專利名稱：轉(zhuǎn)印膜和金屬底層形成方法及圖像顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及轉(zhuǎn)印膜和使用該轉(zhuǎn)印膜的熒光面的金屬底層形成方法、以及具有該金屬底層的圖像顯示裝置。
背景技術(shù)：
以往，在陰極射線管(CRT)或場致發(fā)射方式的圖像顯示裝置(FED)等熒光面中，廣泛采用在熒光層的內(nèi)表面(與面板相反側(cè)的表面)上形成金屬膜的金屬底層方式的結(jié)構(gòu)。此金屬底層的作用是，使得因電子源發(fā)射的電子作用而從熒光體發(fā)出的光線中，將向電子源一側(cè)前進的光線往面板側(cè)反射而提高亮度，或使熒光層的電位穩(wěn)定。此外，還具有防止殘留于真空外殼內(nèi)的氣體電離產(chǎn)生的離子損傷熒光層的功能。
以往，金屬底層的形成是采用下述方法進行的，即以旋涂法等在熒光層上形成由硝化纖維素所構(gòu)成的薄膜(噴漆法)，再在其上真空蒸鍍鋁(Al)，進而烘焙除去有機物。
另一方面，在日本特許公開公報1988年第102139號中，作為簡便的形成金屬底層的方法，提出在預先涂了脫模劑的薄膜上形成金屬蒸鍍膜，再將其用粘合劑轉(zhuǎn)印至熒光層上(轉(zhuǎn)印方式)。
然而，在利用轉(zhuǎn)印方式形成金屬底層的方法中，必須要同時確保對熒光層的充分粘合力、以及在烘焙工序中的耐烘焙特性，但這些特性難以兼顧，迄今，轉(zhuǎn)印方式很難實用化亦即，為了確保良好的轉(zhuǎn)印性，必須使粘合劑層增厚以確保充分粘合力，但是若增厚粘合劑層，則在下面的烘焙工序中必須分解大量有機物并使其飛濺。因此，此時所產(chǎn)生的分解氣體會引起熱起泡等金屬膜的破壞，很難確保良好的耐烘焙特性。
此外，日本特許公開公報1991年第49131號、1992年第51423號、1993年第190084號公報等公開了在金屬膜設(shè)置供分解氣體散發(fā)用的微孔、以改善在轉(zhuǎn)印方式中金屬膜的熱起泡導致的不良情況的方法。但是這些方法存在的問題是，都會引起金屬底層的光反射性能劣化的副作用。
另一方面，日本特許公開公報1989年第30134號公報公開了這樣一種結(jié)構(gòu)，即在金屬底層與脫模劑層之間形成由丙烯酸樹脂等所構(gòu)成的錨固層，但此方法也不易形成良好的金屬膜。
再有，上述利用噴漆法形成金屬底層，因為是在具有大的凹凸之襯底面上通過真空蒸鍍形成金屬膜，所以很難形成薄的高反射率膜。亦即，很難得到高亮度的熒光面，特別是在低速電子束區(qū)域工作的FED這種顯光面，特別是在低速電子束區(qū)域工作的FED這樣的顯示裝置的熒光面，還會發(fā)生亮度不均勻的問題。
此外，在FED中，具有熒光面的面板(熒光板)與具有電子發(fā)射元件的后面板之間的間隙，為1～數(shù)mm左右，從分辨率或是襯墊的特性上來看，不能夠使其增大。結(jié)果，因為在面板與后面板之間的極為狹窄的間隙施加10kV左右的高壓電，形成強電場，所以有容易產(chǎn)生放電(絕緣破壞)的問題。而且，若產(chǎn)生放電，則有電子發(fā)射元件或熒光面被破壞或者劣化之虞。
為解決這些問題，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠以轉(zhuǎn)印方式形成特性良好的金屬底層的轉(zhuǎn)印膜、用加工性好的轉(zhuǎn)印方式形成高效金屬底層的方法、和金屬底層效果好、耐壓性優(yōu)異、可進行高亮度、高品位顯示的圖像顯示裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第1發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜，如權(quán)利要求1所述，至少具有基膜、形成于該基膜上的脫膜劑層、保護膜和金屬膜，其特征在于，所述保護膜以樹脂為主體，并含有選自磷酸酯、脂族一元酸酯、脂族二元酸酯、二元醇酯、羥基酸酯、油酸丁酯、己二酸二丁酯、氯化石蠟、甲苯磺酰乙酰胺、甲苯磺酰甲酰胺、氨基苯磺酰胺化合物、磺酰胺化合物、松香酸甲酯、二壬基萘、乙?；鶛幟仕崛□?、氨基甲苯磺酰胺化合物、N-丁基苯磺酰胺中的至少一種柔軟劑。
在第1發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜中，如權(quán)利要求2所述，柔軟劑最好占構(gòu)成保護膜的全部材料的1-30質(zhì)量％。此外，如權(quán)利要求3所述，保護膜的厚度最好為0.1-30μm。另外，如權(quán)利要求4所述，金屬膜上最好還有粘合劑層。并且，如權(quán)利要求5所述，作為粘合劑，可使用選自乙酸乙烯樹脂、乙烯/乙酸乙烯共聚物、苯乙烯/丙烯酸樹脂、乙烯/乙酸乙烯/丙烯酸三元共聚物樹脂、氯乙烯/乙酸乙烯共聚物樹脂、聚丁烯樹脂、聚酰胺樹脂中的至少一種作為主要成分。
第2發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜，如權(quán)利要求6所述，至少具有基膜、形成于該基膜上的脫膜劑層和轉(zhuǎn)印層，其特征在于，所述轉(zhuǎn)印層具有表面電阻率為102～108Ω/□(square，以下同)的高電阻層。另外，在第2發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜中，如權(quán)利要求7所述，轉(zhuǎn)印層可以具有表面電阻率為102～108Ω/□的高電阻層及在其上面形成的表面電阻率小于102Ω/□的光反射層。
本發(fā)明的第3發(fā)明的金屬底層的形成方法，如權(quán)利要求8所述，其特征在于，它具有在面板內(nèi)表面上形成熒光體層的工序；金屬膜轉(zhuǎn)印工序，在該工序中，將權(quán)利要求1的轉(zhuǎn)印膜放置在面板內(nèi)表面上，使其金屬膜通過粘合劑層與上述熒光體層接觸，將上述轉(zhuǎn)印膜壓粘在上述熒光體層上后，剝?nèi)ピ撧D(zhuǎn)印膜的基膜；對上述熒光層上有轉(zhuǎn)印的金屬膜的面板進行熱處理的工序。
在第3發(fā)明的金屬底層的形成方法中，如權(quán)利要求9所述，在金屬膜轉(zhuǎn)印工序之前，可以有一個在轉(zhuǎn)印膜的金屬膜或者熒光層中的至少一方之上形成粘合劑層的工序。
本發(fā)明的第4發(fā)明的金屬底層的形成方法，如權(quán)利要求10所述，其特征在于，它具有在面板內(nèi)表面上形成熒光體層的工序；轉(zhuǎn)印工序，在該工序中，將權(quán)利要求6的轉(zhuǎn)印膜放置在面板內(nèi)表面上，使其轉(zhuǎn)印層通過粘合劑與上述熒光體層接觸，將上述轉(zhuǎn)印膜壓粘在上述熒光體層上之后，剝?nèi)ピ撧D(zhuǎn)印膜的基膜；對上述熒光層上有轉(zhuǎn)印的轉(zhuǎn)印層的面板進行熱處理的工序。
第5發(fā)明的金屬底層的形成方法，如權(quán)利要求11所述，其特征在于，具有在面板內(nèi)表面上形成熒光體層的工序；轉(zhuǎn)印工序，在該工序中，將權(quán)利要求7的轉(zhuǎn)印膜放置在面板內(nèi)表面上，使其轉(zhuǎn)印層通過粘合劑與上述熒光體層接觸，將上述轉(zhuǎn)印膜壓粘在上述熒光體層上之后，剝?nèi)ピ撧D(zhuǎn)印膜的基膜；對上述熒光層上有轉(zhuǎn)印的轉(zhuǎn)印層的面板進行熱處理的工序。
在第4以及第5發(fā)明的金屬底層的形成方法中，如權(quán)利要求12以及13所述，在轉(zhuǎn)印工序之前，可以有一個在轉(zhuǎn)印膜的轉(zhuǎn)印層或者熒光體層中的至少一方之上形成粘合劑層的工序。
本發(fā)明的第6發(fā)明的圖像顯示裝置，如權(quán)利要求范圍第14所述，其特征在于，其面板內(nèi)表面上有具有金屬底層的熒光面，該金屬底層用權(quán)利要求8的方法形成。
另外，如權(quán)利要求15所述，第6發(fā)明的圖像顯示裝置包括具有后面板和與該后面板對向配置的面板的外殼；形成于上述后面板上的許多電子發(fā)射元件；在上述面板上與上述后面板對向形成、通過上述電子發(fā)射元件發(fā)出的電子束進行發(fā)光的熒光體層，其特征在于，其面板內(nèi)表面上有具有金屬底層的熒光面，該金屬底層用權(quán)利要求8的方法形成。
本發(fā)明的第7發(fā)明的圖像顯示裝置，如權(quán)利要求16所述，其面板的內(nèi)表面上有熒光層和形成于該熒光層上的金屬底層，其特征在于，該金屬底層具有表面電阻率為103～1010Ω/□的高電阻層。另外，在該圖像顯示裝置中，如權(quán)利要求17所述，金屬底層可以有表面電阻率小于103Ω/□的光反射層和在該光反射層上的表面電阻率為103～010Ω/□的高電阻層。
本發(fā)明的第8發(fā)明的圖像顯示裝置，如權(quán)利要求18所述，其特征在于，其面板內(nèi)表面有具有金屬底層的熒光面，該金屬底層用權(quán)利要求10的方法形成。第9發(fā)明的圖像顯示裝置，如權(quán)利要求19所述，其特征在于，其面板內(nèi)表面上有具有金屬底層的熒光面，該金屬底層用權(quán)利要求11的方法形成。另外，在第7至第9發(fā)明的圖像顯示裝置中，如權(quán)利要求20至23所述，可以有與面板對向配置的后面板，該后面板上有許多電子發(fā)射元件。
本發(fā)明在根據(jù)轉(zhuǎn)印方式形成熒光面的金屬底層的過程中，針對粘合劑層以及保護膜的各種材料等，進行了詳細的實驗，根據(jù)實驗的結(jié)果而完成本發(fā)明。以下敘述實驗的詳細內(nèi)容。
首先，關(guān)于作為必要特性的耐烘焙特性，從前僅考慮熱起泡現(xiàn)象而已，本發(fā)明確認了必須要再多加考慮從前未被考慮到的龜裂特性。即，在以轉(zhuǎn)印方式形成金屬底層的過程中，必須很好地兼顧轉(zhuǎn)印性、熱起泡特性、龜裂特性這三個特性。這里，圖1所示為轉(zhuǎn)印形成的金屬底層的代表性的不合格圖形以及合格圖形。圖1A為轉(zhuǎn)印性不合格的狀態(tài)，圖1B為熱起泡不合格的狀態(tài)，圖1C為龜裂不合格的狀態(tài)。而圖1D為合格品。
以下根據(jù)實驗結(jié)果說明轉(zhuǎn)印性、熱起泡特性與龜裂特性這三個特性的相關(guān)關(guān)系。首先以往就知道，轉(zhuǎn)印性及熱起泡特性與粘合劑的膜厚密切相關(guān)。在此，利用從前的轉(zhuǎn)印方式的形成方法制成金屬底層，研究轉(zhuǎn)印性及熱起泡特性與粘合劑厚度的相互關(guān)系。步驟如下。
首先，在膜厚20μm的聚酯基膜上，用凹版涂布器涂布由甲苯75份(質(zhì)量份，以下相同)、甲基異丁基酮12份、甲基乙基酮12份、乙炔二醇(acetyleneglycol)0.2份、蠟0.2份、乙酸纖維素0.2份、松香系樹脂0.2份、硅樹脂0.2份構(gòu)成的脫模劑并干燥，形成0.5μm厚的脫模劑層。
然后，在該脫模劑層上，用凹版涂布器涂布由甲基異丁基酮25份、甲基乙基酮25份、改性乙醇6份、甲苯10份、乙酸丁酯10份、乙酸乙酯10份、密胺樹脂5份、尿素樹脂5份、纖維素衍生物1份、松香系樹脂1份、二甲基硅氧烷1份、磷酸0.5份、對甲苯磺酸0.5份構(gòu)成的樹脂組成物并干燥，形成1μm厚的保護膜層后，在該保護膜上蒸鍍鋁，形成厚度50nm的鋁膜。然后，在該鋁膜上，用凹版涂布器涂布由純水90份、聚乙烯醇10份構(gòu)成的樹脂組成物并干燥，形成粘合劑層。此時，改變粘合劑層的膜厚，制成十幾種膜厚。通過以上構(gòu)成，制成轉(zhuǎn)印膜。
下面，說明熒光面的形成步驟。首先，將長10cm×寬10cm×厚3mm的鈉鈣玻璃板作為面板，在其上用旋涂器涂布由Y2O2SEu 40份、純水50份、聚乙烯醇1.4份、重鉻酸銨0.05份、表面活性劑3份構(gòu)成的熒光體料漿、干燥。然后，用水銀燈以0.5mW/cm2的紫外線強度全面曝光30秒鐘后，用純水顯影，除去未交聯(lián)固化的剩余的料漿。然后，將所得的熒光體層進行干燥，除去水分。通過以上構(gòu)成，制成熒光面的測試片。
然后，使用上述轉(zhuǎn)印膜，在測試片上用轉(zhuǎn)印方式形成金屬底層。
這里，圖2所示為金屬底層形成的各工序的詳細過程。如圖2A所示，轉(zhuǎn)印膜由基膜1和在該基膜1上依次層疊的脫模劑層2、保護膜3、金屬膜4以及粘合劑層5構(gòu)成。如圖2B所示，將此轉(zhuǎn)印膜6用橡膠輥7壓粘在熒光體層8上，然后剝?nèi)セ?，接著如圖2C所示，在烘焙工序中使有機物分解、飛散。這樣，如圖2D所示，完成金屬底層(金屬膜)4。又，圖中的符號9是面板，10是遮光層。為形成良好的金屬底層，重要的是，在圖2B所示的轉(zhuǎn)印工序中，要均勻轉(zhuǎn)印，以及在圖2C所示的烘焙工序中，不使金屬膜4損傷。
具體而言，將轉(zhuǎn)印膜的粘合劑層5放置在與測試片的熒光體層8接觸的位置上，用硬度50度、表面溫度200℃的橡膠輥7，以2m/min的速度和300kg/cm2的壓力壓粘，以10m/min的速度剝下基膜1，將金屬膜(鋁膜)4轉(zhuǎn)印至測試片的熒光面上。
然后，將這樣轉(zhuǎn)印了鋁膜的測試片進行熱處理(烘焙)，將有機成分分解、除去。此時爐溫的控制工序為從室溫至200℃的升溫速度為10℃/min，從200℃至380℃為9℃/min，從380℃至450℃為3℃/min，在450℃加熱30分鐘之后，以3℃/min的溫度梯度降溫至常溫。由此，制成形成有金屬底層的試樣。
接著，用下述方法評價這些金屬底層試樣的轉(zhuǎn)印性及熱起泡特性。首先，在透明塑料片上畫上5mm×5mm間隔的格子線，將此作為評價用片材。將此評價用片材放在鋁膜轉(zhuǎn)印后的測試片上，對測試片上的格子數(shù)進行計數(shù)。此時，在格子僅部分地在測試片上時，只對一半以上的格子面積在測試片上的情況進行計數(shù)。然后，在計數(shù)的格子中，對它下面的鋁膜完全(100％)轉(zhuǎn)印的格子數(shù)進行計數(shù)。并以鋁膜100％轉(zhuǎn)印的格子數(shù)相對于所有格子數(shù)的比例作為在金屬膜轉(zhuǎn)印工序中的合格面積比率，以此評價轉(zhuǎn)印性。
此外，在熱處理后也進行同樣的評價。以未發(fā)生熱起泡不合格的格子數(shù)相對于鋁膜100％轉(zhuǎn)印的格子數(shù)的比例作為在熱處理工序中的合格面積比率，以此評價熱起泡特性。此時，對出現(xiàn)熱起泡不合格的格子進行計數(shù)而無論其出現(xiàn)面積多少。通過以上實驗與評價所得到的結(jié)果示于圖3。在圖3中，(a)表示轉(zhuǎn)印特性，(b1)表示熱起泡特性。
由此圖可知，雖然粘合劑層的膜越厚，對熒光體層的粘合性越高，轉(zhuǎn)印性越好，但在烘焙工序中會產(chǎn)生很多飛散的氣體，引起熱起泡。另一方面，若粘合劑層太薄，則雖然熱起泡特性改善，但轉(zhuǎn)印性變差，可知不存在轉(zhuǎn)印性與熱起泡性兩者的合格面積比率都達到100％的區(qū)域。
此外，嘗試采用從前的改善熱起泡特性的方法，亦即在金屬膜上形成微孔的方法，依照以下步驟進行了測試。首先，按照與上述相同的步驟分別制成轉(zhuǎn)印膜以及測試片，將鋁膜轉(zhuǎn)印于熒光體層上。然后，在被轉(zhuǎn)印的鋁膜上配置砂紙(#100)，用硬度50度、表面溫度25℃的橡膠輥以2m/min的速度、100kg/cm2的壓力進行形成微孔的處理。此時，分別制成處理次數(shù)1次的以及2次的兩種不同的試樣。其次，進行同樣的熱處理，制成金屬底層。
接著，用與上述同樣的方法進行評價。圖3中的(b2)及(b3)表示熱起泡特性的評價結(jié)果。(b2)為微孔處理(形成微孔處理)1次的情況，(b3)為微孔處理2次的情況。微孔處理次數(shù)越多，出現(xiàn)熱起泡的粘合劑層越厚。由圖可知，通過1次微孔處理，在圖中的區(qū)域A，可以設(shè)定轉(zhuǎn)印性與熱起泡特性兩者的合格面積比率均達100％的粘合劑膜厚，而通過2次微孔處理，則其膜厚的范圍擴展到圖中的區(qū)域A及區(qū)域B，可操作性也擴大。
接著，通過以下步驟以簡單的方法來評價上述試樣的金屬底層效果。首先，用丙烯酸樹脂板制成一邊長為30cm的立方體。此時，在內(nèi)表面涂布消除光澤的黑色涂料，將立方體內(nèi)部作為仿真的無反射空間。接著，在立方體的一邊中央，設(shè)直徑2cm的孔，通過以上構(gòu)成，制成可見光反射率評價用盒子。
將測試片貼在該可見光反射率評價用盒子的孔上，使其熒光面?zhèn)扰c盒子接觸。接著，從45度角的位置用白熱燈照射測試片的面板前表面。由此，將在可見光反射率評價用盒子的孔上的測試片的面板前表面作為測定面。接著，從垂直于測定面的位置測定反射亮度，由測得的反射亮度的值，用以下公式算出可見光反射率Rf(％)。
Rf(％)＝(TRf/SRf)×100式中，Rf(％)為可見光反射率，TRf為形成有金屬底層的測試片的反射亮度，SRf為僅有熒光體層的測試片的反射亮度。Rf值越接近200，越具有良好的金屬底層效果，越接近100，金屬底層效果越小。
以上述方法對Rf值進行評價的結(jié)果示于表1。
表1

由表1可知，未進行微孔處理時，Rf值為190，金屬底層效果明顯地大，而微孔處理的次數(shù)越多，Rf值變得越小。即，可以看出，合格面積比率雖然接近100％，但金屬底層效果則減半了。
為此，發(fā)明人著眼于采用不同的粘合劑種類可以提高金屬膜與熒光體層的轉(zhuǎn)印性這一點，對各種粘合劑進行了研究，結(jié)果，將粘合劑根據(jù)其粘合力的不同分為3組。第1組是與粘合劑厚度無關(guān)、不能將金屬膜與熒光體層粘合的組，其例子有以松香系樹脂、萜系樹脂、環(huán)戊二烯系樹脂、香豆酮樹脂、醇酸樹脂、環(huán)氧樹脂、氯化聚烯烴樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸硅氧烷樹脂、酮樹脂為主要成分的粘合劑。第2組因為粘合力低，所以必須要有應對熱起泡的措施，其例子有以聚丙烯醇、EPDM(乙烯-丙烯-二烯共聚物)、氯丁二烯苯酚橡膠、異戊二烯橡膠、丙烯睛橡膠、丁睛苯酚橡膠、異丁烯樹脂、聚丁烯樹脂、丁二烯系橡膠、聚氨酯樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚酯系樹脂等為主要成分的粘合劑。另外，第3組因為粘合力強，即使膜厚度較薄，也具有良好的轉(zhuǎn)印性，因此是一種無需對熱起泡采取應對措施的粘合劑。第3組的例子有以乙酸乙烯樹脂、乙烯-乙酸乙烯共聚合物、苯乙烯-丙烯酸樹脂、乙烯-乙酸乙烯-丙烯酸三元共聚合物樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物樹脂、聚丁烯樹脂、聚酰胺樹脂等為主要成分的粘合劑。
圖4所示為作為第3組粘合劑的代表例、使用乙酸乙烯樹脂的甲苯溶液時的轉(zhuǎn)印性以及熱起泡特性。除了粘合劑的種類以外，用與上述方法相同的方法進行實驗以及評價。圖4中，(a)所示為轉(zhuǎn)印性，(b)所示為熱起泡特性。
由該圖可知，粘合劑的膜厚在1～20μm的區(qū)域，轉(zhuǎn)印性、熱起泡特性兩者的合格面積比率均可達到100％。但是，使用粘合劑的粘合力較低的第2組粘合劑時，出現(xiàn)轉(zhuǎn)印性不充分、在使用3組粘合劑時不會發(fā)生的龜裂不合格之類的新問題。
這是在熱處理時金屬膜出現(xiàn)的龜裂狀損傷，可能是由于壓粘處理時產(chǎn)生的微細折皺及轉(zhuǎn)印后的金屬膜與熒光體層的張力不同等所致。圖4中的(c)所示為龜裂特性。
由此圖可知，粘合劑的膜厚越小，龜裂特性越惡化。將此龜裂特性，再加上上述(a)轉(zhuǎn)印性與(b)熱起泡特性，這樣來綜合考慮轉(zhuǎn)印方式的性能時，在圖4的區(qū)域A，三個特性的合格面積比率全部成為100％。但是，雖然可以使三個特性的合格面積比率全部成為100％，可是這樣的能使三個特性的合格面積比率成為100％的粘合劑膜厚的區(qū)域很窄，因此只要有稍許的膜厚變化，就會一會兒合格一會兒不合格，加工性并不好。
因而，發(fā)明人等為了解決此龜裂產(chǎn)生的問題，進一步經(jīng)過專心研究改進，<p>實施例8按照實施例6中所述的步驟，基于上述表5和8中的結(jié)果計算表9中的殺粘菌劑和特性添加劑殺菌功效與氧化劑消耗比例之比。
結(jié)果如表9中所示。
表9

這些結(jié)果證明在有使氧化劑變質(zhì)的特性添加劑存在的情況下，Cl0.9-5，5-二甲基乙內(nèi)酰脲比完全鹵化的乙內(nèi)酰脲Dantobrom和次溴酸鈉更為有效。
實施例9按照實施例2中所述的步驟測定表10中各殺粘菌劑的殺菌功效，但殺粘菌劑的初始濃度約為10ppm(表示為Cl2)。
用所觀察到的細菌計數(shù)的log減少值除以180分鐘的接觸時間來確定各殺粘菌劑的殺菌效率。通過推定一級功效而從10ppm殺粘菌劑(表示為Cl2)的結(jié)果推出2ppm殺粘菌劑(表示為Cl2)的功效。換句話說，據(jù)估計2ppm殺粘菌劑的效率為10ppm殺粘菌劑的五分之一。
結(jié)果如表10中所示。
由表2可知，即使添加柔軟劑，Rf值也不會劣化，為190，良好。
這樣，通過使用本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜，可以形成在轉(zhuǎn)印性、熱起泡特性、龜裂特性這3個特性的合格面積比率均達到100％且粘合劑膜厚的設(shè)定范圍寬、加工性良好、可見光反射效果也大的金屬底層。
再有，在本發(fā)明中，通過使轉(zhuǎn)印膜中的用于形成金屬底層的轉(zhuǎn)印層成為表面電阻率為102～108Ω/□的高電阻層，可以形成具有103～1010Ω/□的表面電阻率的金屬底層。而且，熒光面的亮度也不會明顯降低，并可抑制放電，顯著改善耐壓特性。上述表面電阻率的范圍，是本發(fā)明者就金屬底層的表面電阻率與開始放電電壓的關(guān)系進行多次實驗而獲得的結(jié)果。


圖1為用轉(zhuǎn)印方式形成的金屬底層的圖形，圖1A為轉(zhuǎn)印性不合格狀態(tài)的照片，圖1B為熱起泡不合格狀態(tài)的照片，圖1C為龜裂不合格狀態(tài)的照片，圖1D為合格品的照片。
圖2為用轉(zhuǎn)印方式形成金屬底層的方法的一例，圖2A為轉(zhuǎn)印膜的剖面圖，圖2B為表示金屬膜轉(zhuǎn)印工序的剖面圖，圖2C為表示熱處理工序的剖面圖，圖2D為形成有金屬底層的面板的剖面圖。
圖3為用以往的轉(zhuǎn)印方式形成的金屬底層的轉(zhuǎn)印性與熱起泡特性的曲線圖。
圖4為使用粘合力大的粘合劑、以轉(zhuǎn)印方式形成的金屬底層的轉(zhuǎn)印性、熱起泡特性以及龜裂特性的曲線圖。
圖5為用在保護層中添加了柔軟劑的轉(zhuǎn)印膜所形成的金屬底層的龜裂特性的曲線圖。
圖6為用在保護層中添加了柔軟劑的轉(zhuǎn)印膜所形成的金屬底層的轉(zhuǎn)印性及熱起泡特性的曲線圖。
圖7為本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜的第1實施方式剖面圖。
圖8為本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜的第2實施方式剖面圖。
圖9為在制作第2實施方式的轉(zhuǎn)印膜中蒸鍍時的氧氣導入量與表面電阻率的關(guān)系圖。
圖10為用第2實施方式的轉(zhuǎn)印膜形成的具有金屬底層的熒光面構(gòu)造的放大的剖面示意圖。
圖11為金屬底層的表面電阻率與FED的開始放電電壓的關(guān)系圖。
圖12為本發(fā)明轉(zhuǎn)印膜的第3實施方式的剖面圖。
圖13為用第3實施方式的轉(zhuǎn)印膜形成的具有金屬底層的熒光面的構(gòu)造的放大的剖面示意圖。
圖14為FED的相對亮度與開始放電電壓的關(guān)系。
圖15為在實施例1中用轉(zhuǎn)印方式在彩色顯像管用的面板上形成金屬底層的方法，圖15A為金屬膜轉(zhuǎn)印工序的剖面圖，圖15B為基膜的剝離工序，圖15C為形成有金屬底層的面板的剖面圖。
圖16為具有由實施例1形成的金屬底層的彩色顯像管的剖面圖。
圖17為具有由實施例3形成的金屬底層的彩色FED的剖面圖。
實施發(fā)明的最佳方式以下，說明本發(fā)明的較佳實施方式。但本發(fā)明并不限定于下列實施例。
圖7為本發(fā)明轉(zhuǎn)印膜的第1實施方式的剖面圖。圖中，符號11表示基膜，在該基膜11上，依次層疊了脫模劑層12、保護膜13、金屬膜14以及粘合劑層15。
基膜11的材質(zhì)無特別限定，可以任意選用一般用作基膜的聚酯(聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯)、聚乙烯、聚丙烯、尼龍(聚酰胺)、賽璐玢、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚酰亞胺、芳香族聚酰胺等樹脂。此基膜11的厚度最好為5～50μm左右。若基膜11的厚度太薄，則轉(zhuǎn)印膜在壓粘處理時變形會很顯著，容易在金屬膜14產(chǎn)生折皺，而若太厚，則與襯底的順應性會劣化，轉(zhuǎn)印性下降。
作為脫模劑，可以舉出乙酸纖維素、蠟、脂肪酸、脂肪酸酰胺、脂肪酸酯、松香、丙烯酸樹脂、硅氧烷、含氟樹脂等，可根據(jù)基膜11與保護膜厚13的剝離性從中適當選擇使用。此外，這樣的脫模劑層12用凹版涂布器形成在于基膜11上，其膜厚最好為0.1～30μm。若脫模劑層12厚度太薄，則剝離性降低，而若太厚，則保護膜13的成膜性惡化，也不適宜。
保護膜13可以使用熱固性樹脂、熱塑性樹脂、光固化性樹脂等作為底層。具體而言，宜考慮轉(zhuǎn)印性、熱起泡特性、龜裂特性這三個特性，并考慮與后述粘合劑的組合后進行選擇。例如，使用選自丙烯酸樹脂、密胺樹脂、尿素樹脂、丙烯酸類-三聚氰胺共聚物樹脂、三聚氰胺-尿素共聚物樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、聚酰胺樹脂、纖維素類、乙烯基樹脂、橡膠類等中的1種以上聚合物作為底層。
為了提高龜裂特性，摻入占整個保護膜的1-30％的選自磷酸酯、脂族一元酸酯、脂族二元酸酯、二元醇酯、羥基酸酯、油酸丁酯、己二酸二丁酯、氯化石蠟、甲苯磺酰乙酰胺、甲苯磺酰甲酰胺、氨基苯磺酰胺化合物、磺酰胺化合物、松香酸甲酯、二壬基萘、乙酰基檸檬酸三丁酯、氨基甲苯磺酰胺化合物、N-丁基苯磺酰胺等的柔軟劑。
此外，這樣的保護膜13用凹版涂布器等形成于脫模劑層12上，其膜厚最好為0.1～30μm。若保護膜厚13太薄，則形成的金屬膜14(金屬底層)的可見光反射性能劣化，而若太厚，則熱起泡性惡化，也不適宜。
金屬膜14由鋁、金、鎳等金屬中適當選出，通過蒸鍍在保護膜13上形成。金屬膜14的膜厚，根據(jù)施加在熒光面上的陽極電壓等使用環(huán)境，并考慮無效電壓等而設(shè)定，通常為10～200nm左右。
粘合劑宜從對熒光體層以及金屬膜14兩者的粘合性良好的粘合劑中選擇，并考慮與保護膜13的組合，最好使用上述第3組粘合劑。例如，以乙酸乙烯樹脂、乙烯-乙酸乙烯共聚合物、苯乙烯-丙烯酸樹脂、乙烯-乙酸乙烯-丙烯酸三元共聚物樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物樹脂、聚丁烯樹脂、聚酰胺樹脂等為主要成分的粘合劑，也可以并用2種以上的樹脂。此外，為了改善粘合性以外的膜性質(zhì)，可以根據(jù)需要合用上述以外的樹脂或穩(wěn)定劑、填充劑等。
這樣的粘合劑層15用凹版涂布器等形成于金屬膜14上，其膜厚最好為1～20μm。若粘合劑層15太薄，則轉(zhuǎn)印性以及龜裂特性惡化，而若太厚，則熱起泡特性惡化，也不適宜。再有，也可以不將這樣的粘合劑層15設(shè)于轉(zhuǎn)印膜一側(cè)，而設(shè)于熒光體層一側(cè)。此外，也可以既設(shè)于轉(zhuǎn)印膜一側(cè)，又設(shè)于熒光體層一側(cè)。
下面，說明使用這樣構(gòu)成的轉(zhuǎn)印膜形成金屬底層的實施方式。
首先，在面板上形成熒光體層。即，將ZnS系、Y2O3系、Y2O2S系等熒光體(平均粒徑為4～5μm)通過料漿法、噴霧法、印刷法等涂布在面板上并干燥，根據(jù)需要，用光刻法形成圖形，制成熒光體層。
接著，在該熒光體層上配置上述實施例的轉(zhuǎn)印膜，使粘合劑層與熒光體層接觸。進行壓粘處理。壓粘方式有沖壓方式、輥壓方式等。構(gòu)成施壓部的材料最好是天然橡膠、硅橡膠等可調(diào)整硬度的材料。其硬度為20～100度左右。此外，壓粘時也可加熱，兼顧到轉(zhuǎn)印膜中使用的樹脂等，可以加熱至40至250℃左右。壓力為1～1000kg/cm2左右。
然后，剝?nèi)セ?。剝?nèi)ニ俣炔⑽从刑貏e限定，但若不連續(xù)剝?nèi)?，則會產(chǎn)生轉(zhuǎn)印性不均勻的情況，因而不適宜。此時，在熒光面上會殘留一部分粘合劑層、金屬膜、保護膜以及脫模劑層。然后，將各面板的有金屬膜等形成的熒光面在450℃左右的溫度進行加熱烘焙，除去殘留的有機成分。經(jīng)過以上工序，完成形成了良好金屬底層的熒光面。
接著，說明本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜的第2實施方式。在該轉(zhuǎn)印膜中，如圖8所示，在基膜11上形成脫模劑層12，再在其上層疊表面電阻率為102～108Ω/□的高電阻層16與粘合劑層15。也可采用在脫模劑層12與高電阻層16之間夾入保護膜的結(jié)構(gòu)。高電阻層1 6的膜厚比較好的是5～150nm，最好是10～100nm的范圍。
作為構(gòu)成高電阻層16的材料，可以使用鋁的氧化物、二氧化硅、AlN或者TiN之類的各種無機材料。在轉(zhuǎn)印膜中，可用以下方法形成鋁氧化物的高電阻層。
即，可以在抽至1×10-4Pa左右的高真空度之后，導入氧氣，并同時在剝離劑層或者保護膜上蒸鍍鋁，由此形成高電阻層。
這里，通過調(diào)整蒸鍍時的氧氣導入量，可以控制形成的高電阻層的表面電阻率。本發(fā)明者以2 SCMM、4 SCMM、6 SCMM的氧氣導入量進行鋁蒸鍍，形成分別具有102Ω/□、104Ω/□、106Ω/□表面電阻率的蒸鍍膜。在形成該蒸鍍膜后，再將其在450℃左右的溫度下熱處理(烘焙)。發(fā)現(xiàn)其發(fā)生氧化，表面電阻率上升1～3個數(shù)量級。圖9為通過該實驗而得到的氧氣導入量與表面電阻率的關(guān)系的曲線圖。
另外，在轉(zhuǎn)印膜中，要形成由二氧化硅、AlN或者TiN構(gòu)成的高電阻層，通常采用濺射等方法。
接著，說明用具有這樣的高電阻層的轉(zhuǎn)印膜形成的金屬底層。圖10為形成有金屬底層的熒光面的實例的剖面示意圖。圖中，符號17表示玻璃板之類的透光性基板，18表示熒光體層，19表示金屬底層。金屬底層19的膜厚為5～150nm，具有103～1010Ω/□的表面電阻率。此外，用以通常的鋁膜作為100％的相對亮度表示，金屬底層19的反射率為40～95％。
將具有這樣的熒光面的面板與具有電子發(fā)射元件的后面板以基板間距離為1mm進行組裝，得到FED。圖11為該FED的金屬底層的表面電阻率與開始放電電壓的關(guān)系。
由此圖可知，將金屬底層的表面電阻率提高到1030Ω/□以上，會有顯著的放電抑制效果，但若表面電阻率超過1010Ω/□，則電流的流動變得極端困難，無法得到穩(wěn)定的亮度。這樣的耐壓特性提高的理由并不一定清楚，但也可以認為，除了配置高電阻層帶來的放電抑制效果以外，可能還與膜質(zhì)不同有關(guān)。
這樣，在具有上述熒光面的FED中，基板間的放電被抑制，耐壓特性提高。此外，具有103～1010Ω/□的高表面電阻率的金屬底層19，因為是用轉(zhuǎn)印方式形成的緣故，與用噴漆法或者乳液法形成的金屬底層相比，即使非常薄，也不易導致透光率增大，可得到高反射性的層，這對于FED之類的低電壓驅(qū)動的顯示裝置特別有利。
下面，說明本發(fā)明的轉(zhuǎn)印膜的第3實施方式。在該轉(zhuǎn)印膜中，如圖12所示，在基膜11上形成脫模劑層12，再在其上層疊用于形成金屬底層的轉(zhuǎn)印膜20與粘合劑層15。轉(zhuǎn)印膜20為雙層結(jié)構(gòu)，其表面電阻率為102～108Ω/□的高電阻層21上層疊了表面電阻率小于102Ω/□的反射性好的低電阻層22。這樣的雙層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)印膜20的整個膜厚較好地為5～150nm，最好為10～100nm。
用這樣的轉(zhuǎn)印膜，形成圖13所示的具有金屬底層的熒光面。在該熒光面中，由表面電阻率小于103Ω/□的反射性好的低電阻層22與層疊于其上的表面電流值為103～1010Ω/□的高電阻層21構(gòu)成的金屬底層19形成于熒光體層18上。金屬底層19的反射率用以通常的鋁膜作為100％的相對亮度表示，則下層的低電阻層22為85～100％，上層的高電阻層21為20～90％。
接著，將具有這樣的熒光面的面板與具有電子發(fā)射元件的后面板以基板間距離為1mm進行組裝，得到FED。圖14為該FED的相對亮度與開始放電電壓的關(guān)系。另外，同時就金屬底層19僅由表面電阻率為103～1010Ω/□的高電阻層構(gòu)成的FED的相對亮度與開始放電電壓的關(guān)系進行了測定，結(jié)果在圖中以虛線表示。
由該圖可知，具有由低電阻層22與高電阻層21層疊而成的雙層結(jié)構(gòu)的金屬底層19的FED，其基板間的放電得到抑制，耐壓特性提高，而且，在金屬底層19的光反射性得到充分確保，且具有高亮度。而在金屬底層19僅由高電阻層構(gòu)成的FED中，與表面電阻率的上升成反比，其膜的反射性下降，亮度降低。
下面，說明將本發(fā)明用于顯示裝置的具體實施例。
接著，在此保護膜上蒸鍍鋁，形成厚100nm的鋁膜之后，在此鋁膜上用凹版涂布器涂布由甲苯90份、聚乙酸乙烯樹脂10份構(gòu)成的樹脂組成物并干燥，形成厚度12μm的粘合劑層。這樣，制成轉(zhuǎn)印膜。
接著，如圖15A所示，在32英寸彩色顯像管用面板23的內(nèi)表面，用光刻法形成由黑色顏料構(gòu)成的條狀遮光層之后，在遮光層上的遮光部與遮光部之間，用光刻法形成紅(R)、綠(G)、藍(B)三色熒光體層18，使它們以條狀并互相相鄰。
接著，將轉(zhuǎn)印膜24置于熒光體層18之上，使其粘合劑層與熒光體層18接觸。用具有與面板23內(nèi)表面吻合的形狀、硬度為50度且表面濕度為200℃的橡膠壓模25以300kg/cm2的壓力沿箭頭方向施壓1秒鐘，進行壓粘。然后，如圖15B所示，以10m/min的速度剝下基膜11，使金屬膜(鋁膜)14壓粘在面板23的熒光體層18上。
接著，按公知的顯像管制造工序進行面板與玻錐的封接，在封接時的峰值溫度約為450℃的熱處理工序中，分解除去有機成分。這樣，如圖15C所示，形成金屬底層19。然后，進行電子槍密接、排氣、安裝防爆帶等必要的處理。完成具有圖16所示結(jié)構(gòu)的32英寸彩色顯像管。圖中，符號26為玻錐，27為電子槍，28為遮光層、熒光體層以及金屬底層，29為蔭罩，30為防爆帶。
在這樣的彩色顯像管金屬底層的形成過程中，熱處理工序的成品率為90％，處于完全可以實用化的范圍。在由金屬底層造成的不合格的原因中，熱起泡不合格占4％，龜裂不合格占5％，它們是由粘合劑厚度不均勻造成的。此外，以加速電壓32kV、電流密度0.5μA/cm2、全面光柵(raster)信號對中心亮度進行測定時，無論是R、G還是B，與用噴漆法形成金屬底層的情況相比，均顯示出+20％的高數(shù)值，得到良好的金屬底層效果。
接著，在此保護膜上蒸鍍鋁，形成厚度100nm的鋁膜之后，在此鋁膜上，用凹版涂布器涂布由甲苯90份、聚乙酸乙烯10份構(gòu)成的樹脂組成物并干燥，形成厚度4μm的粘合劑層。用這樣制成的轉(zhuǎn)印膜，按與實施例1相同的方法制成32英寸的彩色顯像管。
在這樣的彩色顯像管制造過程中，熱處理工序的成品率為99％，非常好，未有因金屬底層引起的不合格。此外，以加速電壓32kV、電流密度0.5μA/cm2、全面光柵信號對中心亮度進行測定時，無論是R、G還是B，與噴漆法相比，均顯示+20％的高數(shù)值，得到良好的金屬底層效果。
接著，在10英寸FED用面板的單面上，用絲網(wǎng)印刷法形成由黑色顏料構(gòu)成的條狀遮光層之后，在遮光層上的遮光部與遮光部之間，用絲網(wǎng)印刷法形成紅(R)、綠(G)、藍(B)三色熒光體層，使它們以條狀互相相鄰。
接著，將轉(zhuǎn)印膜置于熒光體層之上，使其粘合劑層與熒光體層接觸，用硬度50度、表面濕度200℃的橡膠輥以2m/min的速度及300kg/cm2的壓力進行壓粘之后，以10m/min的速度剝下基膜，在面板熒光體層上形成鋁膜。然后，將面板以下述升溫速度進行升溫從室溫至200℃為10℃/min，從200℃至380℃為9℃/min，從380℃至450℃為3℃/min，并在450℃加熱處理30分鐘。然后，以3℃/min的速度降溫至常溫。通過該熱處理，從各樹脂層中燒去有機成分，在熒光體層上形成金屬底層。
接著，將具有形成于基板上的許多矩陣排列的表面?zhèn)鲗碗娮影l(fā)射元件的電子發(fā)生源固定在后面板上之后，將此后面板通過支撐框、用焊料玻璃封接在平板上。然后，進行排氣、密封等必要處理，完成具有圖17所示結(jié)構(gòu)的10英寸彩色FED。又，圖中，符號31為高壓端子，32為后面板，33為基板，34為表面?zhèn)鲗碗娮影l(fā)射元件，35為支撐框，36為面板，37為形成了金屬底層的熒光面。
在這樣的FED的金屬底層形成過程中，熱處理工序的成品率為99％，非常好，沒有因金屬底層引起的不合格。此外，以加速電壓5kV、電流密度20μA/cm2、全面光柵信號對中心亮度進行測定時，無論是R、G還是B，與噴漆法相比，均顯示+50％的高數(shù)值，得到良好的金屬底層效果。
還用以下方法評價了亮度不均勻度。即，將面板的圖像顯示部分為縱向10列、橫向10排的100個區(qū)域，以加速電壓5kV，R、G、B各自的電流密度20μA/cm2、全面光柵信號對各區(qū)的白色亮度進行測定，用區(qū)域亮度值的標準偏差來評價亮度不均勻度。其結(jié)果，用噴漆法形成金屬底層時，其標準偏差(σ)為30.5，而在本實施例中，為2.6，亮度的差異幾乎完全消除。這是由鋁膜的膜厚均勻性造成的。實踐證明，對于FED之類的低電壓驅(qū)動的顯示裝置，用本發(fā)明的轉(zhuǎn)印方式形成金屬底層是特別有效的。
接著，在此保護膜上蒸鍍鋁，形成厚度70nm的鋁氧化物膜。這時，首先將真空度提高至1×10-4pa之后，以4SCMM的比例導入氧氣，同時進行蒸鍍鋁。這樣，形成表面電阻率約為103Ω/□的高電阻膜。再在其上形成以乙酸乙烯樹脂等為主要成分的厚度12μm的粘合劑層，完成轉(zhuǎn)印片。
接著，在FED用面板的單面上，用絲網(wǎng)印刷法形成由黑色顏料構(gòu)成的條狀遮光層之后，在各遮光部之間，用絲網(wǎng)印刷法形成紅(R)、綠(G)、藍(B)三色熒光體層，使它們以條狀互相相鄰。
接著，將轉(zhuǎn)印膜置于熒光體層之上，使其粘合劑層與熒光體層接觸，用實施例3同樣的方法轉(zhuǎn)印高電阻層之后，在450℃熱處理30分鐘。通過此熱處理，剛轉(zhuǎn)印后約為103Ω/□的高電阻膜的表面電阻率上升，形成具有105Ω/□數(shù)量級的表面電阻率的金屬底層。
接著，將具有形成于基板上的許多矩陣排列的表面?zhèn)鲗碗娮影l(fā)射元件的電子發(fā)生源固定在后面板之后，將此后面板與具有上述金屬底層的面板以約1mm的間隔對向配置，通過支撐框，用焊料玻璃封接。然后，進行排氣、密封等必要處理，完成10英寸彩色FED。
以加速電壓5kV、電流密度20μA/cm2、全面光柵信號驅(qū)動這樣得到的FED，測定其中心亮度。與金屬底層為通常的鋁膜的情況相比，其相對亮度為90％。另外，開始放電電壓由以往的4kV上升至12kV，并確認，放電被抑制且耐壓特性良好。
接著，用此轉(zhuǎn)印膜，按與實施例4同樣的方法完成10英寸彩色FED，以加速電壓5kV、電流密度20μA/cm2、全面光柵)信號驅(qū)動所得FED，測定其中心亮度。與金屬底層為通常的鋁膜的情況相比，其相對亮度為95％，表明由該實施例得到的金屬底層的反射性比實施例4的高。此外發(fā)現(xiàn)，開始放電電壓由以往的4kV上升至12kV，并具有與實施例4相同程度的高耐壓特性。
產(chǎn)業(yè)上利用可能性如以上所說明的，在本發(fā)明中，根據(jù)轉(zhuǎn)印方式形成金屬底層，可以改善轉(zhuǎn)印性與耐烘焙特性(特別是龜裂特性)，通過這樣能夠以高合格率獲得良好的金屬底層。此外，轉(zhuǎn)印膜等設(shè)置的粘合劑層的厚度，也可以在很大的范圍內(nèi)設(shè)定，粘合劑層形成的加工性好。而且，形成的金屬底層的反射效果很高，可得高亮度的熒光面。此外，基板間的放電被抑制，提高耐壓特性。
另外，金屬底層形成的工序簡單，可以降低顯示裝置的制造成本。特別是對低電壓驅(qū)動的顯示裝置，可以得到?jīng)]有亮度不均勻的高質(zhì)量的顯示面。
權(quán)利要求
1.轉(zhuǎn)印膜，至少具有基膜、形成于該基膜上的脫膜劑層、保護膜和金屬膜，其特征在于，所述保護膜以樹脂為主體，并含有選自磷酸酯、脂族一元酸酯、脂族二元酸酯、二元醇酯、羥基酸酯、油酸丁酯、己二酸二丁酯、氯化石蠟、甲苯磺酰乙酰胺、甲苯磺酰甲酰胺、氨基苯磺酰胺化合物、磺酰胺化合物、松香酸甲酯、二壬基萘、乙?；鶛幟仕崛□?、氨基甲苯磺酰胺化合物、N-丁基苯磺酰胺中的至少一種柔軟劑。
2.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)印膜，其特征在于，所述柔軟劑占構(gòu)成保護膜的全部材料的1-30質(zhì)量％。
3.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)印膜，其特征在于，所述保護膜的厚度為0.1-30μm。
4.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)印膜，其特征在于，所述金屬膜上還有粘合劑層。
5.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)印膜，其特征在于，所述粘合劑的主要成分是選自乙酸乙烯樹脂、乙烯/乙酸乙烯共聚物、苯乙烯/丙烯酸樹脂、乙烯/乙酸乙烯/丙烯酸三元共聚物樹脂、氯乙烯/乙酸乙烯共聚物樹脂、聚丁烯樹脂、聚酰胺樹脂中的至少一種。
6.轉(zhuǎn)印膜，至少具有基膜、形成于該基膜上的脫膜劑層和轉(zhuǎn)印層，其特征在于，所述轉(zhuǎn)印層具有表面電阻率為102～108Ω/□的高電阻層。
7.如權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)印膜，其特征在于，所述轉(zhuǎn)印層具有表面電阻率為102～108Ω/□的高電阻層及在其上面形成的表面電阻率小于102Ω/□的光反射層。
8.金屬底層的形成方法，其特征在于，它具有在面板內(nèi)表面上形成熒光體層的工序；金屬膜轉(zhuǎn)印工序，在該工序中，將權(quán)利要求1的轉(zhuǎn)印膜放置在面板內(nèi)表面上，使其金屬膜通過粘合劑層與上述熒光體層接觸，將上述轉(zhuǎn)印膜壓粘在上述熒光體層上后，剝?nèi)ピ撧D(zhuǎn)印膜的基膜；對上述熒光層上有轉(zhuǎn)印的金屬膜的面板進行熱處理的工序。
9.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，在上述金屬膜轉(zhuǎn)印工序之前，有一個在轉(zhuǎn)印膜的金屬膜或者熒光層中的至少一方之上形成粘合劑層的工序。
10.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，它具有在面板內(nèi)表面上形成熒光體層的工序；轉(zhuǎn)印工序，在該工序中，將權(quán)利要求6的轉(zhuǎn)印膜放置在面板內(nèi)表面上，使其轉(zhuǎn)印層通過粘合劑與上述熒光體層接觸，將上述轉(zhuǎn)印膜壓粘在上述熒光體層上之后，剝?nèi)ピ撧D(zhuǎn)印膜的基膜；對上述熒光層上有轉(zhuǎn)印的轉(zhuǎn)印層的面板進行熱處理的工序。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，它具有在面板內(nèi)表面上形成熒光體層的工序；轉(zhuǎn)印工序，在該工序中，將權(quán)利要求7的轉(zhuǎn)印膜放置在面板內(nèi)表面上，使其轉(zhuǎn)印層通過粘合劑與上述熒光體層接觸，將上述轉(zhuǎn)印膜壓粘在上述熒光體層上之后，剝?nèi)ピ撧D(zhuǎn)印膜的基膜；對上述熒光層上有轉(zhuǎn)印的轉(zhuǎn)印層的面板進行熱處理的工序。
12.如權(quán)利要求10所述的方法，在上述轉(zhuǎn)印工序之前，有一個在轉(zhuǎn)印膜的轉(zhuǎn)印層或者熒光體層中的至少一方之上形成粘合劑層的工序。
13.如權(quán)利要求11所述的方法，在上述轉(zhuǎn)印工序之前，有一個在轉(zhuǎn)印膜的轉(zhuǎn)印層或者熒光體層中的至少一方之上形成粘合劑層的工序。
14.圖像顯示裝置，其特征在于，其面板內(nèi)表面上有具有金屬底層的熒光面，該金屬底層用權(quán)利要求8的方法形成。
15.圖像顯示裝置，它包括具有后面板和與該后面板對向配置的面板的外殼；形成于上述后面板上的許多電子發(fā)射元件；在上述面板上與上述后面板對向形成、通過上述電子發(fā)射元件發(fā)出的電子束進行發(fā)光的熒光體層，其特征在于，其面板內(nèi)表面上有具有金屬底層的熒光面，該金屬底層用權(quán)利要求8的方法形成。
16.圖像顯示裝置，其面板的內(nèi)表面上有熒光層和形成于該熒光層上的金屬底層，其特征在于，該金屬底層具有表面電阻率為103～1010Ω/□的高電阻層。
17.如權(quán)利要求16所述的圖像顯示裝置，其特征在于，所述金屬底層具有表面電阻率小于103Ω/□的光反射層和在該光反射層上的表面電阻率為103～010Ω/□的高電阻層。
18.圖像顯示裝置，其特征在于，其面板內(nèi)表面有具有金屬底層的熒光面，該金屬底層用權(quán)利要求10的方法形成。
19.圖像顯示裝置，其特征在于，其面板內(nèi)表面上有具有金屬底層的熒光面，該金屬底層用權(quán)利要求11的方法形成。
20.如權(quán)利要求16所述的圖像顯示裝置，其特征在于，具有與面板對向配置的后面板，該后面板上有許多電子發(fā)射元件。
21.如權(quán)利要求17所述的圖像顯示裝置，其特征在于，具有與面板對向配置的后面板，該后面板上有許多電子發(fā)射元件。
22.如權(quán)利要求18所述的圖像顯示裝置，其特征在于，具有與面板對向配置的后面板，該后面板上有許多電子發(fā)射元件。
23.如權(quán)利要求19所述的圖像顯示裝置，其特征在于，具有與面板對向配置的后面板，該后面板上有許多電子發(fā)射元件。
全文摘要
本發(fā)明公開一種轉(zhuǎn)印膜，它具有基膜(11)、在該基膜上依次層疊的脫膜劑層(12)、保護膜(13)以及金屬膜(14)。所述保護膜(13)含有磷酸酯、脂族一元酸酯、脂族二元酸酯、二元醇酯等柔軟劑。本發(fā)明還公開用該轉(zhuǎn)印膜形成的金屬底層。此外，由于轉(zhuǎn)印膜的轉(zhuǎn)印層的表面電阻率高達10
文檔編號H01J29/28GK1397082SQ01804449
公開日2003年2月12日 申請日期2001年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2000年2月3日
發(fā)明者伊藤武夫, 田中肇, 中澤知子, 中山太一郎, 篠原孝公, 中山洋一郎, 坂井和夫 申請人:株式會社東芝, 株式會社尼卡技術(shù), 富士色素株式會社