專利名稱：黏合鞋的制作方法
技術領域：
黏合鞋 本發(fā)明涉及制鞋領域。更確切地說，本發(fā)明涉及一種帶墊的內(nèi)底的黏合鞋，幫面與
鞋墊底直接黏合。 [背景技術] 鞋市場的競爭日益激烈，在保質(zhì)的前提下如何改進制鞋工序，降低成本以提高市 場競爭力成為關鍵。如今市場上的鞋的結(jié)構(gòu)主要由鞋底部件和幫面部件組成，鞋底部件由 外底、中底和內(nèi)底組成，幫面部件由外幫和內(nèi)幫組成。在制鞋過程中，鞋襯首先需要通過制 鞋機械與鞋幫連結(jié)，之后再與鞋底黏合，工序多且成本高，而且布料制作而成的鞋襯易漏水 并導致易于鞋底脫跟。普通鞋的鞋墊是布料制作而成的，易破損、巻曲。 本實用新型克服了現(xiàn)有技術中的不足，提供一種工序簡單、制作方便的黏合鞋。
為了解決上述存在的技術問題，本實用新型采用下述技術方案本實用新型黏合 鞋，包括鞋幫、鞋墊底和鞋大底，所述鞋幫既可以是皮制的，也可以是布制的，所述鞋幫的幫 面四周有間距均等的齒角如圖4。 所述的齒角的長和寬根據(jù)實際需要來確定；所述齒角穿過鞋墊底的孔并與鞋墊底 黏合如圖5。 所述鞋墊底為PU鞋底。其厚度為5-10mm，不易漏水、破損及巻曲；所述鞋墊底的 四周有間距均等的孔；所述鞋墊底的孔的大小應與所述齒角相吻合。所述鞋墊底與齒角黏 合后再與大底黏合，修整后整個鞋的工序就完成了 。所述齒角的間距最好為5-10mm，所述齒角的長和寬最好為10-20mm。 與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是(l)結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，成本較低。
鞋墊底與鞋幫的齒角黏合后再與大底黏合即制作完畢，整個過程都由手工制作而成，大大
降低成本。(2)不易漏水，不易破損、巻曲。鞋墊底為PU鞋底，具有防水功能，而且該鞋墊底
具有鞋墊的功能，不易破損、巻曲。(3)質(zhì)量較輕，減輕了腳的負擔；(4)易于修補。


圖1是本實用新型黏合鞋的示意圖； 圖2是本實用新型黏合鞋幫面的齒角穿過鞋墊底的示意圖； 圖3是本實用新型黏合鞋幫面的齒角的示意圖； 圖4是本實用新型黏合鞋幫面的齒角穿過鞋墊底的示意圖； 圖5是本實用新型黏合鞋幫面的齒角與鞋墊底黏合的示意圖； 圖6是本實用新型黏合鞋的鞋墊底的示意圖； 圖7是本實用新型黏合鞋的大底的示意圖； 其中
3[0017] 1—_鞋幫； 2-—鞋墊底； 3—-大底； 4-—幫面四周的齒角； 5—幫面； 6—-鞋墊底四周的孔。
以下結(jié)合附圖與一個具體的實例來進一步說明本實用新型。值得注意的是，它僅為本實用新型的一個具體實施例，并非以此限定本實用新型，凡依本實用新型的技術方案所作的均等變化與修飾，皆應涵蓋在本實用新型專利范圍內(nèi)。[0024] 實施例1 如圖所示，本實用新型黏合鞋，包括1鞋幫、2鞋墊底及3大底。鞋幫的幫面四周有間距均等的齒角，間距的長度可以根據(jù)實際需要來確定，最好在10-20mm之間，齒角的長度和寬度可以根據(jù)實際需要來確定，最好在10-20mm之間，鞋墊底為PU鞋底，有鞋墊的功能，不易破損、巻曲，厚度為5-10mm，底部是鋪平的，在鞋墊底的四周有間距均等的孔，孔的間距與齒角的間距應當相吻合，孔的長度應當與齒角的寬度相吻合，孔的寬度在5-10mm之間。大底的厚度為30-40mm，表面是鋪平的。幫面四周的齒角穿過鞋墊底四周的孔并與鞋墊底的底部黏合，黏合后的鞋墊底再與大底黏合，本實用新型黏合鞋就制作完成了 。
權(quán)利要求一種黏合鞋，包括鞋幫、鞋墊底和鞋大底，其特征是，所述鞋幫四周間距均等的齒角穿過所述鞋墊底四周間距均等的孔并與鞋墊底直接黏合，再與大底黏合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的黏合鞋，其特征是，所述齒角的長度和寬度可以根據(jù)實際需要來確定，在5-30mm之間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的黏合鞋，其特征是，所述鞋墊底的孔的大小應當與齒角的大小相吻合。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的黏合鞋，其特征是，所述的齒角與鞋墊底直接黏合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的黏合鞋，其特征是，所述齒角與鞋墊底直接黏合后再與大底黏合，修整后整個鞋的工序就完成了 。
專利摘要本實用新型公開了一種結(jié)構(gòu)簡單的黏合鞋，本實用新型包括鞋幫、鞋墊底及大底，所述鞋幫既可以是皮制的，也可以是布制的，所述鞋幫的幫面四周有間距均等的齒角。所述鞋墊底為PU鞋底，其厚度為5-10mm，底部是鋪平的；所述鞋墊底的四周有間距均等的孔；所述大底厚度為30-40mm，表面是鋪平的。所述幫面的齒角穿過鞋墊底的孔并與鞋墊底黏合。與齒角黏合后的鞋墊再與大底黏合，本實用新型黏合鞋即制作完畢。
文檔編號A43B9/12GK201480152SQ20092016423
公開日2010年5月26日 申請日期2009年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月16日
發(fā)明者丁思碧 申請人:丁思碧