方法制成。
[0052] 通過(guò)被從外部電極20或者外部電極25的一個(gè)輸入的信號(hào)經(jīng)由線圈30從外部電極 20或者外部電極25的另一個(gè)被輸出，W上那樣構(gòu)成的電子部件1作為電感器發(fā)揮功能。
[0053] (電子部件的制造方法）
[0054] 接著，對(duì)電子部件1的制造方法的一個(gè)例子進(jìn)行說(shuō)明。
[0055] 首先，制作內(nèi)裝線圈30的主體10。例如，能夠通過(guò)嵌入鑄模成形制成。具體而言，準(zhǔn) 備線圈30來(lái)放置在模具。接著，將作為主體10的原材料的金屬磁性粉與環(huán)氧樹脂的混合物 注入至模具內(nèi)。然后，使環(huán)氧樹脂固化。而且，將內(nèi)裝線圈30的主體10從模具取出。
[0056] 接著，對(duì)該主體10涂敷包含具有使主體10的一部分離子化的功能的離子化成分W 及涂膜9所含有的樹脂成分的混合溶液，來(lái)形成涂膜9(膜形成工序）。即，將離子化成分、樹 脂成分、溶劑混合來(lái)準(zhǔn)備混合溶液。樹脂成分是通過(guò)反應(yīng)而成為上述樹脂的化合物。樹脂成 分可W是反應(yīng)性的樹脂或者非反應(yīng)性的樹脂。反應(yīng)性的樹脂是指具有反應(yīng)基的樹脂。反應(yīng) 基例如是指，徑基、氨基、橫酸基或其鹽、環(huán)氧基、憐酸基或其鹽、簇基。反應(yīng)性的樹脂可W由 一種單體構(gòu)成，也可W由多種單體構(gòu)成。反應(yīng)性的樹脂例如也可W是具有徑基的丙締樹脂。 非反應(yīng)性的樹脂是不具有上述反應(yīng)基的樹脂。非反應(yīng)性的樹脂例如由乙締、丙締、（甲基)丙 締酸甲醋、（甲基）丙締酸乙醋，苯乙締等單體形成。此外，樹脂成分也可W不完全溶解于混 合溶液中，混合溶液也可W是乳劑的狀態(tài)。
[0057] 離子化成分具體地是指使金屬磁性粉所含有的金屬離子化的成分。離子化成分例 如是硫酸、氨氣酸、氣化鐵、硝酸、鹽酸、憐酸、簇酸。溶劑例如可W是水，也可W是甲醇、乙醇 等醇。
[0058] 另外，在本發(fā)明的一實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件1的制造方法中，在金屬磁性粉是 Fe或者Fe合金的粉，并且位于主體10的內(nèi)部且端部從主體露出的導(dǎo)體是Cu或者Ag的情況 下，由于Fe離子化傾向大于Cu或者Ag,所W，與導(dǎo)體相比，涂膜能夠更易于選擇附在主體所 含有的金屬磁性粉。即，通過(guò)采用含有比導(dǎo)體更易于離子化的金屬元素的金屬磁性粉，從而 產(chǎn)生金屬磁性粉被選擇性地離子化的陽(yáng)離子。利用產(chǎn)生的陽(yáng)離子，電荷的平衡崩潰且樹脂 成分變得難W維持乳劑的狀態(tài)而堆積在主體上從而形成涂層。此時(shí)，由于在導(dǎo)體露出的部 分導(dǎo)體的陽(yáng)離子難W產(chǎn)生，所W能夠一邊抑制覆蓋露出的導(dǎo)體，一邊形成涂層(涂膜）。
[0059] 混合溶液除了含有樹脂成分和離子化成分還含有表面活性劑。若表面活性劑難W 失活，則樹脂成分難W維持乳劑的狀態(tài)并難W形成涂膜，但是若表面活性劑有些容易失活， 則混合溶液變成過(guò)于不穩(wěn)定而難W處理。
[0060] 作為表面活性劑，雖然采用陰離子性表面活性劑、非離子性表面活性材料，但是特 別優(yōu)選陰離子性表面活性劑。優(yōu)選在陰離子性表面活性劑具有橫酸基的情況下，表面活性 劑的失活的程度合適而容易形成涂膜9,并且，混溶液容易處理。作為陰離子性表面活性劑， 例如列舉出油酸鋼、藍(lán)麻油鐘等脂肪酸油、月桂基硫酸鋼、月桂基硫酸錠等烷基硫酸醋鹽、 十二烷基苯橫酸鋼等烷基苯橫酸鹽、烷基糞橫酸鹽、燒橫酸鹽、二烷基橫基班巧酸鹽、烷基 憐酸醋鹽、糞橫酸-福爾馬林縮合產(chǎn)物、聚氧乙締、烷基苯基酸硫酸醋鹽、聚氧乙締烷基硫酸 醋鹽等。上述表面活性劑可W單獨(dú)使用或者也可W組合巧巾W上使用。
[0061] 而且，準(zhǔn)備的混合溶液附著在主體10,來(lái)形成涂層。涂層是通過(guò)加熱而成為涂膜9 的層。即，加熱涂層來(lái)形成涂膜9。具體而言，在樹脂成分是反應(yīng)性的樹脂的情況下，通過(guò)加 熱，溶劑揮發(fā)并且樹脂成分固化，涂層成為涂膜9。在樹脂成分是非反應(yīng)性的樹脂的情況下， 涂層通過(guò)加熱來(lái)被干燥，從而成為涂膜9。該情況下，樹脂成分也可W是樹脂本身。使混合溶 液附著于主體10的方法，可W是浸潰，也可W是涂布，也可W是噴涂。另外，為了提高涂層與 無(wú)機(jī)顆粒的密接力，優(yōu)選利用基于靜電的相互作用、化學(xué)反應(yīng)的結(jié)合形成等。例如，將主體 10浸潰在混合溶液中，該混合溶液含有將離子化促進(jìn)成分和表面活性劑添加到市售的膠乳 中的成分，其中，市售的膠乳是離子化成分和樹脂成分分散于水系的溶劑的膠乳。在表1表 示混合溶液的具體組成的一個(gè)例子。在表1中，樹脂成分是丙締-醋類共聚物(NipolLATEX SX-1706A(日本ZEON公司制）），陰離子性表面活性劑是S洋化成工業(yè)股份有限公司制造的 Eleminol JS-2,離子化成分是5%硫酸。通過(guò)浸潰，主體10所含有的金屬磁性粉的一部分 (例如，處于主體10的表面附近的金屬磁性粉)被離子化。
[0062]【表1】 r00631
LUUM」 具體陽(yáng)旨，田于罔于化，王體IU所宵々的盆厲概巧粉甲所宵々的化雙成陽(yáng)罔于。陽(yáng) 且，陽(yáng)離子與混合溶液中的丙締-醋類共聚物(NipolLATEX SX-1706A(日本ZEON公司制））所 含有的樹脂成分反應(yīng)。換言之，若陽(yáng)離子存在，混合溶液中的樹脂成分的分散穩(wěn)定性降低而 與陽(yáng)離子凝集。作為其結(jié)果，在混合溶液中分散的樹脂成分(在表1的例子中，丙締一醋類共 聚物舊本ZEON公司制NipolLATEX SX-1706A))被中和，并在構(gòu)成電子部件1的主體10的表 面凝集。由此，主體10被涂層覆蓋。其中，從主體10露出的線圈30的兩端難W被涂層覆蓋。運(yùn) 是因?yàn)?，由于線圈30的構(gòu)成元素(例如化、Ag)相對(duì)于化是惰性元素而難W被離子化，所W作 為結(jié)果，難W使樹脂成分凝集。因此，附著于涂層(涂膜9)的無(wú)機(jī)顆粒15也難W附著在從主 體10露出的線圈30的兩端。由此，外部電極20、25能夠直接接觸于線圈30的兩端，并利用由 無(wú)機(jī)顆粒15形成的凹凸一邊提高外部電極20、25與主體10的密接性，W便能夠抑制電子部 件的直流電阻變大。
[0065] 然后，經(jīng)過(guò)基于純水的清洗和脫水，對(duì)涂層涂敷無(wú)機(jī)顆粒15(顆粒涂敷工序）。在本 實(shí)施方式中，將主體10浸潰于作為無(wú)機(jī)顆粒15的二氧化娃的膠體溶液中。由此，無(wú)機(jī)顆粒15 附著于涂層的表面。
[0066] 接著，經(jīng)過(guò)基于純水的清洗W及干燥，對(duì)涂層實(shí)施加熱處理。通過(guò)該加熱處理，涂 層所含有的樹脂成分經(jīng)由化或者樹脂成分彼此地交聯(lián)，從而涂膜9被形成。
[0067] 形成涂層之后使無(wú)機(jī)顆粒15涂敷。具體而言，是形成了涂層之后的主體10干燥，然 后，使主體10浸潰于含有無(wú)機(jī)顆粒的分散液。通過(guò)利用浸潰，使無(wú)機(jī)顆粒15附著于涂膜9,然 后使涂層固化，從而能夠使無(wú)機(jī)顆粒15附著在涂膜9的表面。另外，即便在無(wú)機(jī)顆粒15進(jìn)入 一部涂膜9之中的情況下，也能夠W隨著從涂膜9的表面接近主體10的表面而無(wú)機(jī)顆粒15減 少的方式配置。因此，能夠在涂膜9的表面用無(wú)機(jī)顆粒15有效地形成凹凸，并能夠使外部電 極20、25相對(duì)涂膜9的密接性有效地提高。分散液作為分散介質(zhì)使用水、醇類、酬類等有機(jī)溶 劑或者它們的混合溶劑。分散液W提高分散性為目的，也可W添加表面活性等分散穩(wěn)定劑。 另外，分散液所含有的無(wú)機(jī)顆粒也可W是一種至多種。作為無(wú)機(jī)顆粒的形狀，也可W是球、 楠圓、纖維狀、珍珠狀等。
[0068] 此處，W涂膜9的涂膜強(qiáng)度和耐化學(xué)性的提高為目的，也可W在上述的混合溶液中 添加乙胺、丙胺、異丙胺、下胺、二甲胺、二乙胺，二丙胺、二下胺、=乙胺、=丙胺、締丙基胺、 二締丙基胺、=締丙基胺、二甲基乙醇胺，二乙基乙醇胺，乙醇胺，二乙醇胺、=乙醇胺等胺 化合物、=聚氯胺樹脂、聚氯二胺樹脂、脈樹脂等氨基樹脂、酪醒樹脂、環(huán)氧樹脂、異氯酸醋 化合物等固化劑，并追加進(jìn)行熱處理等處理。
[0069] 接著，在涂膜9的表面上形成對(duì)附著有無(wú)機(jī)顆粒15的至少一部分覆蓋的外部電極 20、25(電極形成工序）。在本實(shí)施方式中，形成對(duì)主體10的右面的整個(gè)面W及上面、底面、前 面和后面的一部分進(jìn)行覆蓋的外部電極20,并且形成對(duì)主體10的左面的整個(gè)面W及上面、 底面、前面和后面的一部分進(jìn)行覆蓋的外部電極25。具體而言，利用浸潰等，將主體10的右 面W及其附近浸入導(dǎo)電材料(例如，含有Ag糊劑、Cu糊劑、Pd、Sn等的膠體溶液）中。并且，將 主體10的左面W及其附近浸入Ag糊劑中。然后，在使附著于主體10的Ag糊劑干燥后，通過(guò)燒 結(jié)，從而形成外部電極20、25的基底電極。并且，在基底電極的表面實(shí)施鍛敷(例如，鍛Ni和 鍛Sn、鍛化和鍛Ni和鍛Sn)。通過(guò)W上的工序，完成電子部件1。
[0070] (效果）
[0071] 根據(jù)本實(shí)施方式所設(shè)及的電子部件1，能夠使外部電極20、25牢固地密接于主體 10。更詳細(xì)而言，無(wú)機(jī)顆粒15附著于涂膜9的表面。因此，在涂膜9的表面利用無(wú)機(jī)顆粒15形 成有凹凸。而且，外部電極20、25在涂膜9的表面覆蓋附著有無(wú)機(jī)顆粒15的部分。由此，外部 電極20、25進(jìn)入到由無(wú)機(jī)顆粒15形成的凹凸。作為其結(jié)果，在外部電極20、25和涂膜9W及無(wú) 機(jī)顆粒15之間產(chǎn)生固著效果。因此，外部電極20、25牢固地密接于涂膜9。
[0072] 另外，在電子部件1中，覆蓋主體10的涂膜9含有樹脂和金屬磁性粉所含有的元素 的陽(yáng)離子。由于運(yùn)樣的涂膜9比由憐酸鹽的化成處理形成的涂膜厚，所W耐摩性、絕緣性、耐 濕性、耐化學(xué)性等均優(yōu)良。
[0073] 另外，對(duì)于主體10所含有的金屬磁性粉而言，預(yù)先被實(shí)施絕緣性的包覆。其中，在 電子部件1的制造過(guò)程中，存在該絕緣性的包覆剝離的顧慮。此處，在電子部件1中，覆蓋主 體10的涂膜9含有樹脂和金屬的陽(yáng)離子，該陽(yáng)離子通過(guò)金屬磁性粉所含有的金屬離子化而 產(chǎn)生。因此，即使在對(duì)金屬磁性粉實(shí)施的絕緣性的包覆剝離的情況下，通過(guò)之后的工序，陽(yáng) 離子也從該金屬磁性粉溶出，它們有助于涂膜9的形成，并且能夠覆蓋金屬磁性粉。作為其 結(jié)果，在電子部件1中，絕緣性、防誘性更優(yōu)良。
[0074] 可是，若主體IOW金屬磁性粉和樹脂的混合物作為材料，則在制造過(guò)程中金屬磁 性粉的一部分從主體10的表面脫落，并在主體10的表面形成凹部C。若形成凹部C，主體10朝 大氣露出的面積增加。作為其結(jié)果，主體10變得易于吸收大氣中的水分。并且，由于凹部C的 產(chǎn)生，位于主體10內(nèi)的線圈30與主體10的表面的距離變小。根據(jù)W上的理由，由于凹部C的 產(chǎn)生，線圈30變得易于被腐蝕。此處，如專利文獻(xiàn)1中所記載的電子部件那樣，在利用憐酸鹽 化成處理形成涂膜的情況下，由于被形成的膜厚較薄，所W填埋該凹部C是困難的。然而，在 電子部件I中，不采用基于憐酸鹽化成處理的涂膜，而采用含有從主體10離子化的金屬的陽(yáng) 離子W及樹脂的涂膜9。由于涂膜9比基于憐酸鹽化成處理的涂膜厚，所W能夠填埋因金屬 磁性粉的脫落所形成的凹部C。因此，在電子部件1中，能夠抑制線圈30的腐蝕。即，電子部件 1耐濕性優(yōu)良。
[0075] 另外，在電子部件1的制造工序中，采用混合溶液，該混合溶液含有將離子化促進(jìn) 成分和表面活性劑添加到市售的膠乳中的成分，其中市售的膠乳是離子化成分和樹脂成分 分散于水系的溶劑的膠乳。由此，能夠提高涂膜9的成膜性。電子部件1的制造工序相對(duì)于分 別使用只有離子化成分的溶液和只有樹脂成分的溶液的制造工序是簡(jiǎn)單的。
[0076] 并且，在電子部件1的制造工序中，在采用硫酸、過(guò)氧化氨、氨氣酸、氣化鐵、簇酸等 作為離子化成分的情況下，當(dāng)形成涂膜9時(shí)，雖然主體10所含有的Fe被離子化，但是形成線 圈30的Cu幾乎沒(méi)有被離子化。因此，線圈30變得難W被涂膜9覆蓋。即，在電子部件1的制造 方法中，通過(guò)主要利用基于離子化成分的溶解性的差，從而能夠僅在需要涂覆的部分選擇 性地形成涂膜9。即，能夠形成線圈30的從主體10露出的部分未被覆蓋的涂膜9。
[0077] 本申請(qǐng)
【發(fā)明人】為了確認(rèn)電子部件1奏效的效果而進(jìn)行了第一實(shí)驗(yàn)和第二實(shí)驗(yàn)。圖4 是第一實(shí)驗(yàn)的說(shuō)明圖。
[0078] 本申請(qǐng)
【發(fā)明人】為了進(jìn)行第一實(shí)驗(yàn)和第二實(shí)驗(yàn)，分別各準(zhǔn)備第一樣品至第=樣品各 100個(gè)。第一樣品是電子部件1，采用二氧化娃作為無(wú)機(jī)顆粒15。通過(guò)使由金屬磁性粉和樹脂 形成的主體浸潰于表1的組成的混合溶液中，使主體干燥后，使主體浸潰于含有無(wú)機(jī)顆粒的 分散液中，然后加熱主體，從而得到第一樣品?；旌先芤汉斜?醋類共聚物（日本ZEON公 司制NipolLATEX SX-1706A)作為樹脂成分，并含有硫酸W及過(guò)氧化氨作為離子化成分。第 二樣品在無(wú)機(jī)顆粒15未附著于涂膜9運(yùn)一點(diǎn)上與第一樣品不同。即，通過(guò)使由金屬磁性粉和 樹脂形成的主體浸潰于表1的組成的混合溶液，并使主體干燥，從而得到第二樣品。第=樣 品在通過(guò)使用了憐酸鹽處理溶液的化成處理形成涂膜運(yùn)一點(diǎn)上與第二樣品不同。即，第一 樣品是本發(fā)明的實(shí)施例，第二和第=樣品是本發(fā)明的比較例。
[0079] 本申請(qǐng)
【發(fā)明人】在第一實(shí)驗(yàn)中將第一樣品至第=樣品軟針焊于電路基板BI,如圖4 所示，將該電路基板Bl垂直地豎立，對(duì)第一樣品至第=樣品的側(cè)面向垂直方向下側(cè)施加力 F。而且，當(dāng)?shù)谝粯悠分恋?樣品從電路基板Bl脫落時(shí)，測(cè)量對(duì)第一樣品至第=樣品的側(cè)面 施加的力F。表2是表示第一實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的表。
[0080] 【表2】 「AACH 1 L 一 一一一 J --.-p I-Ii-I
yyj *'|下 MM /I M kLi ? M=LI 作 J "Xli 山'口 /十>'|/乂 B1。運(yùn)是由于W下的理由導(dǎo)致的。相對(duì)于在第一樣品中，無(wú)機(jī)顆粒15附著于涂膜9,在第二樣 品和第=樣品中，無(wú)機(jī)顆粒未附著于涂膜。由此，在第一樣品中，與第二樣品W及第=樣品 相比，外部電極20、25相對(duì)于涂膜9更牢固地密接。作為其結(jié)果，第一樣品與第二樣品W及第 =樣品相比，外部電極20、25變得難W從主體10剝離，并難W從電路基板Bl脫落。
[0083] 本申請(qǐng)
【發(fā)明人】在第二實(shí)驗(yàn)中，確認(rèn)在高溫、高濕度的條件下第一樣品至第=樣品 是否正常地通電。對(duì)于第二實(shí)驗(yàn)的條件而言，溫度在85±2°C、濕度在85±2%情況下，持續(xù) 流過(guò)6A的電流。而且，自實(shí)驗(yàn)開始24小時(shí)后，確認(rèn)了第一樣品至第S樣品的通電狀態(tài)。將自 實(shí)驗(yàn)開始24小時(shí)后通電的樣品判定為合格品，并將自實(shí)驗(yàn)開始24小時(shí)后未通電的樣品判定 為不合格品。表3是表示第二實(shí)驗(yàn)結(jié)果的表。
[0084] 【表3】 「00851
[0086] 根據(jù)表3可知，在第一樣品和第二樣品中，得到比第=樣品良好的結(jié)果。運(yùn)是由于 W下的理由導(dǎo)致的。相對(duì)于在第一樣品和第二樣品中，涂膜9包含樹脂和金屬的陽(yáng)離子，在 第=樣品中，通過(guò)憐酸鹽化成處理形成涂膜。運(yùn)是因?yàn)椋瑩?jù)此，第一樣品W及第二樣品的涂 膜9的膜厚變得大于第=樣品的涂膜的膜厚，第一樣品W及第二樣品的耐濕性高于第=樣 品的耐濕性。
[0087] (第一變形例）
[0088] W下，對(duì)第一變形例所設(shè)及的電子部件Ia進(jìn)行說(shuō)明。由于電子部件Ia的結(jié)構(gòu)與電 子部件1相同，所W省略說(shuō)明。在電子部件Ia中，在采用錯(cuò)顆粒作為無(wú)機(jī)顆粒15運(yùn)一點(diǎn)上與 電子部件1不同。第一變形例是本發(fā)明的實(shí)施例。
[0089] 本申請(qǐng)
【發(fā)明人】也對(duì)第一變形例所設(shè)及的電子部件Ia進(jìn)行了第一實(shí)驗(yàn)。具體而言， 準(zhǔn)備作為電子部件Ia的第四樣品100個(gè)，并進(jìn)行了第一實(shí)驗(yàn)。當(dāng)?shù)谒臉悠窂碾娐坊錌l脫落 時(shí)，施加于第四樣品的側(cè)面的力的最小值是37N，平均值是39N。因此，在采用氧化錯(cuò)顆粒作 為無(wú)機(jī)顆粒15的電子部件Ia中，與電子部件1也同樣，能夠使外部電極20、25牢固地密接于 主體10。如此，對(duì)于無(wú)機(jī)顆粒15,能夠采用各種材料。
[0090] (第二變形例）
[0091] W下，對(duì)第二變形例所設(shè)及的電子部件的構(gòu)成一邊參照附圖一邊進(jìn)行說(shuō)明。圖5是 第二變形例所設(shè)及的電子部件Ib的外觀立體圖。圖6是電子部件Ib的分解立體圖。圖7是電 子部件Ib的剖面結(jié)構(gòu)圖W及放大圖。在W下，將電子部件化的層疊方向定義為上下方向，并 將外部電極20、25排列的方向定義為左右方向。另外，將與上下方向W及左右方向正交的方 向定義為前后方向。此外，前后方向、左右方向W及上下方向相互正交。
[0092] 電子部件Ib在主體10是層疊體運(yùn)一點(diǎn)上與電子部件1不同。W W下所設(shè)及的不同 點(diǎn)為中屯、，對(duì)電子部件化進(jìn)行說(shuō)明。
[0093] 電子部件化如圖5至圖7所示具備涂膜9、主體10、無(wú)機(jī)顆粒15、外部電極20、25W及 線圈30。
[0094] 主體10如圖6所示為長(zhǎng)方體狀，包括絕緣體層11~14、絕緣體基板16 W及磁路18。 絕緣體層11、12、絕緣體基板16W及絕緣體層13、14W從上側(cè)朝下側(cè)運(yùn)樣的順序被層疊。 [00%]絕緣體層11、14為長(zhǎng)方形狀，并W金屬磁性粉和絕緣性樹脂的混合物作為材料。在 本實(shí)施方式中，絕緣體層11、14由金屬磁性粉與環(huán)氧樹脂的混合物制成。由于電子部件化的 金屬磁性粉與電子部件I的金屬磁性粉相同，所W省略說(shuō)明。例如，絕緣體層11、14的厚度約 為60WI1，小于該絕緣體層11、14所含有的金屬磁性粉的最大粒徑。
[0096] 絕緣體層12、13由環(huán)氧樹脂等制成。在俯視時(shí)絕緣體層12、13呈長(zhǎng)方形狀。此外，絕 緣體層12、13的材料也可W是苯并環(huán)下締等絕緣性樹脂、玻璃陶瓷等絕緣性無(wú)機(jī)材料。
[0097] 絕緣體基板16為長(zhǎng)方形狀，是使環(huán)氧樹脂浸滲于玻璃布的印刷配線基板。此外，絕 緣體基板16的材料也可W是苯并環(huán)下締等絕緣性樹脂、玻璃陶瓷等絕緣性無(wú)機(jī)材料。
[009引磁路18在主體10的內(nèi)部的大致中央呈在上下方向延伸的柱狀，并包含金屬磁性粉 W及樹脂。由于磁路18的材料與絕緣體層11、14的材料相同，所W省略說(shuō)明。磁路18沿上下 方向貫通絕緣體層12、13W及絕緣體基板16。垂直于磁路18的上下方向的剖面形狀呈長(zhǎng)圓 形狀。
[0099] 線圈30是設(shè)置于主體10內(nèi)的導(dǎo)體的一個(gè)例子，且由411、4邑、加、口(1、化等導(dǎo)電性材料 制成。另外，線圈30包括線圈部32、37、引出部32a、37aW及導(dǎo)通孔導(dǎo)體39。
[0100] 線圈部32如圖6所示設(shè)置在絕緣體基板16的上面，當(dāng)從上側(cè)俯視時(shí)，線圈部32是W 從外周側(cè)朝內(nèi)周側(cè)的方式沿順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)的螺旋狀的導(dǎo)體層。線圈部37如圖6所示被設(shè) 置在絕緣體基板16的下面，當(dāng)從上側(cè)俯視時(shí)，線圈部37是W從內(nèi)周側(cè)朝外周側(cè)的方式沿順 時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)的螺旋狀的導(dǎo)體層。此外，為了易于理解，在圖6中，在絕緣體層13的上面記載 了線圈部37。
[0101] 引出部3姑與線圈部32的外周側(cè)的端部連接，被引出至絕緣體基板16的上面的右 側(cè)的短邊。由此，引出部32a從主體10的右面向外部露出。引出部37a與線圈部37的外周側(cè)的 端部連接，被引出至絕緣體基板16的下面的左側(cè)的短邊。由此，引出部37a從主體10的左面 向外部露出。此外，為了理解的準(zhǔn)備，在圖6中，在絕緣體層13的上面記載了引出部37a。
[0102] 導(dǎo)通孔導(dǎo)體39沿上下方向貫通絕緣體基板16,將線圈部32的內(nèi)周側(cè)的端部與線圈 部37的內(nèi)周側(cè)的端部連接。
[0103] 涂膜9如圖7所示覆蓋主體10的表面的至少一部分。在本實(shí)施方式中，涂膜9覆蓋主 體10的表面的大致整個(gè)面。其中，涂膜9未覆蓋引出部32a、37a從主體10向外部露出的部分， W便不妨礙線圈30與外部電極20、25的連接。此外，由于電子部件Ib的涂膜9的詳細(xì)與電子 部件1的涂膜9的詳細(xì)相同，所W省略說(shuō)明。
[0104] 無(wú)機(jī)顆粒15如圖7所示是附著于涂膜9的表面的至少一部分的二氧化娃。在本實(shí)施 方式中，無(wú)機(jī)顆粒15附著于涂膜9的表面的大致整個(gè)面。其中，無(wú)機(jī)顆粒15未附著于引出部 32a、37a從主體10向外部露出部分，W便不妨礙線圈30與外部電極20、25的連接。此外，由于 電子部件化的無(wú)機(jī)顆粒15的詳細(xì)與電子部件1的無(wú)機(jī)顆粒15的詳細(xì)相同，所W省略說(shuō)明。
[0105] 外部電極20與線圈30電連接，并且，在涂膜9的表面覆蓋無(wú)機(jī)顆粒15附著的部分的 至少一部分。在本實(shí)施方式中，外部電極20覆蓋主體10的右面的整個(gè)面，且也覆蓋主體10的 上面、底面、前面W及后面的一部分。由此，外部電極20與引出部32a連接。
[0106] 外部電極25與線圈30電連接，并且，在涂膜9的表面覆蓋無(wú)機(jī)顆粒15附著的部分的 至少一部分。在本實(shí)施方式中，外部電極25覆蓋主體10的左面的整個(gè)面，且也覆蓋主體10的 上面、底面、前面W及后面的一部分。由此，外部電極25與引出部37a連接。
[0107] 此外，由于電子部件Ib的主體10的制造方法是普遍的，所W省略說(shuō)明。另外，由于 電子部件化的涂膜9的形成W及無(wú)機(jī)顆粒15的涂敷與電子部件1的涂膜9的形成W及無(wú)機(jī)顆 粒15的涂敷相同，所W省略說(shuō)明。
[0108] 在W上那樣構(gòu)成的電子部件化中，也能夠起到與電子部件1相同的作用效果。
[0109] (其他實(shí)施方式）
[0110] 本發(fā)明所設(shè)及的電子部件并不限定于電子部件l、laab，能夠在其主旨的范圍內(nèi) 變更。
[01川此外，也可W任意地組合電子部件1、la、化的構(gòu)成。
[0112] 此外，雖然涂膜9覆蓋主體10的表面的大致整個(gè)面，但是也可W覆蓋主體10的表面 的一部分。另外，雖然無(wú)機(jī)顆粒15附著于涂膜9的表面的大致整個(gè)面，但是也可W附著于涂 膜9的表面的一部分，例如，也可W僅附著于在涂膜9的表面形成有外部電極20、25的部分。
[0113] 另外，在電子部件Ulaab中，涂膜9覆蓋主體10的表面的大致整個(gè)面，無(wú)機(jī)顆粒15 被涂敷在涂膜9的表面的大致整個(gè)面。因此，無(wú)機(jī)顆粒15遍及涂膜9與外部電極20、25的界面 的大致整個(gè)面地存在。然而，無(wú)機(jī)顆粒15也可W不存在于涂膜9與外部電極20、25的界面的 大致整個(gè)面，也可W僅存在于涂膜9與外部電極20、25的界面的一部分。
[0114] 另外，在電子部件1的制造方法中，為了對(duì)涂膜9涂敷無(wú)機(jī)顆粒15,將主體10浸潰于 作為無(wú)機(jī)顆粒15的二氧化娃的膠體溶液中。然而，對(duì)涂膜9涂敷無(wú)機(jī)顆粒15的方法并不限定 于此，例如，也可W將主體10浸潰于無(wú)機(jī)顆粒15的水溶液中，也可W將無(wú)機(jī)顆粒15的水溶液 或者膠體溶液噴霧或者涂布于主體10。另外，也可W使無(wú)機(jī)顆粒15的粉末附著于主體10。
[0115] 此外，在電子部件Ulaab中，列舉線圈30作為導(dǎo)體的一個(gè)例子。然而，導(dǎo)體也可W 不是像線圈30那樣被卷繞的導(dǎo)線。導(dǎo)體的整體也可W不存在于主體10的內(nèi)部，導(dǎo)體的一部 分被設(shè)置在主體10的內(nèi)部即可。因此，導(dǎo)體的一部分也可W從主體10露出，導(dǎo)體的一部分也 可W位于主體10的表面上。
[0116] 此外，涂膜9所含有的金屬的陽(yáng)離子不是金屬磁性體粉所含有的金屬的陽(yáng)離子，也 可W是涂膜9的樹脂所含有的金屬的陽(yáng)離子，也可W是其他的金屬的陽(yáng)離子。
[0117] 金屬磁性粉例如可W是Fe粉、幾基鐵粉、含有鐵和Si的合金(例如，F(xiàn)e-Si-Cr合 金Je-Si合金Je-Si-Al合金)的粉。另外，涂膜9所含有的樹脂也可W是環(huán)氧樹脂、聚酷 亞胺類樹脂、有機(jī)娃類樹脂、聚酷胺酷亞胺樹脂、聚酸酸酬樹脂、氣樹脂、丙締酸娃酬樹脂 等。除此W外，作為涂膜9所含有的樹脂，也可W列舉出從丙締酸甲醋、丙締酸乙醋、丙締酸 正下醋、丙締酸2-徑基乙醋、丙締酸2-徑基丙醋、丙締酸2-乙基己醋、甲基丙締酸甲醋、甲基 丙締酸乙醋、甲基丙締酸正下醋、甲基丙締酸2-徑基乙醋、甲基丙締酸2-徑基丙醋、丙締酸 縮水甘油醋、甲基丙締酸縮水甘油醋、丙締酷胺、甲基丙締酷胺、丙締臘、苯乙締、乙締、下二 締、氯乙締、偏氯乙締、乙締基乙酸醋、丙締酸、甲基丙締酸等選擇的1種單體或者由1種W上 形成的聚合物樹脂等。此外，上述的樹脂中含有用于得到該樹脂的過(guò)硫酸錠、過(guò)硫酸鐘、叔 下基氨過(guò)氧化物運(yùn)樣的聚合引發(fā)劑不影響涂膜9的特性。
[0118] 另外，作為調(diào)節(jié)涂膜9的厚度的材料，也可W使用陰離子系表面活性劑、非離子系 表面活性劑代替表面活性劑Eleminol JS-2(S洋化成工業(yè)股份有限公司制）。具體而言， 作為陰離子系表面活性劑，列舉出:烷基苯橫酸鹽、烷基二硫酸醋、烷基二苯基酸二橫酸鹽、 聚氧乙締烷基苯基酸硫酸醋、聚氧乙締芳基酸硫酸醋、簇酸鹽系表面活性劑、憐酸鹽系表面 活性劑、糞橫酸福爾馬林縮合物、多簇酸型表面活性劑等。作為非離子性表面活性劑，列舉： 聚氧乙締烷基酸硫酸(烷基;辛基、癸基、月桂基、硬脂基、油締基等）、聚氧乙締烷基苯基酸 (烷基;辛基、壬基等）、聚氧乙締-聚氧丙締嵌段共聚物等。另外，列舉具有橫酸基W及其鹽、 簇基W及其鹽、和憐酸基W及其鹽等的水溶性的樹脂。
[0119] 除了上述材料W外，也可W將使耐腐蝕性提高的丹寧、對(duì)涂膜9賦予柔軟性的獻(xiàn)酸 二下醋運(yùn)樣的可塑劑、使涂膜9的成膜性提高的氣化銀等金屬離子、W及防止涂膜9的表面 的刮傷W及提高耐水性的潤(rùn)滑劑添加到用于形成涂膜9的混合溶液中，例如，將氣樹脂系潤(rùn) 滑劑、聚締控系蠟、氯尿酸=聚氯胺、二硫化鋼添加到混合溶液中。
[0120] 并且，W涂膜9的耐腐蝕性的提高和電子部件的著色為目的，也可W將碳黑，獻(xiàn)菁 藍(lán)等顏料添加到用于形成涂膜9的混合溶液中。
[0121] 而且，通過(guò)將具有含憐的酸基的高分子聚合物，例如，在主鏈、或者支鏈具有憐酸 基、亞憐酸基、麟酸基、次麟酸基的有機(jī)高分子化合物添加在用于形成涂膜9的混合溶液，從 而能夠使耐腐食性、耐化學(xué)性提高。
[0122] 另外，從提高涂膜9的強(qiáng)度、熱傳導(dǎo)性、電傳導(dǎo)性等角度出發(fā)，也可W將玻璃纖維、 碳酸巧、酷胺纖維、石墨、氧化侶、氮化侶、氮化棚等填料等添加在混合溶液。
[0123] 產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0124] 如W上所述，本發(fā)明對(duì)電子部件W及電子部件的制造方法是有用的，尤其在能夠 使外部電極牢固地密接于主體運(yùn)一點(diǎn)上出色。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電子部件，其特征在于，具備： 主體，所述主體以金屬磁性粉和絕緣性樹脂的混合物作為材料； 涂膜，所述涂膜覆蓋所述主體的表面； 導(dǎo)體，所述導(dǎo)體被設(shè)置在所述主體的內(nèi)部； 無(wú)機(jī)顆粒，所述無(wú)機(jī)顆粒附著于所述涂膜的表面；以及 外部電極，所述外部電極與所述導(dǎo)體電連接，并且在所述涂膜的表面覆蓋所述無(wú)機(jī)顆 粒附著的部分， 所述涂膜包含樹脂以及金屬的陽(yáng)離子。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 所述無(wú)機(jī)顆粒還被包含于所述涂膜內(nèi)， 在每單位體積中所述涂膜所含有的所述無(wú)機(jī)顆粒的量隨著從該涂膜的表面向所述主 體的表面接近而減少。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于， 為了使所述外部電極與所述涂膜密接而設(shè)置所述無(wú)機(jī)顆粒。4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的電子部件，其特征在于， 所述金屬的陽(yáng)離子是所述金屬磁性粉所含有的金屬的陽(yáng)離子。5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的電子部件，其特征在于， 所述金屬磁性粉是Fe或者Fe合金的粉， 所述導(dǎo)體是Cu或者Ag。6. -種電子部件的制造方法，其特征在于，具備： 準(zhǔn)備坯體的工序，所述坯體具備由金屬磁性粉和絕緣性樹脂形成的主體、和位于所述 主體的內(nèi)部的導(dǎo)體； 準(zhǔn)備混合液的工序，所述混合液含有使構(gòu)成所述金屬磁性粉的金屬離子化的離子化成 分、陰離子性表面活性劑、以及樹脂成分； 將所述混合液涂布于所述主體，并進(jìn)行干燥的工序；以及 接著，使含有無(wú)機(jī)顆粒的分散液附著于所述主體，并進(jìn)行干燥的工序。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子部件的制造方法，其特征在于 所述金屬磁性粉是Fe或者Fe合金的粉， 所述導(dǎo)體是Cu或者Ag。8. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子部件的制造方法，其特征在于 所述陰離子性表面活性劑具有磺酸基。
【文檔編號(hào)】H01F27/29GK105938754SQ201610124915
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年3月4日
【發(fā)明人】久保田博信, 井上光典
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社村田制作所