專利名稱：一種led封裝貼片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種發(fā)光元件，具體是LED發(fā)光片。
背景技術(shù)：
常規(guī)的LED封裝貼片結(jié)構(gòu)如圖3所示芯片3定位在一內(nèi)凹形狀的基座I內(nèi)表面，然后在基座內(nèi)灌滿熒光膠2，覆蓋住發(fā)光芯片?，F(xiàn)有結(jié)構(gòu)的LED封裝貼片，厚度S較大(約為2mm)，基座內(nèi)凹部位較深(熒光膠厚度約1.1mm);不但導(dǎo)致發(fā)出的光線發(fā)射角度W較小(圖中顯示約90-100度)，而且較大厚度的熒光膠還使部分光線損失在熒光膠內(nèi)部，導(dǎo)致亮度不高(通常只能做到O. 06W左右)。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服上述背景技術(shù)的不足，提供一種LED封裝貼片的改進，該LED封裝貼片應(yīng)具有發(fā)光效率較高、亮度較大的特點。本實用新型提供的技術(shù)方案是一種LED封裝貼片，包括一基座、定位在基座內(nèi)凹面的發(fā)光芯片以及填充在基座內(nèi)凹面且對發(fā)光芯片起保護作用而封裝的熒光膠；其特征在于所述基座內(nèi)凹面的深度H為O. 4-0. 5mm,所述發(fā)光芯片通過熒光膠的光線發(fā)射角度W為130-150度。所述基座的厚度S為1. 1-1. 2mm。本實用新型的工作原理是由于在基座的長寬尺寸不變的前提下，降低了基座內(nèi)凹面的深度H，所以熒光膠的填充厚度相應(yīng)減小(為原來厚度的50%左右)，而發(fā)光芯片通過熒光膠的光線發(fā)射角度W能夠得到明顯擴大。本實用新型的有益效果是由于熒光膠的填充厚度顯著減小，光線出光路徑縮短，因而在熒光膠中損耗的光線明顯降低，并且發(fā)光芯片通過熒光膠的光線發(fā)射角度W得到了大幅度擴展(近50%)，使該貼片的發(fā)光效率顯著提高(提高至少I倍)，亮度也有明顯增加。

圖1是本實用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是現(xiàn)有LED封裝貼片的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合說明書附圖，對本實用新型作進一步說明。如圖1所示一種LED封裝貼片，其基座I制成內(nèi)凹形狀(圖中可見是錐形的壁面和平面的底面)，基座內(nèi)凹面上定位著一發(fā)光芯片3，基座內(nèi)凹面還填滿熒光膠2，使發(fā)光芯片得到固定封裝；這些結(jié)構(gòu)均與現(xiàn)有的LED封裝貼片類同。[0015]本實用新型的改進，是對基座的結(jié)構(gòu)作了改變；具體是把基座內(nèi)凹面的深度H，從原先的1.1mm改為O. 4-0. 5mm (減少厚度一半以上)，使光線的出光路徑(穿越透過熒光膠的路程)大為減少；相應(yīng)的光線發(fā)射角度W (發(fā)光芯片通過熒光膠的光線發(fā)射角度)，從原先的90-100度擴大為130-150度；有效發(fā)光量得到增加，也就相應(yīng)提高了發(fā)光亮度。另外，基座的厚度S也從原先的2mm左右減小為1.1-1.2mm。由于光通量得到提高，用戶使用時就有更多的調(diào)節(jié)余地，能夠在保證光通量的前提下，減少LED封裝貼片的數(shù)量。圖中箭頭K表示光線發(fā)射方向。
權(quán)利要求1.一種LED封裝貼片，包括一基座(I)、定位在基座內(nèi)凹面的發(fā)光芯片(3)以及填充在基座內(nèi)凹面且對發(fā)光芯片起保護作用而封裝的熒光膠(2 );其特征在于所述基座內(nèi)凹面的深度(H)為O. 4-0. 5mm，所述發(fā)光芯片通過熒光膠的光線發(fā)射角度(W)為130-150度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝貼片，其特征在于所述基座的厚度(S)為·1.1-1. 2mm。
專利摘要本實用新型涉及一種LED封裝貼片。所要解決的技術(shù)問題是提供的LED封裝貼片應(yīng)具有發(fā)光效率較高、亮度較大的特點。技術(shù)方案是一種LED封裝貼片，包括一基座、定位在基座內(nèi)凹面的發(fā)光芯片以及填充在基座內(nèi)凹面且對發(fā)光芯片起保護作用而封裝的熒光膠；其特征在于所述基座內(nèi)凹面的深度H為0.4-0.5mm，所述發(fā)光芯片通過熒光膠的光線發(fā)射角度W為130-150度。所述基座的厚度S為1.1-1.2mm。
文檔編號H01L33/50GK202888230SQ201220505948
公開日2013年4月17日 申請日期2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月28日
發(fā)明者洪協(xié)印, 陳加海, 上官敏華, 黃深波 申請人:杭州恒誠光電科技有限公司