專利名稱：為多層陶瓷芯片載體的層壓層提供單軸負(fù)載分布的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地涉及到多層陶瓷芯片載體的制造以及，更具體地，涉及到一種為多層陶瓷芯片載體的層壓層提供均勻縱向(單軸)負(fù)載分布的方法和裝置。
背景技術(shù)：
在陶瓷電子封裝工業(yè)界，通常采用多層陶瓷(MLC)技術(shù)在陶瓷芯片載體上為微電子器件，如集成電路和陶瓷電容器，產(chǎn)生三維線路。所述陶瓷芯片載體中的三維線路，是在陶瓷和聚合物復(fù)合材料片上用導(dǎo)電膠圖形制成的。該陶瓷和聚合物復(fù)合材料片也被叫做“綠帶(green sheet)”，它可以包括在其上形成的許多通孔，這些通孔允許在鄰近片上的導(dǎo)電膠圖形之間實(shí)現(xiàn)垂直連接。在通孔被沖壓出來之后，在通孔中和綠帶表面上涂以導(dǎo)電膠，將綠帶遮擋并使之圖形化。這些綠帶然后按指定的順序一般地堆積起來，并在合適的溫度和壓強(qiáng)下層壓在一起，形成一個牢固的層壓板。在堆積和層壓過程之后，這些綠色層壓板被切割成合適的或?qū)嵱玫拇笮∵M(jìn)行燒結(jié)，形成陶瓷芯片載體。
圖1顯示了用于堆積和層壓多個單個綠帶101以制造一個MLC綠色層壓板的一種現(xiàn)有的裝置和過程。因?yàn)樵诿總€綠帶103上對導(dǎo)電膠102的負(fù)載是不同的(即，膠材料的圖形密度是不同的)，使得在邊緣區(qū)域104處對導(dǎo)電膠的負(fù)載比較少，在中心區(qū)域105則比較多，在堆積了大量的綠帶之后這導(dǎo)致了所示的枕形形貌106。
一個典型的先進(jìn)的、高性能的MLC綠色層壓板可以包括多于30層(甚至高達(dá)100層)X-Y尺寸大于150mm×150mm的綠帶。而且，一個典型的陶瓷綠帶的厚度約為50-500微米(μm)，在綠帶的表面有高度約為10-50微米導(dǎo)電膠圖形涂層。利用層壓工具中的頂部和底部鋼基板108，上述顯示在圖1中的枕形MLC堆積體隨后在高壓縮力(箭頭107)下進(jìn)行壓縮，使得整個的多層綠帶堆積體鍵合在一起形成一個牢固的綠色層壓板。
不幸的是，由于綠帶堆積體具有枕形形貌，在層壓板上部綠帶的周邊區(qū)域所形成的導(dǎo)電膠圖形201會產(chǎn)生與拖尾效應(yīng)(smearing)相關(guān)的損傷，如圖2(a)和2(b)所示。具體說，導(dǎo)電膠圖形的邊緣拖尾損傷起源于在枕形邊緣區(qū)域中至少兩個相鄰綠帶之間的不相等的剪切力，這與中心平坦區(qū)域(只有)垂直壓應(yīng)力分量相反，這些剪切力在強(qiáng)壓縮的層壓過程中施加在導(dǎo)電膠圖形上。一旦綠帶堆積體內(nèi)(因此就在綠帶層壓板內(nèi))的導(dǎo)電膠圖形受到拖尾損傷，燒結(jié)的MLC芯片載體就被認(rèn)為有電學(xué)缺陷的。
因此，希望能夠以某種方式形成復(fù)雜的多層陶瓷芯片載體，使之避免上述涉及枕形效應(yīng)引起的拖尾和損傷的困難。

發(fā)明內(nèi)容
上面討論的現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)和不足可以采用為多層陶瓷芯片載體的層壓層提供均勻縱向(axial)負(fù)載分布的裝置來克服或緩解。在一個示范的實(shí)施例中，該裝置包括一個基板，配置來支撐位于其上的多個綠帶層，所述基板有至少一個彈性安裝的負(fù)載支撐長條，該長條被置于所述基板的外緣附近。所述至少一個的負(fù)載支撐長條被安裝在一個或多個偏置部件上，使得所述支撐長條的上表面延伸超出所述基板的上表面一個預(yù)定的距離。
在另一個實(shí)施例中，一種用來為多層陶瓷芯片載體的層壓層提供均勻縱向負(fù)載分布的裝置包括一個分段框架組件，用于在其中接收一個綠帶堆積體，所述分段框架組件的配置允許一個或多個橫向插入的薄墊片被置于至少一對單個的綠帶之間。所述分段框架組件和所述一個或多個薄墊片的配置使所述的一對單個綠帶相對于彼此變平了，并防止了其間的橫向移動。
在另一個實(shí)施例中，一種用來為多層陶瓷芯片載體的層壓層提供均勻縱向負(fù)載分布的方法包括，在一個多層綠帶堆積體中的至少一個綠帶的至少一個非功能周邊區(qū)域上形成犧牲膠(sacrificial paste)圖形，壓縮所述多層綠帶堆積體以形成一個層壓板，燒結(jié)所述層壓板，并去掉包括所述犧牲膠圖形在內(nèi)的所述層壓板的周圍邊緣。
在另一個實(shí)施例中，一種用來為多層陶瓷芯片載體的層壓層提供均勻縱向負(fù)載分布的方法包括，在層壓工具內(nèi)安裝至少一個厚度補(bǔ)償框架，所述至少一個的厚度補(bǔ)償框架有至少一個寬度對應(yīng)著多層綠帶堆積體中的一個單個綠帶的非功能周邊區(qū)域的至少一個寬度。所述至少一個的厚度補(bǔ)償框架的總高度實(shí)質(zhì)上等于一個距離，該距離表示所述多層綠帶的枕形效應(yīng)堆積所產(chǎn)生的一個間距。


參考示范圖，其中在幾張圖中，同樣的元件有同樣的編號圖1是用于堆積和層壓多個單個綠帶以制造一個多層陶瓷的(MLC)綠色層壓板的一種現(xiàn)有的裝置和過程的剖面圖；圖2(a)和2(b)顯示了由于多層綠帶的壓縮和層壓所引起的枕形效應(yīng)損傷，其中，在綠帶的邊緣區(qū)域?qū)щ娔z負(fù)載比較輕，在綠帶的中心區(qū)域負(fù)載比較重；圖3(a)和3(b)顯示了，根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，在其邊緣的、非功能的區(qū)域使用膠條犧牲材料的綠帶的角部區(qū)域；圖4(a)和4(b)分別是圖3(a)和3(b)中的實(shí)施例的剖面圖；圖5(a)和5(b)是，根據(jù)圖3和4中的犧牲膠實(shí)施例，用以形成一個多層綠色層壓板的綠帶堆積和層壓過程的剖面圖；圖6(a)和6(b)描述了與圖2(a)和2(b)中所示相同的導(dǎo)電膠圖形，但是沒有形成拖尾損傷；圖7是根據(jù)本發(fā)明的另一可選擇的實(shí)施例所使用的厚度補(bǔ)償框架的頂視圖；圖8是圖7中的補(bǔ)償框架和綠帶的示意性剖面表示，補(bǔ)償框架安置在一個綠帶上；圖9和10顯示了一個綠帶堆積體中多個間隔插入的厚度補(bǔ)償框架；
圖11顯示了支撐一個綠帶堆積體的多個厚度補(bǔ)償框架；圖12按照本發(fā)明的另一可選擇實(shí)施例配置的層壓工具的基板的透視圖；圖13(a)和13(b)分別為沿著圖12的A-A’線和B-B’線切開的剖面圖；圖13(c)顯示了圖13(b)所示的偏置構(gòu)件的另一可選擇實(shí)施例；以及圖14(a)到14(c)顯示了本發(fā)明的另一可選擇實(shí)施例所涉及的一種層壓工具，該層壓工具具有一個帶有多個薄墊片和橫向饋給系統(tǒng)的分段框架組件。
具體實(shí)施例方式
這里所公布的是一種用于消除上述多層綠帶的枕形堆積，從而防止綠帶邊緣區(qū)域?qū)щ娔z圖形的拖尾損傷的方法和結(jié)構(gòu)。結(jié)果是，能夠?yàn)楦呒壍腗CM產(chǎn)品提供更大的電路設(shè)計(jì)靈活性。
在一個示范實(shí)施例中，一種堆積多層綠帶的方法的特點(diǎn)是，在綠帶邊緣的、非功能的區(qū)域增加一個附加的補(bǔ)償條(也可選擇用多個犧牲補(bǔ)償膠線)。這些犧牲補(bǔ)償圖形被加在例如多層綠帶堆積體中的每個綠帶上，并與有功能的導(dǎo)電圖形具有相同的膠的高度。這樣的配置下，所述附加的非功能性的補(bǔ)償圖形消除了堆積過程和隨后的高壓層壓過程中的枕形效應(yīng)，使每個有功能的導(dǎo)電圖形獲得均勻而平行的壓縮，沒有邊緣拖尾損傷。在高壓層壓過程之后，沿著邊緣區(qū)域含有附加的犧牲補(bǔ)償圖形的層壓板的非功能區(qū)域被切割掉，而有功能的層壓板則被送到燒結(jié)過程中去。
用于補(bǔ)償膠犧牲圖形的膠材料可以與用于有功能的導(dǎo)電膠圖形的膠材料相同，包括例如銅、鉬、鎢、鎳、鈀、鉑、銀和的金粉末與其它的聚合材料相混合以形成膠。
圖3(a)和3(b)顯示了適合于用在本發(fā)明的一個實(shí)施例中的一個示范性綠帶的角部區(qū)域。在圖3(a)中，一個單一的附加膠條301被涂在綠帶304邊緣的周邊非功能區(qū)內(nèi)，綠帶也包含有功能的導(dǎo)電線303?；蛘?，圖3(b)的特色是，在綠帶304的非功能區(qū)域應(yīng)用多個比較細(xì)的單獨(dú)的條302。
無論是將單一的、較寬的犧牲條301(圖3(a))，還是將多個較細(xì)的條302(圖3(b))運(yùn)用到綠帶304的非功能區(qū)域，在多層綠帶堆積體中的每個綠帶上的犧牲條的高度(在一個示范的實(shí)施例中)與具有功能的導(dǎo)電圖形303的膠的高度相同。這點(diǎn)具體地顯示在圖4(a)和4(b)中，它們分別是圖3(a)和3(b)實(shí)施例的剖面圖。例如，圖4(a)中在綠帶404的周邊形成的寬的犧牲條401與功能條403有相同的高度。相似地，在圖4(b)中的綠帶404的周邊形成的細(xì)的犧牲條402也與功能條403有相同的高度。
圖5(a)和5(b)分別顯示了按照圖3(a)/4(a)和3(b)/4(b)的犧牲膠實(shí)施例、形成多層綠色層壓板502、505的綠帶的堆積和層壓過程的剖面圖。在任一情形中都可以注意到，犧牲膠條501、504消除了枕形效應(yīng)。因此，當(dāng)壓縮力(箭頭506)被施加到進(jìn)行層壓的板503上時，該力被均勻地分布在所有的功能導(dǎo)電圖形上。此外，因?yàn)閴嚎s應(yīng)力被垂直地轉(zhuǎn)移到每個綠帶層中的所有的功能線條圖形上，沒有剪切損傷，所以這些線條圖形就不會受到拖尾損傷。這點(diǎn)被顯示在圖6(a)和6(b)中，這些圖描繪了與圖2(a)和2(b)所示相同的導(dǎo)電膠圖形，只是沒有拖尾損傷。在綠帶層被均勻地壓縮后，具有犧牲膠圖形的周邊將被切割掉，然后進(jìn)行燒結(jié)過程以完成陶瓷芯片載體的形成。
在另一個示范性實(shí)施例中，一種堆疊多層綠帶的方法的特點(diǎn)是，使用一個(厚度)補(bǔ)償框架701，該框架具有特定的寬度、長度和厚度，如圖7所示。另外，在補(bǔ)償框架701的每個角部都有一個洞702，這是為了被安裝到如圖1所示的層壓工具的柱子上。厚度補(bǔ)償框架所用的材料可以與綠帶(如氧化鋁基或硅石基的陶瓷)所用材料相同，也可以是其它聚合物有機(jī)材料(例如，硅樹脂橡膠、聚脂薄膜、聚酯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺薄膜)，甚至可以是金屬材料(例如，鋼、鋁，銅等)。
根據(jù)計(jì)劃的補(bǔ)償框架701相對于綠帶層的放置位置，其厚度可以薄于、厚于或等于被堆疊的綠帶的厚度。例如，單獨(dú)的補(bǔ)償框架的厚度可以從約25微米到約2000微米間變化，這是形成在一個綠帶上的導(dǎo)電膠高度的1到80倍。圖7中的尺寸x’和y’約等于綠帶的相應(yīng)值，而尺寸x和y對應(yīng)著一個層壓板中的有效功能區(qū)的尺寸。所述框架701的寬度w對應(yīng)著綠帶中的非功能區(qū)域，該區(qū)域也將在層壓板的堆積和層壓完成后被切割掉。
圖8是圖7中的補(bǔ)償框架801和綠帶802的示意剖面表示。在這個剖面圖中可以看到，在綠帶802上的導(dǎo)電膠圖形803的高度約等于框架801的厚度(高度)。另外，補(bǔ)償框架801的厚度也可以薄于、厚于或等于被堆積的綠帶的厚度。無論如何，選擇、計(jì)算和設(shè)計(jì)用在一個給定的綠帶層壓板中的每個框架的厚度和數(shù)目，使得在最后的多層綠帶堆積體中枕形效應(yīng)被消除掉。
在一種配置中，一個單一的厚度補(bǔ)償框架可以被放在層壓工具的基底上，支撐每個綠帶，如下文所示。另一種選擇是，如圖9所示，在一個綠帶堆積體901中間隔插入多個補(bǔ)償框架902。導(dǎo)電膠圖形903的剖面也被顯示出來了。在這個實(shí)施例中，間隔插入的框架所用的材料與綠帶的材料相同，或者也可以是其它的聚合物有機(jī)材料和硅樹脂橡膠材料。功能綠帶和補(bǔ)償框架之間的間隔插入順序的設(shè)置要使得在消除枕形效應(yīng)上獲得理想的結(jié)果。放置多個間隔插入框架的順序的例子可以是，例如，框架放在第一、第五、第十、第十五、第二十、第二十五、......，以及第(N-5)層，其中N為一個給定的MLC綠帶層壓板中綠帶的總數(shù)。更一般地，間隔插入的順序和在這個應(yīng)用中所用到的補(bǔ)償框架的具體數(shù)目依賴于每個框架的材料和厚度、功能綠帶的總數(shù)、枕形效應(yīng)的程度、以及每一層綠帶上導(dǎo)電膠的分布。
具有如圖9所示的間隔插入的補(bǔ)償框架的綠帶堆積體也被顯示在圖10里的層壓工具中。有多個間隔插入的補(bǔ)償框架片1001在其中的綠帶堆積體，當(dāng)安裝在層壓工具的壓塊1002、1003之間時不再有枕形效應(yīng)。補(bǔ)償框架1001的寬度再次對應(yīng)著綠帶周邊的非功能區(qū)的寬度。在綠帶堆積體經(jīng)過高壓擠壓后，有框架1001的周邊區(qū)域在燒結(jié)過程之前將被切割掉。
圖11顯示了單厚度框架用在上面所討論的層壓工具的基底上的另一個實(shí)施例。當(dāng)補(bǔ)償框架被用在所述工具的基底上(而不是在不同的位置上間隔地插入在綠帶堆積體中)時，可以是一個單一厚度框架，也可以是多個補(bǔ)償框架1101被放置在多層綠帶堆積體1102之下。這種情況下，在這個應(yīng)用中的補(bǔ)償框架1101的材料可以是用后即棄的(例如與綠帶同樣的材料或者其它聚合物有機(jī)材料)，也可以是可復(fù)用的硅樹脂橡膠以及用諸如鋼、銅或鋁制成的金屬框架。在高壓層壓操作之后，補(bǔ)償框架1101可以從層壓板上移走，而非功能周邊區(qū)域(由于框架的原因有凹陷形成)則在燒結(jié)之前被簡單地切割掉。
在另一個示范性實(shí)施例中，一種堆積多層綠帶的方法的特點(diǎn)是，改進(jìn)了常規(guī)的層壓工具以消除枕形效應(yīng)。圖12是一個基板1201(例如，不銹鋼)的透視圖，該基板在其鄰近外緣處形成了溝槽。每個溝槽都有一個彈性安裝的負(fù)載支撐長條1202置于其中，所述長條1202的幾何形狀與綠帶的非功能周邊區(qū)域相對應(yīng)。如圖12的角落部分所更具體地顯示的那樣，支撐長條1202被偏置為(在無負(fù)載的狀態(tài)中)高于基板1201的上表面。單獨(dú)的偏置部件1203被安裝在基板1201上的溝槽1204之內(nèi)，在支撐長條1202之下。支撐長條可以由與層壓工具中的基板1201同樣的材料(如，不銹鋼)制成。
圖13(a)和13(b)分別為沿著圖12的A-A’線和B-B’線切開的剖面圖。如所看到的，距離x表示支撐長條1302伸出基板上表面的高度，它也等于枕形效應(yīng)的高度(如圖1中首先描述的)?！皐”再次表示綠帶的周邊非功能區(qū)域的寬度。支撐長條1302通常是C形，以便其相對的端1305a、1305b落入溝道1304里相應(yīng)的凹槽1306a、1306b中。如圖13(b)中所具體顯示的，每個偏置部件1303被置于溝道1304里的中央凹槽1307中。
選擇偏置部件1303的機(jī)械特性，使得在堆積多層綠色層壓板期間和之后(但在壓縮之前)，彈性安裝的支撐長條1302的高度“x”保持基本上與無負(fù)載工具的情形相同，以便消除枕形效應(yīng)。此外，在高壓層壓期間，支撐長條提供的力允許綠帶上的周邊導(dǎo)電圖形在均勻縱向負(fù)載分布之下被層壓，沒有剪切應(yīng)力損傷。
在圖13(b)的示范性實(shí)施例中，偏置部件1303是一個壓縮金屬彈簧，其規(guī)格和彈簧常數(shù)(壓縮率)的選擇要使支撐長條1302實(shí)現(xiàn)理想的性能。然而，可以預(yù)期，偏置部件1303的也可以使用其它的材料和元件，包括但不限于一個硅樹脂橡膠插入物(例如圖13(c)所示)、管狀材料(如銅)、或者一種泡沫材料，只要所希望的偏置能實(shí)現(xiàn)就行。
最后，在另一個示范性實(shí)施例中，一種堆積多層綠帶的方法的特點(diǎn)為消除枕形效應(yīng)的新型層壓工具的配置。如圖14(a)到14(c)所示，該層壓工具1400是一個分段框架組件，它具有多個切片(薄墊片)、以及橫向饋給系統(tǒng)。具體說，所述層壓工具1400包括一組底部框架片段1402，至少一組與底部框架片段1402互鎖的中間框架片段1404，以及一組與中間框架片段1404互鎖的頂部框架片段1406。底部框架片段1402有一個凹陷部分，該凹陷部分限定了它的一個上緣1408。
在準(zhǔn)備綠帶堆積體時，底板1410被置于一組底部框架片段1402的底部，所述底板1410最初支撐著第一批的多個有導(dǎo)電膠跡線1413形成于其上的綠帶1412a。在所述底板1410的上面可以鋪一層無粘性薄膜(如，聚酯)。當(dāng)給定數(shù)量的綠帶1412a被堆積到底板1410上，使得堆積高度大致與上緣1408的高度齊平時，第一批多個薄墊片1414a從橫向插入底部框架片段1402之間，使其最初時同時落在底部框架片段1402的上緣1408和該點(diǎn)處最上一層綠帶的周邊區(qū)域上。所述薄墊片1414a的放置情況的頂視圖示于圖14(b)中。
此時，所述至少一組的中間框架片段1404被置于那一組底部框架片段1402之上。此外，配置所述的一組中間框架片段，使其下緣1416接觸到所述第一批的多個置于未完成的綠帶堆積體之上的薄墊片1414a的頂部，于是固定住了薄墊片的位置。之后，第二批的多個綠帶1412b被堆積到第一批的多個薄墊片1414a以及綠帶1412a之上，直到堆積體的總高度達(dá)到了中間框架片段1404的上緣1418。薄墊片1414a的存在，使得相對于第二批堆積層1412b的底部綠帶而言，第一批堆積層1412a的頂部綠帶變平了，而且也防止了它們之間的橫向移動。
然后，第二批的多個薄墊片1414b也橫向插入中間框架片段1404之間，使其最初時同時落在中間框架片段1404的上緣1418和該點(diǎn)處最上一層綠帶的周邊區(qū)域上。然后放置一組頂部框架片段1406，通過與所述頂部框架片段1406的下緣1420的接觸固定住第二批多個薄墊片1414b的頂部。最后，通過在第二批的多個薄墊片1414b之上堆積第三批的多個綠帶1412c，然后再可選擇地鋪一層無粘性薄膜(未示出)并放上頂板1422，所述層壓板堆積體就完全被確定下來了。此處注意，要配置(至少一組的)中間框架片段，使之能夠相對于頂部和底部框架片段進(jìn)行橫向移動，以便使薄墊片的寬度可以變化。
橫向饋給的薄墊片1414a-c的存在使得頂板和底板在綠帶堆積體的壓縮期間能夠?qū)屋S的力轉(zhuǎn)化給它。當(dāng)堆積體在向下的方向上被壓縮時，附加在框架片段的緣部分之間的薄墊片1414a-c部分從位于綠帶周邊區(qū)域的其余的薄墊片部分上折斷，如圖14(c)所更具體地顯示的那樣。和前面的實(shí)施例一樣，堆積體然后被送去燒結(jié)，接著除去堆積體的截口部分，這部分包括犧牲薄墊片。
盡管本發(fā)明參考一個或幾個最佳實(shí)施例得以描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解，可以做各種變化，用等價(jià)體替代其中的各元件而不偏離本發(fā)明的范圍。而且，可以做很多修飾使一個具體情形或材料適合于本發(fā)明的教義，而不偏離其本質(zhì)范圍。所以，這里的意圖是，本發(fā)明不限于那些預(yù)期作為實(shí)施本發(fā)明的最佳模式而公布的具體實(shí)施例，本發(fā)明包括在附加權(quán)利要求書范圍內(nèi)的所有的實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種用來為多層陶瓷芯片載體的層壓層提供均勻縱向負(fù)載分布的裝置，包括一個基板，配置來支撐位于其上的多個綠帶層，所述基板有至少一個彈性安裝的負(fù)載支撐長條，該負(fù)載支撐長條被置于所述基板的外緣附近；所述至少一個的負(fù)載支撐長條被安裝在一個或多個偏置部件上，使得所述至少一個的負(fù)載支撐長條的上表面延伸超出所述基板的上表面一個預(yù)定的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述預(yù)定的距離對應(yīng)著一個距離，該距離表示綠帶層的枕形效應(yīng)堆積體所產(chǎn)生的一個間距。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中，所述偏置部件配置為，當(dāng)在未壓縮的狀態(tài)下在所述基板上加載了所述多個綠帶層時，能夠使所述至少一個的負(fù)載支撐長條的上表面維持在所述基板的上表面之上一個實(shí)質(zhì)上所述的預(yù)定距離處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其中，所述基板配置為能夠在所述多個綠帶層的壓縮期間容納所述至少一個的負(fù)載支撐長條向下移動的最大為所述的預(yù)定距離的一個距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其中，所述偏置部件進(jìn)一步包括至少一種下列材料彈簧材料、硅樹脂橡膠插入材料、泡沫材料以及管狀材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其中，所述至少一個的負(fù)載支撐長條包括C形部件，該部件被置于所述基板中形成的溝道之內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述至少一個的負(fù)載支撐長條被安置在對應(yīng)著所述綠帶層的非功能區(qū)域的地方。
8.一種用來為多層陶瓷芯片載體的層壓層提供均勻縱向負(fù)載分布的裝置，包括分段框架組件，用于在其中接收一個綠帶堆積體；所述分段框架組件配置為允許一個或多個薄墊片的橫向插入，所述薄墊片被置于至少一對單個的綠帶之間；其中，所述分段框架組件和所述一個或多個薄墊片配置為使所述的一對單個的綠帶相對于彼此齊平，并防止它們之間的橫向移動。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中，所述一個或多個薄墊片的第一部分被置于給定的綠帶層的非功能區(qū)域上，而所述一個或多個薄墊片的第二部分被附于部分的所述分段框架組件之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其中，所述一個或多個薄墊片的定位使其在施加于所述綠帶堆積體頂部的一個壓縮力的作用下被折斷。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，進(jìn)一步包括一組底部框架片段；至少一組中間框架片段，與所述的一組底部框架片段互鎖；以及一組頂部框架片段，與所述至少一組的中間框架片段互鎖。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其中，所述至少一組的中間框架片段配置為能夠使其相對于所述的一組頂部框架片段和所述的一組底部框架片段進(jìn)行橫向移動。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其中第一組的薄墊片被附著在所述一組底部框架片段的上緣和所述至少一組的中間框架片段的下緣之間；以及第二組的薄墊片被附著在所述至少一組的中間框架片段的上緣和所述一組頂部框架片段的下緣和之間。
14.一種用來為多層陶瓷芯片載體的層壓層提供均勻縱向負(fù)載分布的方法，該方法包括在多層綠帶堆積體中的至少一個綠帶的至少一個非功能區(qū)域上形成犧牲膠圖形；以及壓縮所述多層綠帶堆積體以形成一個層壓板，燒結(jié)所述層壓板，并去掉所述層壓板的包括所述犧牲膠圖形在內(nèi)的周圍邊緣。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的裝置，其中，所述犧牲膠圖形的高度實(shí)質(zhì)上等于在所述至少一個綠帶上形成的功能膠圖形的高度。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述犧牲膠圖形由與所述功能膠圖形同樣的材料制成。
17.一種用來為多層陶瓷芯片載體的層壓層提供均勻縱向負(fù)載分布的方法，該方法包括在層壓工具內(nèi)安裝至少一個厚度補(bǔ)償框架，所述至少一個的厚度補(bǔ)償框架有至少一個寬度對應(yīng)著多層綠帶堆積體中的一個單個綠帶的非功能區(qū)域的至少一個寬度；其中，所述至少一個的厚度補(bǔ)償框架的總高度實(shí)質(zhì)上等于一個距離，該距離表示所述多層綠帶堆積體的枕形效應(yīng)堆積所產(chǎn)生的間距。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述至少一個的厚度補(bǔ)償框架被安裝在所述多層綠帶堆積體的下面。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述至少一個的厚度補(bǔ)償框架包含至少下列材料之一綠帶材料、聚合物有機(jī)材料、以及金屬材料。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，多個厚度補(bǔ)償框架被間隔插入到所述多層綠帶堆積體中的單個綠帶之間。
全文摘要
一種用來為多層陶瓷芯片載體的層壓層提供均勻縱向負(fù)載分布的裝置包括一個基板，配置來支撐位于其上的多個綠帶層，所述基板有至少一個彈性安裝的負(fù)載支撐長條，該長條被置于所述基板的一個外緣附近。所述負(fù)載支撐長條被安裝在一個或多個偏置部件上，使得所述支撐長條的上表面延伸超出所述基板的上表面一個預(yù)定的距離。
文檔編號B32B38/18GK1970290SQ2006101470
公開日2007年5月30日 申請日期2006年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月22日
發(fā)明者H·劉, M·R·小戈特沙爾克, O·A·奧蒂諾, S·絡(luò)塞爾博, G·納塔拉詹, J·邦特, C·多庫, T·克蘭, L·A·漢密爾頓, M·J·拉普朗特, T·福利, D·W·迪安格羅, R·L·魏斯曼 申請人:國際商業(yè)機(jī)器公司