本發(fā)明屬于光學(xué)元件設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種可滿足80K低溫環(huán)境使用的1240nm短波紅外窄帶濾光片及其制備方法。
背景技術(shù):
短波紅外窄帶濾光片在光學(xué)分析儀器、光學(xué)探測器方面都有廣闊的應(yīng)用前景,主要用于對地成像觀測和光譜分析監(jiān)測,我國高分辨率對地觀測系統(tǒng)重大專項,也對短波窄帶濾光片提出了研發(fā)需求。
大視場紅外多光譜掃描儀用短波紅外窄帶濾光片,要求通帶平均透過率高、抑制帶截止深度深、通帶波紋系數(shù)小、截止范圍寬,可適用于80K低溫和地面環(huán)境條件,具有高可靠性和高穩(wěn)定性。
由于短波紅外窄帶濾光片是封裝在探測器前使用,工作環(huán)境特殊,其需滿足從低溫極限值80K到高溫極限值80℃的瞬間溫度沖擊,采用常規(guī)方法制備濾光片,會出現(xiàn)低溫下濾光片中心波長漂移和膜層脫落的現(xiàn)象,低溫短波紅外窄帶濾光片一直是光學(xué)薄膜研究的重點。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
(一)發(fā)明目的
本發(fā)明的目的是:提供一種短波紅外窄帶濾光片及其制備方法,以提高光譜掃描儀分辨率和成像質(zhì)量。
(二)技術(shù)方案
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種短波紅外窄帶濾光片,其包括:基板2和形成在基板2兩側(cè)表面上的正面膜系和反面膜系,正面膜系為:A/(HL)4L(HL)8L(HL)8L(HL)41.64H0.64L/S,反面膜系為:A/(0.5HL0.5H)11α(0.5HL0.5H)12β(0.5LH0.5L)7γ(0.5LH0.5L)10ω(0.5LH0.5L)10/S;膜系中的符號含義:A為空氣,S為H-K9L玻璃基底,H為高折射率材料五氧化二鈦,L為低折射率材料二氧化硅,α、β、γ和ω分別表示各膜系中心波長與中心波長的倍數(shù)。
其中,所述基板2選用直徑為20mm、厚度為0.5mm的K9玻璃,其表面光圈N≤3,局部光圈ΔN≤0.5,不平行度<30″,表面光潔度B=Ⅴ。
其中,所述反面膜系中,α=0.845,β=1.55,γ=2.2,ω=2.7。
本發(fā)明還提供了一種短波紅外窄帶濾光片的制備方法,其包括以下步驟:
S1:真空室清潔;
S2:鍍膜前基片清洗;
S3:真空室準(zhǔn)備
在真空室電子槍坩堝內(nèi)預(yù)置鍍膜材料;
S4:膜層鍍制
打開離子源,用離子束清洗基板,離子源采用氬氣作為工作氣體,利用離子束輔助的電子束蒸鍍方法進(jìn)行膜層沉積。
其中,所述步驟S4中,膜層鍍制中,二氧化鈦膜沉積時,離子源氬氣氣體流量18±2sccm,氧氣氣體流量25±3sccm,離子源束壓180V~250V,離子源束流80V~120V,控制沉積速率0.2-0.5nm/s;二氧化硅膜沉積時,離子源氬氣氣體流量18±2sccm,氧氣氣體流量12±2sccm,離子源束壓180V~220V,離子源束流80V~110V,沉積速率0.5-1nm/s。
其中,所述步驟S4中,所述離子源的工作氣體氬氣純度不小于99.995%,氣體流量18sccm-22sccm。
其中,所述步驟S4中,膜層鍍制前,將基片加熱到200±10℃,并保持1h。
其中,所述步驟S1中,用噴砂機(jī)清洗鍍膜機(jī)真空室防護(hù)屏、電極、擋板和工裝,然后用脫脂紗布蘸無水乙醇擦凈真空室;所述步驟S2中,依次用脫脂紗布和脫脂棉布蘸體積比1:1的乙醇、乙醚混合溶液擦凈基片表面。
其中,所述步驟S3中,所述電子槍坩堝內(nèi)預(yù)置鍍膜材料純度不小于99.99%,預(yù)置鍍膜材料的量滿足:1000mm鍍膜機(jī),二氧化鈦、二氧化硅分別為100g、150g。
其中,還包括步驟S5:基板降溫,在真空不低于2×10-3Pa,降溫到80±8℃,關(guān)閉抽真空系統(tǒng),真空室降到室溫后取出沉積鏡片。
(三)有益效果
上述技術(shù)方案所提供的短波紅外窄帶濾光片及其制備方法,濾光片達(dá)到優(yōu)良的技術(shù)指標(biāo),無需使用顏色玻璃,背景深度高,具有中心波長為1240nm的紅外窄帶濾光片透過光譜,透射帶的上升和下降沿陡度小于0.5%,通帶平均透過率達(dá)80%,截止帶平均透過率小于0.5%,可起到限制光譜范圍,抑制背景干擾,提高目標(biāo)分辨率;濾光片性能穩(wěn)定,波長漂移量為0.0036nm/℃,即從80℃到80K波長向短波漂移約1nm,能耐80K到80℃的瞬間溫度沖擊,已實現(xiàn)工程化應(yīng)用。
附圖說明
圖1為1240nm窄帶濾光片正面與反面膜層排列示意圖,其中1面為正面膜系,2為基板,3面為反面膜系。
圖2為本實施例濾光片在低溫(80K)下1240nm窄帶濾光片光譜透過率與波長的實例曲線。
具體實施方式
為使本發(fā)明的目的、內(nèi)容和優(yōu)點更加清楚,下面結(jié)合附圖和實施例,對本發(fā)明的具體實施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題,本發(fā)明通過設(shè)計、試驗,研制出一種中心波長為1240nm的短波紅外窄帶濾光片,它以K9玻璃為基底,五氧化二鈦和二氧化硅為膜層材料,采用真空薄膜沉積方法制備,制備濾光片帶寬20nm,透過率80%,在全波段光譜范圍內(nèi),除主峰通帶外,全截止,產(chǎn)品光學(xué)性能、膜層的物理強(qiáng)度和環(huán)境適應(yīng)性滿足實際使用要求。
具體地,參照圖1所示,本實施例短波紅外窄帶濾光片包括基板2和形成在基板2兩側(cè)表面上的正面膜系和反面膜系,正面膜系為:A/(HL)4L(HL)8L(HL)8L(HL)41.64H 0.64L/S,反面膜系為:A/(0.5HL0.5H)11α(0.5HL0.5H)12β(0.5LH0.5L)7γ(0.5LH0.5L)10ω(0.5LH0.5L)10/S;膜系中的符號含義:A為空氣,S為H-K9L玻璃基底,H為高折射率材料五氧化二鈦,L為低折射率材料二氧化硅,α、β、γ和ω分別表示各膜系中心波長與中心波長的倍數(shù)。
其中,基板2選用直徑為20mm、厚度為0.5mm的K9玻璃,其表面光圈N≤3,局部光圈ΔN≤0.5,不平行度<30″,表面光潔度B=Ⅴ;
反面膜系中,α=0.845,β=1.55,γ=2.2,ω=2.7。
本實施例膜系的優(yōu)點是能夠避免單面膜層厚度增加對鍍膜后濾光片所產(chǎn)生的膜層應(yīng)力、面型等問題,可望使累積應(yīng)力趨向于零,同時為避免薄膜應(yīng)力對基片面型的影響,在膜系設(shè)計和薄膜制備過程中使兩面沉積膜層應(yīng)力抵消,以實現(xiàn)濾光片總體應(yīng)力趨于零。
基于上述結(jié)構(gòu)的短波紅外窄帶濾光片,其制備方法包括以下步驟:
第一步,真空室清潔
用噴砂機(jī)清洗鍍膜機(jī)真空室防護(hù)屏、電極、擋板和工裝,清洗后,被清洗件表面不得有膜層附著,然后用脫脂紗布蘸無水乙醇擦凈真空室。
第二步,鍍膜前清洗
依次用脫脂紗布和脫脂棉布蘸濕乙醇、乙醚混合溶液(體積比1:1)擦凈表面,并用“哈氣法”檢驗?zāi)颖砻?,直至無油污、塵粒、擦痕為止。
第三步,真空室準(zhǔn)備
將適量的鍍膜材料二氧化鈦、二氧化硅放入電子槍坩堝內(nèi)(對于1000mm鍍膜機(jī),二氧化鈦、二氧化硅分別為100g、150g),鍍膜材料純度不小于99.99%,用洗耳球吹基片表面,然后立即關(guān)閉真空室門。
第四步,膜層鍍制
真空度不低于2×10-3Pa,打開旋轉(zhuǎn)架開關(guān),旋轉(zhuǎn)工件架,打開烘烤,設(shè)定烘烤溫度。再依次打開電子槍偏轉(zhuǎn)電源、燈絲電源及槍高壓。
打開離子源,用離子束清洗基板5min,離子源采用氬氣作為工作氣體,工作氣體純度不小于99.995%,氣體流量18sccm-22sccm(最佳值20sccm),利用離子束輔助的電子束蒸鍍方法進(jìn)行膜層沉積。
將基片加熱到200±10℃,并保持1h。
按設(shè)計膜系,將二氧化鈦和二氧化硅交替蒸鍍到基板的二個面上。鍍膜材料沉積參數(shù)如下:
(1)二氧化鈦膜沉積
離子源氬氣氣體流量18±2sccm,氧氣氣體流量25±3sccm,離子源束壓180V~250V,離子源束流80V~120V,調(diào)節(jié)電子槍電流,充分均勻預(yù)熔膜料,打開擋板,控制沉積速率0.2-0.5nm/s;
采用此工藝參數(shù)進(jìn)行二氧化鈦膜沉積,可提高膜層的聚集密度,控制薄膜張應(yīng)力和壓應(yīng)力的轉(zhuǎn)變,避免二氧化鈦的折射率溫度系數(shù)和熱膨脹系數(shù)低溫漂移。
(2)二氧化硅膜沉積
離子源氬氣氣體流量18±2sccm,氧氣氣體流量12±2sccm,離子源束壓180V~220V,離子源束流80V~110V,調(diào)節(jié)電子槍電流,充分均勻預(yù)熔膜料,打開擋板,沉積速率0.5-1nm/s;
采用此工藝參數(shù)進(jìn)行二氧化硅膜沉積,可提高膜層的聚集密度,提高氧化硅膜高低溫環(huán)境適應(yīng)性。
第五步,基板降溫。
在真空不低于2×10-3Pa,降溫到80±8℃,關(guān)閉抽真空系統(tǒng),真空室降到室溫后取出沉積鏡片。
參照圖2所示,本實施例濾光片性能穩(wěn)定,波長漂移量為0.0036nm/℃,即從80℃到80K波長向短波漂移約1nm,能耐80K到80℃的瞬間溫度沖擊,已實現(xiàn)工程化應(yīng)用。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和變形,這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。