用于芯片背金處理的夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種芯片背金技術(shù)，尤其涉及一種用于芯片背金處理的夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]對于供應量較大的芯片種類，從成本和加工效率考慮，芯片供應商一般直接對完整的晶圓片進行背金處理，然后再將晶圓片劃片為多塊芯片；而對于一些供應量較小的芯片種類，由于客戶的背金要求可能不同，因此芯片供應商一般不提供背金服務(wù)，而是從晶圓片上劃片出對應數(shù)量的芯片后直接交付給買方，由買方自行背金；存在的問題是:由于背金處理時需要用硅材料將芯片側(cè)壁覆蓋，而芯片的尺寸較小，單獨背金十分費事，而對多塊芯片進行整體背金又缺乏相應的夾具來固定多塊芯片。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對【背景技術(shù)】中的問題，本實用新型提出了一種用于芯片背金處理的夾具，包括硅材質(zhì)的底盤，其改進在于:所述底盤的上端面上設(shè)置有活動式框架；所述活動式框架由L形框架條、條形邊框條和多條條形隔斷條組成；所述L形框架條的下側(cè)面上設(shè)置有多個插銷；所述底盤上設(shè)置有與插銷匹配的插孔；所述L形框架條的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置內(nèi)凹的導向槽I ;所述條形邊框條一端的端面上設(shè)置有導向銷I，導向銷I的尺寸與導向槽I形成緊配合關(guān)系；條形邊框條軸向一側(cè)的側(cè)壁上設(shè)置有導向槽II，導向槽I和導向槽II的尺寸相同；所述條形隔斷條兩端的端面上設(shè)置有導向銷II，導向銷II的尺寸與導向槽I和導向槽II均形成緊配合關(guān)系；條形邊框條上的導向銷I插接在導向槽I內(nèi)后，由條形邊框條和L形框架條所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)體形如“Π”形，條形隔斷條兩端的導向銷II分別插接在導向槽I和導向槽II內(nèi)，由L形框架條、條形邊框條和條形隔斷條所圍成的區(qū)域就形成一面積可變的矩形裝夾區(qū)；所述L形框架條、條形邊框條和條形隔斷條均采用硅材料制作。
[0004]本實用新型的原理是:由L形框架條、條形邊框條和條形隔斷條所圍成的矩形裝夾區(qū)，其尺寸可以調(diào)節(jié)，使用時，先將芯片按矩陣形式碼放在L形框架條的內(nèi)壁上，然后用條形邊框條和條形隔斷條將芯片矩陣夾緊，就能進行背金操作了(背金操作所需設(shè)備及其工藝條件均按現(xiàn)有工藝進行)；采用本實用新型后，可以十分方便地將多塊小尺寸芯片固定住，且矩形裝夾區(qū)面積可調(diào)，能夠適應不同數(shù)量的芯片背金需求，而且可以對芯片尺寸不同但背金要求相同的不同類芯片同時進行背金處理，顯著提高劃片后芯片的背金處理效率。
[0005]優(yōu)選地，所述多條條形隔斷條有多種長度，每種長度的條形隔斷條有多條。采用此改進后，可以使矩形裝夾區(qū)的面積調(diào)節(jié)更加靈活多樣。
[0006]優(yōu)選地，所述底盤為圓形。
[0007]優(yōu)選地，所述底盤上對稱設(shè)置有兩個L形框架條。
[0008]本實用新型的有益技術(shù)效果是:便于對劃片后的芯片進行背金處理，方便、實用，加工效率較高。
【附圖說明】
[0009]圖1、本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2、L形框架條的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3、條形邊框條的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖4、條形隔斷條的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖中各個標記所對應的名稱分別為:L形框架條1、條形邊框條2、條形隔斷條3、插銷4、導向槽I 5、導向銷I 6、導向槽II 7、導向銷II 8、待處理的芯片A、底盤B。
【具體實施方式】
[0014]一種用于芯片背金處理的夾具，包括硅材質(zhì)的底盤，其改進在于:所述底盤的上端面上設(shè)置有活動式框架；所述活動式框架由L形框架條1、條形邊框條2和多條條形隔斷條3組成；所述L形框架條I的下側(cè)面上設(shè)置有多個插銷4 ;所述底盤上設(shè)置有與插銷4匹配的插孔；所述L形框架條I的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置內(nèi)凹的導向槽I 5 ;所述條形邊框條2—端的端面上設(shè)置有導向銷I 6，導向銷I 6的尺寸與導向槽I 5形成緊配合關(guān)系；條形邊框條2軸向一側(cè)的側(cè)壁上設(shè)置有導向槽II 7，導向槽I 5和導向槽II 7的尺寸相同；所述條形隔斷條3兩端的端面上設(shè)置有導向銷II 8，導向銷II 8的尺寸與導向槽I 5和導向槽II 7均形成緊配合關(guān)系；條形邊框條2上的導向銷I 6插接在導向槽I 5內(nèi)后，由條形邊框條2和L形框架條I所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)體形如“ Π ”形，條形隔斷條3兩端的導向銷II 8分別插接在導向槽I 5和導向槽II 7內(nèi)，由L形框架條1、條形邊框條2和條形隔斷條3所圍成的區(qū)域就形成一面積可變的矩形裝夾區(qū)；所述L形框架條1、條形邊框條2和條形隔斷條3均采用硅材料制作。
[0015]進一步地，所述多條條形隔斷條3有多種長度，每種長度的條形隔斷條3有多條。
[0016]進一步地，所述底盤為圓形。
[0017]進一步地，所述底盤上對稱設(shè)置有兩個L形框架條I。
【主權(quán)項】
1.一種用于芯片背金處理的夾具，包括硅材質(zhì)的底盤，其特征在于:所述底盤的上端面上設(shè)置有活動式框架；所述活動式框架由L形框架條(I )、條形邊框條(2)和多條條形隔斷條(3)組成；所述L形框架條(I)的下側(cè)面上設(shè)置有多個插銷(4);所述底盤上設(shè)置有與插銷(4)匹配的插孔；所述L形框架條(I)的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置內(nèi)凹的導向槽I (5);所述條形邊框條(2)—端的端面上設(shè)置有導向銷I (6)，導向銷I (6)的尺寸與導向槽I (5)形成緊配合關(guān)系；條形邊框條(2)軸向一側(cè)的側(cè)壁上設(shè)置有導向槽II (7)，導向槽I (5)和導向槽II (7)的尺寸相同；所述條形隔斷條(3)兩端的端面上設(shè)置有導向銷II (8)，導向銷II (8)的尺寸與導向槽I (5)和導向槽II (7)均形成緊配合關(guān)系；條形邊框條(2)上的導向銷I (6)插接在導向槽I (5)內(nèi)后，由條形邊框條(2)和L形框架條(I)所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)體形如“Π”形，條形隔斷條(3)兩端的導向銷II (8)分別插接在導向槽I (5)和導向槽II (7)內(nèi)，由L形框架條(1)、條形邊框條(2)和條形隔斷條(3)所圍成的區(qū)域就形成一面積可變的矩形裝夾區(qū)；所述L形框架條(1)、條形邊框條(2)和條形隔斷條(3)均采用硅材料制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片背金處理的夾具，其特征在于:所述多條條形隔斷條(3)有多種長度，每種長度的條形隔斷條(3)有多條。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片背金處理的夾具，其特征在于:所述底盤為圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片背金處理的夾具，其特征在于:所述底盤上對稱設(shè)置有兩個L形框架條(I)。
【專利摘要】一種用于芯片背金處理的夾具，包括硅材質(zhì)的底盤，其改進在于：底盤的上端面上設(shè)置有由L形框架條、條形邊框條和多條條形隔斷條組成的活動式框架，L形框架條、條形邊框條和條形隔斷條所圍成的區(qū)域形成一面積可變的矩形裝夾區(qū)。本實用新型的有益技術(shù)效果是：便于對劃片后的芯片進行背金處理，方便、實用，加工效率較高。
【IPC分類】B28D7-04
【公開號】CN204525817
【申請?zhí)枴緾N201520155981
【發(fā)明人】趙瑞蓮, 龔磊, 王燕, 周來芳, 歐熠, 徐道潤, 陳春霞, 李清蓮
【申請人】中國電子科技集團公司第四十四研究所
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年3月19日