專利名稱：晶塊切割機(jī)臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶塊切割機(jī)，具體地說(shuō)，是一種太陽(yáng)能晶塊的切割機(jī)。
背景技術(shù)：
已知的晶塊切割機(jī)臺(tái)如圖1所示，晶塊18放置在晶塊座16上，晶塊 座16與晶塊承載臺(tái)12之間具有滑軌及螺桿，晶塊承載臺(tái)12具有一固定 端連接位于底座26側(cè)邊的升降裝置24。要進(jìn)行切割時(shí)，先旋轉(zhuǎn)螺桿控制 裝置14帶動(dòng)螺桿旋轉(zhuǎn)，使晶塊座16滑移至適當(dāng)位置，然后啟動(dòng)轉(zhuǎn)輪20 帶動(dòng)線鋸22，在此同時(shí)，位于底座26側(cè)邊的升降裝置24藉由馬達(dá)與螺桿 的帶動(dòng)，提供動(dòng)力將晶塊承載臺(tái)12緩緩升起，以供線鋸22對(duì)晶塊18進(jìn) 行由上往下的切割。晶塊18為太陽(yáng)能的晶塊或是其它半導(dǎo)體晶塊。為便 于說(shuō)明升降裝置24的構(gòu)造，圖1中轉(zhuǎn)輪20下方的支撐機(jī)構(gòu)皆不繪出。
在晶塊切割機(jī)臺(tái)10中，晶塊承載臺(tái)12的重量?jī)H由升降裝置24支撐， 因此當(dāng)晶塊18承受線鋸22向下切割的作用力時(shí)，易使得晶塊承載臺(tái)12 出現(xiàn)偏移，造成晶塊18切割的平面度不好，精度差。
因此已知的晶塊切割機(jī)臺(tái)存在著上述種種不便和問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的，在于提出一種具良好Z軸方向穩(wěn)定度的晶塊切割機(jī)臺(tái)。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是一種晶塊切割機(jī)臺(tái)，包括一底座，一Z軸支座， 一晶塊承載臺(tái)和一升 降裝置，其特征在于
所述Z軸支座，在所述底座的一側(cè)；
所述晶塊承載臺(tái)，具有一固定端連接所述Z軸支座，所述Z軸支座與
所述晶塊承載臺(tái)之間具有一路徑穩(wěn)定機(jī)構(gòu)。
所述升降裝置，設(shè)置在所述晶塊承載臺(tái)下方，提供垂直方向的支撐力
給所述晶塊承載臺(tái)；
本發(fā)明的晶塊切割機(jī)臺(tái)還可以采用以下的技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其中所述Z軸支座可提供晶塊承載臺(tái)在Z軸方
向升降的動(dòng)力。
前述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其中所述升降裝置包括一千斤頂。 前述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其中所述升降裝置包括一螺桿。 前述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其中所述升降裝置包括一磁力裝置。 前述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其中所述升降裝置包括一楔形塊。 前述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其中所述楔形塊具有與所述晶塊承載臺(tái)以及所
述底座上的滑軌相嵌合的滑塊。
前述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其中所述楔形塊與所述底座間的滑軌具有一螺
桿，供控制所述楔形塊的移動(dòng)。
前述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其中更包括一帶鋸。 前述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其中所述路徑穩(wěn)定機(jī)構(gòu)是一滑軌。 采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的晶塊切割機(jī)臺(tái)具有以下優(yōu)點(diǎn) l.提供晶塊承載臺(tái)更好的支撐力，提升晶塊切割機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定度。2.改善晶塊接受切削時(shí)的穩(wěn)定度以及平面度。


圖l為已知的晶塊切割機(jī)臺(tái)；圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的側(cè)向示意圖；圖3為圖2實(shí)施例的立體圖；圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的示意圖；圖5為本發(fā)明又一實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合實(shí)施例及其附圖對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步說(shuō)明?，F(xiàn)請(qǐng)參閱圖2，圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的側(cè)向示意圖。如圖所示，所 述楔形塊44的上下兩面都設(shè)有滑塊442及444，滑塊444與晶塊切割機(jī)臺(tái) 30的底座46上的滑軌48相合，滑塊442與晶塊承載臺(tái)54底面的滑軌52 相合，當(dāng)楔形塊44受螺桿控制裝置50控制而在滑軌48上滑動(dòng)時(shí)，晶塊 承載臺(tái)54隨楔形塊44的前后滑動(dòng)而上升或下降。在本實(shí)施例中，Z軸支 座38不提供動(dòng)力，僅以滑軌40作為維持晶塊承載臺(tái)54在Z軸方向穩(wěn)定 移動(dòng)的機(jī)構(gòu)，承載臺(tái)的升降由楔形塊44控制。在其它實(shí)施例中，Z軸支座 38仍可以設(shè)置馬達(dá)或其它動(dòng)力裝置，作為另一升降裝置，協(xié)助晶塊承載臺(tái) 54的升降。圖3為圖2實(shí)施例的立體圖，由圖3可以更清楚的看出螺桿505與螺 桿控制裝置50間的關(guān)系，螺桿505具有螺紋，每次轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿控制裝置50 時(shí)，螺桿505被帶動(dòng)而旋轉(zhuǎn)一圈，使楔形塊44前移或后移一格螺紋的距離，因此能控制楔形塊44的移動(dòng)，進(jìn)而精確控制晶塊承載臺(tái)54的升降。 在本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)輪34的支撐機(jī)構(gòu)仍未繪示。要進(jìn)行切割時(shí)，和圖1相同地，所述晶塊32放置于晶塊座60上，晶 塊座60受螺桿控制裝置56控制其移動(dòng)而在滑軌58上滑至定位，線鋸36 被轉(zhuǎn)輪34帶動(dòng)而對(duì)晶塊32進(jìn)行切割。在本實(shí)施例中，當(dāng)晶塊切割機(jī)臺(tái)30 發(fā)生位移時(shí)，楔型塊44會(huì)隨著位移到對(duì)應(yīng)晶塊的支撐中心點(diǎn)，因此增加 切削時(shí)的穩(wěn)定度。此外，由于楔型塊44與晶塊承載臺(tái)的承載接觸面積大， 所以馬達(dá)可節(jié)省動(dòng)力，組件亦不易損壞。本發(fā)明的晶塊承載臺(tái)下方的升降機(jī)構(gòu)除了使用前述的楔形塊實(shí)現(xiàn)外， 還可以千斤頂、磁力裝置或者螺桿配合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)等方式實(shí)現(xiàn)。圖4為本發(fā) 明另一實(shí)施例的示意圖，如圖所示，以千斤頂取代楔形塊，作為晶塊承載 臺(tái)下方的升降機(jī)構(gòu)。所述泵62經(jīng)由流體管線對(duì)流體槽64加壓，便可以使 晶塊承載臺(tái)54上升，反之亦然。圖5為本發(fā)明又一實(shí)施例的示意圖。如 圖所示，以螺桿配合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)控制晶塊承載臺(tái)54升降，所述螺桿70具有 螺紋，因此，藉由馬達(dá)75控制同樣具螺紋構(gòu)造的螺合裝置72做逆時(shí)針或 順時(shí)針的旋轉(zhuǎn)，便可以控制晶塊承載臺(tái)54的上升及下降。磁力裝置則可 藉由設(shè)置磁鐵，并控制磁性的相吸及相斥實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)。以上實(shí)施例僅供說(shuō)明本發(fā)明之用，而非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng) 域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以作出各種 變換或變化。因此，所有等同的技術(shù)方案也應(yīng)該屬于本發(fā)明的范疇，應(yīng)由 各權(quán)利要求限定。組件符號(hào)說(shuō)明10 晶塊切割機(jī)臺(tái)12 晶塊承載臺(tái)14 螺桿控制裝置16 晶塊座18 晶塊20 轉(zhuǎn)輪22 線鋸24 升降裝置26 底座30 晶塊切割機(jī)臺(tái)32 晶塊34 轉(zhuǎn)輪36 線鋸38 Z軸支座40 滑軌44 楔形塊442 滑塊444 滑塊46 底座48 滑軌50 螺桿控制裝置505 螺桿52 滑軌54 晶塊承載臺(tái)56 螺桿控制裝置58 滑軌60 晶塊座62 泵64 流體槽70 螺桿72 螺合裝置74 馬達(dá)
權(quán)利要求
1.一種晶塊切割機(jī)臺(tái)，包括一底座，一Z軸支座，一晶塊承載臺(tái)和一升降裝置，其特征在于所述Z軸支座，在所述底座的一側(cè)；所述晶塊承載臺(tái)，具有一固定端連接所述Z軸支座，所述Z軸支座與所述晶塊承載臺(tái)之間具有一路徑穩(wěn)定機(jī)構(gòu)；所述升降裝置，設(shè)置在所述晶塊承載臺(tái)下方，提供垂直方向的支撐力給所述晶塊承載臺(tái)。
2. 如權(quán)利要求1所述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述Z軸支座 可提供晶塊承載臺(tái)在Z軸方向升降的動(dòng)力。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述升降 裝置包括一千斤頂。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述升降 裝置包括一螺桿。
5. 如權(quán)利要求1或2所述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述升降 裝置包括一磁力裝置。
6. 如權(quán)利要求1或2所述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述升降 裝置包括一楔形塊。
7. 如權(quán)利要求6所述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述楔形塊具 有與所述晶塊承載臺(tái)以及所述底座上的滑軌相嵌合的滑塊。
8. 如權(quán)利要求7所述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述楔形塊與 所述底座間的滑軌具有一螺桿，供控制所述楔形塊的移動(dòng)。
9. 如權(quán)利要求1或2所述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其特征在于，更包括一 帶鋸。
10. 如權(quán)利要求1或2所述的晶塊切割機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述路徑 穩(wěn)定機(jī)構(gòu)是一滑軌。
全文摘要
一種晶塊切割機(jī)臺(tái)，包括一底座，一Z軸支座，一晶塊承載臺(tái)和一升降裝置，其特征在于所述Z軸支座，在所述底座的一側(cè)；所述晶塊承載臺(tái)，具有一固定端連接所述Z軸支座，所述Z軸支座與所述晶塊承載臺(tái)之間具有一路徑穩(wěn)定機(jī)構(gòu)。所述升降裝置，設(shè)置在所述晶塊承載臺(tái)下方，提供垂直方向的支撐力給所述晶塊承載臺(tái)。
文檔編號(hào)B28D5/00GK101653970SQ20081021113
公開(kāi)日2010年2月24日 申請(qǐng)日期2008年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月22日
發(fā)明者楊天德, 謝光南 申請(qǐng)人:旺矽科技股份有限公司