專利名稱：樹脂基基板用脫模材料及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在制造樹脂基基板時使用的樹脂基基板用脫模材料及其制造方法。
背景技術：
作為樹脂基基板之一，有樹脂基印刷基板，其制造如下進行。首先，使樹脂浸滲到玻璃布、紙等中，然后將其干燥制成半固化的片材(以下，稱為預浸料)。將該預浸料、銅箔和不銹鋼制的鏡面板層積，使多個由此制得的層積物累積起來，然后在其上下設置熱板，并進行加壓。接著，拆除熱板、鏡面板，將層積物拆開，從而制造出由樹脂固化后的預浸料和在其表面粘結的銅箔構成的樹脂基印刷基板。需要說明的是，此時，樹脂基印刷基板的平坦度也被調(diào)整。另外，在不層積銅箔的條件下制造的僅為預浸料的基板也被作為樹脂基印刷基板使用。在上述制造中，鏡面板和預浸料(樹脂基印刷基板)通過加熱加壓而粘結，在拆開層積物時，存在鏡面板難以從所制造的樹脂基印刷基板剝離的問題。為了解決該問題，在鏡面板與預浸料之間配置脫模材料來構成層積物。另外，專利文獻1中，作為脫模材料提出了以下材料該材料在鋁箔的單面或兩面設置有在環(huán)氧系樹脂中混合了作為剝離劑的硅酮而形成的涂布劑，或者設置了根據(jù)需要進一步混合了表面粗糙化劑而形成的涂布劑。現(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特公平4-9號公報

發(fā)明內(nèi)容
然而，在使用專利文獻1的脫模材料的情況下，雖然能夠防止鏡面板與預浸料的粘結，但是所制造的樹脂基印刷基板與脫模材料牢固粘結，存在脫模材料難以從樹脂基印刷基板剝離的問題。另外，在使用溶液流延法制造樹脂基基板之一的樹脂薄膜的情況下，也同樣存在作為樹脂薄膜的支撐體使用的脫模材料難以從樹脂薄膜剝離的問題。因此，本發(fā)明是為了解決這樣的問題而提出的，其課題在于提供一種樹脂基基板用脫模材料及其制造方法，該樹脂基基板用脫模材料在用于樹脂基基板的制造時能夠容易地從樹脂基基板剝離，具有優(yōu)異的剝離性。為了解決上述課題，本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料是如下的樹脂基基板用脫模材料，其用于樹脂基基板的制造，其特征在于，該樹脂基基板用脫模材料具備鋁箔和樹脂涂膜，上述樹脂涂膜形成于上述鋁箔的單面或兩面，由環(huán)氧系樹脂、密胺系樹脂和硅酮組成，上述樹脂涂膜對于上述樹脂基基板的粘結強度(adhesive strength)為1 200g/cm。根據(jù)上述構成，樹脂涂膜由作為主劑的環(huán)氧系樹脂、作為固化劑的密胺系樹脂和作為剝離劑的硅酮組成，通過使對于樹脂基基板的粘結強度在規(guī)定范圍內(nèi)，樹脂基基板用脫模材料的剝離性提高，樹脂基基板用脫模材料容易從樹脂基基板剝離。
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另外，由于熱被有效地傳遞，樹脂基基板的生產(chǎn)率提高。此外，在作為樹脂基印刷基板使用的情況下，靜電產(chǎn)生少，因此脫模材料上附著的異物少，樹脂基基板的潔凈度提高。此外，通過具備鋁箔，能夠防止由制造樹脂基基板時產(chǎn)生的氣體所引起的污染等。本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料優(yōu)選上述樹脂涂膜的膜厚為0. 5 5 μ m。根據(jù)上述構成，通過使樹脂涂膜的膜厚在規(guī)定范圍內(nèi)，易于將樹脂涂膜的粘結強度調(diào)整到規(guī)定范圍內(nèi)，樹脂基基板用脫模材料的剝離性得到進一步提高。本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料優(yōu)選上述樹脂涂膜中，相對于100質(zhì)量份環(huán)氧系樹脂，硅酮為0. 07 3質(zhì)量份。根據(jù)上述構成，通過使樹脂涂膜的組成在規(guī)定范圍內(nèi)，易于將樹脂涂膜的粘結強度調(diào)整到規(guī)定范圍內(nèi)，樹脂基基板用脫模材料的剝離性得到進一步提高。本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料優(yōu)選在上述樹脂涂膜中進一步含有選自 Si02、Mg0、Al203、BaSO4和Mg(OH)2中的1種以上的表面粗糙化顆粒。根據(jù)上述構成，通過在上述樹脂涂膜中進一步含有表面粗糙化顆粒，樹脂皮膜的表面變得凹凸不平，由于該凹凸不平，樹脂基基板的表面變得凹凸不平，形成無光澤表面。本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料優(yōu)選上述表面粗糙化顆粒的粒徑為15nm 4 μ m0根據(jù)上述構成，通過使表面粗糙化顆粒的粒徑在規(guī)定范圍內(nèi)，樹脂基基板表面的凹凸量得到調(diào)整。本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料優(yōu)選上述樹脂基基板為樹脂基印刷基板。本發(fā)明的樹脂基基板用脫模材料在用于樹脂基印刷基板的制造時，觀察到剝離性
等的顯著提高。本發(fā)明涉及的制造方法是上述樹脂基基板用脫模材料的制造方法，其特征在于， 該方法包括以下工序涂布工序，在鋁箔的單面或兩面涂布由作為主劑的環(huán)氧系樹脂、作為固化劑的密胺系樹脂和作為剝離劑的硅酮組成的樹脂涂料，形成樹脂涂膜；和燒結工序，在 125 240°C對上述樹脂涂膜實施0. 5 60秒的燒結處理。根據(jù)上述步驟，通過進行對具有規(guī)定組成的樹脂涂膜實施規(guī)定條件的燒結處理的燒結工序，從而在鋁箔的單面或兩面形成具有規(guī)定范圍的粘結強度的樹脂涂膜。本發(fā)明涉及的制造方法是上述樹脂基基板用脫模材料的制造方法，其特征在于， 該方法包括以下工序涂布工序，在鋁箔的單面或兩面涂布由作為主劑的環(huán)氧系樹脂；作為固化劑的密胺系樹脂；作為剝離劑的硅酮；和選自Si02、Mg0、Al203、BaS04* Mg(OH)2中的 1種以上的表面粗糙化顆粒組成的樹脂涂料，形成樹脂涂膜；和燒結工序，在125 240°C對上述樹脂涂膜實施0. 5 60秒的燒結處理。根據(jù)上述步驟，通過進行對進一步含有表面粗糙化顆粒的具有規(guī)定組成的樹脂涂膜實施規(guī)定條件的燒結處理的燒結工序，從而在鋁箔的單面或兩面形成具有規(guī)定范圍的粘結強度、且使樹脂基基板的表面凹凸不平的樹脂涂膜。本發(fā)明涉及的制造方法優(yōu)選在上述涂布工序中利用凹版涂布法在鋁箔的單面或兩面涂布上述樹脂涂料。根據(jù)上述步驟，通過用凹版涂布法進行涂布，從而樹脂涂膜的膜厚變得均勻。本發(fā)明涉及的制造方法優(yōu)選上述樹脂基基板為樹脂基印刷基板。本發(fā)明涉及的制造方法在用于樹脂基印刷基板的制造時，在鋁箔的單面或兩面形成具有合適的粘結強度等的樹脂涂膜。根據(jù)本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料，在用于樹脂基基板的制造時，能夠容易地從樹脂基基板剝離，具有優(yōu)異的剝離性，同時耐熱性優(yōu)異，樹脂基基板的潔凈度、生產(chǎn)率提高。另外，根據(jù)本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料，制造樹脂基基板時的作業(yè)性優(yōu)異，能夠調(diào)整樹脂基基板的表面形狀。特別是，本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料在用于作為樹脂基基板之一的樹脂基印刷基板的制造時具有合適的剝離性等。根據(jù)本發(fā)明涉及的制造方法，能夠制造剝離性、耐熱性優(yōu)異；并且能夠提高樹脂基基板的潔凈度、生產(chǎn)率的樹脂基基板用脫模材料。另外，根據(jù)本發(fā)明涉及的制造方法，能夠制造可調(diào)整樹脂基基板的表面形狀的樹脂基基板用脫模材料。特別是，本發(fā)明涉及的制造方法能夠適宜地制造在作為樹脂基基板之一的樹脂基印刷基板的制造中使用的樹脂基基板用脫模材料。


圖1是表示本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料的構成的立體圖。圖2是表示本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料的其他構成的立體圖。圖3是表示本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料的制造方法的工序流程圖。圖4是表示作為涂布方法之一的凹版涂布法的示意圖。圖5是表示樹脂基基板的制造方法的示意圖。圖6是表示圖1的脫模材料的使用方法的、利用熱板加熱加壓后的示意圖。圖7是表示圖2的脫模材料的使用方法的、利用熱板加熱加壓后的示意圖。圖8是表示圖1的脫模材料的其他使用方法的、利用熱板加熱加壓后的示意圖。圖9是表示圖2的脫模材料的其他使用方法的、利用熱板加熱加壓后的示意圖。圖10是表示圖1的脫模材料的其他使用方法的示意圖，(a)為利用熱板加熱加壓前的示意圖，(b)為加熱加壓后的示意圖。圖11是表示使用溶液流延法制造樹脂薄膜的方法的示意圖。符號說明IAUB 脫模材料2鋁箔3樹脂涂膜4鏡面板5熱板IlAUlB 印刷基板IlC多層印刷基板IlD樹脂薄膜12預浸料13銅箔14粘結樹脂15附帶樹脂的銅箔
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16芯材Sl涂布工序S2燒結工序
具體實施例方式<樹脂基基板用脫模材料>關于本發(fā)明涉及的樹脂基基板用脫模材料(以下稱為脫模材料)的實施方式，參考附圖進行詳細說明。 脫模材料是在樹脂基基板的制造時使用的材料。本發(fā)明中，樹脂基基板是指為了固定電子部件并進行配線而使用的樹脂基印刷基板(以下稱為印刷基板)、或者利用溶液流延法制造的樹脂薄膜等。另外，脫模材料的形狀為卷狀或片狀，在使用時剪切為規(guī)定長度。需要說明的是，脫模材料的使用方法的詳細內(nèi)容將后述。如圖1、圖2所示，脫模材料1A、1B的特征在于具備鋁箔2和在鋁箔2的單面或兩面上形成的樹脂涂膜3，樹脂涂膜3對于樹脂基基板的粘結強度在規(guī)定范圍內(nèi)。以下，對各構成進行說明。需要說明的是，以在作為樹脂基基板之一的印刷基板 11A、11B(參見圖5 圖9)的制造中使用的脫模材料1A、1B為例進行說明，但在作為樹脂基基板之一的樹脂薄膜11D(參見圖11)的制造中使用的脫模材料1A、1B也同樣。(鋁箔)對于構成鋁箔2的鋁(包含鋁合金)的合金種沒有特別限定，但優(yōu)選選擇鋁箔2 的彈性極限應力(耐力)為140 270MPa的合金種。作為這樣的合金種，可以列舉JIS規(guī)定的1000系、3000系合金等。另外，若鋁箔2的彈性極限應力小于140MPa，則制造印刷基板時的作業(yè)性容易降低，若彈性極限應力超過270MPa，則脫模材料1A、1B的制造成本容易升高。另外，考慮到作業(yè)性和制造成本，鋁箔2的箔厚優(yōu)選小于200 μ m，進一步優(yōu)選為20 50 μ m。需要說明的是，由于鋁和銅的線膨脹系數(shù)的差異，鋁箔2還具有防止印刷基板的銅箔的拉伸表面皺紋的作用。(樹脂涂膜)樹脂涂膜3由環(huán)氧系樹脂、密胺系樹脂和硅酮組成。并且，樹脂涂膜3具有1 200g/cm的粘結強度。在后述的脫模材料1A、IB的制造方法中，粘結強度通過對具有規(guī)定組成的樹脂涂膜3進行規(guī)定條件的燒結處理來實現(xiàn)。作為環(huán)氧系樹脂，可以列舉雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、胺型環(huán)氧樹脂、撓性環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、苯氧基樹月旨、溴化苯氧基樹脂等。作為密胺系樹脂，可以列舉甲基醚化密胺樹脂、丁基化尿素密胺樹脂、丁基化密胺樹脂、甲基化密胺樹脂、丁醇改性密胺樹脂等。另外，密胺系樹脂也可以是上述樹脂與丁基化尿素樹脂、丁基化苯并胍胺樹脂等的混合樹脂。需要說明的是，環(huán)氧系樹脂的數(shù)均分子量優(yōu)選為2000 3000，密胺系樹脂的數(shù)均分子量優(yōu)選為500 1000。通過具有這樣的數(shù)均分子量，能夠?qū)崿F(xiàn)樹脂的涂料化，同時易于將樹脂涂膜的粘結強度調(diào)整到規(guī)定范圍。作為硅酮，可以列舉甲基苯基聚硅氧烷、甲基氫聚硅氧烷、二甲基聚硅氧烷、改性二甲基聚硅氧烷、它們的混合物等。此處，所謂改性可以列舉例如環(huán)氧改性、烷基改性、氨基改性、羧基改性、醇改性、氟改性、烷基芳烷基聚醚改性、環(huán)氧聚醚改性、聚醚改性、烷基高級醇酯改性、聚酯改性、酰氧基烷基改性、商化烷基酰氧基烷基改性、商化烷基改性、氨基二醇改性、巰基改性、含羥基的聚酯改性等。樹脂涂膜3的粘結強度以每單位長度(Icm)表示從印刷基板11A、IlB (預浸料12) 的表面剝離脫模材料1A、1B(樹脂涂膜3)所需要的力(最大強度)。并且，其試驗方法依據(jù)JISC6481-1996的圖6中記載的剝離方法進行，具體地說，將脫模材料1A、1B(樹脂涂膜 3)以相對于印刷基板11A、11B(預浸料12)的表面呈90度的角度向上方剝離。需要說明的是，剝離速度為50mm/min，剝離在室溫進行。粘結強度小于lg/cm的情況下，在拆開層積體時，已經(jīng)是脫模材料1A、1B被剝離的狀態(tài)，作業(yè)性變差。粘結強度超過200g/cm的情況下，樹脂涂膜3(脫模材料1A、1B)的剝離性降低，難以將脫模材料1A、1B從預浸料12(印刷基板11AU1B)剝離。樹脂涂膜3的膜厚優(yōu)選為0. 5 5 μ m。膜厚小于0. 5 μ m的情況下，樹脂涂膜3的膜過薄而難以形成，因此生產(chǎn)率容易降低。另外，膜厚超過5 μ m的情況下，無法觀察到樹脂涂膜3的剝離性進一步提高，樹脂涂膜3 (脫模材料1A、1B)的制造成本容易升高。另外，在后述的脫模材料1A、1B的制造方法中，樹脂涂膜3的膜厚通過涂布規(guī)定涂布量的樹脂涂料來實現(xiàn)。樹脂涂膜3優(yōu)選的是，相對于100質(zhì)量份環(huán)氧系樹脂，硅酮為0. 07 3質(zhì)量份。硅酮作為樹脂涂膜3的剝離劑發(fā)揮功能。硅酮小于0. 07質(zhì)量份的情況下，樹脂涂膜3的粘結強度變大，因此樹脂涂膜3的剝離性容易降低。硅酮超過3質(zhì)量份的情況下，樹脂涂膜3的粘結強度變小，因此剝離時的作業(yè)性變差。樹脂涂膜3進一步優(yōu)選的是，相對于100質(zhì)量份環(huán)氧系樹脂，密胺系樹脂為40 陽質(zhì)量份。密胺系樹脂作為固化劑發(fā)揮功能。密胺系樹脂小于40質(zhì)量份的情況下，樹脂涂膜3的硬度變低，粘結強度變大，因此樹脂涂膜3的剝離性容易降低。密胺系樹脂超過55 質(zhì)量份的情況下，由于樹脂涂膜3的固化不足，粘結強度變大，因此剝離時的作業(yè)性變差。樹脂涂膜3優(yōu)選的是，除了上述環(huán)氧系樹脂、密胺系樹脂和硅酮之外，進一步含有選自Si02、Mg0、Al203、BaSO4和Mg(OH)2中的1種以上的表面粗糙化顆粒。樹脂涂膜3通過含有表面粗糙化顆粒，樹脂涂膜3的表面變得凹凸不平。由于該凹凸不平，預浸料12(印刷基板11AU1B)的表面變得凹凸不平，形成無光澤表面。關于表面粗糙化顆粒的含量，只要樹脂涂膜3可以凹凸化則沒有特別限定，相對于100質(zhì)量份環(huán)氧系樹脂，優(yōu)選為1 10質(zhì)量份。表面粗糙化顆粒的粒徑優(yōu)選為15nm 4μπι。此處，粒徑是指由掃描電子顯微鏡 (SEM)照片等測定的平均粒徑(最大粒徑和最小粒徑的平均值)。通過使表面粗糙化顆粒的粒徑在上述范圍內(nèi)，易于調(diào)整樹脂涂膜3的表面的凹凸量，結果易于調(diào)整預浸料12的表面的凹凸量。具體地說，以JIS規(guī)定的最大高度粗糙度Ry計算，預浸料12的表面的凹凸量為4. Oym左右。<脫模材料的制造方法>接著，對脫模材料的制造方法進行說明。如圖3所示，脫模材料的制造方法包括涂布工序Sl和燒結工序S2。以下，對各工
7序進行說明。需要說明的是，以作為樹脂基基板之一的印刷基板11A、11B(參見圖5 圖9) 的制造中使用的脫模材料為例進行說明，但作為樹脂基基板之一的樹脂薄膜11D(參見圖 11)的制造中使用的脫模材料也同樣。另外，脫模材料的構成參見圖1、圖2。(涂布工序Si)涂布工序Sl是在鋁箔2的單面或兩面涂布樹脂涂料從而形成樹脂涂膜3的工序， 所述樹脂涂料由作為主劑的環(huán)氧系樹脂、作為固化劑的密胺系樹脂和作為剝離劑的硅酮組成。樹脂涂料是為在樹脂溶液中添加硅酮而形成的涂料，所述樹脂溶液是在醇等有機溶劑中溶解環(huán)氧系樹脂和密胺系樹脂而得到的。另外，關于樹脂涂料中的混合量(添加量)，相對于100質(zhì)量份環(huán)氧系樹脂，優(yōu)選密胺系樹脂為40 55質(zhì)量份、硅酮為0. 07 3質(zhì)量份。作為涂布工序Sl中的涂布方法，只要能夠形成樹脂涂膜3則沒有特別限定，可以使用凹版涂布法、棒涂法、輥涂法、簾流涂布法、利用靜電涂布機的方法等，從樹脂涂膜3的均勻性、和作業(yè)的簡便性出發(fā)，優(yōu)選為凹版涂布法。另外，作為涂布量，樹脂量優(yōu)選為1.0 2. Og/m2以使樹脂涂膜3的優(yōu)選膜厚為0. 5 5 μ m。凹版涂布法為如下方法將在設置于輥表面的凹部(槽)填滿的樹脂涂料轉(zhuǎn)印到鋁箔上，從而在鋁箔2的表面形成樹脂涂膜3。具體地說，如圖4所示，將表面設置有槽23 的下側(cè)輥22的下部浸漬到樹脂涂料中，通過下側(cè)輥22的旋轉(zhuǎn)將樹脂涂料汲取到槽23內(nèi)。 并且，在下側(cè)輥22與配置于下側(cè)輥22的上側(cè)的上側(cè)輥21之間配置鋁箔2，用上側(cè)輥21將鋁箔2按壓到下側(cè)輥22，同時旋轉(zhuǎn)下側(cè)輥22和上側(cè)輥21，從而在運送鋁箔2的同時將汲取到槽23內(nèi)的樹脂涂料轉(zhuǎn)印(涂布)到鋁箔2的單面。另外，在鋁箔2的送入側(cè)配置刮刀24，使其與下側(cè)輥22的表面接觸，從而除去槽 23以外的被汲取到輥表面的過量的樹脂涂料，將規(guī)定量的樹脂涂料涂布在鋁箔2的表面。 需要說明的是，在槽23的量規(guī)(大小和深度)大的情況下、或樹脂涂料的粘度高的情況下， 鋁箔2的單面所形成的樹脂涂膜3難以變得平滑。因此，可以在鋁箔2的送出側(cè)配置平滑輥25，以維持樹脂涂膜3的平滑度。需要說明的是，在鋁箔2的兩面形成樹脂涂膜3的情況下，在鋁箔2的單面形成樹脂涂膜3后，將鋁箔2翻過來，再次配置于下側(cè)輥22與上側(cè)輥21之間。然后與上述同樣地將下側(cè)輥22的槽23內(nèi)的樹脂涂料轉(zhuǎn)印(涂布)到鋁箔2的背面。(燒結工序S2)燒結工序S2為在125 240°C (燒結溫度)對上述工序Sl中形成的樹脂涂膜3 實施0.5 60秒(燒結時間)的燒結處理的工序。這樣，通過對以規(guī)定混合量的樹脂涂料形成的樹脂涂膜實施規(guī)定條件的燒結處理，可以將樹脂涂膜3對于印刷基板IlAUlB(預浸料12)的粘結強度控制在規(guī)定范圍內(nèi)。本發(fā)明中，燒結溫度是到達鋁箔2的到達溫度。另夕卜，作為燒結處理中使用的加熱單元，使用現(xiàn)有公知的裝置。在燒結溫度小于125°C、或燒結時間小于0.5秒的情況下，樹脂涂膜3的固化不足， 樹脂涂膜3的粘結強度超過200g/cm，剝離性降低。另外，燒結溫度超過的情況下，樹脂涂膜3劣化，粘結強度超過200g/cm，剝離時的作業(yè)性變差。另外，燒結時間超過60秒的
情況下，生產(chǎn)率變差。本發(fā)明涉及的制造方法中，上述涂布工序的樹脂涂料也可以由作為主劑的環(huán)氧系樹脂、作為固化劑的密胺系樹脂、作為剝離劑的硅酮和選自Si02、Mg0、ΑΙΑ、BaSO4和Mg(OH)2中的1種以上的表面粗糙化顆粒組成。具體地說，樹脂涂料是在上述添加硅酮的樹脂溶液中進一步添加表面粗糙化顆粒而得到的。通過將這樣的表面粗糙化顆粒進一步添加到樹脂涂料中，樹脂涂膜3的表面變得凹凸不平，由于該凹凸不平，印刷基板11A、11B(預浸料1 變得凹凸不平，形成無光澤表面。并且，為了獲得具有這樣的無光澤表面的印刷基板11A、11B，樹脂涂料中的表面粗糙化顆粒的混合量(添加量)優(yōu)選相對于100質(zhì)量份環(huán)氧系樹脂為1 10質(zhì)量份。另外，進一步優(yōu)選表面粗糙化顆粒的粒徑為15nm 4 μ m。本發(fā)明涉及的制造方法如上所述，但在進行本發(fā)明時，也可以在不對上述各工序造成不良影響的范圍內(nèi)，在上述各工序之間或前后包含其他工序。例如，可以在涂布工序Sl 之前進行清洗鋁箔2的表面的清洗工序?！疵撃２牧系氖褂梅椒ā到又槍γ撃２牧系氖褂梅椒?，以作為樹脂基基板之一的印刷基板的制造為例進行說明。附帶銅箔的印刷基板通過以下步驟制造。如圖5所示，將環(huán)氧系樹脂、酚醛系樹脂、聚酰亞胺系樹脂等浸滲到玻璃布或紙等中并干燥，備好半固化的預浸料12。配置銅箔13，使其與該半固化的預浸料12的一個面對置。然后配置本發(fā)明涉及的脫模材料1A，使預浸料12的另一個面與脫模材料IA的樹脂涂膜3對置。另外，分別配置鏡面板4 (例如，不銹鋼板)，使鏡面板4與銅箔13和脫模材料 IA的鋁箔2對置，構成層積物。將多個該層積物累積起來，然后在其上下配置熱板5。接著，在150 300°C對該熱板5施加30kg/cm2以上的壓力1小時以上。其結果， 預浸料12的樹脂固化的同時，一個面粘結了銅箔13，另一個面通過樹脂涂膜3粘結了脫模材料1A(參見圖6)。需要說明的是，由于通常將銅箔13的大小設定為大于半固化的預浸料 12，因此可以防止加熱加壓所致的預浸料12向樹脂外側(cè)的滲出。加熱加壓結束后，除去熱板5和鏡面板4，拆開層積物，將粘結在固化的預浸料12 上的脫模材料IA(樹脂涂膜3)剝離，從而制造多個附帶銅箔的印刷基板11A。需要說明的是，脫模材料IA的剝離可以由作業(yè)人員通過手工操作進行，也可以使用自動裝置等進行。以上，對于使用在鋁箔2的單面形成樹脂涂膜3的脫模材料1A(參見圖1)的例子進行了說明，以下，作為一例，對使用在鋁箔2的兩面形成樹脂涂膜3的脫模材料IB (參見圖2)的情況進行說明。如圖7所示，在脫模材料IB的兩側(cè)分別依次配置半固化的預浸料12、銅箔13、鏡面板4，構成層積物。將多個該層積物累積起來，并與上述同樣地加熱加壓，從而制造出在脫模材料IB(樹脂涂膜幻的兩側(cè)粘結有預浸料12(預浸料12在樹脂固化的同時與銅箔13 粘結)的物體。與上述同樣地拆開層積物，從預浸料12剝離脫模材料IB (樹脂涂膜3)，從而制造出多個附帶銅箔的印刷基板IlA0接著，對不具有銅箔的印刷基板的制造進行說明。如圖8所示，在半固化的預浸料12的兩側(cè)分別依次配置脫模材料1A、鏡面板4，使得樹脂涂膜3與預浸料12對置，構成層積物。將多個該層積物累積起來，與上述同樣地加熱加壓，從而制造出在固化的預浸料12的兩側(cè)粘結了脫模材料IA(樹脂涂膜幻的物體。與上述同樣地拆開層積物，從預浸料12剝離脫模材料IA(樹脂涂膜幻，從而制造出多個僅由預浸料12構成的印刷基板11B。另外，在使用脫模材料IB的情況下，如圖9所示，在脫模材料IB的兩側(cè)分別依次配置半固化的預浸料12、脫模材料IA (樹脂涂膜3與預浸料12對置)、鏡面板4，構成層積物。將多個該層積物累積起來，與上述同樣地加熱加壓，從而制造出在固化的預浸料12的一個面粘結了脫模材料IA(樹脂涂膜幻、在另一個面粘結了脫模材料IB(樹脂涂膜3)的物體。與上述同樣地拆開層積物，從預浸料12剝離脫模材料IA (樹脂涂膜幻和脫模材料 IB (樹脂涂膜3)，從而制造出多個僅由預浸料12構成的印刷基板11B。如圖10的(a)、(b)所示，本發(fā)明涉及的脫模材料IA或脫模材料1B(未圖示)也用于多層印刷基板IlC的制造中，該多層印刷基板IlC是將在銅箔13上涂布粘結樹脂14 而得到的附帶樹脂的銅箔15粘結到芯材16上并經(jīng)層積而成的。在芯材16的兩側(cè)分別依次配置附帶樹脂的銅箔15、脫模材料IA或脫模材料1B、鏡面板4，構成層積物。將多個該層積物累積起來，與上述同樣地加熱加壓，然后拆開層積物，從而制造出多個多層印刷基板 IlC0此處，脫模材料IA或脫模材料IB具有承接加熱加壓所致的附帶樹脂的銅箔15的粘結樹脂14向外側(cè)的滲出的罩的作用，此外還具有作為脫模材料的功能和防止銅箔13出現(xiàn)褶皺的作用。如上所述，通過使用脫模材料IA或脫模材料1A、1B，可以制造平坦度得到調(diào)整的印刷基板11A、1 IB、11C，而不會發(fā)生脫模材料1A、IB難以從印刷基板11A、1 IB、1IC剝離的問題。另外，關于脫模材料的使用方法，以使用溶液流延法制造作為樹脂基基板之一的樹脂薄膜為例進行說明。在利用難以用樹脂薄膜的制法中常用的熔融擠出法制造的容易產(chǎn)生熔融分解的樹脂、熔點高的樹脂(例如，聚酯、聚酰亞胺、三乙酰纖維素、二乙酰纖維素、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯等)制造樹脂薄膜時使用溶液流延法。另外，利用溶液流延法制造的樹脂薄膜由于不產(chǎn)生高分子的取向、強度和光學特性方面不產(chǎn)生方向性；厚度精度高；平滑性、透明性和光澤性優(yōu)異，因而被用于偏光膜、偏光膜保護膜、相位膜等中。如圖11所示，溶液流延法中，首先，在利用多個送入輥32送入的脫模材料IA(IB) 上，從加料斗31流入將樹脂溶解在溶劑中所得到的樹脂溶液并使其附著。即，使用脫模材料IA (IB)作為樹脂溶液的支撐體。利用送入輥32將附著有樹脂溶液的脫模材料IA (IB)送入到烘箱等加熱單元33的內(nèi)部。在加熱單元33的內(nèi)部，流延到脫模材料IA(IB)上的樹脂溶液的溶劑蒸發(fā)，制造出在脫模材料IA(IB)上成形有樹脂薄膜IlD的層積體。接著，利用多個送出輥34將該由脫模材料IA(IB)和樹脂薄膜IlD形成的層積體從加熱單元33送出， 并冷卻。將冷卻后的層積體用卷筒35卷繞。然后，從卷繞的層積體剝離脫模材料IA(IB)， 從而制造出樹脂薄膜11D。如上所述，通過使用脫模材料IA(IB)，可以制造樹脂薄膜11D，而不會發(fā)生脫模材料IA(IB)難以從樹脂薄膜IlD剝離的問題。實施例利用棒涂機在厚度為20 μ m的鋁箔(1000系合金，彈性極限應力140MPa)的單面涂布表1所示的樹脂涂料，形成樹脂涂膜。然后，以該表1所示的條件進行燒結處理，制作脫模材料。
對于所制作的脫模材料(No. 1 16)，按照以下步驟進行剝離性試驗，測定樹脂涂膜(脫模材料)對于印刷基板的粘結強度，評價脫模材料的剝離性。其結果示于表1。(剝離性試驗)以與預浸料的一個面對置的方式配置銅箔(厚度18μπι)，以脫模材料的樹脂涂膜與預浸料的另一個面對置的方式配置脫模材料。另外，分別配置不銹鋼板(厚度 300 μ m)，使其與銅箔和脫模材料的鋁箔對置，制成層積物。并且，在該層積物的上下配置熱板，以180°C對熱板施加30kg/cm2的壓力1小時，制作出由粘結了銅箔的預浸料形成的印刷基板。需要說明的是，作為預浸料，使用將環(huán)氧系樹脂浸滲到玻璃布中得到的預浸料(日立化成工業(yè)制造，商品名GEA-67N)。接著，在室溫中拆開層積物，以50mm/min的速度將印刷基板的預浸料側(cè)粘結的脫模材料以相對于預浸料的表面呈90度的角度向上方剝離(參見JISC6481的圖6)，測定此時的剝離強度，將其最大值作為脫模材料的粘結強度。需要說明的是，作為剝離性的評價基準，在粘結強度為1 200g/cm時，評價剝離性為良好(〇)，在粘結強度小于lg/cm或超過200g/cm時，評價剝離性為不良(X)。
權利要求
1.一種樹脂基基板用脫模材料，其用于樹脂基基板的制造，其特征在于，該樹脂基基板用脫模材料具備鋁箔和樹脂涂膜，所述樹脂涂膜形成于所述鋁箔的單面或兩面，由環(huán)氧系樹脂、密胺系樹脂和硅酮組成，所述樹脂涂膜對于所述樹脂基基板的粘結強度為lg/cm 200g/cm。
2.如權利要求1所述的樹脂基基板用脫模材料，其特征在于，所述樹脂涂膜的膜厚為 0. 5 μ m 5 μ m。
3.如權利要求1或權利要求2所述的樹脂基基板用脫模材料，其特征在于，所述樹脂涂膜中，相對于100質(zhì)量份環(huán)氧系樹脂，硅酮為0. 07質(zhì)量份 3質(zhì)量份。
4.如權利要求1至權利要求3中任一項所述的樹脂基基板用脫模材料，其特征在于，所述樹脂涂膜中進一步含有選自Si02、Mg0、Al203、BaS0dn Mg(OH)2中的1種以上的表面粗糙化顆粒。
5.如權利要求4所述的樹脂基基板用脫模材料，其特征在于，所述表面粗糙化顆粒的粒徑為15nm 4μπι。
6.如權利要求1至權利要求5中任一項所述的樹脂基基板用脫模材料，其特征在于，所述樹脂基基板為樹脂基印刷基板。
7.一種樹脂基基板用脫模材料的制造方法，其是權利要求1至權利要求3中任一項所述的樹脂基基板用脫模材料的制造方法，其特征在于，該方法包括以下工序涂布工序，在鋁箔的單面或兩面涂布由作為主劑的環(huán)氧系樹脂、作為固化劑的密胺系樹脂和作為剝離劑的硅酮組成的樹脂涂料，形成樹脂涂膜；和燒結工序，在125 240°C對所述樹脂涂膜實施0. 5秒 60秒的燒結處理。
8.一種樹脂基基板用脫模材料的制造方法，其是權利要求4或權利要求5所述的樹脂基基板用脫模材料的制造方法，其特征在于，該方法包括以下工序涂布工序，在鋁箔的單面或兩面涂布由作為主劑的環(huán)氧系樹脂；作為固化劑的密胺系樹脂；作為剝離劑的硅酮；和選自Si02、Mg0、Al203、BaS04* Mg(OH)2中的1種以上的表面粗糙化顆粒組成的樹脂涂料，形成樹脂涂膜；和燒結工序，在125 240°C對所述樹脂涂膜實施0. 5秒 60秒的燒結處理。
9.如權利要求7或權利要求8所述的樹脂基基板用脫模材料的制造方法，其特征在于， 所述涂布工序中，利用凹版涂布法在鋁箔的單面或兩面涂布所述樹脂涂料。
10.如權利要求7至權利要求9中任一項所述的樹脂基基板用脫模材料的制造方法，其特征在于，所述樹脂基基板為樹脂基印刷基板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種樹脂基基板用脫模材料及其制造方法，該樹脂基基板用脫模材料在用于樹脂基基板的制造時能夠容易地從樹脂基基板剝離，具有優(yōu)異的剝離性。本發(fā)明的樹脂基基板用脫模材料是用于樹脂基基板的制造的脫模材料(1A)，其特征在于，該脫模材料(1A)具備鋁箔(2)和樹脂涂膜(3)，上述樹脂涂膜(3)形成于鋁箔(2)的單面或兩面，由環(huán)氧系樹脂、密胺系樹脂和硅酮組成，樹脂涂膜(3)對于樹脂基基板的粘結強度為1～200g/cm。
文檔編號B32B15/092GK102476484SQ201110097630
公開日2012年5月30日 申請日期2011年4月19日 優(yōu)先權日2010年11月25日
發(fā)明者佐藤直干, 岡村康弘 申請人:太陽鋁株式會社