聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材。
[0002] 此外，將2012年9月12日在日本提出的本申請的基礎(chǔ)申請日本專利申請?zhí)卦?2012-200394的申請內(nèi)容作為參照文獻引入本申請中，形成本說明書的一部分。
【背景技術(shù)】
[0003] 聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材由于具有適度的柔軟性和緩沖特性，不會損傷被包裝體 而一直被用作緩沖材料、包裝材料等的原材料。特別是作為避免產(chǎn)生灰塵或靜電的電子 部件或玻璃基板等的包裝材料，一直以來使用含有抗靜電劑的表面電阻率為IXIO 9? IX IO13 Ω左右的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材。
[0004] 以往，作為加入到聚烯烴類樹脂等的抗靜電劑，使用甘油脂肪酸酯等表面活性劑。 但是，該表面活性劑有時會從發(fā)泡片材中滲出，向被包裝物轉(zhuǎn)移，污染被包裝物。專利文獻 1中公開了一種發(fā)泡片材，其使用高分子型抗靜電劑代替表面活性劑，減少了與被包裝體等 所接觸的對象的表面污染。此外，專利文獻2中公開了一種聚烯烴類樹脂發(fā)泡片材，其中， 通過將含有作為抗靜電劑的高分子型抗靜電劑的層設(shè)置于發(fā)泡層的至少一個面上，能夠獲 得不受空氣中的濕度條件強烈影響的抗靜電效果，且具備柔軟性和緩沖性。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1:特開2004-181933號公報
[0008] 專利文獻2:特開2005-074771號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0010] 伴隨著近些年電子部件等的高性能化，電子部件內(nèi)部的電路細線化，容易引起靜 電導(dǎo)致的破壞，因此對包裝材料的抗靜電性能的要求增高。因此，近年來，在電阻率比導(dǎo)電 性領(lǐng)域更高的電阻領(lǐng)域中，需要包裝材料具有完全不帶電或幾乎不帶電的電特性（以下， 也稱靜電耗散性）。
[0011] 本發(fā)明人等，以獲得在向抗靜電層表面施加 IOkV時的初始電壓為50V以下的具有 靜電耗散性的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材為目的，嘗試增加上述專利文獻1、2所述的發(fā)泡片材 中的抗靜電劑的添加量，但未能獲得具有靜電耗散性的發(fā)泡片材。此外，本發(fā)明人等嘗試使 用電阻率更低的高分子型抗靜電劑，仍未能獲得靜電耗散性的發(fā)泡片材。
[0012] 另一方面，作為降低包裝材料表面電阻率的方法，已知有將導(dǎo)電性碳黑等的導(dǎo)電 性填料加入到基材樹脂中的方法。但是，作為電子部件等包裝材料所需的抗靜電性能，并不 一定需要導(dǎo)電性能。反之，由于電傳導(dǎo)性過高，在接觸帶電的電子部件時產(chǎn)生急劇放電，因 產(chǎn)生的瞬時大電流導(dǎo)致電路破損。此外，在加入導(dǎo)電性填料的方法中，伴隨微量的填料加入 量的增減，表面電阻率會產(chǎn)生很大變化，因此難以將電特性控制在靜電耗散性區(qū)域中。
[0013] 鑒于上述問題提出了本發(fā)明，其目的在于提供一種聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材，其具 有柔軟性和緩沖性，且具備靜電耗散性。
[0014] 解決技術(shù)問題的技術(shù)手段
[0015] 本發(fā)明以下述（1)?（4)所述的發(fā)明為主旨。
[0016] (1) -種聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材，其特征在于，在以含有低密度聚乙烯的聚乙烯類 樹脂為基材樹脂的發(fā)泡層的至少一個面上，層積粘接以含有低密度聚乙烯的聚乙烯類樹脂 為基材樹脂且包含高分子型抗靜電劑的抗靜電層而形成的表觀密度為15?150kg/m 3的發(fā) 泡片材中，
[0017] 尚分子型抗靜電劑的融點為125?140°C，且其融點以上部分的部分融解熱量相 對于總?cè)诮鉄崃恐葹?0%以下，
[0018] 相對于100質(zhì)量份構(gòu)成抗靜電層的聚乙烯類樹脂，抗靜電層中高分子型抗靜電劑 的加入量為45?300質(zhì)量份，
[0019] 抗靜電層的每單位面積重量為1?50g/m2，
[0020] 向抗靜電層表面施加30秒IOkV電壓時的初始電壓為50V以下。
[0021] (2)如上述（1)所述的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材，其特征在于，抗靜電層的每單位面 積重量為1?l〇g/m 2。
[0022] (3)如上述⑴或⑵所述的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材，其特征在于，高分子型抗靜 電劑在190°C、剪切速度lOOsecT 1下的溶融粘度（n AS)為100?600Pa · s，
[0023] 所述溶融粘度（nAS)相對于構(gòu)成抗靜電層的聚乙烯類樹脂在190°C、剪切速度 io〇sec_ 1下的溶融粘度（η PE)之比（nAs/ηPE)為〇·4?1.〇〇
[0024] (4)如上述⑴?⑶中任意一項所述的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材，其特征在于，構(gòu) 成抗靜電層的聚乙烯類樹脂在190°c、剪切速度lOOsecT 1下的溶融粘度（η ΡΕ)為800? 2000Pa · S0
[0025] 發(fā)明效果
[0026] 本發(fā)明的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材由發(fā)泡層與抗靜電層構(gòu)成，在抗靜電層以一定比 例加入融點為125?140°C、且融點以上的部分的部分融解熱量相對于總?cè)诮鉄崃恐葹?40%以下的高分子型抗靜電劑，向抗靜電層表面施加30秒IOkV電壓時的初始電壓為50V 以下，因此具有柔軟性和緩沖性，適宜用作電子部件等的包裝材料。
【附圖說明】
[0027] 圖1為表示本發(fā)明的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材的一個例子的截面圖。
[0028] 圖2為表示本發(fā)明的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材的制造方法的一個例子的說明圖。
【具體實施方式】
[0029] 以下對本發(fā)明的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材進行說明。
[0030] 本發(fā)明的發(fā)泡片材是在以含有低密度聚乙烯的聚乙烯類樹脂為基材樹脂的發(fā)泡 層的至少一個面上，層積粘接以含有低密度聚乙烯的聚乙烯類樹脂為基材樹脂且含有高分 子型抗靜電劑的抗靜電層的、表觀密度為15?150kg/m 3的發(fā)泡片材，高分子型抗靜電劑的 融點為125?140°C，且融點以上部分的部分融解熱量相對于總?cè)诮鉄崃恐葹?0%以下， 相對于100質(zhì)量份構(gòu)成抗靜電層的聚乙烯類樹脂，抗靜電層中的高分子型抗靜電劑的加入 量為45?300質(zhì)量份，抗靜電層的每單位面積重量為1?50g/m2,向抗靜電層表面施加30 秒IOkV電壓時的初始電壓為50V以下。
[0031] 圖1以截面圖表示本發(fā)明的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材的一個例子。聚乙烯類樹脂發(fā) 泡片材1是在以聚乙烯類樹脂為基材樹脂的發(fā)泡層（以下也稱發(fā)泡層）2的至少一個面上， 層積粘接含有高分子型抗靜電劑的抗靜電層3而成的發(fā)泡片材。在此，以兩面上層積抗靜 電層3的結(jié)構(gòu)為中心進行論述，其也可以是在發(fā)泡層2的一個面上層積抗靜電層3的結(jié)構(gòu)。 此外，也可以在發(fā)泡層2上層積不含有高分子型抗靜電劑的聚乙烯類樹脂層，而在該聚乙 烯類樹脂層的表面，層積含有高分子型抗靜電劑的抗靜電層3。
[0032] 本發(fā)明的發(fā)泡片材，例如，如圖2所示，可通過環(huán)狀模口 13層積共擠出向第一擠出 機11供給聚乙烯類樹脂4、高分子型抗靜電劑5及揮發(fā)性增塑劑6混煉而成的抗靜電層形 成用溶融樹脂7和向第二擠出機12供給聚乙烯類樹脂8及物理發(fā)泡劑9混煉而成的聚乙 烯類樹脂發(fā)泡層形成用溶融樹脂（以下也稱發(fā)泡層形成用溶融樹脂。）10,從而得到筒狀層 積發(fā)泡體，切開其一端，制造聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材1。更進一步，除了所述方法以外，也可 以使用平坦口模，采用從初始共擠出片材狀的方法。
[0033] 在上述中，作為擠出機前端的口模13而使用環(huán)狀口模的方法，其具有在擠出發(fā)泡 時抑制產(chǎn)生稱作波紋的波狀紋路的優(yōu)點，或易于制造寬度為IOOOmm以上大寬度的發(fā)泡片 材的優(yōu)點。此外，在共擠出的方法中，也可以在環(huán)狀口模的出口或在口模的出口外層積樹脂 層和發(fā)泡層。此外，所述環(huán)狀口模、擠出機、圓柱狀冷卻裝置、切開筒狀層積發(fā)泡體的裝置 等，可以使用在現(xiàn)有擠出發(fā)泡領(lǐng)域中所使用的公知的裝置。
[0034] 在本發(fā)明中，聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材（以下也稱發(fā)泡片材）的抗靜電層及發(fā)泡層 中所使用的聚乙烯類樹脂，是樹脂中乙烯成分為50摩爾％以上的樹脂，具體而言，可列舉 出低密度聚乙烯（PE-LD)、直鏈狀低密度聚乙烯（PE-LLD)、高密度聚乙烯（PE-HD)、乙烯-醋 酸乙烯酯共聚物（EVAC)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯（EEAK) 等。此外，通常，高密度聚乙烯為密度940kg/m 3以上的聚乙烯類樹脂，低密度聚乙烯為具有 長鏈支鏈結(jié)構(gòu)的密度910kg/m3以上小于930kg/m 3的聚乙烯類樹脂，直鏈狀低密度聚乙烯是 乙烯與碳原子數(shù)4?8的α -烯烴的共聚物，是實質(zhì)上分子鏈為線狀的密度910kg/m3以上 小于940kg/m3的聚乙烯類樹脂。
[0035] 本發(fā)明的發(fā)泡片材的發(fā)泡層及抗靜電層的形成中所使用的"含低密度聚乙烯的聚 乙烯類樹脂"，從聚乙烯類樹脂中表面硬度低、被包裝體的表面保護優(yōu)異等柔軟性的觀點考 慮，是指聚乙烯類樹脂中含有低密度聚乙烯，最好作為主成分而含有低密度聚乙烯。此外， "作為主成分而含有"是指在聚乙烯類樹脂中含有50質(zhì)量％以上，優(yōu)選70質(zhì)量％以上，更優(yōu) 選80質(zhì)量％以上，進一步優(yōu)選90質(zhì)量％以上。
[0036] 通常，低密度聚乙烯的融點為100?115°C左右。發(fā)泡層形成用溶融樹脂的擠出溫 度需考慮發(fā)泡層所期望的表觀密度、發(fā)泡劑的種類或添加量等而進行調(diào)整，但為了在發(fā)泡 劑中使用丁烷等烴化合物，形成表觀密度15?150kg/m 3的發(fā)泡層，優(yōu)選調(diào)整發(fā)泡層形成用 溶融樹脂的溫度（發(fā)泡溫度）為所使用的低密度聚乙烯的[融點-l0°C ]?[融點+20°C ] 的范圍內(nèi)，并向口模內(nèi)供給而擠出。另一方面，為了不阻礙發(fā)泡層的發(fā)泡并通過共擠出形成 抗靜電層，優(yōu)選將抗靜電層形成用溶融樹脂的溫度調(diào)整為發(fā)泡層形成用溶融樹脂的[發(fā)泡 溫度+30°C]以下，并向口模內(nèi)供給而共擠出。
[0037] 為了使含有高分子型抗靜電劑的抗靜電層發(fā)揮靜電耗散性，不僅需要增加高分子 型抗靜電劑的加入量，還需要高分子型抗靜電劑在作為抗靜電層的基材樹脂的聚乙烯類樹 脂中分散為網(wǎng)狀或?qū)訝?，形成高度的?dǎo)電網(wǎng)。
[0038] 在抗靜電層中，為了高分子型抗靜電劑發(fā)揮靜電耗散性，形成充分的導(dǎo)電網(wǎng)，所使 用的高分子型抗靜電劑的融點與融解熱量分布、高分子型抗靜電劑的加入量是重要的，同 時，向擠出時的抗靜電層形成用溶融樹脂中加入揮發(fā)性增塑劑，調(diào)整抗靜電層形成用溶融 樹脂的擠出溫度也是重要的。
[0039] 首先，為了獲得低表觀密度且具有獨立氣泡結(jié)構(gòu)的發(fā)泡層，發(fā)泡層的擠出發(fā)泡時 的樹