Oled的封裝材料結(jié)構(gòu)層及其布局方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層及其布局方法，通過在封裝材料結(jié)構(gòu)層中設(shè)置位于襯底層和封裝材料膜層之間的打底膜層，并在所述打底膜層中設(shè)置若干通孔，使得該若干通孔構(gòu)成多個(gè)相互平行的通孔列，且保證相鄰兩列通孔列中的若干通孔在水平方向上相互錯(cuò)開，從而優(yōu)化了水汽與氧氣的阻隔作用，進(jìn)而有效保護(hù)了位于其中的OLED，增加了OLED器件的使用壽命。
【專利說明】
OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層及其布局方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層及其布局方法。
【背景技術(shù)】
[0002]OLED(Organic Light Emitting D1de，有機(jī)發(fā)光二極管)是通過電流驅(qū)動(dòng)有機(jī)材料堆疊而形成的發(fā)光器件。
[0003]由于有機(jī)發(fā)光器件在水汽與氧氣的環(huán)境下會(huì)發(fā)生急速氧化，造成器件壽命急速降低，因此其必須在水汽和氧氣含量都極低的環(huán)境下進(jìn)行器件的封裝，這就要求封裝工藝必須將OLED有機(jī)發(fā)光二極體器件保持在極低水汽和氧氣的空間中，以延長(zhǎng)有機(jī)發(fā)光二極體器件的使用壽命。
[0004]目前，對(duì)于有機(jī)發(fā)光二極體進(jìn)行封裝可以由多種不同的工藝來實(shí)現(xiàn)，F(xiàn)rit(玻璃膏)封裝是目前主流的封裝工藝。而Frit封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)能夠顯著影響封裝的效果，其也是影響有機(jī)發(fā)光二極體器件壽命的重要因素之一。
[0005]中國(guó)專利(CN103199199A)公開了一種OLED器件封裝用薄膜，具體通過，包括透明膜層和阻擋膜層，該阻擋膜層包圍在透明膜層的周邊，從而使該OLED器件封裝用薄膜能減少?gòu)耐饨鐫B透進(jìn)OLED器件中的水汽和氧氣，提高OLED器件的壽命，由于該阻擋膜層的結(jié)構(gòu)十分簡(jiǎn)單，因此，其阻隔水汽和氧氣的效果并不理想。
[0006]美國(guó)專利(US20040108811A1)公開了一種改善封裝的OLED裝置，該裝置擁有覆蓋有吸氣層的有效元件，可用作密封電子有效元件吸收周圍的水分和氣體，該吸氣層包括一層堿土金屬，并圖案化后形成多個(gè)開口。該專利對(duì)于提升封裝過程中水汽和氧氣的隔絕需要通過一附加的裝置來實(shí)現(xiàn)，與現(xiàn)有的封裝工藝的兼容性較差。
[0007]所以，如何能夠在OLED封裝中有效隔絕水汽和氧氣，并且與現(xiàn)有的封裝工藝實(shí)現(xiàn)良好兼容是本發(fā)明所要解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]鑒于上述問題，本發(fā)明提供一種OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層及其布局方法。
[0009]本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:
[0010]一種OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，應(yīng)用于設(shè)置有器件區(qū)的襯底層上，其中，所述封裝材料結(jié)構(gòu)層包括:
[0011]打底膜層，所述打底膜層環(huán)繞所述器件區(qū)覆蓋所述襯底層的上表面，且該打底膜層中設(shè)置有若干交錯(cuò)排列的通孔；
[0012]封裝材料膜層，所述封裝材料膜層充滿所述通孔并覆蓋所述打底膜層的上表面。
[0013]所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其中，所述打底膜層的材質(zhì)為金屬或無機(jī)材料。
[0014]所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其中，所述若干交錯(cuò)排列的通孔包括多個(gè)通孔列，且相鄰的通孔列中的通孔交錯(cuò)排列，以阻擋所述器件區(qū)外的水汽通過所述封裝材料膜層滲入所述器件區(qū)中。
[0015]所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其中，每個(gè)所述通孔列中的若干通孔的大小均相同，且其大小與其相鄰的所述通孔列中的若干通孔的大小不同。
[0016]所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其中，所述封裝材料膜層的材質(zhì)為玻璃膏。
[0017]—種封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，應(yīng)用于OLED的封裝工藝中，其中，包括:
[0018]提供一設(shè)置有器件區(qū)的襯底層；
[0019]環(huán)繞所述器件區(qū)于所述襯底的上表面制備一預(yù)打底膜層；
[0020]去除部分所述預(yù)打底膜層至所述襯底的上表面，以于剩余的預(yù)打底膜層中形成若干交錯(cuò)排列的通孔，從而形成打底膜層；
[0021]制備一封裝材料膜層充滿所述通孔并覆蓋所述打底膜層的上表面，以阻止外界水汽和氧氣侵襲所述器件區(qū)中的器件。
[0022]所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其中，所述打底膜層的材質(zhì)為金屬或無機(jī)材料。
[0023]所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其中，所述封裝材料膜層的材質(zhì)為玻璃膏。
[0024]所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其中，所述若干交錯(cuò)排列的通孔包括多個(gè)通孔列，且相鄰的通孔列中的通孔交錯(cuò)排列，以阻擋所述器件區(qū)外的水汽通過所述封裝材料膜層滲入所述器件區(qū)中。
[0025]所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其中，每個(gè)所述通孔列中的若干通孔的大小均相同，且其大小與其相鄰的所述通孔列中的若干通孔的大小不同。
[0026]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果:
[0027]本發(fā)明通過在封裝材料結(jié)構(gòu)層中設(shè)置位于襯底層和封裝材料膜層之間的打底膜層，并在所述打底膜層中設(shè)置若干通孔，使得該若干通孔構(gòu)成多個(gè)相互平行的通孔列，且保證相鄰兩列通孔列中的若干通孔在水平方向上相互錯(cuò)開，從而優(yōu)化了水汽與氧氣的阻隔作用，進(jìn)而有效保護(hù)了位于其中的OLED，增加了 OLED器件的使用壽命。
【附圖說明】
[0028]參考所附附圖，以更加充分的描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明范圍的限制。
[0029]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例中OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層中三條相鄰的通孔列處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例中打底膜層中一部分的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]本發(fā)明提供一種OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層及其布局方法，通過在封裝材料結(jié)構(gòu)層中設(shè)置位于襯底層和封裝材料膜層之間的打底膜層，并在所述打底膜層中設(shè)置若干通孔，使得該若干通孔構(gòu)成多個(gè)相互平行的通孔列，且保證相鄰兩列通孔列中的若干通孔在水平方向上相互錯(cuò)開，從而使得封裝后的OLED器件能夠通過該封裝材料結(jié)構(gòu)層具有較強(qiáng)的抵御外界水汽和氧氣的作用。
[0032]本發(fā)明的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，應(yīng)用于設(shè)置有器件區(qū)的襯底層上，封裝材料結(jié)構(gòu)層包括:打底膜層，打底膜層環(huán)繞器件區(qū)覆蓋襯底層的上表面，且該打底膜層上設(shè)置有若干交錯(cuò)排列的通孔；封裝材料膜層，封裝材料膜層充滿通孔并覆蓋打底膜層的上表面。
[0033]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0034]如圖1所示，本發(fā)明的OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層101應(yīng)用于設(shè)置有器件區(qū)的襯底111上，該OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層由下至上依次包括:打底膜層121和封裝材料膜層131 ;其中，打底膜層121設(shè)置于襯底層111上，且該打底膜層121中設(shè)置有若干通孔，通過該若干通孔將該襯底層上111的部分表面繼進(jìn)行暴露，以利于封裝材料膜層131與襯底層111之間的接合，封裝材料膜層131設(shè)置于打底膜層121和襯底層111上，并覆蓋該打底膜層121和襯底層111上由于若干通孔而暴露的表面，從而實(shí)現(xiàn)封裝材料膜層131的良好固定。
[0035]該打底膜層121中設(shè)置的若干通孔構(gòu)成多個(gè)彼此之間相互平行的通孔列，在本實(shí)施例中以三列為例進(jìn)行說明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該知曉，本發(fā)明中的由通孔構(gòu)成的通孔列包括但并不局限于三列，如圖2所示，打底膜層121中的若干通孔構(gòu)成三列相互平行的通孔列，分別為第一通孔列1211、第二通孔列1212和第三通孔列1213 ;每列通孔列中的通孔的橫截面形狀均為矩形，且同一列通孔列中的所有通孔的大小相同，且同一列通孔列中的若干通孔以相同的間隔設(shè)置，并領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該知曉，在本發(fā)明的其他實(shí)施方式中，每列的通孔列中的通孔還可以是圓形或其他形狀，且同一列通孔列中的所有通孔的大小可以相同也可以不同，這些通孔之間設(shè)置的間隔可以相同也可以不同；此外，相鄰的兩列通孔列中的通孔的大小不同，且相鄰兩列通孔列中的通孔在水平方向上相互錯(cuò)開，該水平方向?yàn)樗忠u的正面方向，從而抵御水汽或氧氣侵襲到器件區(qū)(未在圖中示出)，具體的，如圖2所示，第一通孔列1211中的若干通孔的大小均相同，第二通孔列1212中的若干通孔的大小均相同，第三通孔列1213通孔列中的若干通孔的大小均相同，但第一通孔列1211中的通孔的大小與其相鄰的第二通孔列1212中的通孔的大小不同，第二通孔列1212中的通孔的大小與其相鄰的第三通孔列1213中的通孔的大小不同，并且第二通孔列1212中的通孔與其相鄰的第一通孔列1211中的通孔和第三通孔列1213中的通孔在水平方向上相互錯(cuò)開。
[0036]圖1中繪示了本發(fā)明上述實(shí)施例中OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層在相鄰的三列通孔列處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，對(duì)應(yīng)于圖2中同一水平位置，在圖1中以豎直方向進(jìn)行呈現(xiàn)，即在該圖1中，若干第一通孔1211列中的通孔與若干第二通孔列1212中的通孔在豎直方向上錯(cuò)開，若干第二通孔列1212中的通孔與若干第三通孔列1213中的通孔在同樣在豎直方向上錯(cuò)開；且若干第二通孔列1212中的通孔大于若干第一通孔列1211中的通孔和第三通孔列1213中的通孔，從而當(dāng)封裝材料膜層131覆蓋于打底膜層121上所形成的封裝材料結(jié)構(gòu)層101具有交錯(cuò)配置的，并藉由該位置交錯(cuò)的封裝材料提升封裝材料結(jié)構(gòu)層阻隔水汽和氧氣的能力。
[0037]作為本發(fā)明的OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式，上述的封裝材料膜層的材質(zhì)均為玻璃膏。
[0038]作為本發(fā)明的OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式，上述的打底膜層的材質(zhì)為金屬或無機(jī)材料。
[0039]本發(fā)明還提供一種封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，該方法可應(yīng)用于OLED的封裝工藝中，主要包括以下步驟:提供一設(shè)置有器件區(qū)的襯底層；環(huán)繞所述器件區(qū)于所述襯底的上表面制備一預(yù)打底膜層；去除部分所述預(yù)打底膜層至所述襯底的上表面，以于剩余的預(yù)打底膜層中形成若干交錯(cuò)排列的通孔，從而形成打底膜層；制備一封裝材料膜層充滿所述通孔并覆蓋所述打底膜層的上表面，以阻止外界水汽和氧氣侵襲所述器件區(qū)中的器件。
[0040]作為本發(fā)明方法的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，通過上述方法所形成的封裝材料結(jié)構(gòu)層可以是本發(fā)明上述的OLED封裝材料結(jié)構(gòu)層。
[0041]綜上所述，本發(fā)明的上述實(shí)施例通過在封裝材料結(jié)構(gòu)層中設(shè)置具有通孔的打底膜層，并使得相鄰的打底膜層中的通孔相互錯(cuò)開排列，從而增加了封裝材料結(jié)構(gòu)層對(duì)于環(huán)境中水汽和氧氣的抵御能力，有效保護(hù)了封裝后的0LED，提高了 OLED器件的使用壽命。
[0042]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本發(fā)明的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，應(yīng)用于設(shè)置有器件區(qū)的襯底層上，其特征在于，所述封裝材料結(jié)構(gòu)層包括: 打底膜層，所述打底膜層環(huán)繞所述器件區(qū)覆蓋所述襯底層的上表面，且該打底膜層中設(shè)置有若干交錯(cuò)排列的通孔； 封裝材料膜層，所述封裝材料膜層充滿所述通孔并覆蓋所述打底膜層的上表面。2.如權(quán)利要求1所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其特征在于，所述打底膜層的材質(zhì)為金屬或無機(jī)材料。3.如權(quán)利要求1所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其特征在于，所述若干交錯(cuò)排列的通孔包括多個(gè)通孔列，且相鄰的通孔列中的通孔交錯(cuò)排列，以阻擋所述器件區(qū)外的水汽通過所述封裝材料膜層滲入所述器件區(qū)中。4.如權(quán)利要求3所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其特征在于，每個(gè)所述通孔列中的若干通孔的大小均相同，且其大小與其相鄰的所述通孔列中的若干通孔的大小不同。5.如權(quán)利要求1所述的OLED的封裝材料結(jié)構(gòu)層，其特征在于，所述封裝材料膜層的材質(zhì)為玻璃膏。6.一種封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，應(yīng)用于OLED的封裝工藝中，其特征在于，包括: 提供一設(shè)置有器件區(qū)的襯底層； 環(huán)繞所述器件區(qū)于所述襯底的上表面制備一預(yù)打底膜層； 去除部分所述預(yù)打底膜層至所述襯底的上表面，以于剩余的預(yù)打底膜層中形成若干交錯(cuò)排列的通孔，從而形成打底膜層； 制備一封裝材料膜層充滿所述通孔并覆蓋所述打底膜層的上表面，以阻止外界水汽和氧氣侵襲所述器件區(qū)中的器件。7.如權(quán)利要求6所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其特征在于，所述打底膜層的材質(zhì)為金屬或無機(jī)材料。8.如權(quán)利要求6所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其特征在于，所述封裝材料膜層的材質(zhì)為玻璃膏。9.如權(quán)利要求6所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其特征在于，所述若干交錯(cuò)排列的通孔包括多個(gè)通孔列，且相鄰的通孔列中的通孔交錯(cuò)排列，以阻擋所述器件區(qū)外的水汽通過所述封裝材料膜層滲入所述器件區(qū)中。10.如權(quán)利要求9所述的封裝材料結(jié)構(gòu)層的布局方法，其特征在于，每個(gè)所述通孔列中的若干通孔的大小均相同，且其大小與其相鄰的所述通孔列中的若干通孔的大小不同。
【文檔編號(hào)】H01L51/56GK105990531SQ201510086503
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年2月16日
【發(fā)明人】劉建志
【申請(qǐng)人】上海和輝光電有限公司