Led共晶燈條及l(fā)ed燈具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED共晶燈條，其包括PCB板、設置在所述PCB板上的焊盤、以及安裝在所述焊盤上的LED燈；所述LED燈包括：倒裝LED芯片；固晶膠，位于所述倒裝LED芯片與所述焊盤之間用于電連接所述倒裝LED芯片和焊盤；封裝膠體，用于封裝所述倒裝LED芯片；以及透鏡，罩設在所述倒裝LED芯片上。上述LED共晶燈條，由于采用倒裝LED芯片，并且直接將LED芯片固定在PCB板上，縮短了LED芯片的散熱通道，減小了熱阻，提升了LED芯片的散熱能力；且不用采用鍵合線連接，從而杜絕了因鍵合線斷開而導致LED失效的問題。還使工序簡化，大大降低了制作成本。本實用新型還提供一種LED燈具。
【專利說明】
LED共晶燈條及LED燈具
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及LED技術領域，特別是涉及一種LED共晶燈條及LED燈具。
【背景技術】
[0002]目前，LED燈條的制作方式一般為:首先采用SMD技術將LED封裝形成燈珠，然后再通過SMT工藝將LED燈珠貼在PCB板上。
[0003]上述制作方式，在LED芯片與PCB板之間需要通過鍵合線焊接的方式來實現(xiàn)LED芯片與PCB板兩者之間的電連接。這種制作方式，LED芯片的散熱通道長，熱阻大，不利于LED燈條的散熱，造成其散熱效果差。
【實用新型內容】
[0004]基于此，有必要針對現(xiàn)有技術中LED燈條散熱差的問題，提供一種散熱率高的LED共晶燈條。
[0005]—種LED共晶燈條，包括PCB板、設置在所述PCB板上的焊盤、以及安裝在所述焊盤上的LED燈；
[0006]所述LED燈包括:
[0007]倒裝LED芯片；
[0008]固晶膠，位于所述倒裝LED芯片與所述焊盤之間用于電連接所述倒裝LED芯片和焊盤;
[0009]封裝膠體，用于封裝所述倒裝LED芯片；
[0010]以及透鏡，罩設在所述倒裝LED芯片上。
[0011]上述LED共晶燈條，由于采用倒裝LED芯片，并且直接將LED芯片固定在PCB板上，縮短了LED芯片的散熱通道，減小了熱阻，提升了LED芯片的散熱能力。另外，由于本實用新型的LED共晶燈條中，LED芯片直接固定在PCB板上，不用采用鍵合線連接，從而杜絕了因鍵合線斷開而導致LED失效的問題。采用倒裝的LED芯片，還有利于實現(xiàn)更大型化的LED封裝。本實用新型的LED共晶燈條的制備可以在一個工廠中完成，不像現(xiàn)有技術中一般需要在兩個工廠分別完成兩個步驟，從而使工序簡化，大大降低了制作成本。
[0012]在其中一個實施例中，所述倒裝LED芯片為藍光LED芯片。
[0013]在其中一個實施例中，所述封裝膠體為熒光膠。
[0014]在其中一個實施例中，所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂膠或硅膠。
[0015]在其中一個實施例中，所述固晶膠為錫膏或助焊劑。
[0016]在其中一個實施例中，所述透鏡黏貼在所述PCB板上。
[0017]在其中一個實施例中，所述透鏡為環(huán)氧樹脂透鏡或亞克力透鏡。
[0018]在其中一個實施例中，所述LED燈直線排布于所述PCB板上。
[0019]本實用新型還提供了一種LED燈具。
[0020]—種LED燈具，包括本實用新型所提供的LED共晶燈條。
[0021]上述LED燈具，由于采用了本實用新型所提供的LED共晶燈條，從而提高了LED燈具的散熱效果，以及降低了 LED燈具的制作成本。
[0022]在其中一個實施例中，所述LED燈具呈條狀。
【附圖說明】
[0023]圖1為本實用新型一實施例的LED共晶燈條的俯視示意圖。
[0024]圖2為圖1中的LED共晶燈條的部分截面示意圖。
[0025]圖3為圖2中的LED共晶燈條的倒裝LED芯片與PCB板的連接示意圖。
【具體實施方式】
[0026]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。
[0027]需要說明的是，當元件被稱為“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0028]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0029]參見圖1至圖3，本實用新型一實施例的LED共晶燈條100，包括PCB板110、設置在PCB板110上的焊盤120、以及安裝在焊盤120上的LED燈。具體地，LED燈可以根據實際情況設置多個，例如9個、10個、或其它合適的數目。在本實施例中，LED燈直線排布于PCB板110上。當然，在本實施例中，LED燈還可以以其它方式排布在PCB板110上，例如弧形排布。
[0030 ] 具體地，LED燈包括倒裝LED芯片130、固晶膠140、封裝膠體150、以及透鏡170。
[0031]其中，倒裝LED芯片130為LED燈的核心部件，同時亦為發(fā)光部件。倒裝LED芯片130的電氣面位于靠近PCB板110的一側。倒裝LED芯片130可以采用本領域任何合適的倒裝LED芯片。在本實施例中，倒裝LED芯片130為藍光LED芯片?？衫斫獾氖?，貼合倒裝LED芯片130亦可以是綠光LED芯片、紅光LED芯片、或黃光LED芯片。
[0032]具體地，焊盤120具體包括正極焊盤121以及負極焊盤122。通過焊盤120將倒裝LED芯片130與PCB板110之間建立電連接。焊盤120的尺寸依據倒裝LED芯片120來設計，焊盤120的排布方式依據LED燈的排布來設計。
[0033]其中，固晶膠140位于倒裝LED芯片130與焊盤120之間，其作用是將倒裝LED芯片130的正電極131及負電極132分別與正極焊盤121及負極焊盤122電連接并固定，從而實現(xiàn)倒裝LED芯片130與PCB板110的電連接。在本實施例中，固晶膠140選用錫膏?？梢岳斫獾氖?，固晶膠140還可以選用助焊劑。
[0034]其中，封裝膠體150的作用是，用于封裝倒裝LED芯片130以對倒裝LED芯片實施保護。在本實施例中，由于倒裝LED芯片130為藍光LED芯片，封裝膠體150采用熒光膠，即由膠黏劑和熒光粉混合形成。當然，封裝膠體150并不局限于熒光膠，在不需要白光的情況下，還可以采用環(huán)氧樹脂膠或硅膠。
[0035]其中，透鏡170的作用是，將倒裝LED芯片130發(fā)出的光均勻散開。透鏡170罩設在倒裝LED芯片130上。透鏡170黏貼在PCB板110上。具體地，透鏡170可以選用環(huán)氧樹脂透鏡或亞克力透鏡。
[0036]以下對上述LED共晶燈條100的制備過程進行簡述。
[0037]首先，設計并制備PCB板110，同時在PCB板110上形成焊盤120。采用倒裝邦定機臺在焊盤120上點固晶膠140，然后將倒裝LED芯片130貼于焊盤120上。將貼合倒裝LED芯片130的PCB板110過回流焊，使倒裝LED芯片130與焊盤120電連接并固定。再在倒裝LED芯片130外涂覆封裝膠，并送入烤箱烘烤形成封裝膠體150。最后使用SMT工藝，將透鏡170貼在PCB板110上并罩在倒裝LED芯片130外。
[0038]上述LED共晶燈條，由于采用倒裝LED芯片，并且直接將LED芯片固定在PCB板上，因此縮短了 LED芯片的散熱通道，減小了熱阻，提升了 LED芯片的散熱能力。另外，由于本實用新型的LED共晶燈條中，LED芯片直接固定在PCB板上，沒有采用鍵合線連接，從而杜絕了因鍵合線斷開而導致LED失效的問題。采用倒裝的LED芯片，還有利于實現(xiàn)更大型化的LED封裝。本實用新型的LED共晶燈條的制備可以在一個工廠中完成，不像現(xiàn)有技術中一般需要在兩個工廠分別完成兩個步驟，使工序簡化，大大降低了制作成本。
[0039]本實用新型還提供了一種LED燈具。
[0040]—種LED燈具，包括本實用新型所提供的LED共晶燈條。
[0041 ] 具體地，LED燈具呈條狀。
[0042]上述LED燈具，由于采用了本實用新型所提供的LED共晶燈條，從而提高了LED燈具的散熱效果，以及降低了 LED燈具的制作成本。
[0043]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0044]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種LED共晶燈條，其特征在于，包括PCB板、設置在所述PCB板上的焊盤、以及安裝在所述焊盤上的LED燈； 所述LED燈包括: 倒裝LED芯片； 固晶膠，位于所述倒裝LED芯片與所述焊盤之間用于電連接所述倒裝LED芯片和焊盤； 封裝膠體，用于封裝所述倒裝LED芯片； 以及透鏡，罩設在所述倒裝LED芯片上。2.根據權利要求1所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述倒裝LED芯片為藍光LED芯片。3.根據權利要求2所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述封裝膠體為熒光膠。4.根據權利要求1所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂膠或硅膠。5.根據權利要求1所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述固晶膠為錫膏或助焊劑。6.根據權利要求1所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述透鏡黏貼在所述PCB板上。7.根據權利要求1所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述透鏡為環(huán)氧樹脂透鏡或亞克力透鏡。8.根據權利要求1所述的LED共晶燈條，其特征在于，所述LED燈直線排布于所述PCB板上。9.一種LED燈具，其特征在于，包括權利要求1-8任一項所述的LED共晶燈條。10.根據權利要求9所述的LED燈具，其特征在于，所述LED燈具呈條狀。
【文檔編號】F21V19/00GK205480393SQ201620231620
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月23日
【發(fā)明人】張國波, 胡崇鵬
【申請人】惠州市華瑞光源科技有限公司, 華瑞光電（惠州）有限公司