一種電子布表面處理工藝的制作方法
【專利說明】一種電子布表面處理工藝
[0001]工藝領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子布制造工藝,特別是涉及一種電子布表面處理工藝。
[0002]背景工藝
電子布是指用于電子工業(yè)的電子級玻璃纖維布的總稱。它是電子級玻璃纖維布中的高檔產(chǎn)品。主要規(guī)格有 7637,7630,7628,7615,1506,2116,2113,3313,1080,106,104,主要用于覆銅板的制造。根據(jù)美國1988年4月頒布的IPCEG 140標(biāo)準(zhǔn),這種電子級玻璃纖維布共33個規(guī)格,最薄的稱為104布,厚度只有0.028mm;最重的被稱為7652布,可達(dá)252g/m2。這些特殊規(guī)格的電子布,電子工業(yè)用量都不多。目前,電子工業(yè)常用電子布規(guī)格有三種。用量最大的一種為7628布,厚度為0.173mm,單位面積質(zhì)為204.4g/m2 ;其次為2116布,其公稱厚度為0.094mm,單位面積質(zhì)量為102g/m2 ;用量稍少的一種為1080布,其公稱厚度為0.053mm,單位面積質(zhì)量46.8g/m2。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明提供一種電子布表面處理工藝。為實現(xiàn)本發(fā)明的目的,本發(fā)明的工藝方案如下:
一種電子布表面處理工藝,其特征在于,其具體步驟為:
(1)表面化學(xué)處理
a、將一種或多種填料分別加入到一種或多種有機(jī)樹脂溶液中并進(jìn)行充分混合,制成膠液;
b、將電子布浸入到膠液中;
(2)連續(xù)熱處理
在密閉爐中,對電子布進(jìn)行加熱,溫度控制在320-350°C,加熱時間為20-30min ;
(3)分批熱處理
在密閉的高溫烘焙爐中對布匹進(jìn)行分批熱處理,溫度控制在380-420 0C,加熱時間為40-60min ;
優(yōu)選的,步驟(I)中有機(jī)樹脂溶液包括環(huán)氧樹脂溶液、溴化環(huán)氧樹脂溶液或環(huán)氧樹脂酚醛溶液。
[0004]優(yōu)選的,步驟(I)中述填料包括空心微珠、陶瓷粉末、凝膠中的一種或多種。
[0005]有益效果:本發(fā)明提供一種電子布表面處理工藝,其主要步驟包括連續(xù)熱處理-分批熱處理-表面化學(xué)處理,本制造工藝簡單易行,生產(chǎn)出的電子布高精度、高密度、摻雜量低,能夠明顯減少電子布中的微泡孔。
【具體實施方式】
[0006]為使本發(fā)明實現(xiàn)的工藝手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合【具體實施方式】,進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0007]一種電子布表面處理工藝,其特征在于,其具體步驟為: (1)表面化學(xué)處理
a、將一種或多種填料分別加入到一種或多種有機(jī)樹脂溶液中并進(jìn)行充分混合,制成膠液;
b、將電子布浸入到膠液中;
(2)連續(xù)熱處理
在密閉爐中,對電子布進(jìn)行加熱,溫度控制在320-350°C,加熱時間為20-30min ;
(3)分批熱處理
在密閉的高溫烘焙爐中對布匹進(jìn)行分批熱處理,溫度控制在380-420 0C,加熱時間為40_60min ;
步驟(I)中有機(jī)樹脂溶液包括環(huán)氧樹脂溶液、溴化環(huán)氧樹脂溶液或環(huán)氧樹脂酚醛溶液。
[0008]步驟(I)中述填料包括空心微珠、陶瓷粉末、凝膠中的一種或多種。
[0009]本發(fā)明提供一種電子布表面處理工藝,其主要步驟包括連續(xù)熱處理-分批熱處理-表面化學(xué)處理,本制造工藝簡單易行,生產(chǎn)出的電子布高精度、高密度、摻雜量低,能夠明顯減少電子布中的微泡孔。
[0010]以上所述僅為本發(fā)明的實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的工藝領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電子布表面處理工藝,其特征在于,其具體步驟為: (1)表面化學(xué)處理 a、將一種或多種填料分別加入到一種或多種有機(jī)樹脂溶液中并進(jìn)行充分混合,制成膠液; b、將電子布浸入到膠液中; (2)連續(xù)熱處理 在密閉爐中,對電子布進(jìn)行加熱,溫度控制在320-350°C,加熱時間為20-30min ; (3)分批熱處理 在密閉的高溫烘焙爐中對布匹進(jìn)行分批熱處理,溫度控制在380-420 0C,加熱時間為40_60mino
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板制造工藝,其特征在于,步驟(I)中有機(jī)樹脂溶液包括環(huán)氧樹脂溶液、溴化環(huán)氧樹脂溶液或環(huán)氧樹脂酚醛溶液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板制造工藝,其特征在于,步驟(I)中述填料包括空心微珠、陶瓷粉末、凝膠中的一種或多種。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子布表面處理工藝,其主要步驟包括表面化學(xué)處理-連續(xù)熱處理-分批熱處理,本制造工藝簡單易行,生產(chǎn)出的電子布高精度、高密度、摻雜量低,能夠明顯減少電子布中的微泡孔。
【IPC分類】D06C7-00, D06M11-00, D06M15-55, D06B9-00
【公開號】CN104805613
【申請?zhí)枴緾N201510207532
【發(fā)明人】徐大治, 王新武, 張勇
【申請人】安徽丹鳳電子材料股份有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年4月28日