本發(fā)明屬于特殊印刷技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種動力電池陶瓷密封環(huán)保險電極制備方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面，暫時沒有專用研磨設(shè)備，不能保證其臺階面平整性，進行鉬錳層印刷時，一般采取毛筆涂漿料的方式，導(dǎo)致鉬錳漿料的厚度不一，從而導(dǎo)致陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的鉬錳層的厚度不一，影響后續(xù)封裝氣密性及抗拉性能，同時效率也低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的就在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種動力電池陶瓷密封環(huán)保險電極制備方法，本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)采用毛筆在陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面涂鉬錳漿料，帶來的工作效率低，陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的鉬錳層厚度不一致，封裝氣密性差、強度低、質(zhì)量不好的技術(shù)問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種動力電池陶瓷密封環(huán)保險電極制備方法，包括如下步驟：

步驟(1)：根據(jù)陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的尺寸，在鋼板上制作環(huán)形圖案；

步驟(2)：經(jīng)步驟(1)后，將環(huán)形圖案依次經(jīng)過出菲林、曬版、腐蝕、清洗、打磨工序后得到帶環(huán)形圖案的鋼板；

步驟(3)：制作配套移印膠頭，其中配套移印膠頭的端部呈球形結(jié)構(gòu)；

步驟(4)：制作陶瓷密封環(huán)定位夾具，其中陶瓷密封環(huán)定位夾具包括圓柱體和底座，將圓柱體垂直固定在底座的中心上；

步驟(5)：將陶瓷密封環(huán)有凹槽的面朝上后套在陶瓷密封環(huán)定位夾具的圓柱體上，陶瓷密封環(huán)底部支撐在底座上，移印機器啟動運行,移印機器上的履墨刀將鉬錳漿料均勻履蓋在鋼板表面后停止運動,再通過移印機器上的刮墨刀相對于履墨刀反方向運行,清除鋼板表面多余的鉬錳漿料，鋼板上的環(huán)形圖案填滿鉬錳漿料；

步驟(6)：環(huán)形圖案填滿鉬錳漿料后，移動配套移印膠頭至環(huán)形圖案的正上方，配套移印膠頭下壓至環(huán)形圖案中的鉬錳漿料粘在配套移印膠頭上,再將配套移印膠頭移動至陶瓷密封環(huán)的正上方后下壓，此時配套移印膠頭上粘著的鉬錳漿料轉(zhuǎn)印到陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面上，完成移印動作，配套移印膠頭移回至初始位置。

進一步地，在步驟(1)中，環(huán)形圖案的外徑小于陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的外徑0.5mm，環(huán)形圖案的內(nèi)徑大于陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的內(nèi)徑0.5mm，環(huán)形圖案在鋼板上的深度為0.15mm。

進一步地，在步驟(4)中，圓柱體的外徑小于陶瓷密封環(huán)的內(nèi)徑0.5mm，底座的外徑大于陶瓷密封環(huán)的外徑2mm。

進一步地，重復(fù)步驟(6)，以實現(xiàn)陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的鉬錳漿料的多次印刷，以使得陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面上的濕膜厚度達到35μm-45μm。

進一步地，陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的濕膜厚度達到35μm-45μm后，將陶瓷密封環(huán)經(jīng)鉬錳燒結(jié)、電鍍后進行釬焊,其陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面上鉬錳層的平整度小于15μm,封裝氣密性>10^-11，抗拉強度>140MPa。

本發(fā)明鋼板上的環(huán)形圖案的深度達到0.15mm，配套移印膠頭下壓在環(huán)形圖案上后尺寸變形,使得配套移印膠頭上粘著鉬錳漿料厚度達到要求,從而配套移印膠頭上的鉬錳漿料均勻轉(zhuǎn)印到陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面，同時環(huán)形圖案外徑相對于陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的外徑縮小，且環(huán)形圖案的內(nèi)徑相對于陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的內(nèi)徑加大，以控制了因配套移印膠頭變形產(chǎn)生油墨滲透到陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面外邊，即能快速印刷,又能保證了質(zhì)量，解決了現(xiàn)有技術(shù)采用毛筆在陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面涂鉬錳漿料，帶來的工作效率低，陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的鉬錳層厚度不一致，封裝氣密性差、強度低、質(zhì)量不好的技術(shù)問題。

本發(fā)明通過控制鋼板上環(huán)形圖案的外徑、內(nèi)徑及深度,配套制作配套移印膠頭與陶瓷密封環(huán)定位夾具,同時控制好轉(zhuǎn)印次數(shù)，來保證陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的濕膜厚度，以達到最佳濕膜厚度，最佳濕膜厚度是陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的金屬化層焊接強度與密封性好的保證。其中本發(fā)明采用自動轉(zhuǎn)印的方式相比于現(xiàn)有毛筆手動涂漿的方式，其涂刷快了20倍以上，工作效率大大提高。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果：

1、本發(fā)明根據(jù)陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的尺寸，制作鋼板上的環(huán)形圖案、配套移印膠頭和陶瓷密封環(huán)定位夾具，將陶瓷密封環(huán)套在陶瓷密封環(huán)定位夾具上，配套移印膠頭將環(huán)形圖案填充的鉬錳漿料粘著在配套移印膠頭上，再通過配套移印膠頭均勻轉(zhuǎn)印到陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面上，保證了陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面上的鉬錳層厚度的一致性，提高了陶瓷密封環(huán)金屬化封裝氣密性及強度。同時控制配套移印膠頭相對于陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的轉(zhuǎn)印次數(shù)，以達到最佳濕膜厚度要求，從而保證了陶瓷密封環(huán)金屬化封裝氣密性及強度。

2、本發(fā)明的環(huán)形圖案外徑相對于陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的外徑縮小，且環(huán)形圖案的內(nèi)徑相對于陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的內(nèi)徑加大，以控制了因配套移印膠頭變形產(chǎn)生油墨滲透到陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面外邊，即能快速印刷,又能保證了質(zhì)量。

3、本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)采用毛筆在陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面涂鉬錳漿料，帶來的工作效率低，陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的鉬錳層厚度不一致，封裝氣密性差、強度低、質(zhì)量不好的技術(shù)問題。本發(fā)明采用自動轉(zhuǎn)印的方式相比于現(xiàn)有毛筆手動涂漿的方式，其涂刷快了20倍以上，工作效率大大提高。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例的三維示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例的制備流程圖。

圖3為本發(fā)明實施例的陶瓷密封環(huán)的剖面示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例的配套移印膠頭的結(jié)構(gòu)示意圖。

上述附圖標(biāo)記：

1陶瓷密封環(huán)定位夾具，2陶瓷密封環(huán)，3陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面，4鋼板，5環(huán)形圖案，6配套移印膠頭

b陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的外徑，a陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的內(nèi)徑或陶瓷密封環(huán)的內(nèi)徑，c為陶瓷密封環(huán)的外徑，h為陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面的高度

D配套移印膠頭的外徑，H配套移印膠頭的高度。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對發(fā)明進一步說明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。

實施例

如圖1、2所示，本發(fā)明提供的一種動力電池陶瓷密封環(huán)保險電極制備方法，包括如下步驟：

步驟(1)：根據(jù)陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3的尺寸，在鋼板4上制作環(huán)形圖案5，其中環(huán)形圖案5的外徑小于陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3的外徑0.5mm，環(huán)形圖案5的內(nèi)徑大于陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3的內(nèi)徑0.5mm，環(huán)形圖案5在鋼板4上的深度為0.15mm。

以具體數(shù)據(jù)進行說明：陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3的外徑b為20mm，陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3的內(nèi)徑a為14mm，則環(huán)形圖案5的外徑為19.5mm，環(huán)形圖案5的內(nèi)徑為14.5mm。

步驟(2)：經(jīng)步驟(1)后，將環(huán)形圖案5依次經(jīng)過出菲林、曬版、腐蝕、清洗、打磨工序后得到帶環(huán)形圖案5的鋼板4。

步驟(3)：制作配套移印膠頭6，其中配套移印膠頭6的端部呈球形結(jié)構(gòu)；如圖4所示，具體地，配套移印膠頭6的外徑D為35mm，配套移印膠頭6的高度H為30mm。

步驟(4)：制作陶瓷密封環(huán)定位夾具1，其中陶瓷密封環(huán)定位夾具1包括圓柱體和底座，其中圓柱體的外徑小于陶瓷密封環(huán)2的內(nèi)徑a 0.5mm，底座的外徑大于陶瓷密封環(huán)2的外徑c 2mm，將圓柱體垂直固定在底座的中心上。

結(jié)合步驟(1)中的具體數(shù)據(jù)：陶瓷密封環(huán)2的外徑c為38mm，圓柱體的外徑為13.5mm，底座的外徑為40mm，底座的厚度為10mm，圓柱體的高度為2.5mm。

步驟(5)：將陶瓷密封環(huán)2有凹槽的面朝上后套在陶瓷密封環(huán)定位夾具1的圓柱體上，陶瓷密封環(huán)2底部支撐在底座上，移印機器啟動運行,移印機器上的履墨刀將鉬錳漿料均勻履蓋在鋼板4表面后停止運動,再通過移印機器上的刮墨刀相對于履墨刀反方向運行,清除鋼板4表面多余的鉬錳漿料，鋼板4上的環(huán)形圖案5填滿鉬錳漿料；

步驟(6)：環(huán)形圖案5填滿鉬錳漿料后，移動配套移印膠頭6至環(huán)形圖案5的正上方，配套移印膠頭6下壓至環(huán)形圖案5中的鉬錳漿料粘在配套移印膠頭6上,再將配套移印膠頭6移動至陶瓷密封環(huán)2的正上方后下壓，此時配套移印膠頭6上粘著的鉬錳漿料轉(zhuǎn)印到陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3上，完成轉(zhuǎn)印動作，配套移印膠頭6移回至初始位置。

根據(jù)步驟(1)、(3)和(4)中的具體數(shù)據(jù)可得：配套移印膠頭6下壓至完全蓋住鋼板4上的環(huán)形圖案5時，配套移印膠頭6在鋼板4上的變形截面外徑為21-23mm，配套移印膠頭6移動至陶瓷密封環(huán)2的正上方50mm處，向陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3下壓，以蓋住陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3，在陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3的變形截外徑為21-23mm，從而使得配套移印膠頭6上粘著的鉬錳漿料轉(zhuǎn)印到陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3上。

重復(fù)步驟(6)，以實現(xiàn)陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3的鉬錳漿料的多次印刷，以使得陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3上的濕膜厚度達到35μm-45μm。

陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3的濕膜厚度達到35μm-45μm后，將陶瓷密封環(huán)2經(jīng)鉬錳燒結(jié)、電鍍后進行釬焊,其陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3上鉬錳層的平整度小于15μm,封裝氣密性>10^-11，抗拉強度>140MPa。

本發(fā)明鋼板4上的環(huán)形圖案5的深度達到0.15mm，配套移印膠頭6下壓在環(huán)形圖案5上后尺寸變形,使得配套移印膠頭6上粘著鉬錳漿料厚度達到要求,從而配套移印膠頭6上的鉬錳漿料均勻轉(zhuǎn)印到陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3，同時環(huán)形圖案5外徑相對于陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3的外徑縮小，且環(huán)形圖案5的內(nèi)徑相對于陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3的內(nèi)徑加大，以控制了因配套移印膠頭6變形產(chǎn)生油墨滲透到陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3外邊，即能快速印刷,又能保證了質(zhì)量，解決了現(xiàn)有技術(shù)采用毛筆在陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3涂鉬錳漿料，帶來的工作效率低，陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3的鉬錳層厚度不一致，封裝氣密性差、強度低、質(zhì)量不好的技術(shù)問題。

本發(fā)明通過控制鋼板4上環(huán)形圖案5的外徑、內(nèi)徑及深度,配套制作配套移印膠頭6與陶瓷密封環(huán)定位夾具1,同時控制好轉(zhuǎn)印次數(shù)，來保證陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3的濕膜厚度，以達到最佳濕膜厚度，最佳濕膜厚度是陶瓷密封環(huán)凹槽臺階面3的金屬化層焊接強度與密封性好的保證。其中本發(fā)明采用自動轉(zhuǎn)印的方式相比于現(xiàn)有毛筆手動涂漿的方式，其涂刷快了20倍以上，工作效率大大提高。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。