專利名稱：適用于兩種貼片封裝的石英晶體諧振器通用加工載盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元器件加工工裝，尤其涉及一種石英晶體諧振器加工載 盤。
背景技術(shù)：
隨著石英晶體諧振器產(chǎn)品的集成度、小型化的發(fā)展需要，對(duì)于產(chǎn)品的小型化隨著技術(shù)的發(fā)展形成了新的外形尺寸規(guī)格，在其現(xiàn)有生產(chǎn)過程中，貼片類3225規(guī)格和2520規(guī)格封裝石英晶體諧振器會(huì)在同一條生產(chǎn)線生產(chǎn)，在點(diǎn)膠、微調(diào)、封焊的工序中，為3225規(guī)格和2520規(guī)格封裝的石英晶體諧振器分別配置一套加工載盤以滿足相應(yīng)的外形尺寸要求，存在以下問題I、生產(chǎn)兩種規(guī)格的產(chǎn)品需配置兩套載盤工裝、投入成本較大。2、產(chǎn)品切換時(shí)，需換用對(duì)應(yīng)的工裝載盤工裝，耗時(shí)比較長。3、載盤工裝數(shù)量多，每日清洗維護(hù)工作量增加。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述問題，本實(shí)用新型旨在提供一種適用于兩種貼片封裝的石英晶體諧振器通用加工載盤，降低生產(chǎn)成本，減少工作量。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型提供的適用于兩種貼片封裝的石英晶體諧振器通用加工載盤，盤體正面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)正面凹槽，盤體反面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)反面凹槽；所述正面凹槽的形狀與尺寸與3225規(guī)格封裝石英晶體諧振器相適配，所述反面凹槽的形狀與尺寸與2520規(guī)格封裝石英晶體諧振器相適配；所述正面凹槽、反面凹槽呈矩陣形式排布，并具有共同的中心孔。進(jìn)一步的，所述正面凹槽和反面凹槽包括矩形凹槽和圓形凹槽，圓形凹槽與矩形凹槽相交，可以方便工件的放置和拾取。進(jìn)一步的，所述圓形凹槽位于矩形凹槽的四角及長矩形邊的中間位置，圓心位于矩形邊上或外側(cè)。優(yōu)選的，所述盤體的厚度為1.50麗，所述正面凹槽的深度為0.60麗，所述反面凹槽的深度為O. 50麗。進(jìn)一步的，所述中心孔的直徑為1麗。本實(shí)用新型提供的適用于兩種貼片封裝的石英晶體諧振器通用加工載盤，能同時(shí)滿足3225規(guī)格和2520規(guī)格兩種封裝的貼片石英晶體諧振器加工要求，可降低加工載盤的投入成本40% ;兩種規(guī)格產(chǎn)品切換時(shí)無需做載盤工裝的準(zhǔn)備，減少工裝清洗及維護(hù)工作量，降低生產(chǎn)成本，提高勞動(dòng)效率，具有較好的經(jīng)濟(jì)效益。

圖I是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；[0015]圖2是本實(shí)用新型的反面結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖3是本實(shí)用新型的正面凹槽結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]圖4是本實(shí)用新型的反面凹槽結(jié)構(gòu)示意圖；[0018]圖5是本實(shí)用新型單個(gè)正、反面凹槽單元的剖視圖；[0019]圖中1-盤體、2-正面凹槽、3-中心孔、4-反面凹槽。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。[0021]如圖1，圖2，本實(shí)用新型提供的石英晶體諧振器加工載盤，盤體I正面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)正面凹槽2，盤體反面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)反面凹槽4 ;正面凹槽2的形狀與尺寸與3225規(guī)格封裝石英晶體諧振器相適配，反面凹槽4的形狀與尺寸與2520規(guī)格封裝石英晶體諧振器相適配； 正面凹槽2、反面凹槽4呈矩陣形式排布，并具有共同的中心孔3。[0022]如圖3，圖4，進(jìn)一步的，正面凹槽2和反面凹槽4包括矩形凹槽和圓形凹槽，圓形凹槽與矩形凹槽相交。[0023]進(jìn)一步的，圓形凹槽位于矩形凹槽的四角及長矩形邊的中間位置，圓心位于矩形邊上或外側(cè)。[0024]如圖5，優(yōu)選的，盤體I的厚度為1.50MM，正面凹槽2的深度為O. 60MM，反面凹槽4 的深度為O. 50麗。[0025]進(jìn)一步的，中心孔3的直徑為I麗。[0026]當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型的精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型做出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種石英晶體諧振器加工載盤，其特征在于盤體(I)正面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)正面凹槽(2)，盤體反面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)反面凹槽(4);所述正面凹槽(2)的形狀與尺寸與3225規(guī)格封裝石英晶體諧振器相適配，所述反面凹槽(4)的形狀與尺寸與2520規(guī)格封裝石英晶體諧振器相適配；所述正面凹槽(2)、反面凹槽(4)呈矩陣形式排布，并具有共同的中心孔(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的石英晶體諧振器加工載盤，其特征在于所述正面凹槽(2)和反面凹槽(4)包括矩形凹槽和圓形凹槽，圓形凹槽與矩形凹槽相交。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的石英晶體諧振器加工載盤，其特征在于所述圓形凹槽位于矩形凹槽的四角及長矩形邊的中間位置，圓心位于矩形邊上或外側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的石英晶體諧振器加工載盤，其特征在于所述盤體(I)的厚度為I. 5(MM,所述正面凹槽(2)的深度為O. 6(MM,所述反面凹槽(4)的深度為O. 50麗。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的石英晶體諧振器加工載盤，其特征在于所述中心孔(3)的直徑為1麗。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種適用于兩種貼片封裝的石英晶體諧振器通用加工載盤，盤體正面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)正面凹槽，盤體反面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)反面凹槽；正面凹槽的形狀與尺寸與3225規(guī)格封裝石英晶體諧振器相適配，反面凹槽的形狀與尺寸與2520規(guī)格封裝石英晶體諧振器相適配；正面凹槽、反面凹槽呈矩陣形式排布，并具有共同的中心孔。本實(shí)用新型在一套加工載盤上同時(shí)滿足兩種貼片封裝的石英晶體諧振器加工要求，降低生產(chǎn)成本，提高勞動(dòng)效率。
文檔編號(hào)H03H3/02GK202737819SQ20122044770
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月4日
發(fā)明者梁羽杉, 劉青彥, 楊清明 申請(qǐng)人:成都晶寶時(shí)頻技術(shù)股份有限公司