專利名稱：電子基材貼合機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種運(yùn)用于電子基材的加工制造領(lǐng)域中的電子基材貼合機(jī)。
背景技術(shù)：
在電子基材的加工制造業(yè)中，材料貼合是重要的一項工序，貼合從最初的人工手動貼合發(fā)展到現(xiàn)如今的機(jī)器貼合。貼合機(jī)器也隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展而不斷的更新和進(jìn)步。目前市場上針對不同基材的貼合要求有多種專業(yè)性的貼合機(jī)存在，如單層、雙層、多層貼合機(jī)等等。然而，如今市場上出現(xiàn)的電子基材貼合機(jī)，不論其機(jī)型的大、中、小，都如其名的單 具材料的貼合功能。一般的電子基材產(chǎn)品在貼合后都有許多工序發(fā)生，如裁切、沖壓、分條等等?；男杞?jīng)過貼合后才能進(jìn)行其他工序。不論有多高產(chǎn)能的貼合機(jī)在生產(chǎn)流程中，完成貼合工序后貼合機(jī)就處于被閑置的狀態(tài)。當(dāng)企業(yè)中有大量生產(chǎn)需要大量貼合機(jī)時，完成貼合工序的貼合機(jī)因被閑置會十分的浪費(fèi)資源。因而有必要對現(xiàn)有的電子基材貼合機(jī)進(jìn)行技術(shù)上的改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有電子基材貼合機(jī)的缺陷，提出一種新型的電子基材貼合機(jī)，其不僅具有貼合功能，還具有分條功能和鑒別分條成功與否的功能。為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案一種電子基材貼合機(jī)，包括基座以及設(shè)置于所述基座上的貼合空間，電子基材可位于所述貼合空間內(nèi)而進(jìn)行貼合工序，其特征在于所述基座上還設(shè)置有分條裝置，所述分條裝置包括至少一個分條刀以對電子基材進(jìn)行分條處理。此外，本實(shí)用新型還包括如下附屬技術(shù)方案所述分條裝置位于所述貼合空間的上方。所述分條裝置還包括橫梁和懸掛在所述橫梁上的刀架。所述至少一個分條刀被所述刀架所固定，并可以對位于所述貼合空間內(nèi)的電子基材進(jìn)行分條。所述基座上還設(shè)置有鑒別裝置，所述鑒別裝置位于所述分條裝置的后方。所述鑒別裝置包括掛鉤，所述電子基材在分條處理之后具有分割線，所述掛鉤對準(zhǔn)著經(jīng)過分條之后的電子基材的分割線。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于電子基材貼合機(jī)通過設(shè)置分條裝置和鑒別裝置來分別對電子基材進(jìn)行分條和鑒別成功分條與否，使得電子基材貼合機(jī)實(shí)現(xiàn)了貼合、分條、鑒別工序的同步完成，使貼合機(jī)具備多種功能，節(jié)約了勞動力、縮短生產(chǎn)周期，提升產(chǎn)能。

[0013]圖I為對應(yīng)于本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的貼合機(jī)的立體示意圖。圖2為沿著圖I 中a圈的放大圖。圖3為圖I中鑒別裝置的掛鉤的平面放大視圖。圖4為分條后的電子基材通過圖3中掛鉤的平面放大視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作詳細(xì)說明。參照圖1，所示為對應(yīng)于本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的貼合機(jī)的立體示意圖，該圖示主要體現(xiàn)了本實(shí)用新型的貼合機(jī)的改進(jìn)之處，比如分條裝置以及鑒別裝置，而貼合機(jī)的其他部件或零件與現(xiàn)有的普通多層貼合機(jī)基本相似或相同，故在此省略圖示和詳細(xì)說明。該貼合機(jī)主要運(yùn)用于電子基材的加工制造領(lǐng)域中，可對電子基材進(jìn)行多層次的貼合工序，其包括基座I以及設(shè)置于所述基座I上的貼合空間3，電子基材5可從貼合空間3的進(jìn)料處32進(jìn)入貼合空間3內(nèi)而進(jìn)行貼合工序。進(jìn)一步參照圖2至圖4，所述基座I上還設(shè)置有位于所述貼合空間3的上方的分條裝置7。所述分條裝置7具有相對對稱的兩組，各組包括橫梁71、懸掛在所述橫梁71上的刀架73以及至少一個分條刀75以對電子基材5進(jìn)行分條處理。橫梁71固定在所述基座I頂部的支撐臂12上，并橫跨在所述貼合空間3的上方。上述至少一個分條刀75被刀架73進(jìn)行固定，以對位于貼合空間3內(nèi)的電子基材5進(jìn)行分條處理。對應(yīng)于本實(shí)用新型，分條刀75的數(shù)量為4個，其可以根據(jù)材料的分條要求改變數(shù)量和大小，也可以根據(jù)標(biāo)尺(圖未示)調(diào)整相互之間的間距大小。而刀架73的數(shù)量與分條刀75的數(shù)量相一致，即每個刀架73固定一個分條刀75。這樣，位于貼合空間3內(nèi)的電子基材經(jīng)過首次貼合后到達(dá)分條裝置7處時，分條刀75即可對之進(jìn)行分條處理，使得分條處理之后的電子基材5具有分割線51。由于電子基材5本身的色澤和光澤的原因，肉眼無法鑒別電子基材是否分條成功，于是，在所述基座I上還設(shè)置有鑒別裝置9，其位于所述分條裝置7的后方，用于鑒別電子基材5的分條成功與否。該鑒別裝置9包括支撐柱91和掛鉤93。所述支撐柱91也固定在上述基座I的支撐臂12上并橫跨在貼合空間3的上方。所述掛鉤93懸掛在支撐柱91的下方，其數(shù)量和相互之間的間距與上述分條刀75的數(shù)量和間距相互對應(yīng)，使得其對準(zhǔn)著經(jīng)過分條之后的電子基材5的分割線51處。這樣，分條后的電子基材5的分割線51穿過細(xì)小的掛鉤93時，通過則表示分條成功，否則，若不能通過使得電子基材5被損壞，則表示分條失敗，以此解決肉眼因材料本身光澤問題而無法鑒別的是否分?jǐn)喱F(xiàn)象，避免漏分?jǐn)嗉拔捶謹(jǐn)嗟默F(xiàn)象發(fā)生。此外，上述基座I還包括自其頂部向上延伸的側(cè)壁14，該側(cè)壁14上設(shè)有收/放料軸16，而在基座I的側(cè)邊還設(shè)有收料軸18，這樣，當(dāng)啟動貼合機(jī)時，貼合機(jī)的收/放料軸16和收料軸18轉(zhuǎn)動，帶動電子基材5從進(jìn)料處32進(jìn)入貼合空間3以進(jìn)行首次貼合，然后到達(dá)分條裝置7進(jìn)行分條，使得電子基材5上具有了分割線51 ;分條完成后的電子基材5繼續(xù)向貼合機(jī)的收料軸18方向運(yùn)送，到達(dá)鑒別裝置9時，其掛鉤93對分條成功與否進(jìn)行鑒別；鑒別后的電子基材5向后運(yùn)行進(jìn)行二次或多次貼合工序。通過上述描述可知，本實(shí)用新型的貼合機(jī)在貼合工序的基礎(chǔ)上增加了材料分條功能以及鑒別材料分條是否成功的裝置，以達(dá)到貼合、分條、鑒別工序的同步完成，使貼合機(jī)具備多種功能；以達(dá)到工序同步一體化、使電子基材的加工實(shí)現(xiàn)更便捷、更有效的目標(biāo)，因而節(jié)約了勞動力、縮短生產(chǎn)周期，提升產(chǎn)能。需要指出的是，上述較佳實(shí)施例僅為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子基材貼合機(jī)，包括基座以及設(shè)置于所述基座上的貼合空間，電子基材可位于所述貼合空間內(nèi)而進(jìn)行貼合工序，其特征在于所述基座上還設(shè)置有分條裝置，所述分條裝置包括至少一個分條刀以對電子基材進(jìn)行分條處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子基材貼合機(jī)，其特征在于所述分條裝置位于所述貼合空間的上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子基材貼合機(jī)，其特征在于所述分條裝置還包括橫梁和懸掛在所述橫梁上的刀架。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子基材貼合機(jī)，其特征在于所述至少一個分條刀被所述刀架所固定，并可以對位于所述貼合空間內(nèi)的電子基材進(jìn)行分條。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子基材貼合機(jī)，其特征在于所述基座上還設(shè)置有鑒別裝置，所述鑒別裝置位于所述分條裝置的后方。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子基材貼合機(jī)，其特征在于所述鑒別裝置包括掛鉤，所述電子基材在分條處理之后具有分割線，所述掛鉤對準(zhǔn)著經(jīng)過分條之后的電子基材的分割線。
專利摘要一種電子基材貼合機(jī)，包括基座以及設(shè)置于所述基座上的貼合空間，電子基材可位于所述貼合空間內(nèi)而進(jìn)行貼合工序。所述基座上還設(shè)置有分條裝置以對電子基材進(jìn)行分條處理以及鑒別裝置以對電子基材進(jìn)行鑒別成功分條與否，使得電子基材貼合機(jī)實(shí)現(xiàn)了貼合、分條、鑒別工序的同步完成，使電子基材貼合機(jī)具備多種功能，節(jié)約了勞動力、縮短生產(chǎn)周期，提升產(chǎn)能。
文檔編號B32B38/04GK202412862SQ20122005187
公開日2012年9月5日 申請日期2012年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月17日
發(fā)明者陳業(yè)禮 申請人:允昌科技(蘇州)有限公司