本實(shí)用新型涉及烹飪器具,具體而言,涉及一種烹飪器具的接地結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
IH(電磁感應(yīng)加熱)技術(shù)在小家電領(lǐng)域已普遍應(yīng)用,國家相關(guān)部門對其EMC(電磁兼容性)要求也日漸嚴(yán)格。目前的IH加熱器具外形結(jié)構(gòu)也各異,但總體分成兩種,一種為塑膠外殼結(jié)構(gòu)類型,另一種則是金屬外殼結(jié)構(gòu)類型。塑膠外殼結(jié)構(gòu)的IH加熱器具對空間的輻射干擾相對較小,其主要輻射源來源于PCB上的線路、信號連接線等,而鐵殼結(jié)構(gòu)則輻射源相對較復(fù)雜,不但有來自PCB自身對空間的輻射,鐵殼本身能接收周圍的EMI(電磁干擾)信號并類似天線的作用對外發(fā)射EMI信號。如何處理鐵殼上的EMI信號對輻射騷擾測試非常重要,否則需要花很高的成本代價(jià)來抑制其對外的EMI。
針對上述問題,現(xiàn)有技術(shù)中,主要采用金屬殼和PCB接地連接。由于金屬殼需要接地連接,而PCB上也同樣需要接地來處理EMI信號,通常耦合器上的電源線L\N\地線分別連接到PCB的L\N\地線上,其他接地(包括金屬殼接地)同樣全部接到PCB的地線上或者統(tǒng)一在塑膠結(jié)構(gòu)上做一些接地轉(zhuǎn)接點(diǎn)再回到耦合器,通過耦合器回到大地。
IH加熱過程中會對外產(chǎn)生EMI信號,此信號輻射到鐵外殼,而一旦鐵外殼接地線通過連接到電源板或其他地方匯集連接,其鐵殼上的EMI信號會通過PCB回傳到耦合器上,這樣會削弱PCB的地線自身的EMI抑制,或者,通過其他接地點(diǎn)(非機(jī)殼接地點(diǎn))由于非耦合器最短連接方式,其地線EMI信號在回到耦合器回路中會有信號耦合等原因影響到電源板自身整改效果。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種烹飪器具,以解決現(xiàn)有技術(shù)中鐵殼上的電磁干擾信號對PCB造成干擾的問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供了一種烹飪器具,包括:鍋體,用以盛放被烹飪食物,鍋體包括金屬外殼,金屬外殼上設(shè)有接地點(diǎn);電源線,包括地線,地線連接在接地點(diǎn)上,以使金屬外殼吸收到的電磁干擾信號通過接地點(diǎn)傳至電源線的地線。減少金屬外殼上的EMI信號對電路板的干擾。
應(yīng)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案,金屬外殼上設(shè)有接地點(diǎn),電源線的地線直接連接在接地點(diǎn)上,使得金屬外殼吸收到的電磁干擾信號直接通過接地點(diǎn)傳至電源線的地線,減少了金屬外殼上的EMI信號對電路板的干擾,有效地避免金屬外殼上的EMC干擾信號通過電源板轉(zhuǎn)接造成電源板EMI干擾信號二次污染,進(jìn)而有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中鐵殼上的電磁干擾信號對PCB造成干擾的問題。
進(jìn)一步地,烹飪器具還包括電路板,電路板的地線端連接在接地點(diǎn)上,以使電路板通過接地點(diǎn)與地線連接。保證電路板的地線端接地。
進(jìn)一步地,接地點(diǎn)設(shè)置在金屬外殼的后側(cè)并靠近電路板設(shè)置。方便連接。
進(jìn)一步地,地線端通過第一接地線連接在接地點(diǎn)上。連接簡便。
進(jìn)一步地,接地點(diǎn)鉚接在金屬外殼上。方便加工。
進(jìn)一步地,電源線還包括火線和零線,火線連接在電路板的火線端,零線連接在電路板的零線端。保證烹飪器具的正常工作。
進(jìn)一步地,烹飪器具還包括保溫圈,保溫圈設(shè)置在金屬外殼內(nèi),保溫圈與接地點(diǎn)連接。減少保溫圈上的EMI信號對電路板的干擾。
進(jìn)一步地,保溫圈通過第二接地線連接在接地點(diǎn)上。連接簡便。
進(jìn)一步地,烹飪器具還包括耦合器,耦合器設(shè)置在金屬外殼內(nèi),電源線設(shè)置在耦合器上。方便電源線與其他部件連接。
進(jìn)一步地,金屬外殼呈長方體狀,并且相鄰兩個(gè)側(cè)面之間為圓弧過渡。方便布置其他零部件。
附圖說明
構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型,并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的烹飪器具的實(shí)施例的烹飪器具示意圖;以及
圖2示出了圖1的烹飪器具的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
其中,上述附圖包括以下附圖標(biāo)記:
10、金屬外殼;11、接地點(diǎn);20、電源線;21、地線;22、火線;23、零線;30、耦合器;40、電路板;50、保溫圈。
具體實(shí)施方式
需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。
如圖1和圖2所示,本實(shí)施例的烹飪器具包括:鍋體和電源線20,鍋體用以盛放被烹飪食物,鍋體包括金屬外殼10,金屬外殼10上設(shè)有接地點(diǎn)11;電源線20包括地線21,地線21連接在接地點(diǎn)11上,以使金屬外殼10吸收到的電磁干擾信號通過接地點(diǎn)11傳至電源線20的地線21。
應(yīng)用本實(shí)施例的烹飪器具,金屬外殼10上設(shè)有接地點(diǎn)11,電源線20的地線21直接連接在接地點(diǎn)11上,使得金屬外殼10吸收到的電磁干擾信號直接通過接地點(diǎn)11傳至電源線20的地線21,減少了金屬外殼上的EMI信號對電路板40的干擾,有效地避免金屬外殼10上的EMC干擾信號通過電源板轉(zhuǎn)接造成電源板EMI干擾信號二次污染,進(jìn)而有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中鐵殼上的電磁干擾信號對PCB造成干擾的問題。
烹飪器具還包括電路板40,電路板40的地線端連接在接地點(diǎn)11上,以使電路板40通過接地點(diǎn)11與地線21連接。這樣保證電路板40的地線端接地,保證烹飪器具的安全性。
為了便于接地點(diǎn)11與電路板40連接,接地點(diǎn)11設(shè)置在金屬外殼10的后側(cè)并靠近電路板40設(shè)置。方便連接,縮短了電源線的長度,布置緊湊靈活。烹飪器具的操作面板的一側(cè)為前側(cè),烹飪器具的連接在鍋蓋與鍋體之間的樞接軸的一側(cè)為后側(cè)。
優(yōu)選地,接地點(diǎn)11鉚接在金屬外殼10上。方便加工,降低制造成本。所有的接地點(diǎn)可以直接鉚接在金屬外殼10上,不需要單獨(dú)做個(gè)接地小板,其他地線則可以通過金屬外殼匯集并最終通過電源線20的地線旁路掉其EMI信號。
地線端通過第一接地線連接在接地點(diǎn)11上。連接簡便,成本低廉。
電源線20還包括火線22和零線23,火線22連接在電路板40的火線端,零線23連接在電路板40的零線端。這樣為電路板40提供電源,保證了烹飪器具的正常工作。
為了減少保溫圈50上的EMI信號對電路板40的干擾,烹飪器具還包括保溫圈50,保溫圈50設(shè)置在金屬外殼10內(nèi),保溫圈50與接地點(diǎn)11連接。有效地避免保溫圈50上的EMC干擾信號通過電源板轉(zhuǎn)接造成電源板EMI干擾信號二次污染。
保溫圈50通過第二接地線連接在接地點(diǎn)11上。連接簡便,成本低廉。
烹飪器具還包括耦合器30,耦合器30設(shè)置在金屬外殼10內(nèi),電源線20設(shè)置在耦合器30上。這樣可以方便電源線與其他部件連接,連接簡便。
金屬外殼10呈長方體狀。增大了金屬外殼10的內(nèi)腔,方便布置其他零部件。并且相鄰兩個(gè)側(cè)面之間為圓弧過渡,美觀大方。優(yōu)選地,金屬外殼10為鐵殼。
由上述可知,通過EMI測試發(fā)現(xiàn)接地匯集點(diǎn)統(tǒng)一在金屬外殼上再通過金屬外殼回到耦合器,可以減短地線的回流面積,具體地,電源輸入端地線與鐵殼相連,鐵殼再分別通過接地線與電源板PCB、保溫圈50連接,當(dāng)工作過程中產(chǎn)生EMI干擾信號時(shí),鐵質(zhì)材料的外殼相當(dāng)于接收天線吸收周圍的EMC信號,此信號通過鐵殼上的接地點(diǎn)直接回到電源線的接地端,并不需要經(jīng)過電源板上再回到電源線的接地端,能最大限度的減少鐵殼上的EMI干擾信號對周邊PCB等的干擾。
從以上的描述中,可以看出,本實(shí)用新型上述的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果:
金屬外殼上的EMI信號直接通過耦合器返回至大地,避免金屬外殼上的EMC干擾信號通過電源板轉(zhuǎn)接造成電源板EMI干擾信號二次污染。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。