專(zhuān)利名稱(chēng)：一種場(chǎng)致發(fā)射顯示屏的無(wú)排氣孔封接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種場(chǎng)致發(fā)射顯示屏的封接方法，特別是一種無(wú)排氣孔的封接方法。
背景技術(shù)：
目前場(chǎng)致發(fā)射顯示屏(FED)采用的封接排氣過(guò)程大致如下在陽(yáng)極玻璃基板上涂敷低熔點(diǎn)玻璃漿料形成封接框，經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)去除其中的有機(jī)粘結(jié)劑，在其上布置隔離子，再將陰極板和陽(yáng)極板進(jìn)行疊合并將陰極和相應(yīng)的三基色熒光粉對(duì)準(zhǔn)，用夾具夾緊放入燒結(jié)爐中在封接溫度進(jìn)行封接。封接完成后，器件將被接到真空系統(tǒng)上通過(guò)預(yù)先封接在排氣孔位置的排氣管進(jìn)行高溫烘烤除氣，同時(shí)完成激活，當(dāng)器件激活、排氣結(jié)束時(shí)將其封離。如《福州大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版)》2002年，NO.3 P286～287發(fā)表的陳建林、郭太良的文章“場(chǎng)致發(fā)射平板顯示器(FED)的封接工藝”采用的就是這種方法，該方法存在如下不足之處①由于FED器件陰極和陽(yáng)極間的距離很小，對(duì)真空度要求較高，因此需要較長(zhǎng)的排氣時(shí)間(對(duì)于34英寸場(chǎng)致發(fā)射顯示屏排氣時(shí)間大于3小時(shí))，長(zhǎng)時(shí)間的加熱烘烤排氣顯示屏容易產(chǎn)生應(yīng)力，影響器件的機(jī)械強(qiáng)度和顯示質(zhì)量等；②其封接過(guò)程在大氣或者中性保護(hù)氛圍中進(jìn)行，電極和陰極材料在高溫環(huán)境中容易發(fā)生氧化，影響顯示屏的性能。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述不足，本發(fā)明的目的是提供一種改進(jìn)的場(chǎng)致發(fā)射平板顯示屏封接方法，特別是提供一種場(chǎng)致發(fā)射顯示屏的無(wú)排氣孔封接方法，它將大大縮短排氣時(shí)間，并確保顯示屏內(nèi)部材料的性能不受影響。
本發(fā)明的目的是通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明包含如下步驟(1)、封接框的制作a)、將低熔點(diǎn)玻璃粉、粘結(jié)劑及消泡劑按照一定的比例混合均勻配制成低熔點(diǎn)玻璃漿料；b)、通過(guò)多次印刷將低熔點(diǎn)玻璃漿料轉(zhuǎn)移到陽(yáng)極板上，形成分布有若干個(gè)排氣孔的封接框；c)、將帶封接框的陽(yáng)極板在380℃～400℃高溫?zé)Y(jié)1.0小時(shí)后降至室溫取出；(2)、在陽(yáng)極上布置隔離子和消氣劑，然后和陰極板疊合對(duì)準(zhǔn)，并用專(zhuān)用夾具夾緊，再放入真空烘箱中以一定的速度抽真空，在真空度到達(dá)10-3Pa時(shí)開(kāi)始加熱，在450℃時(shí)保溫20分鐘后降至室溫取出。
所述的將低熔點(diǎn)玻璃漿料轉(zhuǎn)移到陽(yáng)極板上是通過(guò)4～10次印刷形成的。
所述的低熔點(diǎn)玻璃粉、粘結(jié)劑、消泡劑是按10∶0.70～0.90∶0.005～0.05的比例通過(guò)球磨混合均勻的。
所述的消泡劑可采用KNO3、NH3NO3、BaO2、Pb3O4中的一種或者幾種混合。
所述的封接框中的排氣孔是一與封接框在水平面上垂直的凹槽。
所述的封接框的寬度(B1)與高度(H1)之積等于凹槽長(zhǎng)度(L2)與凹槽內(nèi)低熔點(diǎn)玻璃漿料厚度(H2)之積，即B1H1＝L2H2。
所述的凹槽的寬度B2為3～10mm，凹槽內(nèi)低熔點(diǎn)玻璃漿料厚度H2為0.1～1.5mm，長(zhǎng)度L2為1～10mm，凹槽的間距L1為10～100mm。
本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)①、由于本發(fā)明在封接框中形成若干個(gè)排氣孔，從而使得器件的排氣過(guò)程可以在封接中完成，這樣不但無(wú)需在顯示屏上制作排氣孔和排氣管，而且免除了封接后長(zhǎng)時(shí)間的排氣過(guò)程，同時(shí)還可以將封接、激活、封離融合在一道工序中完成；②、由于器件在真空中封接，從而解決了陰極板上陰極、絕緣層、柵極、陰極材料在高溫中易被破壞的問(wèn)題；③由于采用特殊的粘結(jié)劑和消泡劑，避免了低熔點(diǎn)玻璃在真空環(huán)境下產(chǎn)生封接氣泡，保證了封接的氣密性；④、本發(fā)明將封接、激活、排氣、封離融合在一起，減少了工序，減少了工作時(shí)間，從而大大提高了顯示屏制作的效率同時(shí)也提高了成品合格率。⑤、本發(fā)明不僅應(yīng)用于場(chǎng)致發(fā)射顯示屏的封接，而且還可以應(yīng)用于場(chǎng)致發(fā)射背光源的發(fā)光屏的封接和等離子體顯示屏的封接。
以下將通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1為本發(fā)明中封接框的局部主視圖。
圖2為圖1的俯視圖。
圖3為圖1的左視圖。
圖4為本發(fā)明的封接溫度曲線(xiàn)圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明是通過(guò)如下步驟來(lái)實(shí)現(xiàn)的(1)、封接框的制作將低熔點(diǎn)玻璃粉、粘結(jié)劑及消泡劑按10∶0.70～0.900.005～0.05的比例通過(guò)球磨混合均勻，其中粘結(jié)劑可采用醋酸丁酯和硝化棉或者醋酸丁酯和丙烯酸樹(shù)脂或者松油醇和硝化棉，消泡劑可采用KNO3、NH3NO3、BaO2、Pb3O4中的一種或者幾種混合。
將上述漿料通過(guò)印刷的方法在陽(yáng)極上通過(guò)4～10次印刷形成圖1至圖3所示的封接框1，封接框1的寬度B1為1～10mm，高度H1為0.10～1.5mm，其上分布有若干個(gè)排氣孔，該排氣孔是與封接框在水平面上垂直的凹槽，凹槽2的間距L1為10mm～100mm，凹槽2的長(zhǎng)度L2為1～10mm，寬度B2為3～10mm，凹槽內(nèi)低熔點(diǎn)玻璃漿料厚度H2為0.10～1.5mm。為了在封接后形成平滑的封接面，封接框?qū)挾扰c高度之積必須等于凹槽的長(zhǎng)度與凹槽內(nèi)低熔點(diǎn)玻璃漿料厚度之積，即B1H1＝L2H2，并將其置于380℃～400℃高溫中燒結(jié)1.0小時(shí)，降至室溫取出；(2)、封接在陽(yáng)極板上布置隔離子和消氣劑，然后和陰極板對(duì)準(zhǔn)疊合，并用專(zhuān)用夾具夾緊，放入真空烘箱中以一定的速度抽真空，在真空度到達(dá)10-3Pa時(shí)開(kāi)始加熱，并以圖4的封接溫度曲線(xiàn)封接，即從室溫到應(yīng)變點(diǎn)320℃，升溫速率為9℃/min。從應(yīng)變點(diǎn)320℃到軟化點(diǎn)380℃，升溫速率為4℃/min。在380℃時(shí)保溫10分鐘。從380℃到450℃，升溫速率為4℃/min。在450℃保溫20分鐘。保溫結(jié)束后以3℃/min的降溫速率降溫。整個(gè)升溫曲線(xiàn)是根據(jù)低熔點(diǎn)玻璃粉在加熱過(guò)程中粘度—溫度曲線(xiàn)設(shè)計(jì)的。在室溫到應(yīng)變點(diǎn)320℃這段溫度范圍內(nèi)，低熔點(diǎn)玻璃還未開(kāi)始軟化，在這個(gè)過(guò)程中主要進(jìn)行剩余有機(jī)溶劑去除，包括有機(jī)溶劑的揮發(fā)和分解。在320℃到380℃低熔點(diǎn)玻璃開(kāi)始軟化，有機(jī)溶劑在該過(guò)程中大部分被揮發(fā)或分解，器件內(nèi)的氣體不斷通過(guò)凹槽2被排出，在380℃到450℃間，低熔點(diǎn)玻璃粉完全熔化，并與玻璃和金屬電極浸潤(rùn)，形成封接，在這個(gè)過(guò)程中器件內(nèi)的氣體全部排出，此時(shí)由于封接框完全熔化，使得凹槽2完全消失，形成平整無(wú)孔的封接框。
權(quán)利要求
1.一種場(chǎng)致發(fā)射顯示屏的無(wú)排氣孔封接方法，其特征是它包含如下步驟(1)、封接框的制作a)、將低熔點(diǎn)玻璃粉、粘結(jié)劑及消泡劑按照一定的比例混合均勻配制成低熔點(diǎn)玻璃漿料；b)、通過(guò)多次印刷將低熔點(diǎn)玻璃漿料轉(zhuǎn)移到陽(yáng)極板上，形成分布有若干個(gè)排氣孔的封接框；c)、將帶封接框的陽(yáng)極板在380℃～400℃高溫?zé)Y(jié)1.0小時(shí)后降至室溫取出；(2)、在陽(yáng)極板上布置隔離子和消氣劑，然后和陰極板疊合對(duì)準(zhǔn)，并用專(zhuān)用夾具夾緊，再放入真空烘箱中以一定的速度抽真空，在真空度到達(dá)10-3Pa時(shí)開(kāi)始加熱，在450℃時(shí)保溫20分鐘后降至室溫取出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種場(chǎng)致發(fā)射顯示屏的無(wú)排氣孔封接方法，其特征是所述的將低熔點(diǎn)玻璃漿料轉(zhuǎn)移到陽(yáng)極板上是通過(guò)4～10次印刷形成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種場(chǎng)致發(fā)射顯示屏的無(wú)排氣孔封接方法，其特征是所述的低熔點(diǎn)玻璃粉、粘結(jié)劑、消泡劑是按10∶0.70～0.90∶0.005～0.05的比例通過(guò)球磨均勻混合的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種場(chǎng)致發(fā)射顯示屏的無(wú)排氣孔封接方法，其特征是所述的消泡劑可采用KNO3、NH3NO3、BaO2、Pb3O4中的一種或者幾種混合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種場(chǎng)致發(fā)射顯示屏的無(wú)排氣孔封接方法，其特征是所述的封接框中的排氣孔是一與封接框在水平面上垂直的凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的一種場(chǎng)致發(fā)射顯示屏的無(wú)排氣孔封接方法，其特征是所述的封接框的寬度與高度之積等于凹槽的長(zhǎng)度與凹槽內(nèi)低熔點(diǎn)玻璃漿料厚度之積，即B1H1＝L2H2。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種場(chǎng)致發(fā)射顯示屏的無(wú)排氣孔封接方法，其特征是所述的凹槽的寬度B2為3～10mm，凹槽內(nèi)低熔點(diǎn)玻璃漿料厚度H2為0.1～1.5mm，長(zhǎng)度L2為3～10mm，凹槽的間距L1為10～100mm。
全文摘要
本發(fā)明提供一種場(chǎng)致發(fā)射顯示屏的無(wú)排氣孔封接方法，其特征是在封接框的制作過(guò)程中先將低熔點(diǎn)玻璃粉、粘結(jié)劑及消泡劑按照一定的比例混合均勻配制成低熔點(diǎn)玻璃漿料；再通過(guò)多次印刷將其轉(zhuǎn)移到陽(yáng)極板上，形成有若干個(gè)排氣孔的封接框；最后在高溫?zé)Y(jié)1.0小時(shí)后降至室溫取出；由于本發(fā)明在真空烘箱中封接，且在封接框中形成若干個(gè)排氣孔，從而使得器件的排氣過(guò)程可以在封接中完成，這樣不但無(wú)需在顯示屏上制作排氣孔和排氣管，而且免除了封接后長(zhǎng)時(shí)間的排氣過(guò)程，也免除了器件在高溫中被破壞，還可以將封接、激活、封離融合在一道工序中完成，從而大大提高了顯示屏的成品合格率。
文檔編號(hào)H01J9/00GK1801432SQ200410103210
公開(kāi)日2006年7月12日 申請(qǐng)日期2004年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月31日
發(fā)明者郭太良, 胡利勤, 張永愛(ài), 林燕飛 申請(qǐng)人:廈門(mén)火炬福大顯示技術(shù)有限公司, 福州大學(xué)