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      電子設(shè)備的散熱裝置的制作方法

      文檔序號:8019397閱讀:325來源:國知局
      專利名稱:電子設(shè)備的散熱裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備的散熱裝置,尤其涉及一種通過快速散發(fā)由電子設(shè)備的晶體管(此后叫做TR)或集成電路(此后叫做IC)產(chǎn)生的熱量而能保護(hù)具有低耐熱度的電子設(shè)備元件的散熱裝置。
      通常,TR(或IC)用作電子設(shè)備的主要元件。在運行時,這種TR(或IC)產(chǎn)生高溫,使其周圍的不足以耐高溫的元件受到損害,甚至導(dǎo)致電子設(shè)備的錯誤運行或故障。
      為了使其它的周圍元件免于TR(或IC)產(chǎn)生的熱能的損害,現(xiàn)有的電子設(shè)備使用了一種散熱裝置,這種裝置強(qiáng)制散發(fā)TR(或IC)產(chǎn)生的熱量。
      這種散熱裝置有兩種類型一種是板型,另一種是壓出型。在板型裝置1中,如

      圖1A所示,主體1a由鋁材制成以便散熱,在主體的中心部分設(shè)置有緊固孔1b,用諸如螺栓的緊固件N將TR(或IC)固定到主體上,這樣通過主體1a的表面實現(xiàn)散熱。
      此外,圖1B顯示了壓出型散熱裝置1’,其中,板型裝置1的主體1a的預(yù)定部分被擠壓而形成,以增大其散熱表面,從而更有效地進(jìn)行散熱。
      然而,在板型散熱裝置1中,當(dāng)增加裝置的面積或高度以提高散熱效果時,生產(chǎn)成本相應(yīng)地增加了。并且,由于在一個底板上設(shè)置的其它元件的面積或高度的限制,不可能無限地增大散熱裝置的尺寸,因此熱量在某一限度內(nèi)散出。
      在壓出型散熱裝置1’中,盡管由于表面積的增加散熱效率提高了,然而,由于裝置1’在底板中占據(jù)的面積變大了,產(chǎn)品的尺寸不合需要地增加了。
      并且,由于散熱是通過這些裝置逐步地進(jìn)行的,現(xiàn)有的板型和壓出型散熱裝置1,1’還具有不能安全地使電子設(shè)備中的其它周圍元件免于熱損害的另一缺點。
      因此,本發(fā)明提出了一種用于電子設(shè)備的散熱元件,它能避免現(xiàn)有技術(shù)的問題和缺點。
      本發(fā)明的一個目的是提供一種用于電子設(shè)備的散熱裝置,該裝置制作成比傳統(tǒng)的散熱裝置相對要小,但其單位面積的散熱面積是最大的,從而使散熱效果最佳并快速進(jìn)行散熱。
      為實現(xiàn)本發(fā)明目的的各種優(yōu)點,作為具體和概要的介紹,在散發(fā)電子設(shè)備元件產(chǎn)生的熱能的電子設(shè)備散熱裝置中,其改進(jìn)就是具有多個凸起部分并在其表面上具有通風(fēng)孔,其中設(shè)置通風(fēng)孔是為了便于快速散熱。
      附圖提供了對本發(fā)明更進(jìn)一步的理解并構(gòu)成說明書的一部分,附示說明了本發(fā)明的實施例,并與文字說明一起解釋本發(fā)明的原理。
      在附圖中圖1A是現(xiàn)有的板型散熱裝置的立體圖;圖1B是現(xiàn)有的壓出型散熱裝置的立體圖;圖2是說明本發(fā)明散熱裝置的立體圖;圖3A是說明在本發(fā)明的散熱裝置的凸起部分形成有通風(fēng)孔的橫截面圖3B是說明在本發(fā)明的散熱裝置的非凸起部分形成有通風(fēng)孔的橫截面圖;圖3C是說明在本發(fā)明的散熱裝置的凸起部分以及非凸起部分形成有通風(fēng)孔的橫截面圖。
      現(xiàn)詳細(xì)說明本發(fā)明的最佳實施例,附圖中圖示了本發(fā)明的例子。
      如圖2所示,本發(fā)明的散熱裝置在裝置的主體10的表面上具有多個凸起部分12。
      另外,如圖3A所示,在每個凸起部分12的中心部分設(shè)置有通風(fēng)孔13,以便于通風(fēng)。
      此外,在機(jī)體的非凸起部分或者說在所有的部分,無論是凸起還是非凸起部分也可以有選擇地形成通風(fēng)孔13。這樣的形式分別如圖3B和3C所示。
      其中,11表示一個孔,TR(或IC)通過這個孔安裝到主體10上。
      現(xiàn)在介紹本發(fā)明的用于電子設(shè)備的散熱裝置的運行。
      由于電子設(shè)備的運行,從TR(或IC)產(chǎn)生的熱量傳遞到與TR固定配合的主體10上,并通過主體10的凸起部分12散發(fā)。在這里,要注意到,通過設(shè)置在主體10上的多個通風(fēng)孔13實現(xiàn)通風(fēng),從而便于迅速地散熱。
      其中,由于產(chǎn)生的散熱效果與散熱裝置的表面積成正比,與現(xiàn)有技術(shù)相比,通過減少散熱裝置的主體10的尺寸,使散熱裝置的表面積憑借凸起部分增加到最大值,凸起部分以預(yù)定的厚度和間距設(shè)置在主體10上。
      進(jìn)一步,通過通風(fēng)孔13實現(xiàn)通風(fēng),通風(fēng)孔13可形成在凸起部分、非凸起部分或凸起部分和非凸起部分,這樣,本發(fā)明的散熱裝置的散熱具有相對快的速度。
      如上所述,具有多個凸起部分的本發(fā)明的電子設(shè)備的散熱裝置能使每單位面積的散熱效果最大。因此,與現(xiàn)有技術(shù)相比,盡管尺寸減小了,本發(fā)明的散熱裝置的散熱效果顯著地提高了,并且也有利于降低生產(chǎn)成本。
      進(jìn)一步,在散熱裝置中,由于在凸起部分、非凸起部分或凸起部分和非凸起部分設(shè)置了通風(fēng)孔,可以更平穩(wěn)地實現(xiàn)散熱裝置的通風(fēng),從而可以實現(xiàn)快速散熱,并安全地使電子設(shè)備的其它元件免于TR(或IC)產(chǎn)生的熱量的損害。
      顯然,對本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言,能夠?qū)Ρ景l(fā)明的用于電子設(shè)備的散熱裝置作出各種改進(jìn)和變化而不背離本發(fā)明的精神或范疇。因此,本發(fā)明覆蓋了落在附屬權(quán)利要求及其等同物范圍中的本發(fā)明的改進(jìn)和變化。
      權(quán)利要求
      1.一種散發(fā)電子設(shè)備元件產(chǎn)生的熱能的電子設(shè)備散熱裝置,其改進(jìn)包括在其表面上具有多個凸起部分。
      2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于在裝置的凸起部分設(shè)置有多個通風(fēng)孔。
      3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于在裝置的非凸起部分設(shè)置有多個通風(fēng)孔。
      4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于在裝置的凸起部分以及非凸起部分設(shè)置有多個通風(fēng)孔。
      全文摘要
      一種用于電子設(shè)備的散熱裝置在其表面具有多個凸起部分,在凸起部分、非凸起部分或凸起部分和非凸起部分具有通風(fēng)孔。這樣,本發(fā)明的散熱裝置通過快速散發(fā)由晶體管或集成電路產(chǎn)生的熱量而保護(hù)了電子設(shè)備中的其它不耐熱的元件。
      文檔編號H05K7/20GK1228672SQ9812332
      公開日1999年9月15日 申請日期1998年12月8日 優(yōu)先權(quán)日1998年3月6日
      發(fā)明者崔瓊植, 崔捧浩 申請人:Lg電子株式會社
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