可固化且可圖案化的油墨以及印刷方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了可固化且可圖案化的油墨，將該油墨用作在電子器件中執(zhí)行功能的結(jié)構(gòu)的一部分的方法，以及在用于所述電子器件中的基板上形成所述結(jié)構(gòu)的軟平版印刷方法。所述可固化且可圖案化的油墨通常包含通過(R)SiO3/2的結(jié)構(gòu)單元限定的第一部分；通過(R)2SiO2/2的結(jié)構(gòu)單元限定的第二部分；以及有機溶劑?；蛘撸鲇湍€包含結(jié)構(gòu)單元(R)3SiO1/2或SiO4/2。R基團被獨立地選擇為芳基基團、甲基基團或可交聯(lián)基團，而所述芳基基團以范圍從至少一個芳基基團至最多20摩爾％的量存在。可使用軟平版印刷工藝以良好的施加圖案重現(xiàn)性將所述可圖案化油墨施加到基板。
【專利說明】可固化且可圖案化的油墨以及印刷方法
[0001] 本公開整體涉及用于諸如超大規(guī)?；ヂ?lián)（ULSI)結(jié)構(gòu)的電子器件的可固化且可圖 案化的材料。更具體地講，本公開涉及可圖案化的介電和導(dǎo)電油墨、這些油墨在電子器件的 結(jié)構(gòu)中的用途以及經(jīng)由軟平版印刷工藝形成所述結(jié)構(gòu)的方法。
[0002] 照相平版印刷是一種可提供亞微米大小的圖案化特征的工藝，所述特征用作電子 電路制造期間功能性薄膜的蝕刻和沉積模板。與使用該技術(shù)形成結(jié)構(gòu)相關(guān)的一般過程涉及 如圖1所示的多個步驟。這些步驟包括旋涂、烘焙、UV暴露、后烘焙、顯影、硬烘焙以及金屬 化。由于工藝步驟的數(shù)量以及每個步驟中涉及的材料類型和設(shè)備，使用該方法提供圖案化 特征的技術(shù)非常昂貴，并因此對許多應(yīng)用而言不具成本效益。
[0003] 軟平版印刷工藝提供替代的印刷和圖案化技術(shù)。軟平版印刷通常涉及使用非光敏 性化學(xué)品和非光掩模的圖案化工藝，其中采用多種不同的圖案化技術(shù)，諸如印刷、壓印、模 制或壓花。在軟平版印刷中用作工藝過程中轉(zhuǎn)移圖案的手段的最常見的材料是聚二甲基硅 氧烷（PDMS)印版。用于軟平版印刷的若干圖案化技術(shù)類型包括微接觸印刷（μ CP)、毛細(xì)管 微模制（MIMIC)、復(fù)印模制（REM)、微轉(zhuǎn)移模制（μ TM)、溶劑輔助微模制（SAMM)以及貼花轉(zhuǎn) 移微平版印刷（DTM)。用于沉積薄膜的各種軟平版印刷工藝的更詳盡討論在美國專利公布 2007/0166479A1中有所提供。遺憾的是，常規(guī)軟平版印刷工藝存在與圖案化特征的重現(xiàn)性 相關(guān)的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 為了滿足上述需求以及克服相關(guān)領(lǐng)域的列舉缺點和其他限制，本發(fā)明整體提供了 一種可固化且可圖案化的油墨，以及將該油墨用作在電子器件中執(zhí)行功能的結(jié)構(gòu)的一部分 的方法。此外，本發(fā)明還提供了一種在用于電子器件的基板上形成結(jié)構(gòu)的軟平版印刷方法。
[0005] 根據(jù)本公開的一個方面，提供了一種在用于電子器件的基板上形成結(jié)構(gòu)的軟平版 印刷方法。該方法通常包括以下步驟：以預(yù)定圖案將可圖案化的油墨印刷在基板的表面 上以形成圖案化油墨層；使圖案化油墨層固化；使圖案化油墨層的表面的至少一部分金屬 化；以及在能夠在電子器件中執(zhí)行功能的基板上形成結(jié)構(gòu)。可圖案化的油墨包含分散在有 機溶劑中的芳基官能化樹脂組分，使得芳基官能化樹脂組分包含可固化的芳基官能化倍半 氧硅烷樹脂和線性芳基官能化聚硅氧烷的預(yù)定組合?；蛘撸蓟鶊F為苯基基團、甲苯基基 團、二甲苯基基團、萘基基團或它們的混合物?？蓤D案化的油墨還可以進(jìn)一步包含固化促進(jìn) 劑或催化劑、低分子量交聯(lián)劑、粘附促進(jìn)劑以及抑制劑中的至少一者。
[0006] 印刷可圖案化的油墨的步驟包括使用滾筒印刷、微接觸印刷或納米壓印技術(shù)。這 些技術(shù)的執(zhí)行基本上涉及將圖案化的油墨轉(zhuǎn)移到聚二甲基硅氧烷（PDMS)層的表面上；在 PDMS層上形成圖案化油墨層；干燥或凝膠化在圖案化油墨層與PDMS層之間的界面；使圖案 化油墨層接觸基板的表面；以及將圖案化油墨層從PDMS層轉(zhuǎn)移到基板的表面。
[0007] 界面的干燥或凝膠化通過使可圖案化油墨的有機溶劑吸收到PDMS層中而加速， 而圖案化油墨層從PDMS層轉(zhuǎn)移到基板的表面通過圖案化油墨層與PDMS層之間的不相容性 促進(jìn)。一般來講，這種不相容性代表了圖案化油墨層和PDMS層所表現(xiàn)出的表面能的差異。 更具體地講，圖案化油墨層所表現(xiàn)出的表面能高于PDMS層所表現(xiàn)出的表面能。圖案化油墨 層與PDMS層之間的表面能的這種差異由可圖案化的油墨中的芳基官能化樹脂組分導(dǎo)致， 所述芳基官能化樹脂組分包含至少一個芳基基團至相對于樹脂組分最多約20摩爾％的芳 基。圖案化油墨層的固化通常經(jīng)由氫化硅烷化、氫化偶聯(lián)或水解和縮合途徑實現(xiàn)。
[0008] 根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種電子器件，其包括基板；緊鄰基板表面的呈預(yù) 定圖案的固化油墨層；以及至少一個金屬化層。固化油墨層包括通過根據(jù)下式的T K、DKK、M_ 和Q結(jié)構(gòu)單元限定的芳基樹脂層：
[0009] (Te)3 (Dee) b (Meee)c (Q)d
[0010] 其中（Tk) a表示（R)SiOv2的結(jié)構(gòu)單元；(Dkk)b表示（R) 2Si02/2的結(jié)構(gòu)單元；(M_)。表 示（R3) SiOv2的結(jié)構(gòu)單元；以及（Q) d表示Si04/2的結(jié)構(gòu)單元，使得各R基團被獨立地選擇為 芳基基團；并且下標(biāo)（a-d)表示根據(jù)關(guān)系（a+b+c+d) = 1的各結(jié)構(gòu)單元的摩爾分率，其中 下標(biāo)（a)和（b)大于零。芳基基團以范圍從一個芳基基團至最多約20摩爾％的量（相對 于樹脂分子而言）存在于芳基樹脂層中。或者，芳基基團為苯基基團。
[0011] 電子器件可以是超大規(guī)模互聯(lián)結(jié)構(gòu)（ULSI)、等離子體顯示面板（PDP)、薄膜晶體 管液晶顯示器（TFT-LCD)、半導(dǎo)體器件、印刷電路板（PCB)或太陽能電池。電子器件還可以 包括包封層、鈍化層、焊料凸塊或線材中的至少一者，使得固化油墨層降低通過將金屬化層 或焊料凸塊并入結(jié)構(gòu)中而誘發(fā)的應(yīng)力。
[0012] 根據(jù)本公開的又一個方面，提供了一種用于在電子器件中形成結(jié)構(gòu)的可固化且可 圖案化的油墨?？晒袒铱蓤D案化的油墨通常包含通過（R)SiO v2的結(jié)構(gòu)單元限定的第一 部分；通過（R)2Si02/2的結(jié)構(gòu)單元限定的第二部分；以及有機溶劑?；蛘?，可圖案化的油墨 還包含通過（R) 3Si01/2的結(jié)構(gòu)單元限定的第三部分和/或通過Si04/2的結(jié)構(gòu)單元限定的第 四部分。R基團被獨立地選擇為芳基基團、甲基基團或可交聯(lián)基團，而芳基基團數(shù)以一個芳 基基團與相對于可圖案化油墨而言約20摩爾％的芳基基團之間的量存在。芳基基團選自 苯基基團、甲苯基基團、二甲苯基基團、萘基基團或它們的混合物?？山宦?lián)基團選自能夠發(fā) 生氫化硅烷化、氫化偶聯(lián)或水解/縮合反應(yīng)的乙烯基、Si-H、硅醇或烷氧基部分?；蛘?，可 固化且可圖案化的油墨還包含固化促進(jìn)劑或催化劑、低分子量交聯(lián)劑、粘附促進(jìn)劑、導(dǎo)電填 料、非導(dǎo)電填料或抑制劑中的至少一者。
[0013] 可固化且可圖案化的油墨中的有機溶劑具有大于130°C的沸點。有機溶劑可選擇 為二乙二醇甲基乙基醚碳酸丙二酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸卡比醇酯、二乙二醇乙醚或卡 必醇、乳酸乙酯、Y-丁內(nèi)酯、N-甲基2-吡咯烷酮（NMP)、正丁基卡必醇或它們的混合物。
[0014] 通過該文提供的說明，其他適用領(lǐng)域?qū)⒆兊蔑@而易見。應(yīng)當(dāng)理解，說明和具體例子 旨在僅用于示例目的，而非旨在限制本公開的范圍。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 該文所述附圖僅用于例示目的，而非旨在以任何方式限制本公開的范圍。
[0016] 圖1是常規(guī)光平版印刷工藝的示意圖；
[0017] 圖2是通過根據(jù)本公開教導(dǎo)的可圖案化油墨構(gòu)造的超大規(guī)?；ヂ?lián)（ULSI)的剖面 圖；
[0018] 圖3是描述在軟平版印刷工藝中使用可圖案化油墨的方法的示意圖，強調(diào)了方法 的印刷步驟；
[0019] 圖4是根據(jù)本公開教導(dǎo)的用于施加可圖案化油墨的滾筒印刷工藝的示意圖；
[0020] 圖5A是使用顯微和3D顯微技術(shù)所觀察到的經(jīng)過十次印刷后根據(jù)本公開教導(dǎo)的施 加到基板的印刷圖案的顯微照片；
[0021] 圖5B是使用顯微和3D顯微技術(shù)所觀察到的經(jīng)過多于100次印刷后根據(jù)本公開教 導(dǎo)的施加到基板的印刷圖案的顯微照片；以及
[0022] 圖6是描述在軟平版印刷工藝中使用可圖案化油墨的示意圖，強調(diào)了 3D納米壓 印。

【具體實施方式】
[0023] 以下說明實質(zhì)上僅為示例性的，并且絕不旨在限制本公開或其應(yīng)用或用途。應(yīng)當(dāng) 理解，在所有說明和附圖中，相應(yīng)的參考編號指示類似或相應(yīng)的部分或結(jié)構(gòu)。
[0024] 本公開整體提供了一種用于制造示例為超大規(guī)?；ヂ?lián)（ULSI)結(jié)構(gòu)的電子器件的 可固化、可圖案化的油墨?；蛘?，本公開提供了適于降低通過金屬化或并入結(jié)構(gòu)中的焊料凸 塊而誘發(fā)的應(yīng)力的可圖案化油墨。這些可圖案化的油墨經(jīng)預(yù)先選擇為在性質(zhì)上是介電的或 導(dǎo)電的，并通常包含分散在溶劑中的可固化的、芳基官能化樹脂組分?；蛘?，可圖案化的油 墨還包含固化加速劑（例如催化劑）、低分子量交聯(lián)劑或其他添加劑（諸如粘附促進(jìn)劑、導(dǎo) 電填料和抑制劑）中的至少一者。如本文所用，存在于芳基官能化樹脂組分中的芳基基團 可包括但不限于：苯基基團、甲苯基基團、二甲苯基基團、萘基基團及它們的混合物?；蛘?， 存在于樹脂組分中的芳基基團為苯基基團。
[0025] 參見圖2,示出了在ULSI結(jié)構(gòu)的構(gòu)造中使用本公開的可固化且可圖案化的油墨的 一個例子。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識到，在不超出本公開的范圍的情況下，該可圖案化的油 墨可用于許多電子器件，包括但不限于：等離子體顯示面板（PDP)、薄膜晶體管液晶顯示器 (TFT-LCD)、半導(dǎo)體器件、印刷電路板（PCB)以及太陽能電池。然而，在本公開全文中，描述 可圖案化油墨在構(gòu)造 ULSI結(jié)構(gòu)中的用途，以便更全面地闡述該油墨并提供其用途的例子。 這種闡述性例子的使用無意限制這些油墨在其他應(yīng)用中的用途。
[0026] 在圖2所示的代表性例子中，ULSI結(jié)構(gòu)1包括硅片或芯片5,在其上形成后續(xù)的第 一鈍化層10、銅跡線層15、第二鈍化層20以及Ti/Cu/Ni金屬化層25。使焊球30接觸金屬 化層25以便與外部線材耦合。在該具體例子中，本公開的可圖案化油墨35充當(dāng)電介質(zhì)并 提供在銅跡線層15與金屬化層25之間以便為焊球30提供支撐。
[0027] 芳基官能化樹脂組分通常包含芳基官能化倍半氧硅烷（SSQ)樹脂和線性芳基官 能化聚硅氧烷的預(yù)定組合。芳基官能化SSQ樹脂和芳基官能化聚硅氧烷通常發(fā)生交聯(lián)反 應(yīng)，包括但不限于氫化硅烷化、氫化偶聯(lián)或水解/縮合。因此，這些芳基SSQ樹脂和芳基聚 硅氧烷可結(jié)合乙烯基官能團、Si-H、硅醇和/或烷氧基官能團中的一者或多者，以便經(jīng)由催 化氫化硅烷化、氫化偶聯(lián)或水解和縮合途徑發(fā)生交聯(lián)。芳基官能化樹脂組分還可以包含低 分子量可交聯(lián)分子，包括但不限于富芳基的Si-H交聯(lián)劑，以促進(jìn)此類交聯(lián)反應(yīng)。為了防止 油墨遷移進(jìn)用于軟平版印刷工藝的聚二甲基硅氧烷（PDMS)層或印版，可圖案化油墨包含 預(yù)定數(shù)量的芳基基團。
[0028] 在可圖案化的油墨中的芳基官能化樹脂組分包含通過（R)SiOv2的結(jié)構(gòu)單元限定 的第一部分以及通過（R)2Si02/2的結(jié)構(gòu)單元限定的第二部分?；蛘撸蓟倌芑瘶渲M分還 可以包含通過（R)3SiOv2的結(jié)構(gòu)單元限定的第三部分。芳基官能化樹脂可任選地還包含通 過Si0 4/2的結(jié)構(gòu)單元限定的第四部分。芳基官能化樹脂組分可具有在下限為1000、或2000、 或3000克/摩爾而上限為10, 000、或15, 000、或20, 000克/摩爾的范圍內(nèi)的分子量。
[0029] R基團被獨立地選擇為芳基基團、甲基基團或可交聯(lián)基團，而芳基基團數(shù)量經(jīng)預(yù)定 為確保用于印刷工藝的油墨與PDMS基板之間的不相容性持續(xù)存在。存在于芳基官能化樹 脂組分中的芳基基團的預(yù)定數(shù)量可在從至少一個芳基基團至固化的可圖案化油墨的最多 約20摩爾％、或最多約15摩爾％、或最多約10摩爾％的范圍內(nèi)。
[0030] 芳基官能化樹脂組分中的交聯(lián)可通過以下方式引起：樹脂組分中的R基團中的至 少一個為可交聯(lián)部分，諸如乙烯基、Si-H、硅醇或烷氧基部分，以使得油墨經(jīng)由氫化硅烷化、 氫化偶聯(lián)或水解/縮合反應(yīng)發(fā)生交聯(lián)。還可以通過將低分子量的富芳基交聯(lián)劑分子（諸如 富苯基的Si-H交聯(lián)劑，例如二甲基氫封端的苯基倍半氧硅烷）添加到可固化且可圖案化的 油墨中而在芳基官能化樹脂組分中引起交聯(lián)反應(yīng)。此類交聯(lián)反應(yīng)在與軟平版印刷工藝相關(guān) 的熱固化或烘焙步驟期間發(fā)生。
[0031] 根據(jù)本公開的另一方面，使用如圖3所示的軟平版印刷工藝99將可固化且可圖案 化的油墨以圖案形式施加到基板。在軟平版印刷工藝99中，使用其中PDMS包層或輥充當(dāng) 轉(zhuǎn)移介質(zhì)的印刷工藝1〇〇(諸如滾筒印刷、微接觸印刷或納米壓印技術(shù)）以圖案形式施加油 墨。隨后，通過硬烘焙110而熱固化圖案化的油墨，然后進(jìn)行金屬化115以形成最終結(jié)構(gòu)或 器件。硬烘焙110旨在通過在暴露于大于約70°C、或大于約95°C、或大于約IKTC的溫度時 硬化油墨的表面而增強圖案化油墨的抗蝕性。除了別的以外，可以使用濺射、化學(xué)氣相沉積 (CVD)、熱蒸發(fā)、分子束外延（MBE)或任何其他化學(xué)、電化學(xué)或離子輔助技術(shù)將金屬化115施 加到油墨的硬化表面上。與用以產(chǎn)生類似結(jié)構(gòu)的光平版印刷工藝（參見圖1)中所需的步 驟數(shù)相比，在這種軟平版印刷工藝100中的步驟數(shù)明顯更少。因此，與本公開的可圖案化油 墨一起使用的軟平版印刷工藝是比常規(guī)光平版印刷工藝更具成本效益的工藝。
[0032] 仍參見圖3,在軟平版印刷工藝99的印刷步驟100中，以圖案形式向基板施加油墨 的過程通常包括以下步驟：將濕油墨轉(zhuǎn)移102至PDMS轉(zhuǎn)移層或介質(zhì)；在PDMS轉(zhuǎn)移層的表面 上形成104油墨圖案化層；干燥或凝膠化106油墨層與PDMS轉(zhuǎn)移層之間的界面；以及將圖 案化油墨層轉(zhuǎn)移108至基板?？赏ㄟ^使所施加的油墨層中的溶劑被吸收到PDMS轉(zhuǎn)移層中 而實現(xiàn)界面的干燥或凝膠化106。溶劑的吸收可導(dǎo)致TOMS層膨脹。在可圖案化的油墨中的 芳基官能化樹脂組分與PDMS轉(zhuǎn)移層之間的不相容性有助于使油墨轉(zhuǎn)移108至基板。
[0033] 由于具有低表面能以及對可圖案化油墨的脫離能力，將聚二甲基硅氧烷（PDMS) 用于轉(zhuǎn)移層或介質(zhì)。用于可圖案化的油墨層（其包含預(yù)定量的芳基官能團）的樹脂與PDMS 轉(zhuǎn)移層不相容。所謂不相容性是指各層的化學(xué)和物理性質(zhì)使得各層不彼此粘附，從而在需 要時可使各層彼此分離。例如，油墨層表現(xiàn)出比PDMS更高的表面能。表面能的這種差異允 許在印刷工藝過程中油墨從PDMS層的表面脫離。
[0034] 仍參見圖3,由于在油墨中存在有機溶劑或載體，所以將可固化且可圖案化的油墨 以液體形式施加或轉(zhuǎn)移102至基板的表面。有機溶劑可以是具有高于130°C的沸點（Bp) 并與用于印刷工藝的PDMS層相容的任何溶劑。換句話講，溶劑能夠被吸收到PDMS層中。 適用于可圖案化的油墨的若干有機溶劑的例子包括但不限于：二乙二醇甲基乙基醚（Bp = 176°C )、碳酸丙二酯（Bp = 242°C )、丙二醇甲醚乙酸酯（Bp = 146°C )、乙酸卡比醇酯（Bp =219°C )、二乙二醇乙基醚或卡比醇（Bp = 196°C )、乳酸乙酯（Bp = 154°C )、Y-丁內(nèi)酯 -- = 204°〇、^甲基-2-吡咯烷酮或匪？-- = 202°〇、正丁基卡比醇出？ = 231°〇及 它們的混合物。
[0035] -旦將可固化的油墨轉(zhuǎn)移102至PDMS層的表面后，則形成104油墨層。溶 劑從油墨層吸收到PDMS層中有助于位于該層與PDMS層之間的界面處的油墨層"干 燥"或"凝膠化"106。通常用作轉(zhuǎn)移介質(zhì)的PDMS層所表現(xiàn)出的性質(zhì)在表I(A-B)中 有更詳細(xì)的描述。更具體地講，PDMS層表現(xiàn)出約20-30肖氏硬度A的硬度值、約 2. 4X IO5 - 5. 5 X IO6Pa (35-800psi)之間的拉伸應(yīng)力以及超過200%的伸長系數(shù)。對于諸如 萜品醇、甲基乙基卡比醇以及乙酸卡比醇酯的有機溶劑的吸收而言，PDMS層非常合適。在 溶劑從油墨層被PDMS層吸收后，則干燥或凝膠化的油墨層能夠被轉(zhuǎn)移108至基板，諸如玻 璃或晶片。一旦轉(zhuǎn)移108至基板的表面后，則可通過硬烘焙110而固化干燥或凝膠化的油 墨層。
[0036] 表I (A - B)。用于印刷工藝步驟的PDMS層的件質(zhì)。

【權(quán)利要求】
1. 一種在用于電子器件的基板上形成結(jié)構(gòu)的軟平版印刷方法，所述方法包括以下步 驟： 以預(yù)定圖案將可圖案化的油墨印刷在所述基板的表面上以形成圖案化油墨層；所述可 圖案化的油墨包含分散在有機溶劑中的芳基官能化樹脂組分以及任選的一或多種選自以 下的額外組分：固化加速劑、催化劑、低分子量交聯(lián)劑、粘附促進(jìn)劑和抑制劑；所述芳基官 能化樹脂組分包含可固化的芳基官能化倍半氧硅烷樹脂和線性芳基官能化聚硅氧烷的預(yù) 定組合； 固化所述圖案化油墨層；所述固化的圖案化油墨層包含通過根據(jù)式（F-1)的TK、DKK、 M_和Q結(jié)構(gòu)單元限定的芳基樹脂層： (TE)a(DEE)b(MEEE) c(Q)d (F-1) 其中（TK)a表示（R)Si03/2的結(jié)構(gòu)單元；(DKK) b表示（R)2Si02/2的結(jié)構(gòu)單元；(Μκκκ)。表示 (R) 3Si01/2的結(jié)構(gòu)單元；以及（Q) d表示Si04/2的結(jié)構(gòu)單元，使得各R基團被獨立地選擇為芳 基基團；并且下標(biāo)（a-d)表示根據(jù)關(guān)系（a+b+c+d) = 1的各結(jié)構(gòu)單元的摩爾分率，其中下 標(biāo)（a)和（b)大于零； 向所述固化的圖案化油墨層的表面的至少一部分施加金屬化層；以及 在能夠在所述電子器件中執(zhí)行功能的所述基板上形成結(jié)構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述芳基基團選自苯基基團、甲苯基基團、二甲苯 基基團、萘基基團或它們的混合物。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中將可圖案化的油墨印刷在基板的所述表面上 的步驟還包括以下步驟： 將所述可圖案化的油墨轉(zhuǎn)移至聚二甲基硅氧烷（PDMS)層的表面上； 在所述PDMS層上形成所述圖案化油墨層； 干燥或凝膠化在所述圖案化油墨層與PDMS層之間的界面； 使所述圖案化油墨層接觸所述基板的所述表面；以及 將所述圖案化油墨層從所述PDMS層轉(zhuǎn)移到所述基板的所述表面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的方法，其中在所述可圖案化的油墨中的所述芳基 官能化樹脂組分包含至少一個芳基基團，所述芳基基團的量最多為所述樹脂組分的20摩 爾％。
5. -種電子器件，包括： 具有表面的基板； 緊鄰所述基板表面的呈預(yù)定圖案的固化油墨層； 至少一個金屬化層；以及任選的 包封層、鈍化層、焊料凸塊和線材中的一者或多者； 其中所述固化油墨層包含通過根據(jù)式（F-1)的TK、DKK、M胃和Q結(jié)構(gòu)單元限定的芳基樹 脂層： (TE)a(DEE)b(MEEE) c(Q)d (F-1) 其中（TK)a表示（R)Si03/2的結(jié)構(gòu)單元；(DKK) b表示（R)2Si02/2的結(jié)構(gòu)單元；(Μκκκ)。表示 (R) 3Si01/2的結(jié)構(gòu)單元；以及（Q) d表示Si04/2的結(jié)構(gòu)單元，使得各R基團被獨立地選擇為芳 基基團；并且下標(biāo)（a-d)表示根據(jù)關(guān)系（a+b+c+d) = 1的各結(jié)構(gòu)單元的摩爾分率，其中下 標(biāo)（a)和（b)大于零。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子器件，其中所述電子器件為超大規(guī)?；ヂ?lián)結(jié)構(gòu)（ULSI)、 等離子體顯示面板（PDP)、薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-IXD)、半導(dǎo)體器件、印刷電路板 (PCB)或太陽能電池。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5-6任一項所述的電子器件，其中所述固化油墨層中的所述芳基基團 選自苯基基團、甲苯基基團、二甲苯基基團、萘基基團或它們的混合物。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項所述的電子器件，其中在所述固化油墨層中的所述芳基基 團以所述樹脂組分的最多20摩爾％的量存在。
9. 一種用于在電子器件中形成結(jié)構(gòu)的可固化且可圖案化的油墨，所述可固化且可圖案 化的油墨包含 ： 通過（R)Si03/2的結(jié)構(gòu)單元限定的第一部分； 通過（R)2Si02/2的結(jié)構(gòu)單元限定的第二部分；和 有機溶劑；以及任選的一種或多種選自以下的額外組分：固化加速劑、催化劑、低分子 量交聯(lián)劑、粘附促進(jìn)劑、導(dǎo)電填料、非導(dǎo)電填料和抑制劑； 其中R基團被獨立地選擇為芳基基團、甲基基團或可交聯(lián)基團；并且所述芳基基團以 范圍從至少一個芳基基團至所述芳基樹脂的最多20摩爾％的量存在。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的可固化且可圖案化的油墨，其中所述油墨還包含通過 R3Si01/2的結(jié)構(gòu)單元限定的第三部分以及任選的通過Si0 4/2的結(jié)構(gòu)單元限定的第四部分。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的可固化且可圖案化的油墨，其中所述芳基基團為苯基 基團、甲苯基基團、二甲苯基基團、萘基基團或它們的混合物。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9-11任一項所述的可固化且可圖案化的油墨，其中所述可交聯(lián)基團 為能夠發(fā)生氫化硅烷化、氫化偶聯(lián)或水解/縮合反應(yīng)的乙烯基、Si-H、硅醇或烷氧基部分。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9-12任一項所述的可固化且可圖案化的油墨，其中所述有機溶劑具 有大于130°C的沸點。
14. 根據(jù)權(quán)利要求9-13任一項所述的可固化且可圖案化的油墨，其中所述有機溶劑為 二乙二醇甲基乙基醚碳酸丙二酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸卡比醇酯、二乙二醇乙醚或卡必 醇、乳酸乙酯、丁內(nèi)酯、N-甲基2-吡咯烷酮（NMP)、正丁基卡必醇或它們的混合物。
【文檔編號】G03F7/00GK104246605SQ201380018449
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年2月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月8日
【發(fā)明者】玄大涉, 李一容 申請人:道康寧韓國有限公司