專利名稱：雙排超小芯片疊裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
雙排超小芯片疊裝模具技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種沖切成型模具，特別是涉及雙排超小芯片疊裝模具。
技術(shù)背景[0002]目前，電子產(chǎn)品應用在各個領(lǐng)域，其核心部分是芯片，其芯片由幾片至幾百片疊裝而成。傳統(tǒng)的加工方法是芯片經(jīng)單片模具沖切、理片，最后在專用設備上進行壓裝，這種方法生產(chǎn)效率低下，材料損耗大，芯片整體精度差，定位誤差大，毛刺方向一致性很難控制，影響產(chǎn)品的技術(shù)性能。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題，是提供一種可以提高生產(chǎn)效率，減少材料損耗，避免定位誤差，毛刺方向一致，提高芯片整體精度的雙排超小芯片疊裝模具。[0004]采用的技術(shù)方案是[0005]雙排超小芯片疊裝模具，包括上模座、下模座、上模板、下模板、上模固定板、下模固定板、脫料板、導套、導柱及氣缸。所述的上模座下面依次固定有上模板、上模固定板和脫料板。所述下模座上面依次固定有下模板和下模固定板，下模固定板的一外側(cè)固定有送料過程引導作用的擋料板，連接擋料板起托平作用的托料板。上模固定板裝有定位孔沖頭、內(nèi)形沖頭、鉚緊沖頭、落料沖頭，其中定位孔沖頭和內(nèi)形沖頭分別通過定位孔沖頭壓板和內(nèi)形沖頭壓板固定在上模固定板上，鉚緊沖頭與鉚緊氣缸連接。下模固定板裝有定位孔下模、內(nèi)形下模與定位孔沖頭、內(nèi)形沖頭相對應，保證芯片疊鉚力的反頂鉚點沖頭，反頂鉚點沖頭連接在反頂鉚氣缸上。所述導套采用四個固定下模座四個角位置，在導套的同一個中心線上的脫料板和上模座上分別裝有脫料板導套和導柱襯套，導柱穿裝在導柱襯套內(nèi)，其上端與導柱襯套固定，導柱在脫料板導套和導套中滑動。所述上模座裝有安全銷，安全銷連接安全開關(guān)，脫料板上裝有上模限位柱，相對應的下模座上裝有下模限位柱。[0006]上述的導套和脫料板導套內(nèi)均裝鋼珠襯套。[0007]本實用新型生產(chǎn)效率高，減少了材料損耗，避免了定位誤差，毛刺方向一致，芯片整體精度高。


[0008]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[0009]圖2是本實用新型的上模結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖3是本實用新型的下模結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0011]雙排超小芯片疊裝模具，包括上模座1、下模座13、上模板17、下模板32、上模固定板18、下模固定板31、脫料板5、導套10、導柱7及氣缸。所述的上模座1下面依次固定有上模板17、上模固定板18和脫料板5。所述下模座13上面依次固定有下模板32和下模固定板31，下模固定板31的一外側(cè)固定有送料過程引導作用的擋料板25，連接擋料板25 起托平作用的托料板26。上模固定板18裝有定位孔沖頭23、內(nèi)形沖頭21、鉚緊沖頭20、落料沖頭19，其中定位孔沖頭23和內(nèi)形沖頭21為方便更換和維修，分別通過定位孔沖頭壓板 24和內(nèi)形沖頭壓板22以螺釘14固定在上模固定板18上，鉚緊沖頭20與鉚緊氣缸15連接。上模座1裝有使裝配模具簡單、維修模具方便的組件16。下模固定板31裝有定位孔下模27、內(nèi)形下模觀與定位孔沖頭23、內(nèi)形沖頭21相對應，保證芯片疊鉚力的反頂鉚點沖頭 29,反頂鉚點沖頭四連接反頂鉚氣缸30。所述導套10采用四個固定在下模座13四個角位置，其導套為內(nèi)裝有鋼珠襯套11的導套，在導套10的同一個中心線上的脫料板5和上模座 1分別裝有內(nèi)裝鋼珠襯套8的脫料板導套9和導柱襯套2，導柱7穿裝在導柱襯套2內(nèi)，其上端與導柱襯套2固定，導柱在脫料板導套9和導套10中雙導向滑動，以保證鐵芯內(nèi)外圓的形位公差要求。所述上模座1裝有安全銷3，安全銷3連接安全開關(guān)4組成模具安全自檢裝置，脫模板5上裝有上模限位柱6，相對應的下模座13上裝有下模限位柱12組成下死點感應裝置，可避免卷料有誤送或者模具有廢料上浮現(xiàn)象，對模具和操作者起到保護作用。
權(quán)利要求1.雙排超小芯片疊裝模具，包括上模座(1)、下模座(13)、上模板(17)、下模板(32)、上模固定板(18)、下模固定板(31)、脫料板(5)、導套(10)、導柱(7)及氣缸，其特征在于所述的上模座(1)下面依次固定有上模板(17)、上模固定板(18)和脫料板(5)，所述下模座(13) 上面依次固定有下模板(32)和下模固定板(31)，下模固定板(31)的一外側(cè)固定有擋料板 (25)，連接擋料板(25)起托平作用的托料板(26)，上模固定板(18)裝有定位孔沖頭(23)、 內(nèi)形沖頭(21)、鉚緊沖頭(20)、落料沖頭(19)，其中定位孔沖頭(23)和內(nèi)形沖頭(21)分別通過定位孔沖頭壓板(24)和內(nèi)形沖頭壓板(22)以螺釘(14)固定在上模固定板(18)上，鉚緊沖頭(20)與鉚緊氣缸(15)連接，下模固定板(13)裝有定位孔下模(27)、內(nèi)形下模(28) 與定位孔沖頭(23)、內(nèi)形沖頭(21)相對應，反頂鉚點沖頭(29)，反頂鉚點沖頭(29)連接反頂鉚氣缸(30)，導套(10)采用四個固定在下模座(13)四個角位置，在導套(10)的同一個中心線上的脫料板(5)和上模座(1)分別裝有脫料板導套(9)和導柱襯套(2)，導柱(7)穿裝在導柱襯套(2)內(nèi)，其上端與導柱襯套(2)固定，導柱(7)在脫料板導套(9)和導套(10)中滑動，上模座(1)裝有安全銷(3)，安全銷(3)連接安全開關(guān)(4)，脫模板(5)上裝有上模限位柱(6)，相對應的下模座(13)上裝有下模限位柱(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙排超小芯片疊裝模具，其特征在于所述的導套(10)和脫料板導套(9)內(nèi)均設有鋼珠襯套(11、8)。
專利摘要雙排超小芯片疊裝模具，包括上模座、下模座、上模板、下模板、上模固定板、下模固定板、脫料板、導套、導柱及氣缸。上模座下面依次固定有上模板、上模固定板和脫料板。下模座上面固定有下模板和下模固定板。上模固定板裝有定位孔沖頭、內(nèi)形沖頭、鉚緊沖頭、落料沖頭，其中鉚緊沖頭連接鉚緊氣缸。下模固定板裝有定位孔下模和內(nèi)形下模，還裝有反頂鉚點沖頭，反頂鉚點沖頭連接反頂鉚氣缸。導套采用四個固定下模座四個角位置，導柱固定在導柱襯套上，導柱在導套及脫料板導套中滑動。上模座裝有安全開關(guān)，脫料板和下模座對應裝有上模限位柱和下模限位柱。本實用新型生產(chǎn)效率高，減少材料損耗，避免了定位誤差，毛刺方向一致，芯片整體精度高。
文檔編號B26F1/44GK202241462SQ201120306300
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者董興超 申請人:大連永太精密工業(yè)有限公司