專利名稱：切硅晶片用數(shù)控切割機的從動輪結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及切硅晶片用數(shù)控切割機的部件，具體為切硅晶片用數(shù)控切割機 的從動輪結(jié)構(gòu)。
(二)
背景技術(shù)：
硅晶片作為太陽能電池組件中的重要部件，其價格昂貴， 一方面由于其原 材料的稀缺，另一方面由于其質(zhì)地脆，加工時報廢率高。傳統(tǒng)的硅晶片切割磨 削中，因?qū)杈庸ぶ杏昧Σ痪?，有時甚至用力過大，導致晶片破裂。
(三)

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明提供了切硅晶片用數(shù)控切割機的從動輪結(jié)構(gòu)，其可 以實時監(jiān)控切割中對工件的切割力，產(chǎn)品的合格率較高。
其技術(shù)方案是這樣的其包括機架，所述機架上設置滑軌，導向體安裝于 滑軌，所述導向體套裝于傳動軸，所述傳動軸套裝有滾輪，金剛石帶鋸條套裝 于所述滾輪以及主動輪的外部，其特征在于所述導向體的下部安裝有傳感器， 所述傳感器的下端接觸墊塊，所述墊塊壓裝于螺桿，所述螺桿與所述機架用螺 紋連接。
其進一步特征在于所述傳動軸與所述滾輪的結(jié)合處設置有軸承，所述軸 承有兩個；所述兩個軸承的外端部分別壓裝有封蓋，所述封蓋與所述滾輪分別 用螺釘連接。
本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)中，傳感器的設置可以實時監(jiān)測金剛石帶鋸條的漲緊力， 這樣可以確保對晶片的切削力，保證產(chǎn)品的合格率。
(四)


圖1為本發(fā)明主視的結(jié)構(gòu)示意圖2為圖1中本發(fā)明的A-A向剖視圖。
(五)
具體實施例方式
見圖l、圖2，本發(fā)明包括機架2，機架2上設置滑軌8，導向體7安裝于滑
軌8，導向體7套裝于傳動軸6，傳動軸6的輸出端套裝有滾輪10,傳動軸6與 滾輪10的結(jié)合處設置有軸承13，軸承13有兩個，軸承13的外端部分別壓裝有 封蓋11，封蓋11與滾輪10分別用螺釘14連接。金剛石帶鋸條12套裝于滾輪 IO與主動輪的外部(圖中未表達主動輪)，導向體7的下部安裝有傳感器4，傳 感器4的下端接觸墊塊3，墊塊3壓裝于螺桿1，螺桿1與機架2用螺紋連接， 5為墊圈、9為螺釘。下面結(jié)合附圖描述本發(fā)明的工作過程鋸條12在主動輪、 滾輪10的帶動下回轉(zhuǎn)實現(xiàn)對晶片的切削，通過推進結(jié)構(gòu)推動導向體7沿著滑軌 8移動實現(xiàn)鋸條12切割的進給，當導向體7移動量過大，傳感器4就與墊塊3 之間的壓力加大，當壓力值超過設定值時，傳感器4控制推進結(jié)構(gòu)動作，使得 導向體7帶動傳動軸6及從動輪10退回直至鋸條的漲緊力達到理想的要求，本 發(fā)明中，推進結(jié)構(gòu)可以采用液壓傳動或電機傳動，具體的結(jié)構(gòu)屬現(xiàn)有技術(shù)。
權(quán)利要求
1.切硅晶片用數(shù)控切割機的從動輪結(jié)構(gòu)，其包括機架，所述機架上設置滑軌，導向體安裝于滑軌，所述導向體套裝于傳動軸，所述傳動軸套裝有從動輪，金剛石帶鋸條套裝于所述從動輪以及主動輪的外部，其特征在于所述導向體的下部安裝有傳感器，所述傳感器的下端接觸墊塊，所述墊塊壓裝于螺桿，所述螺桿與所述機架用螺紋連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述切硅晶片用數(shù)控切割機的從動輪結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述傳動軸與所述從動輪的結(jié)合處設置有軸承。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述切硅晶片用數(shù)控切割機的從動輪結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述軸承有兩個。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述切硅晶片用數(shù)控切割機的從動輪結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述兩個軸承的外端部分別壓裝有封蓋，所述封蓋與所述從動輪分別用螺釘連 接。
全文摘要
本發(fā)明為切硅晶片用數(shù)控切割機的從動輪結(jié)構(gòu)。其可以實時監(jiān)控切割中對工件的切割力，產(chǎn)品的合格率較高。其包括機架，所述機架上設置滑軌，導向體安裝于滑軌，所述導向體套裝于傳動軸，所述傳動軸套裝有滾輪，金剛石帶鋸條套裝于所述滾輪以及主動輪的外部，其特征在于所述導向體的下部安裝有傳感器，所述傳感器的下端接觸墊塊，所述墊塊壓裝于螺桿，所述螺桿與所述機架用螺紋連接。
文檔編號B28D5/00GK101367255SQ200810195720
公開日2009年2月18日 申請日期2008年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月28日
發(fā)明者顧月蘇, 黃國慶 申請人:無錫開源機床集團有限公司