晶管切割裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及晶管切割【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種晶管切割裝置。其包括基座，所述基座上設(shè)有側(cè)軌，所述側(cè)軌上設(shè)有支撐桿，所述支撐桿頂端設(shè)有刀座架，所述刀座架下方設(shè)有導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌上設(shè)有電機(jī)，所述電機(jī)末端連接水平放置的切刀，所述基座上設(shè)有底板，所述底板上設(shè)有靠板，所述靠板與底板呈垂直角度，所述底板與水平面的夾角為7-9°。其主要結(jié)構(gòu)包括7-9°底板、切割裝置、拋光裝置，7-9°底板表面設(shè)有90°靠板，將晶圓直接安裝在7-9°底板上進(jìn)行切割，切割后直接進(jìn)行拋光，這種新型晶圓切割技術(shù)切割后的芯片已有角度，直接進(jìn)行拋光就可以使用，去掉了研磨角度工序，減少設(shè)備工序，提高設(shè)備效率，減少研磨耗材使用。
【專利說明】晶管切割裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及晶管切割【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種晶管切割裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的晶圓切割技術(shù)均是在平面玻璃上進(jìn)行條狀分割，在采用用精加工進(jìn)行研磨后拋光，最后進(jìn)行顆粒分割。這樣切割模式效率比較低，設(shè)備投入高，研磨耗材成本高，操作比較麻煩，難以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有的切割模式效率比較低，設(shè)備投入高，研磨耗材成本高的不足，本發(fā)明提供了一種晶管切割裝置。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種晶管切割裝置，包括基座，所述基座上設(shè)有側(cè)軌，所述側(cè)軌上設(shè)有支撐桿，所述支撐桿頂端設(shè)有刀座架，所述刀座架下方設(shè)有導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌上設(shè)有電機(jī)，所述電機(jī)末端連接水平放置的切刀，所述基座上設(shè)有底板，所述底板上設(shè)有靠板。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括，所述靠板與底板呈垂直角度。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括，所述底板與水平面的夾角為7-9°。
[0007]本發(fā)明的有益效果是，這種晶管切割裝置其主要結(jié)構(gòu)包括7-9°底板、切割裝置、拋光裝置，7-9°底板表面設(shè)有90°靠板，將晶圓直接安裝在7-9°底板上進(jìn)行切割，切割后直接進(jìn)行拋光，這種新型晶圓切割技術(shù)切割后的芯片已有角度，直接進(jìn)行拋光就可以使用，去掉了研磨角度工序，減少設(shè)備工序，提高設(shè)備效率，減少研磨耗材使用，得到市場的廣泛認(rèn)同。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0009]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中1、基座，2、側(cè)軌，3、支撐桿，4、刀座架，5、導(dǎo)軌，6、電機(jī)，8、切刀，9、底板，10、靠板。

【具體實(shí)施方式】
[0011]如圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，一種晶管切割裝置，包括基座I，所述基座I上設(shè)有側(cè)軌2，所述側(cè)軌2上設(shè)有支撐桿3，所述支撐桿3頂端設(shè)有刀座架4，所述刀座架4下方設(shè)有導(dǎo)軌5，所述導(dǎo)軌5上設(shè)有電機(jī)6，所述電機(jī)6末端連接水平放置的切刀8，所述基座I上設(shè)有底板9，所述底板9上設(shè)有靠板10。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括，所述靠板10與底板9呈垂直角度。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括，所述底板9與水平面的夾角為7-9°。
[0014]這種晶管切割裝置在使用的時(shí)候?qū)⑿枰懈畹牟牧戏胖迷诘装?上，啟動電機(jī)6內(nèi)的升降裝置將切刀9下將至需要切割的位置位置，使支撐桿3在側(cè)軌2上前后移動，使其完成切割工序，當(dāng)需要切割的材料寬度較大的時(shí)候，將電機(jī)6在導(dǎo)軌5上左右移動，實(shí)現(xiàn)完整切割的目的，使切割后的材料本身具有7-9°的夾角，直接進(jìn)行拋光就可以使用，去掉了研磨角度工序，減少設(shè)備工序，提高設(shè)備效率，減少研磨耗材使用，使用效果良好。
【權(quán)利要求】
1.一種晶管切割裝置，包括基座(1)，其特征是，所述基座(I)上設(shè)有側(cè)軌(2)，所述側(cè)軌(2 )上設(shè)有支撐桿(3 )，所述支撐桿(3 )頂端設(shè)有刀座架(4 )，所述刀座架(4 )下方設(shè)有導(dǎo)軌(5)，所述導(dǎo)軌(5)上設(shè)有電機(jī)(6)，所述電機(jī)(6)末端連接水平放置的切刀(8)，所述基座(I)上設(shè)有底板(9)，所述底板(9)上設(shè)有靠板(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶管切割裝置，其特征是，所述靠板(10)與底板(9)呈垂直角度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶管切割裝置，其特征是，所述底板(9)與水平面的夾角為7-9。。
【文檔編號】B28D5/00GK104227854SQ201410416749
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月22日
【發(fā)明者】葉建國 申請人:常州凌凱特電子科技有限公司