專利名稱：貼合基板的切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對由脆性材料構(gòu)成的貼合基板使用切割輪的切割方法。這里所謂 的脆性材料除了FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)或便攜式通信設(shè)備等的玻璃基板 以外，還包含陶瓷、單晶硅、半導(dǎo)體晶片、藍(lán)寶石等。
背景技術(shù)：
使用玻璃基板的產(chǎn)品中，有的是從貼合基板中切割出產(chǎn)品來制造的。例如，液晶顯 示面板具有如下構(gòu)造在其中之一的基板上形成彩色濾光片，在另一基板上形成驅(qū)動液晶 的TFT (Thin film Transistor,薄膜晶體管)，并使這兩個(gè)基板夾著液晶而貼合。所述的液 晶顯示面板是在大面積的貼合基板(母基板)內(nèi)，事先形成有一個(gè)個(gè)成為液晶顯示面板的 多個(gè)單位顯示面板，并通過對每一單位顯示面板進(jìn)行切割來制造的(參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1 :日本專利特開平06-48755號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
—般而言，貼合基板是利用密封材料使第一基板和第二基板貼合。接著，從貼合基 板中切割出產(chǎn)品時(shí)，在貼合基板上設(shè)定需要分割的預(yù)劃線，再沿此預(yù)劃線對兩張基板分別 形成劃線，接著沿此劃線進(jìn)行提供應(yīng)力的斷裂處理，由此進(jìn)行分割。此劃線形成有沿產(chǎn)品輪 廓的輪廓用劃線、以及形成于相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域中且輔助分割的輔助劃線。
這里就形成在貼合基板上的劃線進(jìn)行說明。 圖3是表示貼合基板的截面的示意圖。貼合基板G利用密封材料SI以及密封材 料S2而使第一基板Gl和第二基板G2穩(wěn)固相接。 在此，以形成在密封材料SI附近的劃線SL1為分界線Ca，從所述分界線Ca起，左
側(cè)的為第一產(chǎn)品Rl，以形成在密封材料S2附近的劃線SL3為分界線Cb，從所述分界線Cb
起，右側(cè)的為第二產(chǎn)品R2，其間夾持的區(qū)域(Ca Cb之間)為邊角材料區(qū)域Q。 另外，在由貼合基板G所制造的產(chǎn)品如液晶顯示面板般為包括由電極電路等所構(gòu)
成的端子區(qū)域的產(chǎn)品時(shí)，當(dāng)切割每一個(gè)產(chǎn)品時(shí)對一部分邊角材料區(qū)域?qū)嵤┬纬啥俗拥亩俗?br> 加工。這里為了簡化說明，而就以作為產(chǎn)品的基板彼此成為同一端面的方式進(jìn)行切割的情
形進(jìn)行說明，而形成端子時(shí)的劃線也為相同情況。 利用具體例來對現(xiàn)有技術(shù)下的劃線形成加工(以下，稱作切割加工)進(jìn)行說明。切 割加工首先如圖3(a)所示，對于其中之一的基板(此處為第一基板G1)，使用切割輪W1沿 著分界線Ca、 Cb形成劃線SL1以及SL3。 接著，在第一基板G1的劃線全部形成后，如圖3(b)所示，對另一基板(此處為基 板G2)，使用切割輪W2，沿著分界線Ca、 Cb形成劃線SL2以及SL4。 然而，如果按上述順序來形成劃線，那么，即便在相同壓接條件下加工第一基板Gl 和第二基板G2，后加工的第二基板G2將難以穩(wěn)定形成劃線。 具體而言，如果以和第一基板Gl相同的壓接條件對后加工的第二基板G2進(jìn)行加工，那么，由劃線SL2及SL4所形成的裂痕的深度將變得比第一基板Gl上形成的裂痕的深 度淺。因此，如果以兩基板G1、 G2中裂痕達(dá)到相同深度的方式進(jìn)行加工，那么，必須使第二 基板G2的壓接力變大。假如使壓接力變大，那么，將先切割的第一基板G1的劃線和后切割 的第二基板G2的劃線加以比較，后切割的第二基板G2的劃線附近大量出現(xiàn)水平裂痕，易導(dǎo) 致產(chǎn)生JIS R3202中規(guī)定的開裂，角、凹陷、間隙、碎片等切口缺點(diǎn)。因此，將變得難以良好 且穩(wěn)定地形成切割，從而導(dǎo)致產(chǎn)品端面的品質(zhì)下降。 因此，本發(fā)明的目的在于提供一種切割方法，其在進(jìn)行切割加工，以便從貼合基板
中切割產(chǎn)品時(shí)，可對貼合基板的兩側(cè)基板面，進(jìn)行良好且穩(wěn)定的切割加工。 本發(fā)明闡明了后加工的第二基板的切割加工變得不穩(wěn)定的原因，并可通過實(shí)施此
原因的對策而進(jìn)行穩(wěn)定的切割加工。首先，就第一基板切割加工后進(jìn)行的第二基板切割加
工變得不穩(wěn)定的原因進(jìn)行說明。 圖4是表示貼合基板截面的示意圖。第一基板Gl和第二基板G2是由密封材料Sl 、 S2來固定的。如果利用切割輪W1在第一基板G1側(cè)形成劃線SL1以及SL3，那么，向左右擴(kuò) 展的力將作用于由劃線SL1以及SL3形成的裂痕附近。另一方面，第一基板G1的背面?zhèn)扔?密封材料S1、 S2固定在第二基板上。因此，在第一基板G1上將產(chǎn)生表面?zhèn)韧蛊鸬膹澢?，?且作為反作用，在第二基板G2上將產(chǎn)生表面?zhèn)劝枷碌膹澢?此時(shí)可認(rèn)為，即便利用切割輪W2來壓接第二基板G2側(cè)表面，也將由于彎曲的影響 而使第二基板G2的表面受到壓縮應(yīng)力，因而切割加工會變得不穩(wěn)定。因此，本發(fā)明是在實(shí) 施第二基板G2切割加工之前，實(shí)施去除第二基板G2側(cè)上產(chǎn)生的壓縮應(yīng)力的處理。
也就是，在將如下脆性材料基板作為加工對象時(shí)，用以解決所述問題而研制的本 發(fā)明的切割方法中，對第一基板以及第二基板，使用切割輪，由以下順序形成用以切割每一 產(chǎn)品的劃線，其中，所述脆性材料基板是加工對象基板具有由密封材料貼合第一基板和第 二基板的基板結(jié)構(gòu)，在所述基板結(jié)構(gòu)內(nèi)多個(gè)產(chǎn)品分別形成于含有密封材料的位置上，并且 在相鄰產(chǎn)品之間形成有邊角材料區(qū)域。 (a)對于第一基板，形成各產(chǎn)品第一基板側(cè)分割所用的劃線； (b)接著，對于第二基板，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域中間附近，和各產(chǎn)品第
二基板側(cè)分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放用劃線； (c)接著，對于第二基板，形成各產(chǎn)品第二基板側(cè)分割所用的劃線； 除了這些(a)、 (b)、 (c)工序以外，進(jìn)而對于第一基板進(jìn)行如下工序在(a)工序
前或(a)工序后、或者(b)工序后的任一情況下，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域的中間附
近，和第一基板側(cè)分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放用劃線。 另外，本發(fā)明中所謂的"邊角材料區(qū)域"是指從玻璃基板切割出產(chǎn)品后被廢棄且和 產(chǎn)品相鄰的玻璃基板的部分。 在本發(fā)明中，在(a)工序中對于第一基板形成第一基板側(cè)分割所用的劃線后，在 (b)工序中對于第二基板，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域的中間形成應(yīng)力釋放用劃線。所 述應(yīng)力釋放用劃線是在和第二基板分割無關(guān)的位置上，以增加壓接力的條件下進(jìn)行切割。 進(jìn)而，對于第一基板，在(a)工序前、(a)工序后、或者(b)工序后的任一情況下，在相鄰產(chǎn) 品之間的邊角材料區(qū)域中間附近，和第一基板側(cè)分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放 用劃線。
其結(jié)果，設(shè)在第一基板及第二基板上的應(yīng)力釋放用劃線自身將產(chǎn)生水平裂痕或產(chǎn) 生玻璃屑等而未能變得良好，但由于其形成在不會對產(chǎn)品產(chǎn)生影響的位置上，所以并無問 題。 而且，由于在第一基板和第二基板上形成有應(yīng)力釋放用劃線，所以，第二基板上產(chǎn) 生的壓縮應(yīng)力得以釋放。其后，可通過形成第二基板側(cè)分割所用的劃線，而以和加工第一基 板時(shí)相同的壓接條件，對以后的劃線進(jìn)行加工，加工品質(zhì)也可保持為和第一基板相同的水平。 在所述發(fā)明中，應(yīng)力釋放用劃線也可以形成為和第二基板側(cè)分割所用的劃線相 比，由這些各劃線形成的裂痕沿基板厚度方向伸展得更深。 由此，可確實(shí)地緩解第二基板側(cè)所產(chǎn)生的壓縮應(yīng)力，由此便可良好且穩(wěn)定地形成
第二基板側(cè)分割所用的劃線。[發(fā)明的效果] 根據(jù)本發(fā)明，可在進(jìn)行切割加工以從貼合基板中切割出產(chǎn)品時(shí)，對于貼合基板的 兩側(cè)基板面進(jìn)行穩(wěn)定的切割加工而不會受到壓縮應(yīng)力的影響。


圖1是貼合基板的一例示意圖。 圖2(a) (c)是本發(fā)明的切割方法的加工順序的示意圖。 圖3(a) 、 (b)是表示貼合基板的截面的示意圖。 圖4是貼合基板切割后所產(chǎn)生的應(yīng)力狀態(tài)的示意圖。[符號的說明] G 貼合基板 Gl 第一基板 G2 第二基板 11 13輪廓用劃線 14 16輔助劃線 17、 18應(yīng)力釋放用劃線 27、28應(yīng)力釋放劃線 31 33輪廓用劃線 34 36輔助劃線
具體實(shí)施例方式
基于圖式就本發(fā)明的切割方法的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說明。圖1是表示貼合基板的一例 的平面圖。圖2是在圖1的貼合基板G中所實(shí)施的本發(fā)明的切割方法的順序的示意圖，且 表示圖1的A-A'截面圖。 貼合基板G由第一基板G1、以及和第一基板G1的背面相接的第二基板G2所構(gòu)成。 第一基板G1以及第二基板G2在相互相向的位置上形成有成為產(chǎn)品R1、R2、R3的區(qū)域。在 相鄰的產(chǎn)品Rl R2之間及產(chǎn)品R2 R3之間，設(shè)置有切割出產(chǎn)品后將被廢棄的邊角材料 區(qū)域Q1、Q2。邊角材料區(qū)域?qū)⒂米骷庸r(shí)的緩沖區(qū)域。
從所述貼合基板G中切割出產(chǎn)品時(shí)，由以下順序形成劃線。 首先，如圖2(a)所示，對于第一基板G1，形成各產(chǎn)品Rl R3分割所用的第一基 板側(cè)劃線。具體而言，形成作為產(chǎn)品輪廓線的輪廓用劃線11、12、13，以及將裂痕引導(dǎo)到輪 廓用劃線為止來輔助分割的輔助劃線14、15、16(參照圖1)。通過在第一基板Gl上形成這 些劃線，而使基板G上產(chǎn)生第一基板Gl側(cè)凸起且第二基板G2側(cè)凹下的翹曲，形成第二基板 G2的表面上受到壓縮應(yīng)力的狀態(tài)。 接著，對于第一基板G1，在邊角材料區(qū)域形成應(yīng)力釋放用劃線。具體而言，在設(shè)于 產(chǎn)品Rl R2之間、產(chǎn)品R2 R3之間的邊角材料區(qū)域的中央附近且和產(chǎn)品分割無關(guān)的位 置(邊角材料區(qū)域Q1、Q2的中央附近)上，形成直線狀應(yīng)力釋放劃線17、18。另外，形成于 第一基板G1上的應(yīng)力釋放用劃線17、18和用于分割的輪廓用劃線11 16的形成順序也 可相反(另外，也可在形成下述第二基板G2的應(yīng)力釋放用劃線27、28后，再形成應(yīng)力釋放 用劃線17、 18)。 接著，如圖2(b)所示，對于第二基板G2，在邊角材料區(qū)域形成應(yīng)力釋放用劃線。具 體而言，在設(shè)于產(chǎn)品Rl R2之間、產(chǎn)品R2 R3之間的邊角材料區(qū)域中央附近且和應(yīng)力釋 放劃線17、18相向的位置(第二基板G2的邊角材料區(qū)域Q1、Q2的中央附近)上，形成直線 狀應(yīng)力釋放劃線27、28。此時(shí)，將施加和形成輪廓用劃線ll等時(shí)相比更大的壓接力。通過 形成應(yīng)力釋放用劃線27、28，而使因基板翹曲而產(chǎn)生于第二基板G2上的壓縮應(yīng)力得以釋放 (如上所述，也可在形成應(yīng)力釋放劃線27、28的時(shí)刻，形成應(yīng)力釋放劃線17、 18)。
接著，如圖2 (c)所示，對于第二基板G2，形成各產(chǎn)品Rl R3分割所用的第二基板 G2側(cè)劃線。具體而言，形成輪廓用劃線31、32、33，以及輔助劃線34、35、36(參照圖1)。此 時(shí)，第二基板G2的壓縮應(yīng)力通過應(yīng)力釋放用劃線17、18、27、28而得以釋放，故而可以和切 割加工第一基板Gl相同的壓接條件進(jìn)行切割加工。 如上所述，在第一基板G1切割后，形成應(yīng)力釋放用劃線17、18、27、28，其后在第二 基板G2上進(jìn)行切割，由此，第一基板Gl和第二基板G2便可在相同的壓接條件下進(jìn)行切割 加工，所形成的劃線品質(zhì)也可為相同水平。 另外，較為理想的是，應(yīng)力釋放用劃線17、18、27、28由各基板的端面形成，但也可 從距離各基板端面約lmm左右的內(nèi)側(cè)形成(所謂內(nèi)切)。 所述實(shí)施形態(tài)所示的各產(chǎn)品Rl R3為一例，故并不受所述形狀任何限定，例如， 具有僅由封閉曲線形成的形狀或相鄰的產(chǎn)品彼此為不同的形狀，也包含在本發(fā)明范圍中。
[產(chǎn)業(yè)上的可利用性] 本發(fā)明的切割方法可用于貼合基板的切割加工。
權(quán)利要求
一種貼合基板的切割方法，其特征在于加工對象的基板具有利用密封材料來貼合第一基板和第二基板的基板結(jié)構(gòu)，在所述基板結(jié)構(gòu)內(nèi)多個(gè)產(chǎn)品分別形成于含有密封材料的位置上，并且在相鄰產(chǎn)品之間形成有邊角材料區(qū)域，所述貼合基板的切割方法是對于所述第一基板以及第二基板，使用切割輪來形成用以切割出每一產(chǎn)品的劃線，包括進(jìn)行如下工序(a)對于第一基板，形成各產(chǎn)品第一基板側(cè)的分割所用的劃線；(b)接著，對于第二基板，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域中間附近，和各產(chǎn)品第二基板側(cè)分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放用劃線；(c)接著，對于第二基板，形成各產(chǎn)品第二基板側(cè)的分割所用的劃線；且對于第一基板進(jìn)行如下工序在所述(a)工序前或所述(a)工序后、或者所述(b)工序后的任一情況下，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域的中間附近，和第一基板側(cè)的分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放用劃線。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合基板的切割方法，其特征在于，第二基板的應(yīng)力釋放用劃線形成為，和第二基板側(cè)的分割所用的劃線相比，由這些各 劃線形成的裂痕沿著基板厚度方向更深地伸展。
全文摘要
本發(fā)明提供一種貼合基板的切割方法，所述切割方法可對由密封材料貼合的基板兩側(cè)的基板面進(jìn)行穩(wěn)定的切割加工。此貼合基板的切割方法包括進(jìn)行如下工序(a)對于第一基板，形成各產(chǎn)品第一基板側(cè)的分割所用的劃線；(b)對于第二基板，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域中間附近，和各產(chǎn)品第二基板側(cè)的分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放用劃線；(c)對于第二基板，形成各產(chǎn)品第二基板側(cè)的分割所用的劃線；進(jìn)而對于第一基板進(jìn)行如下工序在(a)工序前或(a)工序后、或者(b)工序后的任一情況下，在相鄰產(chǎn)品之間的邊角材料區(qū)域的中間附近，和第一基板側(cè)的分割所用的劃線分別地另外形成應(yīng)力釋放用劃線。
文檔編號B28D5/00GK101722581SQ20091017880
公開日2010年6月9日 申請日期2009年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月10日
發(fā)明者川畑孝志, 阪口良太 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司