專(zhuān)利名稱：顯示模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示模塊，且特別是涉及一種模塊化的顯示模塊。
背景技術(shù)：
隨著視訊技術(shù)的飛躍發(fā)展，各式各樣的顯示裝置也朝著小型化甚至是微型化的方 向發(fā)展。一般而言，顯示裝置具有用以顯示資訊的顯示面板(displaypanel)，而顯示面板 是由電路板所控制。顯示面板是通過(guò)電路板上的芯片運(yùn)算，并提供數(shù)字信號(hào)以控制顯示面 板上各畫(huà)素單元的顯示效果，進(jìn)而產(chǎn)生畫(huà)面。然而，電路板與顯示面板之間需要利用可撓性 扁平纜線(Flexible FlatCable, FFC)或軟性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC) 來(lái)將兩者電連接。如此一來(lái)，顯示裝置整體的體積無(wú)法有效的縮小，而無(wú)法滿足微型化的趨 勢(shì)。此外，由于電路板與顯示面板之間需通過(guò)可撓性扁平纜線或軟性電路板來(lái)連接，因此會(huì) 提高顯示裝置的生產(chǎn)成本以及影響顯示裝置的制作工藝合格率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種顯示模塊，其通過(guò)模塊化的方式來(lái)大大縮小整體顯示 模塊的體積，而達(dá)成微型化的效果。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提出一種顯示模塊，其包括一第一電路板、一顯示面板以及 至少一管芯。顯示面板配置于第一電路板上，且通過(guò)一焊線與第一電路板電連接。管芯配 置于第一電路板上，且與第一電路板電連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的顯示面板與管芯分別配置于第一電路板的相對(duì)兩 側(cè)表面上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一電路板具有一第一導(dǎo)電貫孔，管芯通過(guò)第一 導(dǎo)電貫孔與顯示面板電連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的顯示面板與管芯配置于第一電路板的一側(cè)表面 上，且管芯位于顯示面板與第一電路板之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的顯示模塊更包括一連接器，配置于第一電路板上 且與第一電路板電連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一電路板具有一第一導(dǎo)電貫孔，連接器通過(guò)第 一導(dǎo)電貫孔與管芯電連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的顯示模塊更包括一封裝膠體，包覆管芯且覆蓋部 分第一電路板。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的顯示模塊更包括一連接器，配置于封裝膠體上且 與第一電路板電連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的顯示模塊更包括一連接器，配置于第一電路板上 且與第一電路板電連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的顯示模塊更包括一第二電路板，顯示面板與管芯分別配置于第一電路板的相對(duì)兩側(cè)表面上，且管芯位于第一電路板與第二電路板之間。管 芯包括一第一管芯以及一第二管芯。第一管芯配置于第一電路板上且與第一電路板電連 接。第二管芯配置于第二電路板上且與第二電路板電連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一管芯與第二管芯是分別通過(guò)打線接合或覆晶 接合技術(shù)與第一電路板以及第二電路板電連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的顯示模塊更包括一封裝膠體，填充于第一電路板 以及第二電路板之間，且包覆第一管芯與第二管芯。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的顯示模塊更包括一連接器，配置于第二電路板上 且與第二電路板電連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的連接器與第二管芯分別位于第二電路板的相對(duì)兩 側(cè)表面上。第二電路板具有一第二導(dǎo)電貫孔，連接器通過(guò)第二導(dǎo)電貫孔與第二管芯電連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的管芯是通過(guò)打線接合或覆晶接合技術(shù)與第一電路 板電連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的顯示面板包括硅基液晶面板(LiquidCrystal On Silicon，LC0S)、數(shù)字微鏡元件(Digital Micro-mirror Device, DMD)面板、液晶顯示元件 (Liquid Crystal Device, LCD)面板或數(shù)字光學(xué)處理(Digital Light Processing, DLP) 面板?；谏鲜?，由于本發(fā)明的顯示模塊是采用模塊化的方式將顯示面板與管芯整合于 電路板上。如此一來(lái)，可大大縮小整體顯示模塊的體積，而達(dá)成微型化的效果。此外，由于 本發(fā)明的顯示模塊無(wú)須使用可撓性扁平纜線(FFC)或軟性電路板(FPC)來(lái)連接電路板與顯 示面板。因此，相比較于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明的顯示模塊可有效降低生產(chǎn)成本且具有較佳 的可靠度。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖 作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種顯示模塊的剖面示意圖；圖2為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種顯示模塊的剖面示意圖；圖3為本發(fā)明的又一實(shí)施例的一種顯示模塊的剖面示意圖；圖4為本發(fā)明的又一實(shí)施例的一種顯示模塊的剖面示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明10 焊線IOOa IOOd 顯示模塊110:第一電路板112、114、162、164 表面116:第一導(dǎo)電貫孔120 顯示面板122 第一基板124 第二基板
130 管芯132 第一管芯134 第二管芯140a 140d 連接器150 封裝膠體160:第二電路板166:第二導(dǎo)電貫孔
具體實(shí)施例方式圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種顯示模塊的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖1，在本實(shí)施例 中，顯示模塊IOOa包括一第一電路板110、一顯示面板120以及至少一管芯130(圖1中僅 示意地繪示三個(gè))。其中，第一電路板110例如是軟性電路板、印刷電路板或軟硬復(fù)合板，但 并不以此為限。詳細(xì)而言，顯示面板120與管芯130分別配置于第一電路板110的相對(duì)兩側(cè)表面 上，意即顯示面板120位于第一電路板110的一表面112上，而管芯130位于第一電路板 110的另一表面114上。顯示面板120可通過(guò)一焊線10與第一電路板110電連接，也就是 說(shuō)，顯示面板120是通過(guò)打線接合(wirebonding)的方式與第一電路板110電連接。第一 電路板110具有一第一導(dǎo)電貫孔116，其中管芯130可通過(guò)第一導(dǎo)電貫孔116與顯示面板 120電連接。顯示面板120例如是硅基液晶面板(LCOS)、數(shù)字微鏡元件(DMD)面板、液晶顯示元 件(IXD)面板或數(shù)字光學(xué)處理(DLP)面板。在本實(shí)施例中，顯示面板120包括一第一基板 122以及一第二基板124，其中第一基板122例如是玻璃基板，而第二基板124例如是半導(dǎo) 體材料的硅基板。換言之，本實(shí)施例的顯示面板120是以硅基液晶面板為例，但并不以此為限。管芯130包括存儲(chǔ)單元(未繪示)、感測(cè)單元(未繪示)、加熱單元(未繪示)以 及驅(qū)動(dòng)單(未繪示)元，其中管芯130可通過(guò)打線接合或覆晶接合(flip chip bonding) 的方式與第一電路板110電連接。換言之，管芯130可通過(guò)第一導(dǎo)電貫孔116或是通過(guò)第 一電路板110上的布線(layout)(未繪示)與顯示面板120進(jìn)行信號(hào)的傳遞與接收。由于本實(shí)施例的顯示模塊IOOa是采用模塊化的方式將顯示面板120與管芯130 整合于第一電路板110上。如此一來(lái)，可大大縮小整體顯示模塊IOOa的體積，而達(dá)成微型 化的效果。此外，由于本實(shí)施例的顯示模塊IOOa是利用打線接合的方式使顯示面板120與 第一電路板110電連接，而利用打線接合或覆晶接合的方式使管芯130與第一電路板110 電連接。因此，相比較于現(xiàn)有采用可撓性扁平纜線(FFC)或軟性電路板(FPC)來(lái)連接電路 板與顯示面板而言，本實(shí)施例的顯示模塊IOOa可有效降低生產(chǎn)成本且具有較佳的可靠度。此外，在本實(shí)施例中，顯示模塊IOOa更包括一連接器140a以及一封裝膠體150。 連接器140a配置于第一電路板上110，且與顯示面板120分別位于第一電路板110的相對(duì) 兩側(cè)表面112、114上，意即連接器140位于表面114上。連接器140a與第一電路板110電 連接，而顯示模塊IOOa可通過(guò)此連接器140a與外部電路(未繪示)電連接。由于本實(shí)施 例的顯示模塊IOOa具有連接器140a，因此第一電路板110可通過(guò)連接器140a與外部電路
5電連接，可增加顯示模塊IOOa的應(yīng)用性。此外，封裝膠體150包覆管芯130且覆蓋部分第 一電路板110，用以保護(hù)管芯130以避免受到外界溫度、濕氣與雜訊的影響。值得一提的是，本發(fā)明并不限定連接器140a的位置，雖然此處所提及的連接器 140a具體化為配置于第一電路板110的表面114上，但在其他未繪示的實(shí)施例中，連接器 140a也可配置于第一電路板110的表面112上。因此，圖1所繪示的連接器140a的位置僅 為舉例說(shuō)明，并非限定本發(fā)明。此外，在其他未繪示的實(shí)施例中，顯示模塊IOOa也可利用軟 性電路板來(lái)代替連接器140a與外部電路電連接，上述仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案，不 脫離本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。以下將利用多個(gè)不同的實(shí)施例來(lái)分別說(shuō)明顯示模塊IOOb IOOd的設(shè)計(jì)。在此必 須說(shuō)明的是，下述實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來(lái) 表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明。關(guān)于省略部分的說(shuō)明可參考前 述實(shí)施例，下述實(shí)施例中不再重復(fù)贅述。圖2為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種顯示模塊的剖面示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖1與圖 2，圖2的顯示模塊IOOb與圖1的顯示模塊IOOa相似，其不同之處在于圖2的顯示模塊 IOOb的連接器140b的配置位置不同。詳細(xì)而言，連接器140b是配置于封裝膠體150上， 且連接器140b與第一電路板110電連接。在本實(shí)施例中，連接器140b可以通過(guò)導(dǎo)電連接 結(jié)構(gòu)(未繪示)來(lái)電連接至第一電路板110，其中導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)例如是一貫穿封裝膠體150 的導(dǎo)電貫孔結(jié)構(gòu)(conductive through hole structure)或一直接連接于第一電路板110 與連接器140b之間的導(dǎo)線。換言之，本實(shí)施例并不限定連接器140b與第一電路板110兩 者之間的電連接關(guān)系，所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者可根據(jù)需求自行利用導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)來(lái) 電連接第一電路板110與連接器140b。圖3為本發(fā)明的又一實(shí)施例的一種顯示模塊的剖面示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖1與圖 3，圖3的顯示模塊IOOc與圖1的顯示模塊IOOa相似，其不同之處在于圖3的顯示模塊 IOOc的管芯130的配置位置不同。詳細(xì)而言，顯示面板120與管芯130皆配置于第一電路 板110的表面112上，且管芯130位于顯示面板120與第一電路板110之間。管芯130與 連接器140c分別位于第一電路板110的相對(duì)兩側(cè)表面112、114上，且連接器140c可通過(guò) 第一電路板110上的布線(未繪示)或第一導(dǎo)電貫孔116與管芯130電連接。圖4為本發(fā)明的又一實(shí)施例的一種顯示模塊的剖面示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖1與圖 4，圖4的顯示模塊IOOd與圖1的顯示模塊IOOa相似，其不同之處在于圖4的顯示模塊 IOOd更包括一第二電路板160，且管芯130與連接器140d的配置位置不同。詳細(xì)而言，顯 示面板120與管芯130分別配置于第一電路板110的相對(duì)兩側(cè)表面112、114上，且管芯130 位于第一電路板110與第二電路板160之間。其中，第二電路板160例如是軟性電路板、印 刷電路板或軟硬復(fù)合板，但不以此為限。本實(shí)施例的管芯130包括一個(gè)第一管芯132以及二個(gè)第二管芯134。第一管芯132 配置于第一電路板110的表面114上且與第一電路板110電連接。第二管芯134配置于第 二電路板160的一表面162上且與第二電路板160電連接。第一管芯132與第二管芯134 是分別通過(guò)打線接合或覆晶接合技術(shù)與第一電路板110以及第二電路板160電連接。封裝 膠體150填充于第一電路板110以及第二電路板160之間，且包覆第一管芯132與第二管 芯134，用以保護(hù)第一管芯132與第二管芯134。連接器140d配置于第二電路板160的另一表面164上，用以與外部電路(未繪示)電連接。第二電路板160具有一第二導(dǎo)電貫孔 166，而連接器140d通過(guò)第二導(dǎo)電貫孔166與第二管芯134電連接。在此必須說(shuō)明的是，雖然此處所提及的第一管芯132具體化為一個(gè)，第二管芯134 具體化為兩個(gè)，但在其他未繪示的實(shí)施例中，也可依使用需求而自行增加或減少第一管芯 132與第二管芯134的個(gè)數(shù)，在此并不予以限定。綜上所述，由于本發(fā)明的顯示模塊是采用模塊化的方式將顯示面板與管芯整合于 電路板上。如此一來(lái)，可大大縮小整體顯示模塊的體積，而達(dá)成微型化的效果。此外，本發(fā) 明的顯示模塊是利用打線接合的方式使顯示面板與電路板電連接，而利用打線接合或覆晶 接合的方式使管芯與電路板電連接。相比較于現(xiàn)有采用可撓性扁平纜線(FFC)或軟性電路 板(FPC)來(lái)連接電路板與顯示面板而言，本發(fā)明的顯示模塊可有效降低生產(chǎn)成本且具有較 佳的可靠度。此外，本發(fā)明的顯示模塊具有連接器，因此電路板可通過(guò)連接器與外部電路電 連接，可增加顯示模塊的應(yīng)用性。雖然已結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技 術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā) 明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種顯示模塊，包括第一電路板；顯示面板，配置于該第一電路板上，且通過(guò)一焊線與該第一電路板電連接；以及至少一管芯，配置于該第一電路板上，且與該第一電路板電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中該顯示面板與該至少一管芯分別配置于該第一 電路板的相對(duì)兩側(cè)表面上。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示模塊，其中該第一電路板具有一第一導(dǎo)電貫孔，該至少一 管芯通過(guò)該第一導(dǎo)電貫孔與該顯示面板電連接。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，其中該顯示面板與該至少一管芯配置于該第一電路 板的一側(cè)表面上，且該至少一管芯位于該顯示面板與該第一電路板之間。
5.如權(quán)利要求4所述的顯示模塊，還包括一連接器，配置于該第一電路板上且與該第 一電路板電連接。
6.如權(quán)利要求5所述的顯示模塊，其中該第一電路板具有一第一導(dǎo)電貫孔，該連接器 通過(guò)該第一導(dǎo)電貫孔與該至少一管芯電連接。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，還包括一封裝膠體，包覆該至少一管芯且覆蓋部分 該第一電路板。
8.如權(quán)利要求7所述的顯示模塊，還包括一連接器，配置于該封裝膠體上且與該第一 電路板電連接。
9.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，還包括一連接器，配置于該第一電路板上且與該第 一電路板電連接。
10.如權(quán)利要求1所述的顯示模塊，還包括一第二電路板，該顯示面板與該至少一管芯 分別配置于該第一電路板的相對(duì)兩側(cè)表面上，且該至少一管芯位于該第一電路板與該第二 電路板之間，其中該至少一管芯包括一第一管芯以及一第二管芯，該第一管芯配置于該第 一電路板上且與該第一電路板電連接，該第二管芯配置于該第二電路板上且與該第二電路 板電連接。
11.如權(quán)利要求10所述的顯示模塊，其中該第一管芯與該第二管芯是分別通過(guò)打線接 合或覆晶接合技術(shù)與該第一電路板以及該第二電路板電連接。
12.如權(quán)利要求10所述的顯示模塊，還包括一封裝膠體，填充于該第一電路板以及該 第二電路板之間，且包覆該第一管芯與該第二管芯。
13.如權(quán)利要求10所述的顯示模塊，還包括一連接器，配置于該第二電路板上且與該 第二電路板電連接。
14.如權(quán)利要求13所述的顯示模塊，其中該連接器與該第二管芯分別位于該第二電路 板的相對(duì)兩側(cè)表面上，且該第二電路板具有一第二導(dǎo)電貫孔，該連接器通過(guò)該第二導(dǎo)電貫 孔與該第二管芯電連接。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種顯示模塊，包括一第一電路板、一顯示面板以及至少一管芯。顯示面板配置于第一電路板上，且通過(guò)一焊線與第一電路板電連接。管芯配置于第一電路板上，且與第一電路板電連接。
文檔編號(hào)G09F9/30GK101930700SQ20101013643
公開(kāi)日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2010年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月18日
發(fā)明者洪梓晏, 王宏倚, 賴佳成 申請(qǐng)人:立景光電股份有限公司;奇景光電股份有限公司