專利名稱：Pcb鉆鑼機(jī)及其盲鑼加工方法
PCB鉆鑼機(jī)及其盲鑼加工方法技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板加工裝置，特別是涉及一種PCB鉆鑼機(jī)及其盲鑼加工方法。背景技術(shù)：
目前，典型的印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)的生產(chǎn)流程如下所示:下料一內(nèi)層制作一壓合一鉆孔一鍍銅一外層制作一防焊漆印刷一文字印刷一表面處理一外形加工。由于有些產(chǎn)品需要將部分的元器件安裝到PCB板內(nèi)，因此，在這些PCB的外形加工過程中，需要對(duì)PCB板進(jìn)行鑼槽，即進(jìn)行盲鑼加工。當(dāng)前PCB鑼板加工盲鑼功能一般采用電主軸下鉆到設(shè)定固定Z值作為控深方法，或者采用氣浮主軸用接觸式電信號(hào)傳遞進(jìn)行檢測(cè)，但這兩種方式不能有效地對(duì)加工表面進(jìn)行實(shí)時(shí)的監(jiān)控，且受外界因素影響很大，例如加工板的墊紙板和電木板，以及PCB加工板自身的平整度，因此需要一種更加有效更高精度的方式對(duì)盲鑼進(jìn)行加工操作，滿足PCB板加工的市場(chǎng)新需求。

發(fā)明內(nèi)容鑒于上述狀況，有必要提供一種加工精度較高的PCB鉆鑼機(jī)及其盲鑼加工方法。一種PCB鉆鑼機(jī)，其包括:主軸；刀具，固定在所述主軸的驅(qū)動(dòng)端，所述主軸帶動(dòng)所述刀具上下移動(dòng)；氣缸，安裝在所述主軸上；壓腳，與所述氣缸的驅(qū)動(dòng)軸固定連接，所述氣缸驅(qū)動(dòng)所述壓腳相對(duì)于所述主軸上下移動(dòng)，所述壓腳用于抵接PCB板的加工表面 '及讀數(shù)頭，安裝在所述壓腳上，用于測(cè)量所述壓腳相對(duì)于所述主軸的位移值；其中，所述主軸可帶動(dòng)所述刀具、所述壓腳及所述讀數(shù)頭一起向下移動(dòng)，并且所述主軸在所述壓腳被抵接物所阻擋時(shí)可繼續(xù)向下移動(dòng)。上述PCB鉆鑼機(jī)通過在主軸位于刀具的下方設(shè)置壓腳，壓腳抵接PCB板的加工表面，并在壓腳上設(shè)置讀書頭，用于實(shí)時(shí)監(jiān)控壓腳的位移值，從而實(shí)時(shí)對(duì)主軸的高度進(jìn)行補(bǔ)充，以提高PCB鉆鑼機(jī)的加工精度。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述壓腳包括筒體及設(shè)于所述筒體的外表面的連接凸耳，所述氣缸的驅(qū)動(dòng)軸與所述連接凸耳連接，所述刀具可穿過所述筒體。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接凸耳為兩個(gè)，并且相對(duì)設(shè)置在所述筒體的一端開口的外表面，另一端為抵接端；所述氣缸為兩個(gè)，并且所述兩個(gè)氣缸的驅(qū)動(dòng)軸分別與所述兩個(gè)連接凸耳連接。一種PCB鉆鑼機(jī)的盲鑼加工方法，其采用上述的PCB鉆鑼機(jī)，所述盲鑼加工方法包括如下步驟:獲取所述刀具的刀尖至所述壓腳 的下表面的高度值；
預(yù)設(shè)盲鑼深度值，當(dāng)所述壓腳剛好接觸到所述PCB板的加工表面時(shí)，所述讀數(shù)頭發(fā)送一個(gè)突變觸發(fā)信號(hào)至所述PCB鉆鑼機(jī)的控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)將所述讀數(shù)頭的初始化值歸零 '及所述控制系統(tǒng)控制所述主軸朝向所述PCB板的加工表面下移，下移的高度值等于所述刀具的刀尖至所述壓腳的下表面的高度值與所述預(yù)設(shè)盲鑼深度值之和，并開始進(jìn)行盲鑼加工。 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述獲取刀具的刀尖至所述壓腳的下表面的高度值的步驟包括:提供一刀具檢測(cè)器，所述刀具檢測(cè)器包括殼體及用于發(fā)射一束光線的檢測(cè)光源，所述殼體具有平直的上表面，所述檢測(cè)光源發(fā)射出的光束平行于所述殼體的上表面，并且所述殼體的上表面與所述光束之間的距離值為固定值；將所述刀具檢測(cè)器的殼體的上表面與所述壓腳正對(duì)設(shè)置，所述控制系統(tǒng)控制所述主軸帶動(dòng)所述壓腳、讀數(shù)頭及刀具整體下移，直至所述壓腳的下表面剛好接觸到所述殼體的上表面，同時(shí)所述讀數(shù)頭發(fā)送一個(gè)突變觸發(fā)信號(hào)給所述控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)將所述讀數(shù)頭的初始化值歸零；所述控制系統(tǒng)控制所述主軸繼續(xù)下移，所述壓腳與所述殼體的上表面抵接而停止移動(dòng)，當(dāng)所述刀具的刀尖剛好接觸到所述檢測(cè)光源發(fā)射的光束時(shí)，所述刀具檢測(cè)器反饋一個(gè)觸控信號(hào)給所述控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)記錄所述讀數(shù)頭的當(dāng)前累加值，所述當(dāng)前累加值為所述壓腳剛好接觸到所述刀具檢測(cè)器的殼體的上表面后，所述主軸繼續(xù)下移至所述刀具的刀尖接觸到所述檢測(cè)光源發(fā)射的光束時(shí)的距離值；獲取所述殼體的上表面與所述光束之間的距離值，并計(jì)算所述刀具的刀尖至所述壓腳的下表面的高度值，所述刀具的刀尖至所述壓腳的下表面的高度值為所述當(dāng)前累加值與所述殼體的上表面與所述光束之間的距離值的差值。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述檢測(cè)光源為設(shè)于所述殼體內(nèi)部的激光發(fā)射器，所述刀具檢測(cè)器還包括用于接收所述激光的光電開關(guān)接收器及用于根據(jù)所述光電開關(guān)接收器的信號(hào)接收狀況計(jì)算所述刀具直徑的控制模塊。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述殼體內(nèi)設(shè)置有擋板，所述擋板上開設(shè)有用于限制所述激光通過量的小孔；所述殼體上還開設(shè)有便于所述激光射出的出光孔和便于所述光電開關(guān)接收器接收所述激光的接收孔；在所述出光孔和所述接收孔處分別設(shè)置有用于遮擋粉塵的透明窗口片。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述殼體的上表面開設(shè)有供所述刀具插入的檢測(cè)口，所述殼體對(duì)應(yīng)所述檢測(cè)口的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有加強(qiáng)筋。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述壓腳上設(shè)有壓力傳感器，所述壓力傳感器用于檢測(cè)所述壓腳施加給所述PCB板的加工表面或所述刀具檢測(cè)器的殼體的上表面的壓力，當(dāng)所述壓力傳感器檢測(cè)到的壓力值大于預(yù)設(shè)壓力值，所述控制系統(tǒng)控制所述氣缸停止驅(qū)動(dòng)所述壓腳下移。在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括:如果所述PCB板的加工表面不平整，所述壓腳會(huì)沿著所述PCB板的加工表面上下移動(dòng)，同時(shí)所述讀數(shù)頭實(shí)時(shí)檢測(cè)所述壓腳的高度值，并將信號(hào)的變化反饋給所述控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)根據(jù)所述壓腳的位移值對(duì)所述主軸的高度值進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償，達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)控盲鑼加工功能。

圖1為本發(fā)明實(shí)施方式的PCB鉆鑼機(jī)的主軸所在部分的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示的PCB鉆鑼機(jī)的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3至圖8為本發(fā)明實(shí)施方式的PCB鉆鑼機(jī)盲鑼加工方法的各步驟的示意圖。
具體實(shí)施方式為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。 需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖8，本發(fā)明實(shí)施方式的PCB鉆鑼機(jī)100，包括主軸110、刀具120、氣缸130、壓腳140及讀數(shù)頭150。刀具120固定在主軸110的驅(qū)動(dòng)端，主軸110帶動(dòng)刀具120上下移動(dòng)。氣缸130安裝在主軸110上。壓腳140與氣缸130的驅(qū)動(dòng)軸固定連接，氣缸130驅(qū)動(dòng)壓腳140相對(duì)于主軸110上下移動(dòng)，壓腳140用于抵接PCB板200的加工表面201。讀數(shù)頭150安裝在壓腳140上，用于測(cè)量壓腳140相對(duì)于主軸110的位移值。具體在一個(gè)實(shí)施例中，壓腳140包括筒體141及設(shè)于筒體141的外表面的連接凸耳143，氣缸130的驅(qū)動(dòng)軸與連接凸耳143連接，刀具120可穿過筒體141。例如，連接凸耳143為兩個(gè)，并且相對(duì)設(shè)置在筒體141的一端開口的外表面，另一端為抵接端。氣缸130為兩個(gè)，并且兩個(gè)氣缸130的驅(qū)動(dòng)軸分別與兩個(gè)連接凸耳143連接。其中，主軸110可帶動(dòng)刀具120、壓腳140及讀數(shù)頭150—起向下移動(dòng)，并且主軸110在壓腳140被抵接物所阻擋時(shí)可繼續(xù)向下移動(dòng)。另外，本發(fā)明還提供一種PCB鉆鑼機(jī)的盲鑼加工方法。該P(yáng)CB鉆鑼機(jī)的盲鑼加工方法，其采用上述PCB鉆鑼機(jī)100。請(qǐng)參閱圖3，具體的，該P(yáng)CB鉆鑼機(jī)的盲鑼加工方法包括如下步驟:步驟a，獲取刀具120的刀尖至壓腳140的下表面145的高度值h ；步驟b，預(yù)設(shè)盲鑼深度值K，當(dāng)壓腳140剛好接觸到PCB板200的加工表面201時(shí)，讀數(shù)頭150發(fā)送一個(gè)突變觸發(fā)信號(hào)至PCB鉆鑼機(jī)100的控制系統(tǒng)(圖未示)，控制系統(tǒng)將讀數(shù)頭150的初始化值歸零；
步驟c，控制系統(tǒng)控制主軸110朝向PCB板200的加工表面201下移高度值h+K，
并開始進(jìn)行盲鑼加工；步驟d，如果PCB板200的加工表面201不平整，壓腳140會(huì)沿著PCB板200的加工表面201上下移動(dòng)，同時(shí)讀數(shù)頭150實(shí)時(shí)檢測(cè)壓腳140的高度值，并將信號(hào)的變化反饋給加工表面201控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)根據(jù)壓腳140的位移值對(duì)主軸110的高度值進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償，達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)控盲鑼加工功能。在其中一個(gè)實(shí)施例中，該步驟a進(jìn)一步包括:步驟al，提供一刀具檢測(cè)器160，刀具檢測(cè)器160包括殼體161及用于發(fā)射一束光線的檢測(cè)光源163，殼體161具有平直的上表面161a，檢測(cè)光源163發(fā)射出的光束163a平行于殼體161的上表面161a,并且殼體161的上表面161a與光束163a之間的距離值為固
定值；步驟a2，將刀具檢測(cè)器160的殼體161的上表面161a與壓腳140正對(duì)設(shè)置，控制系統(tǒng)控制主軸Iio帶動(dòng)壓腳140、讀數(shù)頭150及刀具120整體下移，直至壓腳140的下表面145剛好接觸到殼體1 61的上表面161a，同時(shí)讀數(shù)頭150發(fā)送一個(gè)突變觸發(fā)信號(hào)給控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)將讀數(shù)頭150的初始化值歸零；步驟a3，控制系統(tǒng)控制主軸110繼續(xù)下移，壓腳140與殼體161的上表面161a抵接而停止移動(dòng)，當(dāng)?shù)毒?20的刀尖剛好接觸到檢測(cè)光源163發(fā)射的光束163a時(shí)，刀具檢測(cè)器160反饋一個(gè)觸控信號(hào)給控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)記錄讀數(shù)頭150的當(dāng)前累加值hi，當(dāng)前累加值hi為壓腳140剛好接觸到刀具檢測(cè)器160的殼體161的上表面161a后，主軸110繼續(xù)下移至刀具120的刀尖接觸到檢測(cè)光源163發(fā)射的光束163a時(shí)的距離值；步驟a4，獲取殼體161的上表面161a與光束163a之間的距離值h2，并計(jì)算刀具120的刀尖至壓腳140的下表面145的高度值h=hl-h2。需要說明的是，刀具檢測(cè)器160的具體結(jié)構(gòu)在本發(fā)明中不受限制，其可以根據(jù)具體情況改變，例如，當(dāng)檢測(cè)光源163為設(shè)于殼體161內(nèi)部的激光發(fā)射器，刀具檢測(cè)器160還包括用于接收激光的光電開關(guān)接收器及用于根據(jù)光電開關(guān)接收器的信號(hào)接收狀況計(jì)算刀具120直徑的控制模塊。另外，殼體161內(nèi)設(shè)置有擋板，擋板上開設(shè)有用于限制激光通過量的小孔；殼體161上還開設(shè)有便于激光射出的出光孔和便于光電開關(guān)接收器接收激光的接收孔；在出光孔和接收孔處分別設(shè)置有用于遮擋粉塵的透明窗口片。窗口片的設(shè)置位置可不受限制，例如，窗口片設(shè)置在殼體161內(nèi)側(cè)，并且窗口片為采用熔石英制成的片狀結(jié)構(gòu)?；蛘撸翱谄潭ㄔO(shè)置在出光孔與接收孔處?；蛘?，窗口片可拆卸的設(shè)置在出光孔與接收孔處。以下舉例說明刀具檢測(cè)器160的具體結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例的刀具檢測(cè)器160,包括殼體161,在殼體161內(nèi)部設(shè)置有用于發(fā)射激光的激光發(fā)射器和用于接收激光的光電開關(guān)接收器。刀具檢測(cè)器160還包括用于根據(jù)光電開關(guān)接收器的信號(hào)接收狀況計(jì)算電路板鉆孔機(jī)刀具120直徑的控制模塊。在殼體161內(nèi)設(shè)置有擋板，擋板上開設(shè)有用于限制激光通過量的小孔，在殼體161上還開設(shè)有便于激光射出的出光孔和便于光電開關(guān)接收器接收激光的接收孔。其中，在出光孔和接收孔處分別設(shè)置有透明窗口片，該透明窗口片可供激光穿過，并能遮擋外界的粉塵。由于小孔直徑很小，通過在殼體161上增設(shè)出光孔和接收孔，可以便于安裝窗口片，不會(huì)堵住小孔。使用時(shí)，可定期對(duì)窗口片進(jìn)行清潔，這樣不僅解決了擋板上小孔堵塞及被風(fēng)化的問題，且能提高刀具檢測(cè)器160的測(cè)量精度。進(jìn)一步地，殼體161的上表面開設(shè)有供刀具120插入的檢測(cè)口(圖未標(biāo))，殼體161對(duì)應(yīng)所述檢測(cè)口的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有加強(qiáng)筋，以提高殼體161的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，防止壓腳140施加過大的壓力而壓壞殼體161。進(jìn)一步地，壓腳140上設(shè)有壓力傳感器，壓力傳感器用于檢測(cè)壓腳140施加給PCB板的加工表面或刀具檢測(cè)器的殼體161的上表面的壓力，當(dāng)壓力傳感器檢測(cè)到的壓力值大于預(yù)設(shè)壓力值，控制系統(tǒng)控制氣缸130停止驅(qū)動(dòng)壓腳140下移，以避免壓腳140下移過度而損壞刀具檢測(cè)器或PCB板。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，將窗口片設(shè)置在殼體161的內(nèi)側(cè)并遮擋住出光孔和接收孔，這樣可以保證刀具檢測(cè)器160殼體161外部看起來更加美觀。但是由于將窗口片設(shè)置在殼體161內(nèi)側(cè)后，窗口片朝向殼體161外側(cè)的部分分別與出光孔和接收孔的孔壁交接的地方為直角，其轉(zhuǎn)角曲率半徑小，曲率大，靜電集中，導(dǎo)致灰塵容易附著在窗口片上，使得窗口片被污染的頻率很高。因此，優(yōu)選地，將窗口片設(shè)置在殼體161的外側(cè)并遮擋住出光孔和接收孔，這樣可將殼體161與窗口片交界處直角轉(zhuǎn)移到窗口片側(cè)面，而這個(gè)位置即使靜電集中、灰塵重，也不會(huì)影響窗口片的清潔，使得窗口片不容易附著灰塵。經(jīng)測(cè)試，將窗口片設(shè)置在殼體161外側(cè)后，大概一個(gè)月才需要對(duì)窗口片清潔一次。上述各實(shí)施例中，對(duì)窗口片在殼體161上的設(shè)置方式不作限制。可將窗口片固定設(shè)置在殼體161上的出光孔和接收孔處，例如采用膠水粘粘的方式進(jìn)行固定；也可采用可拆卸的方式將窗口片設(shè)置在殼體161上的出光孔和接收孔處。當(dāng)采用可拆卸的方式設(shè)置時(shí)，則可以定期將窗口片拆下，同時(shí)對(duì)窗口片和出光孔、接收孔進(jìn)行清理。優(yōu)選地，上述各實(shí)施例中的窗口片為采用熔石英制成的片狀結(jié)構(gòu)。在清潔窗口片時(shí)可采用酒精，由于熔石·英硬度大，不易出現(xiàn)擦傷現(xiàn)象，因此不會(huì)影響激光的發(fā)射及接收，保證了刀具檢測(cè)器160測(cè)量的準(zhǔn)確性。綜上所述，通過在刀具檢測(cè)器160的殼體161上設(shè)置用于遮擋粉塵的窗口片，可以的定期清潔窗口片，解決了擋板上的小孔堵塞及被風(fēng)化的問題，保證刀具檢測(cè)器160能準(zhǔn)確檢測(cè)刀具120的直徑。以下結(jié)合附圖具體說明上述PCB鉆鑼機(jī)的盲鑼加工方法。請(qǐng)參閱圖3及圖4，PCB鉆鑼機(jī)100先把壓腳140、主軸110、讀數(shù)頭150、刀具120的整體結(jié)構(gòu)移至刀具檢測(cè)器160中心，壓腳140、主軸110、讀數(shù)頭150、刀具120整體結(jié)構(gòu)向下移動(dòng)至壓腳140下表面145剛好接觸到刀具檢測(cè)器160的上表面161a，同時(shí)讀數(shù)頭150有一個(gè)突變觸發(fā)信號(hào)至PCB鉆鑼機(jī)100的控制系統(tǒng)，PCB鉆鑼機(jī)100的控制系統(tǒng)將讀數(shù)頭150的位移值初始化為零。請(qǐng)參閱圖5至圖7，PCB鉆鑼機(jī)100的控制系統(tǒng)控制主軸110繼續(xù)向下移動(dòng)，壓腳140已經(jīng)接觸到刀具檢測(cè)器160，因此向下移動(dòng)的只有主軸110和刀具120，直到刀具120的刀尖剛好接觸刀具檢測(cè)器160的光束163a，同時(shí)刀具檢測(cè)器160會(huì)反饋一個(gè)信號(hào)給PCB鉆鑼機(jī)100的控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)會(huì)記錄讀數(shù)頭150的當(dāng)前累加值hl，即為壓腳140碰到刀具檢測(cè)器160后主軸110繼續(xù)往下移動(dòng)到刀尖接觸刀具檢測(cè)器160的光束163a的距離值。其中，刀具檢測(cè)器160的上表面161a與光束163a之間的距離是一個(gè)已知固定值h2,因此控制系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)算出刀具120的刀尖至壓腳140下表面145的高度值h=hl-h2。請(qǐng)參閱圖8，當(dāng)PCB鉆鑼機(jī)100需要進(jìn)行盲鑼時(shí)，設(shè)定盲鑼深度值為K，則當(dāng)鑼板時(shí)壓腳140剛好接觸到PCB板200的加工表面201時(shí)，讀數(shù)頭150有一個(gè)突變觸發(fā)信號(hào)至控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)初始化讀數(shù)頭150的位移值為零，然后再向下移高度值h+k即可進(jìn)行盲鑼加工。如果PCB板200的加工表面201不平整，在鑼板的過程中，壓腳140會(huì)沿著PCB板200的加工表面201上下移動(dòng)，同時(shí)讀數(shù)頭150也會(huì)檢測(cè)信號(hào)變化反饋給PCB鉆鑼機(jī)100的控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)對(duì)主軸110的高度值進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償，達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)控盲鑼加工功能，例如:當(dāng)在主軸110往PCB板200的右邊盲鑼運(yùn)行時(shí)，PCB板200的加工表面201越來越低，壓腳140受氣缸130的作用力向下壓也會(huì)跟隨PCB板200的加工表面201向下移，因此讀數(shù)頭150同時(shí)也向下移動(dòng)，讀數(shù)頭150將位移值反饋給控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)控制主軸110也往下移動(dòng)相應(yīng)的位移值，保持一致的盲鑼深度k。相較于傳統(tǒng)的PCB鉆鑼機(jī)，上述PCB鉆鑼機(jī)及其盲鑼加工方法至少具有以下優(yōu)
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(I)上述PCB鉆鑼機(jī)通過在主軸位于刀具的下方設(shè)置壓腳，壓腳抵接PCB板的加工表面，并在壓腳上設(shè)置讀書頭，用于實(shí)時(shí)監(jiān)控壓腳的位移值，從而實(shí)時(shí)對(duì)主軸的高度進(jìn)行補(bǔ)充，以提高PCB鉆鑼機(jī)的加工精度。(2)通過刀具檢測(cè)器在盲鑼前對(duì)刀具的刀尖與壓腳的下表面距離的檢測(cè)，排出壓腳磨損或刀具長(zhǎng)度不一帶來的精度誤差，從而進(jìn)一步地提高PCB鉆鑼機(jī)的加工精度。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的 前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種PCB鉆鑼機(jī)，其特征在于，包括: 主軸； 刀具，固定在所述主軸的驅(qū)動(dòng)端，所述主軸帶動(dòng)所述刀具上下移動(dòng)； 氣缸，安裝在所述主軸上； 壓腳，與所述氣缸的驅(qū)動(dòng)軸固定連接，所述氣缸驅(qū)動(dòng)所述壓腳相對(duì)于所述主軸上下移動(dòng)，所述壓腳用于抵接PCB板的加工表面 '及 讀數(shù)頭，安裝在所述壓腳上，用于測(cè)量所述壓腳相對(duì)于所述主軸的位移值； 其中，所述主軸可帶動(dòng)所述刀具、所述壓腳及所述讀數(shù)頭一起向下移動(dòng)，并且所述主軸在所述壓腳被抵接物所阻擋時(shí)可繼續(xù)向下移動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB鉆鑼機(jī)，其特征在于，所述壓腳包括筒體及設(shè)于所述筒體的外表面的連接凸耳，所述氣缸的驅(qū)動(dòng)軸與所述連接凸耳連接，所述刀具可穿過所述筒體。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB鉆鑼機(jī)，其特征在于，所述連接凸耳為兩個(gè)，并且相對(duì)設(shè)置在所述筒體的一 端開口的外表面，另一端為抵接端；所述氣缸為兩個(gè)，并且所述兩個(gè)氣缸的驅(qū)動(dòng)軸分別與所述兩個(gè)連接凸耳連接。
4.一種PCB鉆鑼機(jī)的盲鑼加工方法，其特征在于，其采用如權(quán)利要求1 3任一項(xiàng)所述的PCB鉆鑼機(jī)，所述盲鑼加工方法包括如下步驟: 獲取所述刀具的刀尖至所述壓腳的下表面的高度值； 預(yù)設(shè)盲鑼深度值，當(dāng)所述壓腳剛好接觸到所述PCB板的加工表面時(shí)，所述讀數(shù)頭發(fā)送一個(gè)突變觸發(fā)信號(hào)至所述PCB鉆鑼機(jī)的控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)將所述讀數(shù)頭的初始化值歸零；及 所述控制系統(tǒng)控制所述主軸朝向所述PCB板的加工表面下移，下移的高度值等于所述刀具的刀尖至所述壓腳的下表面的高度值與所述預(yù)設(shè)盲鑼深度值之和，并開始進(jìn)行盲鑼加工。
5.如權(quán)利要求4所述的PCB鉆鑼機(jī)的盲鑼加工方法，其特征在于，所述獲取刀具的刀尖至所述壓腳的下表面的高度值的步驟包括: 提供一刀具檢測(cè)器，所述刀具檢測(cè)器包括殼體及用于發(fā)射一束光線的檢測(cè)光源，所述殼體具有平直的上表面，所述檢測(cè)光源發(fā)射出的光束平行于所述殼體的上表面，并且所述殼體的上表面與所述光束之間的距離值為固定值； 將所述刀具檢測(cè)器的殼體的上表面與所述壓腳正對(duì)設(shè)置，所述控制系統(tǒng)控制所述主軸帶動(dòng)所述壓腳、讀數(shù)頭及刀具整體下移，直至所述壓腳的下表面剛好接觸到所述殼體的上表面，同時(shí)所述讀數(shù)頭發(fā)送一個(gè)突變觸發(fā)信號(hào)給所述控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)將所述讀數(shù)頭的初始化值歸零； 所述控制系統(tǒng)控制所述主軸繼續(xù)下移，所述壓腳與所述殼體的上表面抵接而停止移動(dòng)，當(dāng)所述刀具的刀尖剛好接觸到所述檢測(cè)光源發(fā)射的光束時(shí)，所述刀具檢測(cè)器反饋一個(gè)觸控信號(hào)給所述控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)記錄所述讀數(shù)頭的當(dāng)前累加值，所述當(dāng)前累加值為所述壓腳剛好接觸到所述刀具檢測(cè)器的殼體的上表面后，所述主軸繼續(xù)下移至所述刀具的刀尖接觸到所述檢測(cè)光源發(fā)射的光束時(shí)的距離值； 獲取所述殼體的上表面與所述光束之間的距離值，并計(jì)算所述刀具的刀尖至所述壓腳的下表面的高度值，所述刀具的刀尖至所述壓腳的下表面的高度值為所述當(dāng)前累加值與所述殼體的上表面與所述光束之間的距離值的差值。
6.如權(quán)利要求5所述的PCB鉆鑼機(jī)的盲鑼加工方法，其特征在于，所述檢測(cè)光源為設(shè)于所述殼體內(nèi)部的激光發(fā)射器，所述刀具檢測(cè)器還包括用于接收所述激光的光電開關(guān)接收器及用于根據(jù)所述光電開關(guān)接收器的信號(hào)接收狀況計(jì)算所述刀具直徑的控制模塊。
7.如權(quán)利要求6所述的PCB鉆鑼機(jī)的盲鑼加工方法，其特征在于，所述殼體內(nèi)設(shè)置有擋板，所述擋板上開設(shè)有用于限制所述激光通過量的小孔；所述殼體上還開設(shè)有便于所述激光射出的出光孔和便于所述光電開關(guān)接收器接收所述激光的接收孔；在所述出光孔和所述接收孔處分別設(shè)置有用于遮擋粉塵的透明窗口片。
8.如權(quán)利要求5所述的PCB鉆鑼機(jī)的盲鑼加工方法，其特征在于，所述殼體的上表面開設(shè)有供所述刀具插入的 檢測(cè)口，所述殼體對(duì)應(yīng)所述檢測(cè)口的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有加強(qiáng)筋。
9.如權(quán)利要求5所述的PCB鉆鑼機(jī)的盲鑼加工方法，其特征在于，所述壓腳上設(shè)有壓力傳感器，所述壓力傳感器用于檢測(cè)所述壓腳施加給所述PCB板的加工表面或所述刀具檢測(cè)器的殼體的上表面的壓力，當(dāng)所述壓力傳感器檢測(cè)到的壓力值大于預(yù)設(shè)壓力值，所述控制系統(tǒng)控制所述氣缸停止驅(qū)動(dòng)所述壓腳下移。
10.如權(quán)利要求4所述的PCB鉆鑼機(jī)的盲鑼加工方法，其特征在于，還包括: 如果所述PCB板的加工表面不平整，所述壓腳會(huì)沿著所述PCB板的加工表面上下移動(dòng)，同時(shí)所述讀數(shù)頭實(shí)時(shí)檢測(cè)所述壓腳的高度值，并將信號(hào)的變化反饋給所述控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)根據(jù)所述壓腳的位移值對(duì)所述主軸的高度值進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償，達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)控盲鑼加工功能。
全文摘要
一種PCB鉆鑼機(jī)，其包括主軸；刀具，固定在主軸的驅(qū)動(dòng)端，主軸帶動(dòng)刀具上下移動(dòng)；氣缸，安裝在主軸上；壓腳，與氣缸的驅(qū)動(dòng)軸固定連接，氣缸驅(qū)動(dòng)壓腳相對(duì)于主軸上下移動(dòng)，壓腳用于抵接PCB板的加工表面；讀數(shù)頭，安裝在壓腳上，用于測(cè)量壓腳相對(duì)于主軸的位移值；其中，主軸可帶動(dòng)刀具、壓腳及讀數(shù)頭一起向下移動(dòng)，并且主軸在壓腳被抵接物所阻擋時(shí)可繼續(xù)向下移動(dòng)。上述PCB鉆鑼機(jī)通過在主軸位于刀具的下方設(shè)置壓腳，壓腳抵接PCB板的加工表面，并在壓腳上設(shè)置讀書頭，用于實(shí)時(shí)監(jiān)控壓腳的位移值，從而實(shí)時(shí)對(duì)主軸的高度進(jìn)行補(bǔ)充，以提高PCB鉆鑼機(jī)的加工精度。本發(fā)明還提供一種PCB鉆鑼機(jī)的盲鑼加工方法。
文檔編號(hào)B26D3/06GK103231400SQ20131007360
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月7日
發(fā)明者陳獻(xiàn)華, 雷鳴, 馬勇, 高云峰 申請(qǐng)人:深圳市大族激光科技股份有限公司, 深圳市大族數(shù)控科技有限公司