專利名稱：靜電印制板制版法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種印制板(也稱印制線路板或印制電路板)制版方法，屬于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域。
印制板在各類電子產(chǎn)品中，作為電路中元件的裝載支撐件，提供電路元器件之間的電氣連接是必不可少的。
至今為止，印制板的制版(在敷銅箔板的銅箔表面形成符合電路連接要求的防蝕層圖形，用于腐蝕蝕刻，制成印制板)主要采用照像、光化學(xué)等方法完成。首先要制成照相底版，方式有下列三種(1)人工繪制和貼制黑白工藝圖，通過照相翻拍成照相底版；(2)計算機繪圖儀繪制的黑白工藝圖，通過照相翻拍成照相底版；(3)計算機系統(tǒng)通過光繪圖機(實際也是光化學(xué)方法)直接制成照相底版。制成照相底版后，在敷銅箔板上制版主要是下列三種①在敷銅箔板上涂液體感光膠，干燥后形成有機感光層；②在敷銅箔板上貼感光膜，在銅箔面形成感光層；③在絲網(wǎng)上涂感光膠，干燥后形成感光層。
在形成的感光層上，用上述照相底版蓋在其上，在特定的光源波長、強度、距離下進行定時曝光、顯影然后置于定影液中定影、涼干。①②項是要對每塊制作的敷銅箔板表面都涂和貼感光材料，曝光顯影定影③項是先制絲網(wǎng)漏印模版，然后用橡皮把印料通過絲網(wǎng)網(wǎng)眼擠壓到敷銅板面上，完成制版。
由此可見使用照像方式和光化學(xué)感光材料，不僅成本高、工藝復(fù)雜、工序多、制版周期長、操作復(fù)雜，諸如曝光強度、距離、時間、顯影、定影液配制等等，一般人不宜掌握，特別不適合在日新月異的電子時代，電子新產(chǎn)品的試制和電子愛好者的使用。
本發(fā)明的目的就是針對以上存在的問題，創(chuàng)造出一種靜電印制板制版法，用這種方法制造印制板不僅工藝簡單，操作容易，且制版的質(zhì)量高、成本低，制版時間極短，使用非常方便。
本發(fā)明的靜電轉(zhuǎn)印印制板制版法其方案為采用現(xiàn)有通用設(shè)備，將電路圖形用含樹脂的墨粉顯影在介質(zhì)上，然后用靜電方式將電路圖形，不失真地轉(zhuǎn)移到敷銅箔板表面并加溫使樹脂溶化牢牢地粘在鋼箔面上，就可在敷銅板上得到一個電路圖形的抗蝕版圖，經(jīng)過蝕刻(腐蝕)后，就成了所需的印制版。采用本發(fā)明的制版方法的優(yōu)點在于1.工藝簡單，可以利用現(xiàn)有通用靜電成像設(shè)備取代制版專用照像設(shè)備和工藝；2.制版的成本非常低，不用光化學(xué)材料，僅用價格低廉的墨粉；3.制版的質(zhì)量高，可與照像制版相同，且抗腐層厚度可人為控制；4.完成制版整個工藝過程，速度快、時間短；5.易于掌握，操作方便。
本發(fā)明特別適用于專業(yè)或非專業(yè)人員用于新產(chǎn)品試制，隨時修改，隨時制版蝕刻，隨時就可裝調(diào)試驗，使用靈活方便，可大大縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期。本方法也可用于印制板的批量生產(chǎn)，使制版投產(chǎn)的準備時間縮短，使成本低、質(zhì)量高、工人易于掌握。
本發(fā)明的具體方案如下如果需制作印制版原稿為黑白圖，則選用靜電復(fù)印機，將黑白圖顯影到介質(zhì)上，顯影時，注意顯影到介質(zhì)上的黑白圖，應(yīng)該是從元件面透視過去的底板圖，如果需要制作的版圖是計算機系統(tǒng)繪制，則選用激光打印機，將版圖直接顯影到介質(zhì)上，打印顯影時，可按PCB軟件標(biāo)志的層面選擇顯影。
介質(zhì)顯影完成后，可以通過一個裝置，使介質(zhì)對生成電路圖像的介質(zhì)充負電，而將制版用的敷銅箔板表面接正電位，且將帶負電荷的介質(zhì)緊貼到銅箔面上，利用介質(zhì)和銅箔之間的電場力，將電路墨粉圖像轉(zhuǎn)印到銅箔面上，然后加熱，使墨粉中的樹脂熔化，使圖像牢牢地粘在銅箔面上，生成一個電路版圖的防蝕圖層，完成印制板的定影制版工藝，對其進行蝕刻(腐蝕)就可成為印制版。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板的制版方法，其特征在于利用通用的靜電成像設(shè)備(如激光打印機、復(fù)印機等)取代專用照像設(shè)備，利用含樹脂的墨粉代替光化學(xué)材料制版，在敷銅板表面形成抗蝕層圖形，用于蝕刻(腐蝕)成印制版。
2.根據(jù)權(quán)利要求書1.所述，電路圖像的靜電轉(zhuǎn)印其特征是通過介質(zhì)進行，通過靜電成像設(shè)備將光學(xué)圖像在介質(zhì)上顯影成像，然后再通過靜電場力將圖像轉(zhuǎn)移到敷銅箔板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求書1.2.所述，利用靜電方式在敷銅箔板上成像，其特征是通過一個裝置對敷銅箔板表面加上正電位，對巳生成電路圖像的介質(zhì)充負電，且將其緊貼在敷銅箔板面上，利用靜電場力，將電路圖像轉(zhuǎn)印到銅箔板面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求書1.2.3.所述，使轉(zhuǎn)印到敷銅箔板表面上的圖像形成抗蝕層圖形，其特征是對銅箔面上的墨粉圖像加溫，使墨粉中的樹脂熔化，使圖像牢牢地粘在銅箔面上，生成一個電路板圖的抗蝕層圖形。
全文摘要
本發(fā)明是一種印制板制版法，屬于電子產(chǎn)品制造業(yè)中的印制板制造領(lǐng)域，該種方法，利用通用靜電成像設(shè)備(如激光打印機、復(fù)印機等)代替專用印制板制版照像設(shè)備，利用含樹脂的墨粉代替光化學(xué)材料用靜電成像方法制版，在敷銅板上生成電路板圖的防蝕圖層，用于蝕刻(腐蝕)成印版。用這種方法制版，工藝簡單，操作容易、成本低、制版質(zhì)量高、制版時間極短、使用非常方便。
文檔編號G03G13/00GK1148186SQ95112730
公開日1997年4月23日 申請日期1995年10月18日 優(yōu)先權(quán)日1995年10月18日
發(fā)明者劉治發(fā) 申請人:劉治發(fā)