專利名稱：處理作業(yè)裝置和方法、顯示板模塊組裝裝置和組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及處理作業(yè)裝置以及由處理作業(yè)裝置等構(gòu)成的顯示板模塊組裝裝置，所 述處理作業(yè)裝置用于在液晶或等離子體等FPD(二Flat Panel Display)顯示板(顯示單元 基板)的周邊，安裝驅(qū)動IC，連接COF(Chip on Film) 、 FPC(Flexible Printed Circuits) 等所謂的TAB( = T即e Automated Bonding)，以及安裝周邊基板(PCB = Printed Circit Board)。更具體地說，涉及一種在處理作業(yè)裝置和顯示板模塊組裝裝置的處理作業(yè)部位，高 效地進行對準的處理作業(yè)裝置以及顯示板基板搬運裝置。
背景技術(shù)：
顯示板模塊組裝裝置，通過按順序在液晶、等離子體等FPD的顯示板基板(以下簡 稱為基板，其他基板，例如在為PCB時，明確稱為PCB基板。)上進行多個處理作業(yè)工序，在 該基板的周邊安裝驅(qū)動IC、 TAB以及PCB基板等。 例如，作為處理工序的一例，由以下工序構(gòu)成(l)清潔基板端部的TAB粘貼
部的端子清潔工序；(2)在清潔后的基板端部粘貼異方性導(dǎo)電膜(ACF = Anisotropic
Conductive Film)的ACF工序；(3)在粘貼了 ACF的位置定位基板配線，裝配TAB、 IC的裝配
工序；(4)通過加熱壓接裝配的TAB，通過ACF膜進行固定的壓接工序；(5)檢查裝配的TAB
和IC的位置、連接狀態(tài)的檢查工序，(6)在與TAB的基板側(cè)相反的一側(cè)通過ACF等粘貼裝
配PCB基板的PCB工序(多個工序)等。并且，按照要進行處理的基板的邊的數(shù)量以及要
進行處理的TAB、 IC的數(shù)量等，確定各處理裝置的數(shù)量以及需要使基板旋轉(zhuǎn)的處理單元等。 顯示板模塊組裝裝置，通過連續(xù)地配置進行這些處理作業(yè)工序的處理作業(yè)裝置，
使用基板搬運單元在這些處理作業(yè)裝置之間搬運基板，進行基板周邊處理。 上述處理工序，需要在進行處理作業(yè)之前進行基板和處理單元之間的對準，特別
是ACF工序、裝配工序，在一個基板的處理邊具有多個處理作業(yè)部位。作為與對準有關(guān)的現(xiàn)
有技術(shù)，存在以下的專利文獻。專利文獻1特開2008-218567號公報專利文獻2特開2003-76290號公報 在上述專利文獻1中，公開了以下一種方法使用CCD照相機針對在上述一個基板 的處理邊上具有的多個處理作業(yè)部位中的每一處理作業(yè)部位，檢測對準標記，根據(jù)該結(jié)果 進行基板和處理單元之間的對準。 但是，當對每一處理作業(yè)進行對準時，需要花費相應(yīng)的處理時間，存在無法提高生 產(chǎn)節(jié)拍的課題。 另外，在上述專利文獻2中，公開了在各處理作業(yè)裝置中保持搬運來的基板，并且 在進行了定位動作后執(zhí)行各處理作業(yè)的方法。如上所述，顯示板模塊組裝裝置連接了多種 處理作業(yè)裝置，連續(xù)地對顯示板進行各種處理作業(yè)。在上述專利文獻2公開的處理作業(yè)裝 置的結(jié)構(gòu)中，根據(jù)其處理作業(yè)內(nèi)容的不同，在處理作業(yè)時間上產(chǎn)生差異。因此，時間短的工 序的處理作業(yè)裝置，等待花費時間的工序的處理作業(yè)裝置的結(jié)束，基板的搬運間隔，受到需
4要花費時間的工序的處理作業(yè)裝置的制約，并且在時間短的工序的處理作業(yè)裝置中產(chǎn)生作 業(yè)停止的時間。 為了使各處理作業(yè)裝置更高效地運轉(zhuǎn)，考慮相對于時間短的工序的處理作業(yè)裝 置，連接多個需要花費時間的工序的處理作業(yè)裝置，取得各處理工序的生產(chǎn)節(jié)拍的平衡。但 是，在該方式下連接的處理作業(yè)裝置的數(shù)量增加，整個顯示板模塊組裝裝置的長度變得非 常長。另外，在現(xiàn)有的裝置中，存在對準次數(shù)增多，更加無法提高生產(chǎn)節(jié)拍，并且每個裝置都 需要進行對準所需要的設(shè)備，成本高的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一目的在于提供一種處理作業(yè)裝置以及處理作業(yè)方法，其能夠縮短對 準所需要的時間，提高作業(yè)效率，或者能夠減少設(shè)備。 另外，本發(fā)明的第二目的在于在由多種處理作業(yè)裝置組成的顯示板模塊組裝裝置 或組裝方法中，提高各處理作業(yè)的作業(yè)效率。 為了實現(xiàn)上述目的，第一特征為具有對于從相鄰的作業(yè)裝置搬運的顯示板基板 的處理邊，在多個處理作業(yè)部位進行處理的處理部，在所述多個處理作業(yè)部位中的至少一 個部位進行所述處理部和所述顯示板基板的對準，在其他的處理作業(yè)部位中的至少一個部 位，根據(jù)在所述對準中得到的數(shù)據(jù)進行所述處理部的定位。
另外，為了實現(xiàn)上述目的，第二特征為除了第一特征之外，所述對準，在所述多個
處理作業(yè)部位中的至少一個部位檢測所述顯示板基板相對于處理作業(yè)部位的姿勢。
并且，為了實現(xiàn)上述目的，第三特征為除了第一或者第二特征之外，控制所述處
理部來進行所述定位。 另外，為了實現(xiàn)上述目的，第四特征為除了第一或者第二特征之外，所述定位包 含控制搬運的所述顯示板基板的姿勢，進行所述處理部的定位。 并且，為了實現(xiàn)上述目的，第五特征為除了第一或者第二特征之外，所述處理部 在一個部位。 另外，為了實現(xiàn)上述目的，第六特征為除了第一或者第二特征之外，具有多個所 述處理部，所述定位根據(jù)由實施了所述對準的處理部得到的所述數(shù)據(jù)，進行其他處理部的 定位。 另外，為了實現(xiàn)上述目的，第七特征為除了第一或者第二特征之外，具有多個所 述處理部，所述對準在由各處理部進行處理的處理作業(yè)部位中的至少一個部位進行對準， 所述定位，進行各處理部進行處理的其他處理作業(yè)部位的定位。
并且，為了實現(xiàn)上述第一目的，第八特征為除了第一至第七特征中的任何一個特
征之外，處理作業(yè)裝置是ACF粘貼處理作業(yè)裝置或者TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置。
另外，為了實現(xiàn)上述第二目的，第九特征為在處理作業(yè)裝置之間按順序搬運顯示
板基板，對所述顯示板基板的處理邊進行各種處理的顯示板模塊組裝裝置或組裝方法中，
下游側(cè)的處理作業(yè)裝置根據(jù)由上游側(cè)的處理作業(yè)裝置得到的對準信息進行對準。
另外，為了實現(xiàn)上述第二目的，第十特征為除了第九特征之外，所述對準信息是
所述顯示板基板相對于上游側(cè)的處理作業(yè)裝置的姿勢。 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可以縮短對準所需要的時間提高作業(yè)效率，或者能夠減少設(shè)備的處理作業(yè)裝置以及處理作業(yè)方法。 另外，根據(jù)本發(fā)明，在由多種處理作業(yè)裝置組成的顯示板模塊組裝裝置或組裝方 法中，能夠提高各處理作業(yè)的作業(yè)效率。


圖1是表示本發(fā)明第一實施方式的處理作業(yè)裝置的基本結(jié)構(gòu)的圖。
圖2是表示本發(fā)明實施方式的處理單元的圖。
圖3是表示本發(fā)明實施方式的對準處理流程的圖。
圖4是表示本發(fā)明實施方式中的對準信息數(shù)據(jù)的圖。 圖5是表示本發(fā)明實施方式的從操作員指定作業(yè)類別到該作業(yè)結(jié)束的處理流程 的圖。 圖6是表示本發(fā)明第二實施方式的顯示板模塊組裝裝置(圖(a))及其基板的搬 運裝置的基本結(jié)構(gòu)(圖(a) (b))的圖。 圖7是示意地表示本發(fā)明第二實施方式的顯示板模塊組裝裝置(圖(a))及其基 板的搬運裝置的動作狀態(tài)的圖。
符號說明
1處理作業(yè)裝置 4端子清潔處理作業(yè)裝置 5ACF粘貼處理作業(yè)裝置 6TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置 7實際壓接處理作業(yè)裝置 10基板(顯示板基板)11基板搬運單元 11A基板搬運部件 12基板保持單元
14基板搬運部件升降單元

















12A基板保持部件 15滑動臺的導(dǎo)軌
20裝配位置 21表示基板端部的端部標記
22表示TAB、 IC等的裝配位置的對準(裝配位置)標記 29滑動臺的滑塊
30進行處理作業(yè)的處理單元 31處理頭
32壓接工具
33使整個處理單元移動的XYZe移動單元
34檢測基板上的基準標記的CCD照相機
35處理頭控制部 36圖像處理部
50上位控制部 51輸入單元
60綜合控制部 61處理單元行駛軌道
具體實施例方式
下面使用圖1到圖5說明本發(fā)明的第一實施方式。 以ACF粘貼處理作業(yè)裝置6為例，根據(jù)圖1說明本發(fā)明一實施方式的處理作業(yè)裝置1的基本結(jié)構(gòu)。圖1的ACF粘貼處理作業(yè)裝置6，在一個處理作業(yè)裝置內(nèi)，配置了多臺實 際進行處理作業(yè)的處理單元30 (30a、30b、30c)，并且具有對全部這些處理單元等進行控制， 或者與上位控制部50進行信息等的收發(fā)的綜合控制部60。通過采取這樣的方式，能夠在一 個處理作業(yè)裝置中，對于一個基板10由多個處理單元30同時進行作業(yè)，能夠得到與提高各 處理作業(yè)裝置的作業(yè)效率相同的效果。 —般在基板10的處理邊以及處理作業(yè)部位設(shè)置基準標記。在圖1的基板10上表 示基準標記的一例。作為基準標記，與表示顯示板端部的端部標記21 —起，形成了裝配位 置標記22等，該裝配位置標記22是表示作為TAB、 IC等的處理作業(yè)部位的裝配位置20的 對準標記。 在圖1表示的實施方式的ACF粘貼處理作業(yè)裝置6中，因為在一個基板10的處理 邊不同的處理作業(yè)部位，由多個處理單元30同時進行作業(yè)，所以為了確保使其獨立動作的 自由度，設(shè)置了各處理單元30能夠獨立定位的功能。 圖2表示用于實現(xiàn)這樣的功能的處理單元30a的一實施方式。處理單元30由以 下各部組成對于基板等進行處理的處理頭31 ;作為對定位在裝配位置20上的ACF帶進行 壓接的處理部的壓接工具32 ;在處理單元行駛軌道61上沿X方向移動，并且使整個處理單 元向Y、Z以及e方向移動的XYZ e移動單元33 ;檢測基板上的基準標記的CCD照相機34、 處理來自CCD照相機34的視頻的圖像處理部36、以及根據(jù)來自綜合控制部60的信息控制 處理頭31的處理頭控制部35。 處理單元30a和其他的處理單元30b、30c的不同點在于，在其他的處理單元30b、 30c中沒有CCD照相機34和處理來自CCD照相機34的視頻的圖像處理部36。
另外，在本實施方式中，把X軸移動單元配置在最下方。這是因為X軸是與基板IO 的處理邊平行方向的移動單元，移動距離最長。通過采用這樣的結(jié)構(gòu)，處理單元行駛軌道 61，可以由處理作業(yè)裝置中具備的多個處理單元30共用。 因此，X軸移動單元，用于使處理單元在基板的處理位置之間移動以及進行在各處 理位置的定位這兩個目的。為了兼顧處理位置之間的高速移動和向處理位置的高精度定 位，考慮以下的方法在使處理單元在基板的處理位置之間進行移動的移動距離大的X軸 上，為了向處理位置高精度地定位，與其他軸的移動單元一同設(shè)置X軸微調(diào)用移動單元。在 現(xiàn)實中，因為需要多個X軸，所以需要考慮成本和必要精度來選擇結(jié)構(gòu)。
說明作為本實施方式的主要特征的對準的方法。 在本實施方式的ACF粘貼處理作業(yè)中，在與多個處理作業(yè)部位相對應(yīng)地設(shè)置的裝 配位置20中的一個部位，檢測與基板10的位置偏差來進行對準，關(guān)于其他的裝配位置，根 據(jù)檢測出的位置偏差數(shù)據(jù)以及其他裝配位置的基板上的位置信息，進行在各個裝配位置的 定位。 圖3表示上述的處理流程。圖4表示根據(jù)CAD數(shù)據(jù)得到的對準信息數(shù)據(jù)的一例。
首先，處理單元30a的處理頭控制部35a， (1)在安放了基板時，使處理單元30a移 動到基板端部，檢測端部標記21。然后，(2)根據(jù)所述端部標記的檢測結(jié)果，使處理單元30a 移動到左端裝配位置201的對準標記221L、221R的位置。(3)圖像處理部36，根據(jù)處理頭 控制部35a的指令，通過CCD照相機34拍攝對準標記，檢測裝配位置201相對于壓接工具 32的、即基板10的傾斜9 k、以及裝配位置20a的中心位置對于當前的壓接工具32的中心位置(X0，Y0)的X、Y方向的位置偏差(AX， AY)， (4)然后傳輸給綜合控制部60。
(5)綜合控制部60根據(jù)傳輸?shù)臋z測結(jié)果和上述對準信息數(shù)據(jù)，求出在第一裝配位 置201以及第二及以后的各裝配位置20n(n = 1、2、3...)的壓接工具32的定位數(shù)據(jù)(Xn， Yn， 9n)， (6)然后傳輸給各處理頭控制部35。所有的裝配位置的傾斜9 n因為是基板10 的傾斜所以為9k，各裝配位置的中心位置(Xn， Yn)，成為通過基板的傾斜調(diào)整了與裝配位 置20的中心位置間距離L后的位置。結(jié)果，在各裝配位置的壓接工具32的定位數(shù)據(jù)(Xn，
Yn， en)成為下式。 e i = e k (i) X1 = X0+AX (ii) Yn = YO+AY (iii) e n = e k (iv) Xn = Xl+nXLXCos 9 k (v) Yn = Yl+nXLXSin 9 k (vi) (7)根據(jù)(5)的結(jié)果，各處理頭控制部35a b，使壓接頭依次移動到對綜合控制 部60分配的裝配位置，在具有裝配位置的各處理作業(yè)部位進行ACF處理。(8)如果處理結(jié) 束，則各處理頭控制部35a b向綜合控制部60傳輸處理結(jié)束的主旨。
圖5表示從操作員指定作業(yè)類別開始到該作業(yè)結(jié)束的處理流程。
首先(a)操作員指定作業(yè)類別。(b)判斷是否為新類別，如果是已有類別，則直接 前進到步驟(d) 。
(c)如果是新類別，則上位控制部50根據(jù)CAD數(shù)據(jù)制作圖4表示的對準 信息數(shù)據(jù)，并進行保存，前進到步驟(d) 。 (d)綜合控制部60從上位控制部50接收對準信息 數(shù)據(jù)。(e)之后，進行圖3表示的(1) (8)的處理。(f)綜合控制部60判斷必要數(shù)量的 處理是否已結(jié)束。如果未結(jié)束，則進入到上述步驟(e)，如果已結(jié)束則前進到下一步驟(g)。 (g)判斷是否存在類別切換請求，如果存在則返回步驟(a)，如果沒有則結(jié)束處理。
在本實施方式中，使進行對準處理的裝配位置為左端，但也可以為右端或者中央 的位置。另外，使用一臺CCD照相機34進行對準處理，但還可以使用設(shè)置在壓接工具32兩 側(cè)的兩臺照相機來進行對準處理。并且，從CAD數(shù)據(jù)得到對準信息數(shù)據(jù)，但也可以由操作員 從輸入單元51直接輸入。 根據(jù)本實施方式，能夠根據(jù)一個處理作業(yè)部位的裝配位置的對準處理， 一次進行 其他處理作業(yè)部位的定位，能夠縮短對準需要的時間，能夠提高作業(yè)效率?？梢栽O(shè)置一套 CCD照相機34以及圖像處理部36，能夠提供整體上可以減少設(shè)備的處理作業(yè)裝置以及處理 作業(yè)方法。 在上述實施方式中，僅在一個部位實施對準處理，但例如在基板尺寸大，由于基板 10彎曲等原因無法在一個部位進行對準的情況下，例如還可以在各處理單元內(nèi)設(shè)置CCD照 相機34以及圖像處理部36，通過在各處理單元內(nèi)的一個部位的對準，實施處理單元內(nèi)的其 他裝配位置的定位處理。在該實施方式中，雖然無法得到減少設(shè)備的效果，但通過縮短處理 時間能夠得到提高作業(yè)效率的效果。 相反，例如基板尺寸小，不需要多個處理單元，通過一臺處理單元進行與本實施方 式相同的處理，能夠得到與本實施方式相同的效果。 另外，在處理單元一側(cè)實施所有的對準動作，但也可以在基板一側(cè)，即搬運側(cè)實施。特別是關(guān)于e以及Y方向，能夠通過一次動作修正，在各裝配位置僅進行x方向的修 正即可。但是，當基板尺寸大時，由于搬運側(cè)的對準動作有時發(fā)生基板偏離，所以根據(jù)此時 的狀況決定是在處理單元一側(cè)實施對準動作還是在搬運側(cè)實施對準動作。 并且，在上述實施方式中說明了 ACF裝置或ACF處理工序，但本實施方式的裝置結(jié) 構(gòu)以及處理工序，也可以和ACF裝置一樣，用于在同一基板上實施多個處理作業(yè)的裝置結(jié) 構(gòu)或處理工序。例如，可以用于在粘貼了 ACF的位置對基板配線進行定位來裝配TAB、IC的 TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置以及裝配工序。在圖2中，圖示了在板上部裝備CCD照相機的情 形，但是當在粘貼了 ACF后，無法從上部確認對準標記時，也可以在板下部一側(cè)裝備CCD照 相機。 下面使用圖6說明本發(fā)明的第二實施方式。圖6是表示本發(fā)明一實施方式的顯示 板模塊組裝裝置(圖(a))及其基板的搬運裝置的基本結(jié)構(gòu)(圖(a) (b))的圖。
圖6(a)的裝置，是通過搬運裝置在圖中從左向右依次搬運基板，同時在基板的周 邊部執(zhí)行各種處理作業(yè)，進行IC、TAB等的安裝組裝作業(yè)的裝置，搬運裝置由保持基板10的 基板保持單元12和將該基板搬運到相鄰的處理作業(yè)裝置的位置的基板搬運單元11構(gòu)成。 圖6的裝置，首先表示基板長邊一側(cè)的處理作業(yè)裝置組，在其后級具有未圖示的、在進行了 基板長邊一側(cè)的處理后，通過旋轉(zhuǎn)單元使基板旋轉(zhuǎn)，然后進行基板短邊一側(cè)的處理的與長 邊一側(cè)為相同結(jié)構(gòu)的處理作業(yè)裝置組。 作為圖6所示的基板長邊一側(cè)的處理，從左開始按順序進行下述(1) (4)的工 序，(1)清潔基板端部的TAB粘貼部的端子清潔工序；(2)在清掃后的基板端部粘貼異方性 導(dǎo)電膜(ACF)的ACF工序；(3)在粘貼了ACF的位置，定位基板配線，裝配TAB、IC的裝配工 序；(4)通過加熱壓接已裝配的TAB、 IC，由此用ACF薄膜進行固定的壓接工序，圖中的4 7分別表示了端子清潔處理作業(yè)裝置4、 ACF粘貼處理作業(yè)裝置5a、5b、 TAB/IC裝配處理作 業(yè)裝置6、實際壓接處理作業(yè)裝置7。ACF粘貼處理作業(yè)裝置具有兩臺，因為該作業(yè)的處理時 間長，所以用兩臺裝置來分擔作業(yè)，使顯示板模塊組裝裝置的各裝置的處理時間均勻，作為 顯示板模塊組裝裝置，實現(xiàn)通過量的提高。 除了關(guān)于圖6(a)說明的處理作業(yè)裝置之外，作為整個顯示板模塊組裝裝置，連接 了用于進行針對基板其余兩邊(長邊，短邊)的處理工序、在與TAB的基板側(cè)相反的一側(cè)用 ACF等粘貼裝配PCB基板的PCB處理工序(由多個處理工序組成)、以及處理作業(yè)后的基板 的檢查工序等的多個處理作業(yè)裝置。需要連接什么樣的處理作業(yè)裝置，依賴于進行組裝作 業(yè)的顯示板模塊的結(jié)構(gòu)。 然后，使用圖6(b)以及圖7說明基板的搬運裝置的結(jié)構(gòu)以及搬運方法。
基板搬運裝置由固定設(shè)置在各處理作業(yè)裝置之間的基板保持單元12、以及在搬運 方向上前后移動，把基板10從基板保持單元搬運到下一基板保持單元的基板搬運單元11 構(gòu)成。在圖6(a)中，為了圖示在基板10下方配置的基板保持單元12、基板搬運單元11，對 基板10的一部分進行剖視，用虛線表示外形。 圖7是從作為基板10的搬運方向的X方向看的A-A剖面圖。如該圖所示，基板保 持單元12在基板搬運方向上具有多條(圖7中為4條)細長的基板保持部件12A。另一方 面，基板搬運單元具有在所述基板保持部件12A之間并排設(shè)置的多條(在圖7中為3條)在 基板搬運方向上細長的基板搬運部件11A、如圖(a) (b)所示，為了將基板IO載放在所述基板保持部件11A上或使基板10離開所述基板保持部件11A，使所述基板保持部件11A升降 的基板搬運部件升降單元14、以及使基板搬運單元在導(dǎo)軌15上沿搬運方向移動的滑塊29。
以從ACF粘貼處理作業(yè)裝置5b向TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置6搬運圖6所示的基 板10c的情況為例，說明了這樣的結(jié)構(gòu)的搬運方法?；灏徇\單元lla(圖6、7中的小寫 的下標表示場所)，在ACF粘貼處理作業(yè)裝置5b的場所，如圖7 (b)所示通過基板搬運部件 llaA保持基板lOc，通過基板搬運部件升降單元14a使之上升，使基板10c離開基板保持部 件12bA。然后，在抬高保持基板10c的狀態(tài)下，通過滑塊29a把基板10c搬運到TAB/IC裝 配處理作業(yè)裝置6的位置。此時，基板搬運部件llaA在基板保持部件12cA的部件之間進 行搬運。在TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置6中，使基板10c下降，載放到基板保持部件12cA上 (圖7(a))，使基板搬運部件llaA離開基板10c。然后，在TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置6中對 基板10c進行裝配作業(yè)。在該裝配作業(yè)中，基板搬運單元lla保持沒有保持基板的姿勢，為 了搬運下一個基板返回到ACF粘貼處理作業(yè)裝置5b。即便對于10c以外的基板也同步進行 上述一系列動作，所以同步搬運全部的基板，來進行處理。 在圖6(b)中從處理作業(yè)裝置4到5使用同一搬運單元。這樣的結(jié)構(gòu)，僅可應(yīng)用于 這些處理作業(yè)裝置之間的基板配置位置的間隔為恒定的情況。結(jié)果，有助于裝置結(jié)構(gòu)和控 制單元的簡化。 在這樣的顯示板模塊組裝裝置中，向下游側(cè)的處理作業(yè)裝置傳輸在上游側(cè)的處理 作業(yè)裝置中進行的對準信息、或者基于對準信息的基板的姿勢信息。在搬運到下游側(cè)的處 理作業(yè)裝置時，由于搬運姿勢多多少少會發(fā)生變化，但是下游側(cè)的處理作業(yè)裝置通過得到 上述信息，能夠容易地檢測下游側(cè)的處理作業(yè)裝置中的端部標記、對準標記，能夠縮短處理 時間。根據(jù)前后的處理作業(yè)裝置的對準變化，能夠掌握對準的搬運誤差，如果該誤差在允許 范圍內(nèi)，則可以原樣不變地使用先前的對準信息。 因此，例如，通過向ACF粘貼處理作業(yè)裝置5傳輸由端子清潔處理作業(yè)裝置4得到 的基板的傾斜狀況、相對于端部標記21的裝置的偏離狀況等對準信息，在ACF粘貼處理作 業(yè)裝置5中，能夠縮短在其對準處理中檢測端部標記21的時間。特別是如圖6所示，端子 清潔處理作業(yè)裝置4以及兩臺ACF粘貼處理作業(yè)裝置5共有基板搬運單元，可以期待其效 果。在其他的處理作業(yè)裝置之間也相同。 根據(jù)上述第二實施方式，端部標記、對準標記的檢測變得容易，或者根據(jù)情況能夠 共享對準信息，能夠縮短處理時間。 關(guān)于該效果，在一個處理作業(yè)裝置中的一個基板的縮短效果小，但是作為通過多 個處理作業(yè)裝置處理多個基板的整個顯示板模塊組裝裝置，可以期待大幅提高通過量，實 現(xiàn)作業(yè)效率的提高。
10
權(quán)利要求
一種處理作業(yè)裝置，具有對于從相鄰的作業(yè)裝置搬運的顯示板基板的處理邊，在多個處理作業(yè)部位進行處理的處理部，所述處理作業(yè)裝置的特征在于，具有對準單元，在所述多個處理作業(yè)部位中的至少一個部位進行所述處理部和所述顯示板基板的對準；以及定位單元，在其他的處理作業(yè)部位中的至少一個部位，根據(jù)由所述對準單元得到的數(shù)據(jù)進行所述處理部和所述顯示板基板的定位。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的處理作業(yè)裝置，其特征在于，所述對準單元是在所述多個處理作業(yè)部位中的至少一個部位檢測所述顯示板基板相 對于處理作業(yè)部位的姿勢的檢測單元。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理作業(yè)裝置，其特征在于，所述定位單元控制所述處理部 來進行定位。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理作業(yè)裝置，其特征在于，所述定位單元控制所述處理部 來進行定位。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的處理作業(yè)裝置，其特征在于，所述定位單元包含控制搬運的所述顯示板基板的姿勢，進行所述處理部的定位。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理作業(yè)裝置，其特征在于，所述定位單元包含控制搬運的 所述顯示板基板的姿勢，進行所述處理部的定位。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理作業(yè)裝置，其特征在于，所述處理部在一個部位。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理作業(yè)裝置，其特征在于，所述處理部在一個部位。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的處理作業(yè)裝置，其特征在于，具有多個所述處理部，所述定位單位根據(jù)由實施了所述對準的處理部得到的所述數(shù) 據(jù)，進行其他處理部的定位。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理作業(yè)裝置，其特征在于，具有多個所述處理部，所述定位單位根據(jù)由實施了所述對準的處理部得到的所述數(shù) 據(jù)，進行其他處理部的定位。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理作業(yè)裝置，其特征在于，具有多個所述處理部，所述對準單元是在由各處理部進行處理的處理作業(yè)部位中的至 少一個部位進行對準的單元，所述定位單位是進行各處理部進行處理的其他處理作業(yè)部位 的定位的單元。
12. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理作業(yè)裝置，其特征在于，具有多個所述處理部，所述對準單元是在由各處理部進行處理的處理作業(yè)部位中的至 少一個部位進行對準的單元，所述定位單位是進行各處理部進行處理的其他處理作業(yè)部位 的定位的單元。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1至12中的任意一項所述的處理作業(yè)裝置，其特征在于， 所述處理作業(yè)裝置是ACF粘貼處理作業(yè)裝置或TAB/IC裝配處理作業(yè)裝置。
14. 一種處理作業(yè)方法，在多個處理作業(yè)部位對顯示板基板的處理邊進行處理，其特征 在于，在所述多個處理作業(yè)部位中的至少一個部位進行處理作業(yè)裝置的處理部和所述顯示 板基板的對準，在其他的處理作業(yè)部位中的至少一個部位，根據(jù)由對準單元得到的數(shù)據(jù)進行處理部和所述顯示板基板的定位。
15. —種處理作業(yè)方法，在多個處理作業(yè)部位對顯示板基板的處理邊進行處理，其特征 在于，在所述多個處理作業(yè)部位中的至少一個部位檢測所述顯示板基板相對于處理作業(yè)部 位的姿勢，根據(jù)所述檢測姿勢進行處理部的定位。
16. —種顯示板模塊組裝裝置，其在處理作業(yè)裝置之間按順序搬運顯示板基板，對所述 顯示板基板的處理邊進行各種處理，由此來安裝電子部件，其特征在于，具有權(quán)利要求1至12中的任意一項所述的處理作業(yè)裝置。
17. —種顯示板模塊組裝裝置，其在處理作業(yè)裝置之間按順序搬運顯示板基板，對所 述顯示板基板的處理邊進行各種處理，由此來安裝電子部件，其特征在于，具有權(quán)利要求13 所述的處理作業(yè)裝置。
18. —種顯示板模塊組裝裝置，其在處理作業(yè)裝置之間按順序搬運顯示板基板，對所述 顯示板基板的處理邊進行各種處理，其特征在于，下游側(cè)的處理作業(yè)裝置具有根據(jù)由上游側(cè)的處理作業(yè)裝置得到的對準信息進行對準 的單元。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的顯示板模塊組裝裝置，其特征在于， 所述對準信息，是所述顯示板基板相對于上游側(cè)的處理作業(yè)裝置的姿勢。
20. —種顯示板模塊組裝方法，在處理作業(yè)裝置之間按順序搬運顯示板基板，對所述顯 示板基板的處理邊進行各種處理，其特征在于，下游側(cè)的處理作業(yè)裝置根據(jù)由上游側(cè)的處理作業(yè)裝置得到的對準信息進行對準。
全文摘要
本發(fā)明提供能夠縮短對準所需要的時間，提高作業(yè)效率或者能夠減少設(shè)備的處理作業(yè)裝置以及處理作業(yè)方法。另外，在由多種處理作業(yè)組成的顯示板模塊組裝裝置或者組裝方法中，提高各處理作業(yè)的作業(yè)效率。對于從相鄰的作業(yè)裝置搬運的顯示板基板的處理邊，在多個處理作業(yè)部位進行處理，在所述多個處理作業(yè)部位中的至少一個部位進行與所述處理部的對準，具有在其他的處理作業(yè)部位中的至少一個部位，根據(jù)在所述對準中得到的數(shù)據(jù)進行所述處理部的定位的定位單元。
文檔編號G09F9/00GK101776807SQ20101000214
公開日2010年7月14日 申請日期2010年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月9日
發(fā)明者武田正臣, 比佐隆文, 玉本淳一, 鈴木昌光 申請人:株式會社日立高新技術(shù)