本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板曝光機。

背景技術(shù)：

曝光機是集電子光學(xué)、電氣、機械、真空、計算機技術(shù)等于一體的復(fù)雜的半導(dǎo)體加工設(shè)備，70年代以后廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路制造業(yè)，是在計算機的控制下，利用聚焦電子束對有機聚合物（通常稱為電子抗蝕劑或光刻膠）進行曝光，它常用于半導(dǎo)體制造，光電電子，平板，射頻微波，衍射光學(xué)，微機電系統(tǒng)，凹凸或覆晶設(shè)備和其他要求精細印制領(lǐng)域。

在電路板加工過程中，需要對電路板進行曝光，而目前最常用的曝光方式就是采用曝光機曝光，但是目前的電路板的中心位置和電路板的邊緣曝光量均勻性很差，無法滿足使用的需要。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種電路板曝光機。

本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種電路板曝光機，包括曝光機燈泡殼，該曝光機燈泡殼呈橢圓狀，內(nèi)設(shè)有空腔，在所述曝光機燈泡殼的兩端安裝有密封導(dǎo)桿，沿著所述密封導(dǎo)桿的軸心線方向開設(shè)有階梯型安裝槽，在階梯型安裝槽內(nèi)安裝有鉬導(dǎo)桿，所述鉬導(dǎo)桿與導(dǎo)電鉬相連，所述導(dǎo)電鉬與鉬環(huán)相連，所述曝光機燈泡殼設(shè)置有陰極桿和陽極桿，所述陰極桿與陽極桿均與鉬環(huán)相連，且在所述曝光機燈泡殼的密封導(dǎo)桿外側(cè)安裝有套筒A和套筒B，所述套筒A連接有反光鏡罩A，所述套筒B連接有反光鏡罩B。

作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述反光鏡罩A和反光鏡罩B的內(nèi)表面均內(nèi)嵌有反光鏡。

作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述套筒A和套筒B均與密封導(dǎo)桿通過螺紋連接。

作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述反光鏡罩A和反光鏡罩B大小相同。

與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過設(shè)置有反光鏡罩A和反光鏡罩B，能夠?qū)⑵毓鈾C發(fā)出的光反射，防止光向傾斜方向擴散，使其匯聚到一起，能夠增強器曝光效果，且結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1，圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

所述一種電路板曝光機，包括曝光機燈泡殼1，該曝光機燈泡殼1呈橢圓狀，內(nèi)設(shè)有空腔，在所述曝光機燈泡殼1的兩端安裝有密封導(dǎo)桿2，沿著所述密封導(dǎo)桿2的軸心線方向開設(shè)有階梯型安裝槽，在階梯型安裝槽內(nèi)安裝有鉬導(dǎo)桿5，所述鉬導(dǎo)桿5與導(dǎo)電鉬4相連，所述導(dǎo)電鉬4與鉬環(huán)6相連，所述曝光機燈泡殼1設(shè)置有陰極桿3和陽極桿7，所述陰極桿3與陽極桿7均與鉬環(huán)6相連，且在所述曝光機燈泡殼1的密封導(dǎo)桿2外側(cè)安裝有套筒A8和套筒B9，所述套筒A8連接有反光鏡罩A10，所述套筒B9連接有反光鏡罩B11，所述反光鏡罩A10和反光鏡罩B11的內(nèi)表面均內(nèi)嵌有反光鏡，所述反光鏡罩A10和反光鏡罩B11大小相同。通過設(shè)置有反光鏡罩A和反光鏡罩B，能夠?qū)⑵毓鈾C發(fā)出的光反射，防止光向傾斜方向擴散，使其匯聚到一起，能夠增強器曝光效果，且結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。

所述套筒A8和套筒B9均與密封導(dǎo)桿2通過螺紋連接。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。