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      一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模的制作方法

      文檔序號:11999693閱讀:366來源:國知局
      一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模的制作方法與工藝

      本實用新型涉及智能卡制造領域的一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模。



      背景技術:

      智能卡非接觸模塊,廣泛地應用在交通卡、門禁卡及身份證卡,以及各類非接觸支付卡中。智能卡非接觸模塊壓制在薄薄的卡片之內(nèi)。因此智能卡非接觸模塊的總厚度一般都小于0.40毫米。

      智能卡非接觸模塊,在經(jīng)過了芯片焊接、金絲球焊和成品封裝后,最后一道工序就是對封裝好的智能卡非接觸模塊進行功能和參數(shù)測試。生產(chǎn)過程中,存在有多種因素會造成誤測的可能。其中有一種誤測,是由于裝載智能卡的條帶的帶基材料所造成的。條帶的帶基通常是玻璃纖維布,玻璃纖維布的通常由FR4,G10的玻璃布環(huán)氧組成。

      智能卡非接觸模塊在測試前,需要對原來電氣上的互相導通的金屬連線進行沖切短路孔,以便使原來所有電氣上互相導通的觸點各自分離。這是一道必不可少的重要的工序。

      智能卡非接觸模塊的條帶也可以為0.08毫米厚的金屬條帶。金屬條帶上溢料的厚度也是0.08毫米。在常規(guī)進行沖短路孔時,由于沖切時同時也包含沖到部分溢料。溢料主要的成分是石英粉。所以沖切模具的沖頭非常容易磨損。導致金屬條帶上的毛刺隨著沖頭沖切次數(shù)增加而增大。當毛刺一旦超出技術要求,沖切模具就要重新返修或更換。所以沖切模具的工作壽命非常短。生產(chǎn)成本也很高。

      這是因為目前的模塑后的待沖切短路孔的智能卡非接觸模塊,即使使用全新的沖切模具,大約幾十萬次沖切后,由于智能卡非接觸模塊中短路孔位置溢料的存在,溢料的成分為石英,沖切模具的沖頭切削鋒口在接觸到硬度很高的溢料時會迅速變鈍。此后,隨著沖切次數(shù)增加,沖切后智能卡非接觸模塊的短路孔中的毛刺也會迅速變長。很快就會達到與條帶厚度一樣的尺寸。由于沖切后的毛刺的長度接近條帶厚度,智能卡非接觸模塊就會成為不合格產(chǎn)品。



      技術實現(xiàn)要素:

      本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術的不足,提供一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模,其能使沖切后智能卡非接觸模塊的短路孔中的毛刺大大減少和變短,極大地延長上模的使用壽命,減少了上模頻繁的維修,節(jié)約了成本,并且大幅度地提高智能卡非接觸模塊沖短路孔的質(zhì)量。

      實現(xiàn)上述目的的一種技術方案是:一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模,包括用于放置智能卡非接觸模塊的下模,以及用于對所述下模內(nèi)智能卡非接觸模塊沖短路孔的上模,所述上模的底部設有與所述智能卡非接觸模塊上各個短路孔位置對應的沖頭;

      所述智能卡非接觸模塊去溢料沖模還包括激光發(fā)射裝置,所述激光發(fā)射裝置上設有激光光源和激光對焦裝置,所述激光光源連接所述激光對焦裝置。

      進一步的,所述激光發(fā)射裝置位于所述下模的上方,所述智能卡非接觸模塊去溢料沖模分為沖孔工位和去溢料工位,所述激光發(fā)射裝置位于所述去溢料工位上,所述上模位于所述沖孔工位上。

      再進一步的,所述去溢料工位和所述沖孔工位之間通過步進電機連接,所述去溢料工位和所述沖孔工位之間相差至少一個該步進電機的步進工位。

      再進一步的,所述去溢料工位和所述沖孔工位上均設有下模。

      進一步的,所述下模的下方設有一個落料模,所述激光發(fā)射裝置位于所述落料模內(nèi)。

      進一步的,所述激光光源的發(fā)射功率可調(diào)。

      采用了本實用新型的一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模的技術方案,包括用于放置智能卡非接觸模塊的下模,以及用于對所述下模內(nèi)智能卡非接觸模塊沖短路孔的上模,以及一個激光發(fā)射裝置,所述上模的底部設有與所述智能卡非接觸模塊上各個短路孔位置對應的沖頭;所述激光發(fā)射裝置上設有激光光源和激光對焦裝置,所述激光光源連接所述激光對焦裝置。其技術效果是:其能使沖切后智能卡非接觸模塊的短路孔中的毛刺大大減少和變短,極大地延長上模的使用壽命,減少了上模頻繁的維修,節(jié)約了成本。并且大幅度地提高智能卡非接觸模塊沖短路孔的質(zhì)量。

      附圖說明

      圖1為沖短路孔前智能卡非接觸模塊的結構示意圖。

      圖2為本實用新型的一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模的實施例1的結構示意圖。

      圖3為本實用新型的一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模的實施例2的結構示意圖。

      圖4為本實用新型的一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模的實施例3的結構示意圖。

      圖5為本實用新型的一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模的去溢料示意圖。

      圖6為沖短路孔后前智能卡非接觸模塊的結構示意圖。

      具體實施方式

      請參閱圖1,本實用新型的發(fā)明人為了能更好地對本實用新型的技術方案進行理解,下面通過具體地實施例,并結合附圖進行詳細地說明:

      請參閱圖1,智能卡非接觸模塊1包括條帶11,以及模塑13,智能卡被封裝在模塑13中。封裝過程中,會產(chǎn)生溢料14。溢料14硬度高,因此在帶沖頭的沖模沖切含溢料短路孔15時,會在含溢料短路孔15處產(chǎn)生毛刺。

      實施例1:

      本實用新型的一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模,包括用于放置智能卡非接觸模塊1的下模2以及用于對下模2內(nèi)智能卡非接觸模塊1沖短路孔的上模3,以及激光發(fā)射裝置4和步進電機5。上模3的底部設有與智能卡非接觸模塊1上各個含溢料短路孔15和非含溢料短路孔16位置對應的沖頭31。

      智能卡非接觸模塊去溢料沖模分為沖孔工位和去溢料工位。沖孔工位和去溢料工位上均設有下模2。上模3位于沖孔工位上,激光發(fā)射裝置4位于去溢料工位上下模2的上方。在步進電機5的驅(qū)動下,去溢料工位上的下模2可步進到?jīng)_孔工位上。去溢料工位和沖孔工位之間相差至少一個步進電機5的步進工位。

      激光發(fā)射裝置4包括激光光源41和激光對焦裝置42,激光光源41連接激光對焦裝置42。激光對焦裝置42調(diào)節(jié)激光光源41所發(fā)出的激光光束的聚焦點,使激光光源41所發(fā)出的激光光束逐一聚焦在去溢料工位上的下模2中的智能卡非接觸模塊1的每個含溢料短路孔15處,進行去除溢料14的操作。由于激光光源41的發(fā)射功率可調(diào),激光光源41也可在該智能卡非接觸模塊1的每個含溢料短路孔15處一并完成沖短路孔的操作。激光光源41所發(fā)出的激光光束還可以一并去除該智能卡非接觸模塊1含溢料短路孔15范圍以外的溢料14。

      激光發(fā)射裝置4去溢料完成后,在步進電機5的驅(qū)動下,去溢料工位上的下模2進入沖孔工位,由上模3上的沖頭31完成對智能卡非接觸模塊1上所有含溢料短路孔15和非含溢料短路孔16的沖短路孔操作。

      本實施例中也可以采用機械臂將去溢料工位上的上模2轉移至沖孔工位上。

      實施例2:

      本實用新型的一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模,包括用于放置智能卡非接觸模塊的下模2以及用于對下模2內(nèi)智能卡非接觸模塊1沖短路孔的上模3,以及激光發(fā)射裝置4和步進電機5。上模3的底部設有與智能卡非接觸模塊1上各個含溢料短路孔15和非含溢料短路孔16位置對應的沖頭31。

      激光發(fā)射裝置4包括激光光源41和激光對焦裝置42,激光光源41連接激光對焦裝置42。激光對焦裝置42調(diào)節(jié)激光光源41所發(fā)出的激光光束的聚焦點,使激光光源41所發(fā)出的激光光束逐一聚焦在沖孔工位上的下模2中的智能卡非接觸模塊1的每個含溢料短路孔15處,進行去除溢料14的操作。由于激光光源41的發(fā)射功率可調(diào),激光光源41也可在該智能卡非接觸模塊1的每個含溢料短路孔15處一并完成沖短路孔的操作。激光光源41所發(fā)出的激光光束還可以一并去除該智能卡非接觸模塊1含溢料短路孔15范圍以外的溢料14。

      激光發(fā)射裝置4除溢料操作完成后,由于下模2位于沖孔工位上,即上模3的正下方,由上模3上的沖頭31完成對沖孔工位上的下模2中的智能卡非接觸模塊1上所有含溢料短路孔15和非含溢料短路孔16的沖短路孔操作。

      實施例3

      本實用新型的一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模,包括用于放置智能卡非接觸模塊的下模2以及位于下模2正上方用于對下模2內(nèi)智能卡非接觸模塊1沖短路孔的上模3。上模3的底部設有與智能卡非接觸模塊1上各個含溢料短路孔15和非含溢料短路孔16位置對應的沖頭31。

      本實施例中,下模2的下方設有落料模6,落料模6用于盛放對智能卡非接觸模塊沖短路孔時產(chǎn)生的廢料。激光發(fā)射裝置4位于落料模6內(nèi)。激光發(fā)射裝置4包括激光光源41和激光對焦裝置42,激光光源41連接激光對焦裝置42。激光對焦裝置42調(diào)節(jié)激光光源41所發(fā)出的激光光束的聚焦點,使激光光源41所發(fā)出的激光光束逐一聚焦在下模2中智能卡非接觸模塊1的每個含溢料短路孔15處,進行去除溢料14的操作。由于激光光源41的發(fā)射功率可調(diào),激光光源41也可在該智能卡非接觸模塊1的含溢料短路孔15處一并完成沖短路孔的操作。激光光源41還可以一并去除該智能卡非接觸模塊1上含溢料短路孔15范圍以外的溢料14。

      激光發(fā)射裝置4去除溢料14操作完成后,由上模3上的沖頭31完成下模2中智能卡非接觸模塊1上所有含溢料短路孔15和非含溢料短路孔16的沖短路孔操作。

      本實用新型的一種智能卡非接觸模塊去溢料沖模,由于通過激光去除了溢料14,因此在用上模3的沖頭31沖短路孔時,不存在溢料14的影響,沖頭31接觸的材料全部都是銅錫合金的金屬。因此,智能卡非接觸模塊1的含溢料短路孔15處的毛刺的大大減少變短,極大地延長了上模3的使用壽命,減少了對上模的頻繁維修,節(jié)約了成本。同時智能卡非接觸模塊1的質(zhì)量大大提高。

      圖2~圖5中的虛線代表激光光源41發(fā)出的激光光束。

      本技術領域中的普通技術人員應當認識到,以上的實施例僅是用來說明本實用新型,而并非用作為對本實用新型的限定,只要在本實用新型的實質(zhì)精神范圍內(nèi),對以上所述實施例的變化、變型都將落在本實用新型的權利要求書范圍內(nèi)。

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