專利名稱：用于晶片級(jí)照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大體上涉及晶片級(jí)照相機(jī)模塊，且明確言之但非排他地，涉及晶片級(jí)照相機(jī)模塊的強(qiáng)化。
背景技術(shù)：
數(shù)字照相機(jī)廣泛地用在各種應(yīng)用中。近來(lái)，數(shù)字照相機(jī)尺寸變小以裝配于新興應(yīng)用中，新興應(yīng)用諸如行動(dòng)電話、安全及汽車照相機(jī)、醫(yī)學(xué)器件等。數(shù)字照相機(jī)包括用以形成影像的透鏡及用以俘獲所形成影像并將其轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的影像傳感器。用于許多應(yīng)用的照相機(jī)模塊需要具有低制造成本及較小之水平及垂直占據(jù)面積。 此等照相機(jī)模塊可使用晶片級(jí)技術(shù)來(lái)制造并組裝以產(chǎn)生晶片級(jí)照相機(jī)模塊。光學(xué)組件中有許多(若非所有)組件上在硅、玻璃或塑料晶片上制造的?？蓪⒐鈱W(xué)晶片與影像傳感器晶片(例如，互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)影像傳感器晶片)安裝到一起，且將所得晶片堆棧切割成個(gè)別照相機(jī)模塊。所完成之照相機(jī)(包括光學(xué)器件)可使用可用半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)在晶片級(jí)上制造并封裝。晶片級(jí)照相機(jī)模塊通常包括傳感器封裝，該封裝中具有一影像傳感器(例如， CMOS影像傳感器)。透鏡立方體安置于該傳感器封裝的頂部上，該透鏡立方體將透鏡或透鏡組合固持于該立方體中。另一方面，整合式外殼可固持一或多個(gè)透鏡且亦可固持影像傳感器。


圖1為具有透鏡立方體及傳感器封裝的晶片級(jí)照相機(jī)模塊的立體圖。圖2為用于EMI保護(hù)的現(xiàn)有技術(shù)金屬外罩的立體圖。圖3為安裝至照相機(jī)模塊的現(xiàn)有技術(shù)金屬外罩的截面?zhèn)纫晥D。圖4為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的透視圖。圖5為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的安置于晶片級(jí)照相機(jī)模塊之上的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的透視圖。圖6為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的膠接至照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的截面?zhèn)纫晥D。圖7為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的安置于晶片級(jí)照相機(jī)模塊之上且安裝至印刷電路板(PCB)的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的透視圖。圖8為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的具有短側(cè)部片狀件的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的透視圖。圖9為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的安置于晶片級(jí)照相機(jī)模塊之上的具有短側(cè)部片狀件的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖10為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的安置于晶片級(jí)照相機(jī)模塊之上且安裝至PCB的具有短側(cè)部片狀件的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的透視圖。圖11為說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的將強(qiáng)化結(jié)構(gòu)安裝于照相機(jī)模塊之上的程序的流程圖。圖12為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的用于將強(qiáng)化結(jié)構(gòu)安裝至照相機(jī)模塊的裝置之截面圖。
具體實(shí)施例方式以下將描述用于強(qiáng)化晶片級(jí)照相機(jī)模塊的系統(tǒng)及方法的實(shí)施例。在以下描述中， 陳述眾多具體細(xì)節(jié)以提供對(duì)該等實(shí)施例的透徹理解。然而，熟習(xí)相關(guān)技術(shù)者將認(rèn)識(shí)到，本文中所描述的技術(shù)可在無(wú)該等具體細(xì)節(jié)中之一或多者的情況下加以實(shí)踐或以其它方法、組件、材料等來(lái)加以實(shí)踐。在其它情況下，不詳細(xì)展示或描述熟知結(jié)構(gòu)、材料或操作以避免混淆某些態(tài)樣。遍及本說(shuō)明書(shū)對(duì)「一實(shí)施例」之參考意謂結(jié)合該實(shí)施例所描述之特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中。因此，在本說(shuō)明書(shū)全文各處之詞組「在一實(shí)施例中」的出現(xiàn)未必均指同一實(shí)施例。此外，可在一或多個(gè)實(shí)施例中以任何合適方式組合特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。圖1為具有透鏡立方體104及傳感器封裝102的晶片級(jí)照相機(jī)模塊100的透視圖。 透鏡立方體104在圖1中展示為安置于傳感器封裝102的頂部上。在一實(shí)例中，傳感器封裝102的厚度107可小于透鏡立方體104的厚度105，且傳感器封裝102的橫截面103可大于透鏡立方體104的橫截面101，如圖1中所示。在另一實(shí)施例中，傳感器封裝102及透鏡立方體104的橫截面可基本相同。此外，其它大小及形狀組合為可能的。在一些情況下， 在無(wú)額外強(qiáng)化之情況下，照相機(jī)模塊100易受由沖擊、撞擊、剪力及其類似者造成的機(jī)械應(yīng)力。舉例而言，撞擊可造成照相機(jī)模塊100散裂，或照相機(jī)模塊內(nèi)部的組件(諸如，透鏡及影像傳感器(未圖標(biāo)))變得錯(cuò)位。圖2為用于EMI保護(hù)的現(xiàn)有技術(shù)金屬外罩的透視圖。如圖2中所展示，照相機(jī)模塊100被外罩200圍封以保護(hù)照相機(jī)模塊100免遭電磁干擾(EMI)。為提供免遭EMI的保護(hù)，外罩200由金屬制成，且除了用于使光穿過(guò)之開(kāi)口之外，外罩200無(wú)開(kāi)口，使得無(wú)電磁場(chǎng)可穿透該外罩。外罩200具有頂部片狀件202及四個(gè)側(cè)壁204。側(cè)壁204無(wú)開(kāi)口。頂部片狀件202 具有中央開(kāi)口 206以允許光進(jìn)入照相機(jī)模塊100。雖然外罩200可充分地保護(hù)照相機(jī)模塊 100免遭EMI，但外罩200可能不適當(dāng)且不充分地提供照相機(jī)模塊100的恰當(dāng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)化，這是因?yàn)橥庹旨罢障鄼C(jī)模塊并不穩(wěn)固地結(jié)合，如下文將更詳細(xì)描述。圖3為安裝至照相機(jī)模塊100的現(xiàn)有技術(shù)金屬外罩200的截面?zhèn)纫晥D。如圖3中所展示，外罩200遮蓋照相機(jī)模塊100，主要用于EMI防護(hù)。外罩200藉由以下操作而安裝至照相機(jī)模塊(1)將膠水302施配于透鏡立方體104的頂面上，(2)藉由表面對(duì)表面配合而將外罩200安置于照相機(jī)模塊100之上，及(3)使膠水302固化。藉由此現(xiàn)有技術(shù)工藝， 未能使外罩200與透鏡立方體104及傳感器封裝102之間的空間304適當(dāng)?shù)厍页浞值靥钜阅z水。因此，外罩200與照相機(jī)模塊100并不穩(wěn)固地結(jié)合。甚至更糟的是，透鏡立方體104的頂部上的膠水302可能具有變化的厚度，從而造成外罩200的底緣與基座(諸如，印刷電路板(PCB))之間的空間的變化。因此，外罩200可能并不適當(dāng)且穩(wěn)固地固定至PCB。因此，本發(fā)明的實(shí)施例包括用于增加晶片級(jí)照相機(jī)模塊的結(jié)構(gòu)完整性的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施例中，利用一強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，該強(qiáng)化結(jié)構(gòu)在側(cè)部片狀件中包括開(kāi)口以允許經(jīng)由該開(kāi)口施配黏著劑以將該強(qiáng)化結(jié)構(gòu)黏附至照相機(jī)模塊的側(cè)部上。在另一實(shí)施例中，將該強(qiáng)化結(jié)構(gòu)膠接至該照相機(jī)模塊，其中照相機(jī)模塊的頂面上無(wú)任何膠水，以減少?gòu)?qiáng)化結(jié)構(gòu)的底部與PCB之間的間隔的變化，如上文所論述。在其它實(shí)施例中，在強(qiáng)化結(jié)構(gòu)中包括短側(cè)部片狀件，這些短側(cè)部片狀件構(gòu)造成與透鏡立方體相符以提供對(duì)透鏡立方體的直接結(jié)構(gòu)支撐。在下文中更詳細(xì)地描述此等及其它實(shí)施例。圖4為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400的透視圖。強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400的所說(shuō)明實(shí)例具有四邊形頂部片狀件402 (亦即，四個(gè)側(cè)部)，用以保護(hù)及強(qiáng)化照相機(jī)模塊(例如，照相機(jī)模塊100)。在一實(shí)施例中，頂部片狀件402為矩形頂部片狀件。如圖4所示，頂部片狀件402具有中央開(kāi)口 404，用以允許入射光穿過(guò)以到達(dá)照相機(jī)模塊100(圖1中所展示)。頂部片狀件402可具有其它開(kāi)口，諸如開(kāi)口 406，該等開(kāi)口可充當(dāng)用于強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400與照相機(jī)模塊100的組裝及/或用于在將照相機(jī)模塊安裝至PCB時(shí)對(duì)照相機(jī)模塊定向的定向標(biāo)記。如圖所示，強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400進(jìn)一步包括四個(gè)側(cè)部片狀件408，其中每一側(cè)部片狀件 408附連至頂部片狀件402的各別側(cè)部。在一實(shí)施例中，每一側(cè)部片狀件408自頂部片狀件402基本垂直地延伸。側(cè)部片狀件408用于保護(hù)及強(qiáng)化照相機(jī)模塊(例如，照相機(jī)模塊 100)及用于將強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400緊固至PCB。在一實(shí)例中，側(cè)部片狀件408包括用于將側(cè)部片狀件408焊接至PCB的支腳412。在所說(shuō)明實(shí)施例中，鄰近側(cè)部片狀件408在強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400 的每一側(cè)緣413處間隔開(kāi)，使得側(cè)部片狀件408連接至頂部片狀件402且并不彼此連接。每一側(cè)部片狀件408進(jìn)一步說(shuō)明為包括開(kāi)口 410，開(kāi)口 410構(gòu)造成允許經(jīng)由該開(kāi)口施配黏著劑以將強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400黏附至照相機(jī)模塊100。根據(jù)本文中之教示，雖然圖4將每一側(cè)部片狀件408說(shuō)明為包括單一開(kāi)口 410，但每一側(cè)部片狀件408可包括任何數(shù)目的開(kāi)口 410，包括一或多個(gè)。每一開(kāi)口 410可構(gòu)造為在側(cè)部片狀件408中的狹槽(亦即，窄開(kāi)口)。 如圖4之實(shí)施例中所展示，開(kāi)口 410為側(cè)部片狀件408及頂部片狀件402中的狹槽。亦即， 開(kāi)口 410可在強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400的頂部上延伸以提供膠水的高角度施配路徑及/或提供對(duì)膠水之更佳檢視以進(jìn)行后期施配質(zhì)量檢查。強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400的開(kāi)口 410減少了結(jié)構(gòu)的總重量，同時(shí)提供足夠強(qiáng)化。此外，開(kāi)口在于強(qiáng)化結(jié)構(gòu)與照相機(jī)模塊之間施配膠水方面提供便利、效力及效率。強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400 (包括頂部片狀件402及側(cè)部片狀件408)可由金屬或其它材料制成。圖5為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的安置于晶片級(jí)照相機(jī)模塊100之上的強(qiáng)化結(jié)構(gòu) 400的透視圖。在強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400安置于照相機(jī)模塊100之上后，經(jīng)由開(kāi)口 410將諸如膠水 502的黏著劑施配于照相機(jī)模塊100上。膠水502將填充側(cè)部片狀件408與照相機(jī)模塊100 之間的空間。在適當(dāng)?shù)毓袒z水502之后，強(qiáng)化結(jié)構(gòu)組件400與照相機(jī)模塊100穩(wěn)固地結(jié)合到一起。應(yīng)了解，強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400的至少一側(cè)部片狀件408膠接至照相機(jī)模塊100。圖6為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的膠接至照相機(jī)模塊100的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400的截面?zhèn)纫晥D。如圖6中所展示，經(jīng)由開(kāi)口 410施配膠水502以將強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400黏附至照相機(jī)模塊 100。詳言之，將膠水502施配于傳感器封裝102的頂面上、透鏡立方體104與側(cè)部片狀件408之間。如先前關(guān)于圖2及圖3所提及，現(xiàn)有技術(shù)方法通常將膠水302安置于照相機(jī)模塊 100的頂面(例如，頂面416)上。然而，膠水302可能具有變化的厚度，這將導(dǎo)致外罩200 之底緣與PCB之間的空間的變化。因此，在本發(fā)明之實(shí)施例中，強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400可安置于照相機(jī)模塊100的頂面416之上，其間無(wú)黏著劑。亦即，經(jīng)由開(kāi)口 410將強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400膠接至照相機(jī)模塊100，其中頂面416與頂部片狀件402之間存在間隙605，且其中間隙605中不存在膠水。圖6說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明之實(shí)施例的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400的各種其它方面。舉例而言，頂部片狀件402可包括大致等于側(cè)部片狀件408的厚度601的厚度603。圖7為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的安置于晶片級(jí)照相機(jī)模塊100之上且安裝至印刷電路板(PCB)702的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400的透視圖。圖7展示在強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400安裝至照相機(jī)模塊100之后，強(qiáng)化結(jié)構(gòu)400的支腳412焊接至PCB 702上的焊盤704。在一些實(shí)施方案中， 側(cè)部片狀件408可具有連續(xù)的底部而非支腳(例如，無(wú)支腳)。在此種情況下，側(cè)部片狀件 408的底緣焊接至PCB 702上的焊盤。此外，根據(jù)本文中的教示，雖然諸圖將每一側(cè)部片狀件408說(shuō)明為包括兩個(gè)支腳412，但每一側(cè)部片狀件408可包括任何數(shù)目個(gè)支腳412，包括一或多個(gè)。晶片級(jí)照相機(jī)模塊100亦安裝并焊接至PCB 702。應(yīng)了解，至少一側(cè)部片狀件焊接至 PCB 702。圖8為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的具有長(zhǎng)側(cè)部片狀件808及短側(cè)部片狀件814的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)800的透視圖。強(qiáng)化結(jié)構(gòu)800的所說(shuō)明實(shí)例具有四邊形頂部片狀件802(亦即，四個(gè)側(cè)部)以保護(hù)及強(qiáng)化照相機(jī)模塊(例如，照相機(jī)模塊100)。在一實(shí)施例中，頂部片狀件802 為矩形頂部片狀件。如圖8所示，頂部片狀件802具有中央開(kāi)口 804以允許入射光穿過(guò)以到達(dá)照相機(jī)模塊100 (圖1中所展示)。頂部片狀件802可具有其它開(kāi)口，諸如開(kāi)口 806，該等開(kāi)口可充當(dāng)用于強(qiáng)化結(jié)構(gòu)800與照相機(jī)模塊100的組裝及/或用于將照相機(jī)模塊安裝至 PCB的定向標(biāo)記。如所展示，強(qiáng)化結(jié)構(gòu)800進(jìn)一步包括兩個(gè)長(zhǎng)側(cè)部片狀件808及兩個(gè)短側(cè)部片狀件 814，其中每一側(cè)部片狀件附連至頂部片狀件802的各別側(cè)部。在一實(shí)施例中，每一側(cè)部片狀件808及814自頂部片狀件802基本垂直地延伸。側(cè)部片狀件808及814用于保護(hù)及強(qiáng)化照相機(jī)模塊(例如，照相機(jī)模塊100)。然而，短側(cè)部片狀件814使開(kāi)口在下方且不被構(gòu)造成一直延伸至PCB。在一實(shí)施例中，一對(duì)短側(cè)部片狀件814構(gòu)造成與傳感器封裝100的透鏡立方體104相符以提供對(duì)透鏡立方體104的直接結(jié)構(gòu)支撐，而長(zhǎng)側(cè)部片狀件808構(gòu)造成與傳感器封裝102相符。因此，頂部片狀件802的兩個(gè)對(duì)置側(cè)部上的兩個(gè)面向彼此的長(zhǎng)側(cè)部片狀件808之間的距離801可大于在頂部片狀件802的其它兩個(gè)對(duì)置側(cè)部上的兩個(gè)面向彼此的短側(cè)部片狀件814之間的距離803。兩個(gè)短側(cè)部片狀件814之間的距離803可匹配透鏡立方體104的尺寸101，且距離801可匹配傳感器封裝102的尺寸103。長(zhǎng)側(cè)部片狀件808進(jìn)一步用于將強(qiáng)化結(jié)構(gòu)800緊固至PCB。在一實(shí)例中，長(zhǎng)側(cè)部片狀件808包括用于將長(zhǎng)側(cè)部片狀件808焊接至PCB的支腳812。在所說(shuō)明實(shí)施例中，鄰近側(cè)部片狀件在強(qiáng)化結(jié)構(gòu)800的每一側(cè)緣處間隔開(kāi)，使得側(cè)部片狀件808及814連接至頂部片狀件802且并不彼此連接。長(zhǎng)側(cè)部片狀件808可具有兩個(gè)支腳812。強(qiáng)化結(jié)構(gòu)800可由金屬或其它材料制成。
每一長(zhǎng)側(cè)部片狀件808進(jìn)一步說(shuō)明為包括開(kāi)口 810，開(kāi)口 810構(gòu)造成以允許經(jīng)由該開(kāi)口施配黏著劑以將強(qiáng)化結(jié)構(gòu)800黏附至照相機(jī)模塊100。根據(jù)本文中之教示，雖然圖8 將每一長(zhǎng)側(cè)部片狀件808說(shuō)明為包括單一開(kāi)口 810，但每一長(zhǎng)側(cè)部片狀件808可包括任何數(shù)目個(gè)開(kāi)口 810，包括一或多個(gè)。每一開(kāi)口 810可構(gòu)造為位于長(zhǎng)側(cè)部片狀件808中的狹槽(亦即，窄開(kāi)口)。如圖8之實(shí)施例中所展示，開(kāi)口 810為長(zhǎng)側(cè)部片狀件808及頂部片狀件802 中的狹槽。亦即，開(kāi)口 810可在強(qiáng)化結(jié)構(gòu)800的頂部上延伸以提供膠水的高角度施配路徑及/或提供對(duì)膠水的更佳檢視以進(jìn)行后期施配質(zhì)量檢查。圖9為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的安置于晶片級(jí)照相機(jī)模塊100之上的具有短側(cè)部片狀件814的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)800的透視圖。在強(qiáng)化結(jié)構(gòu)800安置于照相機(jī)模塊100之上后，經(jīng)由長(zhǎng)側(cè)部片狀件808之開(kāi)口 810將諸如膠水902之黏著劑施配于照相機(jī)模塊100上。膠水 902將填充長(zhǎng)側(cè)部片狀件808與照相機(jī)模塊100之間的空間。在適當(dāng)?shù)毓袒z水902之后， 強(qiáng)化結(jié)構(gòu)組件800與照相機(jī)模塊100穩(wěn)固地結(jié)合到一起。應(yīng)了解，強(qiáng)化結(jié)構(gòu)800的至少一長(zhǎng)側(cè)部片狀件808膠接至照相機(jī)模塊100。圖10為根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的安置于晶片級(jí)照相機(jī)模塊之上且安裝至PCB的具有短側(cè)部片狀件的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的透視圖。圖10展示在強(qiáng)化結(jié)構(gòu)800安裝至照相機(jī)模塊100 之后，長(zhǎng)側(cè)部片狀件808的支腳812焊接至PCB 1002上的焊盤1004。在一些實(shí)施方案中， 長(zhǎng)側(cè)部片狀件808可具有連續(xù)的底部而非支腳(例如，無(wú)支腳)。在此種情況下，長(zhǎng)側(cè)部片狀件808的底緣焊接至PCB 1002上的焊盤。此外，根據(jù)本文中之教示，雖然諸圖將每一長(zhǎng)側(cè)部片狀件808說(shuō)明為包括兩個(gè)支腳812，但每一長(zhǎng)側(cè)部片狀件808可包括任何數(shù)目的支腳 812，包括一或多個(gè)。晶片級(jí)照相機(jī)模塊100亦安裝并焊接至PCB 1002。應(yīng)了解，至少一長(zhǎng)側(cè)部片狀件808焊接至PCB1002。圖11及圖12說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的用于將強(qiáng)化結(jié)構(gòu)1206安裝至晶片級(jí)照相機(jī)模塊1208的程序1100及裝置。將參看圖11及圖12來(lái)描述程序1100。在步驟1101中，提供具有空腔1204的底盤(base tray) 1202。每一空腔1204構(gòu)造成與強(qiáng)化結(jié)構(gòu)1206及照相機(jī)模塊1208的大小及形狀相符。在步驟1102中，將照相機(jī)模塊1208安置于空腔1204內(nèi)的底盤1202上。在步驟1103中，將強(qiáng)化結(jié)構(gòu)1206安置于底盤 1202上在照相機(jī)模塊1208的上。在步驟1104中，將力Fl施加至強(qiáng)化結(jié)構(gòu)1206的頂部片狀件1210，使得強(qiáng)化結(jié)構(gòu)1206與底盤1202接觸。舉例而言，具有按壓銷1216的機(jī)械按壓器件1214將按壓銷1216定位于強(qiáng)化結(jié)構(gòu)1206的頂部片狀件1210上。應(yīng)了解，至少一按壓銷提供力F1。在步驟1105中，經(jīng)由強(qiáng)化結(jié)構(gòu)1206的側(cè)部片狀件1222的開(kāi)口 1220施配膠水1218。在步驟1106中，藉由通過(guò)機(jī)械按壓器件1214的開(kāi)口 1234且通過(guò)頂部片狀件 1210的中央開(kāi)口 12 的空氣流12M所產(chǎn)生的空氣壓力將力F2施加至照相機(jī)模塊1208的頂面1212，以抵靠底盤1202來(lái)穩(wěn)固地固持照相機(jī)模塊1208且防止照相機(jī)模塊1208移動(dòng)。 藉由空氣遞送配置12 來(lái)遞送空氣12M。施加力Fl及F2并加以維持，至少直至使膠水 1218固化以足以將強(qiáng)化結(jié)構(gòu)1206緊固至照相機(jī)模塊1208。在步驟1107中，適當(dāng)?shù)毓袒z水1218。在步驟1108中，移除機(jī)械按壓器件1214 及空氣遞送配置12觀。機(jī)械按壓器件1214及空氣遞送配置12 可組合于單一設(shè)備中。在步驟1109中，自底盤1202移除經(jīng)結(jié)合的結(jié)構(gòu)(其為安裝至照相機(jī)模塊1208的強(qiáng)化結(jié)構(gòu) 1206)。
底盤1202可具有孔1232以受納照相機(jī)模塊1208的焊球1230。孔1232的深度D 1236控制強(qiáng)化結(jié)構(gòu)1206的底緣與焊球1230的尖端之間的距離。由于強(qiáng)化結(jié)構(gòu)安裝至照相機(jī)模塊，且稍后經(jīng)結(jié)合的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)及照相機(jī)模塊共同地固定至PCB，因此晶片級(jí)照相機(jī)模塊受強(qiáng)化結(jié)構(gòu)保護(hù)以免遭機(jī)械應(yīng)力，且因此其將更有可能通過(guò)制造程序中之跌落測(cè)試。程序區(qū)塊中的一些或所有出現(xiàn)在程序1100中之次序不應(yīng)被視為限制。相反，受益于本發(fā)明之一般熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者將理解，制程區(qū)塊中之一些可以未說(shuō)明之各種次序來(lái)執(zhí)行。本發(fā)明之所說(shuō)明實(shí)施例的以上描述(包括在摘要中所描述之內(nèi)容)不意欲為詳盡的或?qū)⒈景l(fā)明限于所揭示之精確形式。如熟習(xí)相關(guān)技術(shù)者將認(rèn)識(shí)到，雖然在本文中出于說(shuō)明性目的而描述本發(fā)明的具體實(shí)施例及實(shí)例，但在本發(fā)明的范疇內(nèi)各種修改是可能的?？筛鶕?jù)以上詳細(xì)描述而對(duì)本發(fā)明進(jìn)行此等修改。在以下申請(qǐng)專利范圍中所使用之術(shù)語(yǔ)不應(yīng)被理解為將本發(fā)明限于本說(shuō)明書(shū)中所揭示的具體實(shí)施例。相反，本發(fā)明之范疇將完全藉由以下權(quán)利要求確定，以下權(quán)利要求將根據(jù)權(quán)項(xiàng)解釋的既定準(zhǔn)則加以理解。
權(quán)利要求
1.一種用于保護(hù)晶片級(jí)照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)包括頂部片狀件，其待安置于所述照相機(jī)模塊的頂面之上，其中所述頂部片狀件包括用于允許光穿過(guò)以到達(dá)所述照相機(jī)模塊的第一開(kāi)口；側(cè)部片狀件，其附連至所述頂部片狀件以將所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)緊固至印刷電路板(PCB)；及所述側(cè)部片狀件中的第二開(kāi)口，所述第二開(kāi)口構(gòu)造成允許經(jīng)由第二開(kāi)口施配黏著劑以將所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)黏附至所述照相機(jī)模塊。
2.如權(quán)利要求1的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二開(kāi)口為所述側(cè)部片狀件中的狹槽。
3.如權(quán)利要求1的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二開(kāi)口為所述側(cè)部片狀件中及所述頂部片狀件中的狹槽。
4.如權(quán)利要求1的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂部片狀件及所述側(cè)部片狀件包含金
5.如權(quán)利要求1的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂部片狀件的厚度大致等于所述側(cè)部片狀件的厚度。
6.如權(quán)利要求1的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂部片狀件為四邊形頂部片狀件，且其中所述側(cè)部片狀件為多個(gè)側(cè)部片狀件之一，每一側(cè)部片狀件自所述頂部片狀件垂直地延伸且附連至所述四邊形頂部片狀件的相應(yīng)側(cè)部。
7.如權(quán)利要求6的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，鄰近的側(cè)部片狀件在所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的側(cè)緣處間隔開(kāi)。
8.如權(quán)利要求6的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)側(cè)部片狀件包括 兩個(gè)面向彼此的長(zhǎng)側(cè)部片狀件；及兩個(gè)面向彼此的短側(cè)部片狀件，其中所述兩個(gè)長(zhǎng)側(cè)部片狀件的間的距離大于所述兩個(gè)短側(cè)部片狀件之間的距離。
9.如權(quán)利要求1的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述側(cè)部片狀件的底緣包括用于將所述側(cè)部片狀件焊接至所述PCB的多個(gè)支腳。
10.一種用于保護(hù)晶片級(jí)照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)包括頂部構(gòu)件，其待安置于所述晶片級(jí)照相機(jī)模塊的頂面之上以用于保護(hù)并強(qiáng)化所述照相機(jī)模塊且用于允許光通過(guò)以到達(dá)所述照相機(jī)模塊；側(cè)部構(gòu)件，其附連至所述頂部構(gòu)件用于保護(hù)并強(qiáng)化所述照相機(jī)模塊且用于將所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)緊固至印刷電路板(PCB)；及黏著劑構(gòu)件，用于允許經(jīng)由所述側(cè)部構(gòu)件施配黏著劑以將所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)黏附至所述照相機(jī)模塊。
11.如權(quán)利要求10的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂部構(gòu)件及所述側(cè)部構(gòu)件包含金屬。
12.如權(quán)利要求10的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述側(cè)部構(gòu)件為用于保護(hù)所述照相機(jī)模塊的側(cè)部的多個(gè)側(cè)部構(gòu)件中之一，每一側(cè)部構(gòu)件自所述頂部構(gòu)件垂直地延伸。
13.如權(quán)利要求10的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，鄰近側(cè)部構(gòu)件間隔開(kāi)。
14.如權(quán)利要求10的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述側(cè)部構(gòu)件包括用于將所述側(cè)部構(gòu)件焊接至所述PCB的焊接構(gòu)件。
15.一種裝置，其包括晶片級(jí)照相機(jī)模塊，其具有透鏡立方體及互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CM0Q傳感器封裝；及強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，用于保護(hù)所述照相機(jī)模塊，所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)包括矩形頂部片狀件，其安置于所述照相機(jī)模塊的頂面之上，其中所述頂部片狀件包括用于允許光穿過(guò)以到達(dá)所述照相機(jī)模塊的開(kāi)口；四個(gè)側(cè)部片狀件，其自所述頂部薄片垂直地延伸，每一側(cè)部片狀件附連至所述矩形頂部片狀件的各別側(cè)部，其中鄰近的側(cè)部片狀件在所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的側(cè)緣處間隔開(kāi)，且其中所述頂部片狀件及所述四個(gè)側(cè)部片狀件各自包含金屬；支腳，其包括在所述側(cè)部片狀件中的至少兩個(gè)的底緣中，以用于將所述至少兩個(gè)側(cè)部片狀件焊接至印刷電路板(PCB)；黏著劑，其安置于所述至少兩個(gè)側(cè)部片狀件與所述照相機(jī)模塊之間以用于將所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)黏附至所述照相機(jī)模塊；及在所述至少兩個(gè)側(cè)部片狀件中的每一個(gè)中的垂直狹槽，所述垂直狹槽構(gòu)造成以允許經(jīng)由所述垂直狹槽施配所述黏著劑。
16.如權(quán)利要求15的裝置，其特征在于，所述四個(gè)側(cè)部片狀件包括兩個(gè)面向彼此的長(zhǎng)側(cè)部片狀件，其在所述矩形頂部片狀件的兩個(gè)對(duì)置側(cè)部上；及兩個(gè)面向彼此的短側(cè)部片狀件，其在所述矩形頂部片狀件的其它兩個(gè)對(duì)置側(cè)部上，其中所述兩個(gè)長(zhǎng)側(cè)部片狀件之間的距離大于所述兩個(gè)短側(cè)部片狀件之間的距離，使得所述兩個(gè)長(zhǎng)側(cè)部片狀件與所述傳感器封裝相符且所述兩個(gè)短側(cè)部片狀件與所述透鏡立方體相符。
17.如權(quán)利要求15的裝置，其特征在于，所述矩形頂部片狀件安置于所述照相機(jī)模塊的所述頂面之上，其間無(wú)黏著劑。
18.一種強(qiáng)化晶片級(jí)照相機(jī)模塊的方法，所述方法包括將強(qiáng)化結(jié)構(gòu)安置于所述照相機(jī)模塊之上，其中所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)包括 頂部片狀件，其安置于所述照相機(jī)模塊的頂面之上，其中所述頂部片狀件包括用于允許光穿過(guò)以到達(dá)所述照相機(jī)模塊的第一開(kāi)口；側(cè)部片狀件，其附連至所述頂部片狀件以將所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)緊固至印刷電路板(PCB)；及在主側(cè)部片狀件中的第二開(kāi)口 ；及經(jīng)由所述第二開(kāi)口施配黏著劑以將所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)黏附至所述照相機(jī)模塊。
19.如權(quán)利要求18的方法，其特征在于，其進(jìn)一步包括將第一力施加于所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)上并加以維持以防止所述強(qiáng)化結(jié)構(gòu)移動(dòng)，直至所述黏著劑基本固化為止；及將第二力施加于所述照相機(jī)模塊上并加以維持以實(shí)質(zhì)上防止所述照相機(jī)模塊移動(dòng)，直至所述黏著劑基本固化為止。
20.如權(quán)利要求19的方法，其特征在于，施加及維持所述第一力包括將按壓銷定位于所述頂部片狀件上，且其中施加及維持所述第二力包括經(jīng)由所述第一開(kāi)口將空氣流施加至所述照相機(jī)模塊的頂面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于保護(hù)晶片級(jí)照相機(jī)模塊的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)，一種實(shí)例的強(qiáng)化結(jié)構(gòu)包括頂部片狀件和側(cè)部片狀件。該頂部片狀件待安置于該照相機(jī)模塊的頂面之上且包括用于允許光穿過(guò)以到達(dá)該照相機(jī)模塊的第一開(kāi)口。該側(cè)部片狀件耦接至該頂部片狀件以將該強(qiáng)化結(jié)構(gòu)緊固至印刷電路板(PCB)。還包括位于側(cè)部片狀件中的第二開(kāi)口，以允許經(jīng)由該第二開(kāi)口施配黏著劑以將該強(qiáng)化結(jié)構(gòu)黏附至該照相機(jī)模塊。
文檔編號(hào)G03B17/02GK102298247SQ20111016520
公開(kāi)日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月25日
發(fā)明者何文仁, 李基魁, 林蔚峰, 蔡陳緯 申請(qǐng)人:美商豪威科技股份有限公司