端子組件的制作方法
【專利說明】端子組件
[0001] 【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本實(shí)用新型涉及一種端子組件，尤其涉及一種運(yùn)用在電源連接器中的端子組件。
[0003] 【【背景技術(shù)】】
[0004] 現(xiàn)有端子組件可應(yīng)用于電源連接器中，其包括印刷電路板、焊接于印刷電路板的 若干導(dǎo)電端子、彈性件以及包覆在電路板周圍的絕緣本體，在其組裝過程中，通常將導(dǎo)電端 子焊接在印刷電路板上，然后一起與絕緣本體連接，然而其密封性能較差，不能起到防水作 用；同時(shí)導(dǎo)電端子與印刷電路板連接時(shí)，通常采用焊接的方式，然而當(dāng)其使用時(shí)間較長時(shí)， 導(dǎo)電端子與印刷電路板的接觸容易松動(dòng)，從而使得兩者接觸不可靠；并且傳統(tǒng)的端子組件 較厚，占用的空間較大。
[0005] 因此，鑒于前述導(dǎo)電端子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的不足，有必要設(shè)計(jì)一種新的端子組件用來 解決導(dǎo)電端子與印刷電路板焊接不良的問題。
[0006] 【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0007] 本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種端子組件，其通過兩次注塑成型，使得端子 組件起到較好的防水效果。
[0008] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型可采用如下技術(shù)方案：一種端子組件，其包括絕緣本 體及收容于所述絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，所述端子組件還包括一框體，所述框體注塑 成型于導(dǎo)電端子上，所述絕緣本體注塑成型于框體與導(dǎo)電端子上。
[0009] 進(jìn)一步的，所述端子組件還包括位于導(dǎo)電端子下方的印刷電路板及位于導(dǎo)電端子 及印刷電路板之間的彈性件，所述彈性件電性連接導(dǎo)電端子及印刷電路板。
[0010] 進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電端子包括底板及凸出于所述底板上方的接觸部，所述彈性件 包括一體延伸的焊接部及頂靠部，所述焊接部焊接在所述底板上，所述頂靠部頂靠在所述 印刷電路板上。
[0011] 進(jìn)一步的，所述絕緣本體的上表面向上凸出形成凸出部，所述凸出部上設(shè)有若干 通孔，所述絕緣本體的下表面向上凹陷形成第一凹槽，所述第一凹槽的底面設(shè)有第二凹槽， 所述第二凹槽形成于所述凸出部的下方及內(nèi)側(cè)并且所述凸出部與第二凹槽通過通孔內(nèi)外 相連。
[0012] 進(jìn)一步的，所述印刷電路板收容于第一凹槽中。
[0013] 進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電端子收容于第二凹槽中且接觸部收容于通孔中。
[0014] 進(jìn)一步的，所述框體連接導(dǎo)電端子的底板且收容于第二凹槽中。
[0015] 進(jìn)一步的，所述框體包括環(huán)繞在導(dǎo)電端子外圍的基體及凸伸入相鄰導(dǎo)電端子之間 的凸起，所述凸起包括一對(duì)對(duì)向延伸且相互分離的一對(duì)凸起。
[0016] 進(jìn)一步的，所述框體包括環(huán)繞在導(dǎo)電端子外圍的基體及凸伸入相鄰導(dǎo)電端子之間 的凸起，所述凸起貫通于相鄰導(dǎo)電端子之間。
[0017] 進(jìn)一步的，所述第二凹槽具有點(diǎn)膠形成的膠體。
[0018] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型端子組件具有如下有益效果：由于對(duì)導(dǎo)電端子采用 兩次注塑成型，使得整個(gè)端子組件具有較好的防水功能，密封效果顯著，同時(shí)，由于彈性件 的作用，使得導(dǎo)電端子與印刷電路板之間起到了較為穩(wěn)固的電性連接，接觸可靠。并且由于 彈性件及導(dǎo)電端子收容于絕緣本體中，使得端子組件較為輕薄。
[0019] 【【附圖說明】】
[0020] 圖1為本實(shí)用新型端子組件的立體組合圖。
[0021] 圖2為圖1所示端子組件的另一角度的立體組合圖。
[0022] 圖3為圖2所示端子組件的部分分解圖。
[0023] 圖4為圖3所示端子組件的部分分解圖。
[0024] 圖5為圖1所示端子組件的立體分解圖。
[0025] 圖6為圖4所示端子組件的立體分解圖。
[0026] 圖7為沿圖1中A-A線的剖視圖。
[0027] 【主要組件符號(hào)說明】
[0028]
[0029] 如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。
[0030] 【【具體實(shí)施方式】】
[0031] 如圖1至圖7所示，所述端子組件100可運(yùn)用在電源連接器(未圖示)中，所述端子 組件100包括絕緣本體1、收容于所述絕緣本體1中的框體4、收容于框體4內(nèi)的導(dǎo)電端子 3、位于所述導(dǎo)電端子3下方的彈性件2及位于所述彈性件2下方的印刷電路板5。
[0032] 如圖1至圖7所示，所述絕緣本體1呈長方體，所述絕緣本體1的上表面向上凹陷 形成凸出部11，所述凸出部11上設(shè)有若干通孔12,所述通孔12的中間部分呈長方形，所述 通孔12的兩端呈半圓形。所述絕緣本體1的下表面向上凹陷形成第一凹槽13,所述第一 凹槽13的兩端與所述絕緣本體1的左右表面相通。所述第一凹槽13的底面設(shè)有第二凹槽 14。所述第二凹槽14形成于所述凸出部11的下方及內(nèi)側(cè)并且所述凸出部11與第二凹槽 14通過通孔12內(nèi)外相連。
[0033] 所述框體4呈長方體，所述框體4收容于所述第二凹槽14中且與所述第二凹槽14 的內(nèi)表面接觸。所述框體4包括環(huán)繞在導(dǎo)電端子外圍的基體41及凸伸入相鄰導(dǎo)電端子3之 間的凸起42。在如圖1至圖7所示的最優(yōu)實(shí)施方式中，所述凸起42包括一對(duì)對(duì)向延伸且相 互分離的一對(duì)凸起42。在其他實(shí)施方式中，上述一對(duì)凸起42繼續(xù)相對(duì)延伸而連接在一起， 即，所述凸起42貫通于相鄰導(dǎo)電端子3之間。
[0034] 如圖1至圖7所示，所述導(dǎo)電端子3設(shè)有若干個(gè)，所述導(dǎo)電端子3包括底板31及 凸出于所述底板31上方的接觸部32。所述接觸部32與所述底板31 -體成型，所述接觸 部32的中間部分呈長方形，所述接觸部32的兩端呈半圓形，所述接觸部32收容于所述通 孔12中。
[0035] 如圖1至圖7所示，所述彈性件2設(shè)有若干個(gè)，所述彈性件2的數(shù)量與所述導(dǎo)電端 子3的數(shù)量相等。所述彈性件2位于導(dǎo)電端子3及印刷電路板5之間，包括焊接部21及頂 靠部22,所述焊接部21與所述頂靠部22 -體成型。所述焊接部21呈長方體，所述焊接部 21與所述底板31的下表面焊接。所述頂靠部22呈J字形。
[0036] 如圖1至圖7所示，所述印刷電路板5呈長方體，所述頂靠部22頂靠在所述印刷 電路板5的上表面上，所述印刷電路板5收容于所述第一凹槽13中。
[0037] 如圖1至圖7所示，所述本實(shí)用新型端子組件組裝時(shí)，首先在導(dǎo)電端子3上注塑成 型框體4,然后在框體4與導(dǎo)電端子3上注塑成型絕緣本體1，從而可以起到較好的防水效 果，然后將彈性件2的焊接部21點(diǎn)焊在導(dǎo)電端子3的底板31的下表面上，然后在第二凹槽 14內(nèi)點(diǎn)膠，使得防水效果更好。然后將印刷電路板5收容于第一凹槽13中，此時(shí)彈性件2 的頂靠部22頂靠在印刷電路板5的上表面上。優(yōu)選實(shí)施方式中，在安裝印刷電路板4前， 于第二凹槽14內(nèi)點(diǎn)膠西形成膠體（未圖示）以實(shí)現(xiàn)防水。至此，本實(shí)用新型端子組件100 使用過程描述完畢。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種端子組件，其包括絕緣本體及收容于所述絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，其特征 在于：所述端子組件還包括一框體，所述框體注塑成型于導(dǎo)電端子上，所述絕緣本體注塑成 型于框體與導(dǎo)電端子上。2. 如權(quán)利要求1所述的端子組件，其特征在于：所述端子組件還包括位于導(dǎo)電端子下 方的印刷電路板及位于導(dǎo)電端子及印刷電路板之間的彈性件，所述彈性件電性連接導(dǎo)電端 子及印刷電路板。3. 如權(quán)利要求2所述的端子組件，其特征在于：所述導(dǎo)電端子包括底板及凸出于所述 底板上方的接觸部，所述彈性件包括一體延伸的焊接部及頂靠部，所述焊接部焊接在所述 底板上，所述頂靠部頂靠在所述印刷電路板上。4. 如權(quán)利要求3所述的端子組件，其特征在于：所述絕緣本體的上表面向上凸出形成 凸出部，所述凸出部上設(shè)有若干通孔，所述絕緣本體的下表面向上凹陷形成第一凹槽，所述 第一凹槽的底面設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽形成于所述凸出部的下方及內(nèi)側(cè)并且所述凸 出部與第二凹槽通過通孔內(nèi)外相連。5. 如權(quán)利要求4所述的端子組件，其特征在于：所述印刷電路板收容于第一凹槽中。6. 如權(quán)利要求4所述的端子組件，其特征在于：所述導(dǎo)電端子收容于第二凹槽中且接 觸部收容于通孔中。7. 如權(quán)利要求4所述的端子組件，其特征在于：所述框體連接導(dǎo)電端子的底板且收容 于第二凹槽中。8. 如權(quán)利要求7所述的端子組件，其特征在于：所述框體包括環(huán)繞在導(dǎo)電端子外圍的 基體及凸伸入相鄰導(dǎo)電端子之間的凸起，所述凸起包括對(duì)向延伸且相互分離的一對(duì)凸起。9. 如權(quán)利要求7所述的端子組件，其特征在于：所述框體包括環(huán)繞在導(dǎo)電端子外圍的 基體及凸伸入相鄰導(dǎo)電端子之間的凸起，所述凸起貫通于相鄰導(dǎo)電端子之間。10. 如權(quán)利要求7所述的端子組件，其特征在于：所述第二凹槽具有點(diǎn)膠形成的膠體。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種端子組件，其包括絕緣本體及收容于所述絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，所述端子組件還包括一框體，所述框體注塑成型于導(dǎo)電端子上，所述絕緣本體注塑成型于框體與導(dǎo)電端子上。本實(shí)用新型由于對(duì)導(dǎo)電端子采用兩次注塑成型，使得整個(gè)端子組件具有較好的防水功能，密封效果顯著，同時(shí)，由于彈性件的作用，使得導(dǎo)電端子與印刷電路板之間起到了較為穩(wěn)固的電性連接，接觸可靠。并且由于彈性件及導(dǎo)電端子收容于絕緣本體中，使得端子組件較為輕薄。
【IPC分類】H01R13/405, H01R4/48, H01R13/52, H01R13/24
【公開號(hào)】CN204835030
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520386943
【發(fā)明人】王濤, 王振勝
【申請(qǐng)人】富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻騰精密科技股份有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年6月8日