專利名稱：等離子顯示面板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及等離子顯示面板的制造方法。
背景技術(shù)：
等離子顯示面板(以下稱作PDP)在平板顯示器(FPD)中由于能夠高速顯示且容 易大型化，因此，在視頻顯示裝置及宣傳顯示裝置等領(lǐng)域被廣泛實用化。通常，AC驅(qū)動面放電型PDP采用3電極構(gòu)造，前面板和背面板這兩個玻璃基板以 規(guī)定的間隔對置配置。前面板包括由形成于玻璃基板上的條紋狀的掃描電極及維持電極 構(gòu)成的顯示電極、覆蓋該顯示電極并蓄積電荷的作為電容器起作用的電介質(zhì)層、形成于該 電介質(zhì)層上的厚度Iym左右的保護(hù)層。另一方面，背面板包括形成于玻璃基板上的多個 地址電極、覆蓋該地址電極的基底電介質(zhì)層、形成于其上的隔壁、涂敷于由隔壁形成的顯示 單元內(nèi)的分別發(fā)出紅色、綠色及藍(lán)色的光的熒光體層。前面板和背面板，使其電極形成面?zhèn)葘χ枚M(jìn)行氣密密封，在由隔壁隔開的放電 空間以53kPa 80. Oltfa的壓力封入有氖(Ne)-氙(Xe)的放電氣體。在PDP中，通過對顯 示電極選擇性地施加視頻信號電壓而放電，通過該放電產(chǎn)生的紫外線激勵各色熒光體層， 發(fā)出紅色、綠色、藍(lán)色光，實現(xiàn)彩色圖像顯示(參照專利文獻(xiàn)1)。在這樣的PDP中，形成于前面板的電介質(zhì)層上的保護(hù)層的作用是保護(hù)電介質(zhì)層 不受放電帶來的離子沖擊的影響；發(fā)射用于產(chǎn)生地址放電的初始電子。保護(hù)電介質(zhì)層不受 離子沖擊是防止放電電壓上升的重要的作用，另外，發(fā)射用于產(chǎn)生地址放電的初始電子是 防止造成圖像閃爍的地址放電錯誤的重要的作用。為增加初始電子從保護(hù)層的發(fā)射數(shù)并降低圖像閃爍，例如進(jìn)行了在氧化鎂(MgO) 中添加硅(Si)及鋁(Al)等等嘗試。近年來，電視的高分辨率化不斷發(fā)展，市場上要求低成本、低電耗、高亮度的全 HD (高清晰度)(1920 X 1080像素逐行顯示)PDP。由于來自保護(hù)層的電子發(fā)射特性決定 PDP的畫質(zhì)，所以控制電子發(fā)射特性非常重要。專利文獻(xiàn)1 日本特開2007-48733號公報。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種PDP的制造方法，該PDP具有前面板，其以覆蓋形成于基板上的 顯示電極的方式形成有電介質(zhì)層，并且在電介質(zhì)層上形成有保護(hù)層；背面板，其與前面板對 置配置以形成放電空間，且在與顯示電極交叉的方向上形成有地址電極，并且設(shè)有區(qū)劃放 電空間的隔壁，該PDP的制造方法的特征在于，形成前面板的保護(hù)層的保護(hù)層形成步驟包 括基底膜形成步驟，通過蒸鍍在電介質(zhì)層上形成基底膜；和凝集粒子形成步驟，在基底膜 上涂敷包含金屬氧化物粒子的凝集粒子、有機樹脂成分以及稀釋溶劑的金屬氧化物糊劑， 之后對金屬氧化物糊劑進(jìn)行燒結(jié)，使金屬氧化物粒子的凝集粒子在基底膜上附著多個，在 凝集粒子形成步驟中，使用下述金屬氧化物糊劑，該金屬氧化物糊劑通過將凝集粒子的含量為1. 5體積％以上的第一金屬氧化物糊劑和僅由有機樹脂成分與稀釋溶劑構(gòu)成的第二 金屬氧化物糊劑混合而得到。根據(jù)這樣的制造方法，利用分散性、印刷性、燃燒性優(yōu)異的金屬氧化物糊劑，能夠 在基底膜上使金屬氧化物粒子的凝集粒子在面內(nèi)離散地均勻附著，能夠使面內(nèi)的覆蓋率分 布均勻。其結(jié)果是，通過提供能夠改善電子發(fā)射特性并且也兼?zhèn)潆姾杀３痔匦?、使高畫質(zhì)、 低成本、低電壓并存的PDP，能夠?qū)崿F(xiàn)低耗電且具備高分辨率和高亮度的顯示性能的PDP。


圖1是表示本發(fā)明實施方式中的PDP構(gòu)造的立體圖2是表示該PDP前面板的結(jié)構(gòu)的剖面圖3是表示該PDP的保護(hù)層的形成步驟的流程圖4是表示本發(fā)明實施方式中使用的金屬氧化物糊劑的粘度值的特性圖5是表示本發(fā)明實施方式中使用的第一金屬氧化物糊劑的分散時間的圖6是表示凝集粒子的陰極發(fā)光測定結(jié)果的圖7是表示本發(fā)明實施方式中的PDP的電子發(fā)射性能和Vscn點燈電壓的探果的特性圖
圖8是表示凝集粒子的粒徑和電子發(fā)射特性的關(guān)系的特性圖9是表示凝集粒子的粒徑和隔壁的破損發(fā)生概率的關(guān)系的特性圖10是表示凝集粒子的粒度分布之一例的圖。
符號說明
1PDP
2前面板
3前面玻璃基板
4掃描電極
4a、5a透明電極
4b、5b金屬總線電極
5維持電極
6顯示電極
7黑條(遮光層)
8電介質(zhì)層
9保護(hù)層
10背面板
11背面玻璃基板
12地址電極
13基底電介質(zhì)層
14隔壁
15熒光體層
16放電空間
81第一電介質(zhì)層82第二電介質(zhì)層91基底膜92凝集粒子
具體實施例方式下面，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。(實施方式)圖1是表示通過本發(fā)明實施方式的PDP制造方法制造的PDPl的構(gòu)造的立體圖。將 由前面玻璃基板3等構(gòu)成的前面板2和由背面玻璃基板11等構(gòu)成的背面板10對置配置， 將其外周部利用由玻璃料等構(gòu)成的密封材料氣密密封。在PDPl內(nèi)部的放電空間16中，以 53. 3kPa 80. OkPa的壓力封入有氖(Ne)及氙(Xe)等放電氣體。在前面板2的前面玻璃 基板3上，彼此平行地分別配置有多列由掃描電極4及維持電極5構(gòu)成的一對帶狀的顯示 電極6和黑條(遮光層7)。在前面玻璃基板3上以覆蓋顯示電極6和遮光層7的方式形成 有作為電容器起作用的電介質(zhì)層8，進(jìn)而在其表面形成有由氧化鎂(MgO)等構(gòu)成的保護(hù)層 9。在背面板10的背面玻璃基板11上，在與前面板2的掃描電極4及維持電極5正 交的方向上彼此平行地配置有多個帶狀的地址電極12，且基底電介質(zhì)層13將其覆蓋。另 外，在地址電極12間的基底電介質(zhì)層13上形成有區(qū)劃放電空間16的規(guī)定高度的隔壁14。 在隔壁14間的槽內(nèi)形成有熒光體層15。熒光體層15通過紫外線分別發(fā)出紅色、綠色及藍(lán) 色光。在掃描電極4及維持電極5和地址電極12交叉的位置形成有放電單元，構(gòu)成用于進(jìn) 行彩色顯示的像素。圖2是表示本發(fā)明實施方式的PDPl的前面板2的結(jié)構(gòu)的剖面圖，圖2與圖1上下 顛倒顯示。如圖2所示，在通過浮法等制造的前面玻璃基板3上構(gòu)圖形成有由掃描電極4和 維持電極5構(gòu)成的顯示電極6以及黑條(遮光層7)。掃描電極4和維持電極5分別包括 由銦錫氧化物(ITO)及氧化錫(SnO2)等構(gòu)成的透明電極如、如和形成于透明電極如、如上 的金屬總線電極4b、5b。金屬總線電極4b、5b作為沿透明電極如、53的長度方向賦予導(dǎo)電 性的目的使用，由以銀(Ag)材料為主成分的導(dǎo)電性材料形成。電介質(zhì)層8形成為第一電介 質(zhì)層81和形成于第一電介質(zhì)層81上的第二電介質(zhì)層82的至少兩層結(jié)構(gòu)，其中第一電介質(zhì) 層81以覆蓋上述透明電極^、5a、金屬總線電極4b、5b以及黑條(遮光層7)的方式設(shè)置。接著，對保護(hù)層9的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖2所示，保護(hù)層9由基底膜91和形成于 基底膜91上的凝集粒子92構(gòu)成。即，在電介質(zhì)層8上形成由含有鋁(Al)作為雜質(zhì)的氧化 鎂(MgO)構(gòu)成的基底膜91。進(jìn)而，在該基底膜91上使金屬氧化物即氧化鎂(MgO)結(jié)晶的凝 集粒子92離散地散布，并按照遍及整面且大致均勻分布的方式形成。另外，凝集粒子92按 照以2% 12%的范圍的覆蓋率且遍及整面大致均勻分布的方式附著于基底膜91上。在此，所謂覆蓋率是指，在一個放電單元的區(qū)域，附著有凝集粒子92的面積a相 對于放電單元面積b的比率，通過覆蓋率(％ ) = a/bX100的式子求出。作為實際測定時 的方法，例如，通過照相機對相當(dāng)于利用隔壁14區(qū)劃出的一個放電單元的區(qū)域進(jìn)行圖像拍 攝，將剪裁為xXy的一個單元大小后的拍攝圖像二進(jìn)制為黑白數(shù)據(jù)。之后，基于該二進(jìn)制數(shù)據(jù)求凝集粒子92產(chǎn)生的黑區(qū)的面積a，通過上述的a/bX 100的式子進(jìn)行求解。接著，對PDP的制造方法進(jìn)行說明。首先，如圖2所示，在前面玻璃基板3上形成 掃描電極4及維持電極5和黑條(遮光層)7。這些透明電極如、如和金屬總線電極4b、5b 使用光刻法等進(jìn)行構(gòu)圖而形成。透明電極如、恥使用薄膜工藝等形成，金屬總線電極4b、5b 通過以規(guī)定的溫度燒結(jié)包含銀(Ag)材料的糊劑而使之固化。另外，黑條(遮光層)7也一 樣，使用對包含黑色顏料的糊劑進(jìn)行絲網(wǎng)印刷的方法、或在玻璃基板的整面上形成黑色顏 料后使用光刻法進(jìn)行構(gòu)圖，通過燒結(jié)而形成。而且，以覆蓋掃描電極4、維持電極5及黑條(遮光層)7的方式，通過模涂法等在 前面玻璃基板3上涂敷電介質(zhì)糊劑而形成電介質(zhì)糊劑層(電介質(zhì)材料層)(未圖示)。之 后，通過燒結(jié)固化電介質(zhì)糊劑層，形成覆蓋掃描電極4、維持電極5及黑條(遮光層)7的電 介質(zhì)層8。另外，電介質(zhì)糊劑為包含玻璃粉末等電介質(zhì)材料、基料(〃 〃 > ￥ )及溶劑的涂 料。通過以上的步驟，在前面玻璃基板3上形成保護(hù)層9以外的規(guī)定的構(gòu)成物(掃描 電極4、維持電極5、遮光層7、電介質(zhì)層8)。其次，使用圖3對形成PDPl的保護(hù)層9的制造步驟進(jìn)行說明。圖3是表示本發(fā)明 實施方式的保護(hù)層9的形成步驟的流程圖。如圖3所示，進(jìn)行了形成電介質(zhì)層8的電介質(zhì) 層形成步驟Al后，在接下來的基底膜蒸鍍步驟A2中，通過將包含鋁(Al)的氧化鎂(MgO) 的燒結(jié)體作為原料的真空蒸鍍法，在電介質(zhì)層8上形成主要由氧化鎂(MgO)構(gòu)成的基底膜 91。接著，在金屬氧化物糊劑膜形成步驟A3中，在基底膜91上離散地附著形成有凝集 了金屬氧化物粒子即氧化鎂(MgO)的結(jié)晶粒子的凝集粒子92。本步驟中，使用將有機樹脂 成分、稀釋溶劑與氧化鎂(MgO)結(jié)晶的凝集粒子92—起混煉而成的金屬氧化物糊劑。通過 絲網(wǎng)印刷法等在基底膜91上涂敷該金屬氧化物糊劑，形成金屬氧化物糊劑膜(未圖示)。將在后面對本發(fā)明實施方式中使用的金屬氧化物糊劑的詳細(xì)情況進(jìn)行敘述。另 外，作為在未燒結(jié)的基底膜91上形成金屬氧化物糊劑膜的方法，除了絲網(wǎng)印刷法之外，還 可以使用噴霧法、旋涂法、模涂法、狹縫涂布法等。接著，在干燥步驟A4中以100°C 300°C的溫度將金屬氧化物糊劑膜加熱。使金 屬氧化物糊劑膜中的稀釋溶劑蒸發(fā)，使金屬氧化物糊劑膜干燥。之后，在燒結(jié)步驟A5中，以 數(shù)百度的溫度對在基底膜蒸鍍步驟A2中形成的基底膜91、在于燥步驟A4中干燥后的金屬 氧化物糊劑膜進(jìn)行加熱燒結(jié)。在該燒結(jié)步驟A5中，通過除去殘留于金屬氧化物糊劑膜上的 稀釋溶劑及有機樹脂成分，能夠在基底膜91上形成附著了氧化鎂(MgO)結(jié)晶的凝集粒子92 的保護(hù)膜9。這些金屬氧化物糊劑膜形成步驟A3、干燥步驟A4、燒結(jié)步驟A5成為金屬氧化物粒 子的凝集粒子形成步驟。另外，以上說明中，作為基底膜91，以氧化鎂(MgO)為例進(jìn)行了例舉，但基底膜91 需要具有用于保護(hù)電介質(zhì)層8不受離子沖擊影響的高的耐濺射性能，電荷保持能力或電子 發(fā)射性能可以不高。在現(xiàn)有的PDP中，為了使一定以上的電子發(fā)射性能和耐濺射性能這兩 者并存，形成將氧化鎂(MgO)作為主成分的保護(hù)層9的情況非常多。但是，本發(fā)明中，主要 通過金屬氧化物結(jié)晶的凝集粒子92控制電子發(fā)射性能。因此，基底膜91完全不需要是氧化鎂(MgO)，也可以使用氧化鋁(Al2O3)等耐濺射性能優(yōu)異的其它的材料。另外，上述的說明中，作為金屬氧化物結(jié)晶的凝集粒子92，使用氧化鎂(MgO)結(jié)晶 的凝集粒子92進(jìn)行了說明，但也可以使用其它的金屬氧化物粒子的凝集粒子。使用和氧化 鎂(MgO)相同地具有高電子發(fā)射性能的、鍶(Sr)、鈣(Ca)、鋇(Ba)、鋁(Al)等的金屬氧化物 的凝集粒子，也能夠得到同樣的效果。因此，作為凝集粒子的種類，并不特別地限定于氧化 鎂 OfeO)。根據(jù)以上的步驟，在前面玻璃基板3上形成掃描電極4、維持電極5、遮光層7、電介 質(zhì)層8、基底膜91、金屬氧化物結(jié)晶的凝集粒子92。另一方面，背面板10如下形成。首先，在背面玻璃基板11上，通過對包含銀(Ag) 材料的糊劑進(jìn)行絲網(wǎng)印刷的方法等，在整面上形成金屬膜。之后，通過使用光刻法進(jìn)行構(gòu)圖 的方法等，形成成為地址電極12用的構(gòu)成物的材料層(未圖示)，通過以規(guī)定的溫度將其燒 結(jié)，形成地址電極12。接著，在形成有地址電極12的背面玻璃基板11上，通過模涂法等，按 照覆蓋地址電極12的方式涂敷電介質(zhì)糊劑而形成電介質(zhì)糊劑層(未圖示)。之后，通過燒 結(jié)電介質(zhì)糊劑層形成基底電介質(zhì)層13。電介質(zhì)糊劑為包含玻璃粉末等電介質(zhì)材料和基料及 溶劑的涂料。接著，在基底電介質(zhì)層13上涂敷包含隔壁材料的隔壁形成用糊劑并構(gòu)圖成規(guī)定 形狀而形成隔壁材料層，之后，通過進(jìn)行燒結(jié)而形成隔壁14。在此，作為對在基底電介質(zhì)層 13上涂敷的隔壁形成用糊劑進(jìn)行構(gòu)圖的方法，可以使用光刻法或噴砂法。接著，在相鄰的隔壁14之間的基底電介質(zhì)層13及隔壁14的側(cè)面涂敷包含熒光體 材料的熒光體糊劑，并通過進(jìn)行燒結(jié)而形成熒光體層15。通過以上的步驟，在背面玻璃基板 11上完成具有規(guī)定的結(jié)構(gòu)部件的背面板10。這樣，將具備規(guī)定的結(jié)構(gòu)部件的前面板2和背面板10以掃描電極4與地址電極12 正交的方式對置配置，將其周圍由玻璃料密封，在放電空間16中封入含有氖(Ne)、氙(Xe) 等的放電氣體，由此完成PDP1。其次，對本發(fā)明實施方式的PDPl的制造方法的在金屬氧化物糊劑膜形成步驟A3 中用于在基底膜91上附著金屬氧化物粒子的凝集粒子92的金屬氧化物糊劑進(jìn)行說明。特 別是對為確認(rèn)金屬氧化物糊劑的量產(chǎn)穩(wěn)定性效果而進(jìn)行的試驗結(jié)果進(jìn)行說明。以后的說明 中敘述的使用藥品種類及其量等數(shù)值條件只不過是本發(fā)明的范圍內(nèi)的一例，本發(fā)明不限于 此。另外，如上所述，在本發(fā)明實施方式的PDPl中，從放電特性方面考慮，優(yōu)選氧化鎂 (MgO)結(jié)晶的凝集粒子92的覆蓋率為2% 12%的范圍。此時，由于覆蓋率由金屬氧化物 糊劑膜的膜厚決定，因此，根據(jù)通過絲網(wǎng)印刷可形成的膜厚范圍，優(yōu)選金屬氧化物糊劑中包 含的凝集粒子92的含量為0. 01體積％以上不足1. 5體積％的范圍。因此，以下表1所示 的金屬氧化物糊劑中，將凝集粒子粉末的含量調(diào)節(jié)為0. 2體積％。表1組成No.101102103104105106107108109110111金屬氧 化物MgO粉0.200.200.200.200.200.200.200.200.200.200.20有機樹 脂成分乙基纖維 素4cP7.218.649.9614.7617.0922.01————乙基纖維 素丨OcP7.218.649,1612.4715.16稀釋溶 劑丁基卡必 醇66.9367.8666.8863.3161.5757.8468.9367.8657.2565.0163.01松油醇23.6623.3022.9621.7321.1419.8523.6623.3023.0922.3221.63合計100.0100.0100.0100.0100.0100.0100.0100.0100.0100.0100.0
組成No.112113114115116117118119120121122金屬氧 化物MgO粉0.200.200.200.200.200.200.200.200.200.200.20有機樹 脂成分乙基纖維 素 IOOcP4.005.417.218.649.96乙基纖維 素 200cP————3.815.156.317.218.649.96稀釋溶 劑丁基卡必 醇71.2370.2768 9367.8666.8871.4670.4669.6068.9367.8666.88松油醇24.4824.1223.6623.3022.9624.5324.1923.8923.6623.3022.96合計100.0100.0100.0100.0100.0100.0100.0100.0100.0100.0100.0※表中，數(shù)值單位為vol %在組成No. 101 106的金屬氧化物糊劑中，作為金屬氧化物，使用氧化鎂(MgO) 結(jié)晶的凝集粒子的粉末(0.2體積％)，作為稀釋溶劑，使用丁基卡必醇(68. 93體積％ 57. 84體積％)和松油醇66體積％ 19. 85體積％)。另外，作為有機樹脂成分，使用 粘度為4cP的分子量級的乙基纖維素(日新化成社制)(7. 21體積％ 22. 11體積％ )。在組成No. 107 111的金屬氧化物糊劑中，作為稀釋溶劑，使用丁基卡必醇 (68. 93體積％ 63. 01體積％ )和松油醇66體積％ 21. 63體積％ )。作為有機樹 脂成分，使用粘度為IOcP的分子量級的乙基纖維素(7. 21體積％ 15. 16體積％ )。凝集 粒子的粉末與組成No. 101 106相同。在組成No. 112 116的金屬氧化物糊劑中，作為稀釋溶劑，使用丁基卡必醇 (71. 32體積％ 66. 88體積％ )和松油醇48體積％ 22. 96體積％ )。作為有機樹 脂成分，使用粘度為IOOcP的分子量級的乙基纖維素(4. 00體積％ 9. 96體積％ )。凝集 粒子的粉末與組成No. 101 106相同。在組成No. 117 122的金屬氧化物糊劑中，作為稀釋溶劑，使用丁基卡必醇(71. 46體積％ 66. 88體積％ )和松油醇53體積％ 22. 96體積％ )。作為有機樹 脂成分，使用粘度為200cP的分子量級的乙基纖維素(3. 81體積％ 9. 96體積％ )。凝集 粒子的粉末與組成No. 101 106相同。需要說明的是，表1所述的有機樹脂成分使用乙基纖維素，但除此以外，還可以使
用羥丙基纖維素、羥乙基纖維素、羥丙基甲基纖維素鄰苯二甲酸酯、羥丙基甲基纖維素醋酸 酯等纖維素衍生物。另外，表1記載的稀釋溶劑使用二甘醇單丁醚(丁基卡必醇)和松油醇，除此以 外，可以單獨或組合2種以上乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、 二甘醇單甲醚、二甘醇單乙醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、丙二醇單甲醚醋酸酯、丙二醇 單乙醚醋酸酯、2-甲氧基丁基醋酸酯、3-甲氧基丁基醋酸酯、4-甲氧基丁基醋酸酯、2-甲 基-3-甲氧基丁基醋酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基醋酸酯、3-乙基-3-甲氧基丁基醋酸酯、 2-乙氧基丁基醋酸酯、4-乙氧基丁基醋酸酯、4-丙氧基丁基醋酸酯、2-甲氧基戊基醋酸酯 等使用。另外，在糊劑中，可以根據(jù)需要添加作為增塑劑的鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸 二丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三丁酯，還可以添加作為分散劑的甘油單油酸酯、山梨糖醇酐倍 半油酸酯(Sorbitan sesquioleate)、豪茂概瑙魯(Homogenol，水 少’7 —> )(考公司制 品名)、烷基烯丙基的磷酸酯等。對在使用絲網(wǎng)印刷法將如上調(diào)制的金屬氧化物糊劑涂敷在形成有掃描電極4、維 持電極5、黑條(遮光層)7、電介質(zhì)層8、基底膜91的前面玻璃基板3上時的印刷性進(jìn)行了 確認(rèn)。圖4是表示本發(fā)明實施方式中使用的金屬氧化物糊劑的粘度值的特性圖，表示相 對于金屬氧化物糊劑中的乙基纖維素濃度(EC濃度)的粘度II。在印刷性的確認(rèn)中，作 為絲網(wǎng)版使用L380S網(wǎng)格。粘度η表示使用萊奧斯特萊絲(Mieo Stress) RS600 (哈克 (Hakke)公司制)、剪切速度D= 1 (1/S)時的粘度值。印刷性的評價是觀測印刷時的爆震 (knocking)。圖4中，對于產(chǎn)生爆震的條件，通過實心點進(jìn)行標(biāo)繪，對于不產(chǎn)生爆震的條件， 通過空心點進(jìn)行標(biāo)繪。在此，爆震是指絲網(wǎng)印刷時刮墨刀不能在絲網(wǎng)版上平滑地進(jìn)行動作，在絲網(wǎng)版上 掛住而在絲網(wǎng)版上微微地上下移動。由圖4可知，爆震并不取決于乙基纖維素的分子量級的粘度值，而是在金屬氧化 物糊劑中包含的乙基纖維素的含量不足8.0%體積時產(chǎn)生爆震。該結(jié)果表明，當(dāng)如本發(fā)明實 施方式的金屬氧化物糊劑那樣在糊劑中的無機成分含量小時，相比于糊劑粘度，使爆震發(fā) 生的絲網(wǎng)版與刮墨刀的摩擦阻力更取決于糊劑中含有的有機樹脂成分量。另外，在形成電介質(zhì)層8時使用的電介質(zhì)糊劑等中，即使使用有機樹脂成分為5體 積％左右的糊劑，印刷性也是良好的。這種情況被認(rèn)為是，代表包含在糊劑中的金屬氧化物 的無機成分含有1. 5體積％以上，這些無機成分緩和了絲網(wǎng)版和刮墨刀的摩擦阻力。另一方面，關(guān)于凝集粒子92向使用產(chǎn)生了爆震的金屬氧化物糊劑而形成的基板 上的覆蓋率，其面內(nèi)偏差約為10%以上，不能遍及整面離散且大致均一地分布凝集粒子 92。另一方面，關(guān)于凝集粒子92向使用沒有產(chǎn)生爆震的金屬氧化物糊劑而形成的基板上的 覆蓋率，面內(nèi)偏差約為6%以內(nèi)，能夠遍及整面實現(xiàn)均一的凝集粒子92的分布。
另外，面內(nèi)偏差是指，對于基板的面內(nèi)M點，利用前述的覆蓋率測定方法求出覆 蓋率，對該覆蓋率求標(biāo)準(zhǔn)偏差ο和平均值M，并用平均值除ο的值。即表示為面內(nèi)偏差 =σ /MX 100(% )。由以上說明可知，使用金屬氧化物即凝集粒子92的含量為不足1. 5體積％的金屬 氧化物糊劑，為了不產(chǎn)生爆震而確保良好的印刷性，需要將金屬氧化物糊劑中的有機樹脂 成分量設(shè)為8.0體積％以上。另一方面，如果金屬氧化物糊劑中包含的有機樹脂成分量多，則燒結(jié)步驟A5結(jié)束 后的有機樹脂成分殘渣相應(yīng)增加。其結(jié)果是，完成后的PDP內(nèi)帶入有機物，將給PDP放電特 性帶來惡劣影響。對這樣的有機樹脂成分殘渣帶來的對PDP放電特性的影響探討的結(jié)果得 知，只要將金屬氧化物糊劑中包含的有機樹脂成分設(shè)為20體積％以下即可。如上，如果凝集粒子92的含量不足1. 5體積％，有機樹脂成分為8. 0體積％ 20. 0體積％，則可以提供不會產(chǎn)生爆震現(xiàn)象，且有機樹脂成分的殘渣對放電特性沒有影響 的金屬氧化物糊劑。絲網(wǎng)印刷用的金屬氧化物糊劑如上所述，將凝集粒子92、卡必醇及松油醇等稀釋 溶液、乙基纖維素及丙烯樹脂等有機樹脂成分混合，用分散機對它們進(jìn)行調(diào)節(jié)以均勻分散。通常，用于絲網(wǎng)印刷的糊劑為得到高的印刷精度而需要高粘度。作為將這樣的高 粘度的糊劑分散的裝置，通常使用三個輥等的分散機。但是，本申請發(fā)明的金屬氧化物糊劑中包含的金屬氧化物粒子的凝集粒子92的 含量為不足1. 5體積％的低濃度，因此，使用三個輥等的分散機難以作用剪斷力。因此，產(chǎn) 生用于使凝集粒子92均勻分散到金屬氧化物糊劑中的分散時間需要長時間的課題。另一方面，作為用于縮短分散時間的方法，有不使用三個輥等的分散機而用攪拌 法等將糊劑混煉的方法。但是，在這樣的方法中，有時凝集粒子92的分散更不均勻，凝集粒 子92進(jìn)一步凝集，作為未分散物殘留。使用這樣的金屬氧化物糊劑在基底膜91上附著形 成凝集粒子92時，在放電單元間產(chǎn)生放電電壓的偏差，具有發(fā)生不亮單元等的課題。在本發(fā)明實施方式中，為使凝集粒子的含量為低濃度的金屬氧化物糊劑中的凝集 粒子的分散均勻，將金屬氧化物糊劑的調(diào)制分多段進(jìn)行。即，是下述這樣的方法調(diào)制提高作為金屬氧化物粒子的凝集粒子92的含量的第 一金屬氧化物糊劑。另外，作為第二金屬氧化物糊劑，調(diào)制僅由有機樹脂成分和稀釋溶劑構(gòu) 成的樹脂溶液。其次，將這些第一金屬氧化物糊劑和第二金屬氧化物糊劑混合，作為整體調(diào) 制凝集粒子92的含量為低濃度的金屬氧化物糊劑。圖5是表示本發(fā)明實施方式中使用的第一金屬氧化物糊劑的分散時間的圖。橫軸 表示第一金屬氧化物糊劑中包含的凝集粒子的濃度?？v軸表示用于使凝集粒子均勻分散所 需的時間，將凝集粒子濃度為1. 5體積％時的分散時間設(shè)為1。在凝集粒子92的含量不足1. 5體積％的低濃度時，為均勻分散而需要長時間。而 在含量為高于35體積％的高濃度時，分散時間也不會短。另外，當(dāng)稀釋高濃度的第一金屬 氧化物糊劑時，由于一次制造大量的金屬氧化物糊劑，因此，在金屬氧化物糊劑的管理方面 不便。即，對于第一金屬氧化物糊劑而言，理想的是將凝集粒子92的含量設(shè)為1. 5體積％ 以上35體積％以下。這樣，當(dāng)提高凝集粒子92的濃度時，能夠使用三個輥等的分散機對凝 集粒子92施加剪斷力，從而在短時間內(nèi)實現(xiàn)均勻分散。
將這樣的第一金屬氧化物糊劑和僅由有機樹脂成分和稀釋溶劑構(gòu)成的樹脂溶液 的第二金屬氧化物糊劑混合，由此，即使凝集粒子92的含量不足1. 5體積％，也能夠在短時 間內(nèi)實現(xiàn)使凝集粒子92均勻分散的金屬氧化物糊劑。另外，在將第一金屬氧化物糊劑和第二金屬氧化物糊劑混合時，也可以進(jìn)一步通 過三個輥等進(jìn)行分散處理，但優(yōu)選可大量混合糊劑的攪拌法。另外，上述說明中，將凝集粒子92相對于第一金屬氧化物糊劑的含量設(shè)為1. 5體 積％以上35體積％以下，但更優(yōu)選設(shè)為10. 0體積％以上35體積％以下。接著，對為了確認(rèn)本發(fā)明實施方式的PDP的效果而進(jìn)行的實驗結(jié)果進(jìn)行說明。首先，試制具有構(gòu)成不同的保護(hù)膜的PDP。試制品1是形成只用氧化鎂(MgO)膜構(gòu) 成的保護(hù)層的PDP，試制品2是形成只用摻雜了鋁(Al)、硅(Si)等雜質(zhì)的氧化鎂(MgO)膜 構(gòu)成的保護(hù)層的PDP，試制品3是在本發(fā)明的PDP中，在氧化鎂(MgO)的基底膜上使金屬氧 化物粒子的凝集粒子按照遍及整面大致均勻分布的方式附著的PDP。圖6是表示凝集粒子的陰極發(fā)光測定結(jié)果的圖。試制品3中，作為金屬氧化物粒 子的凝集粒子，使用氧化鎂(MgO)結(jié)晶的凝集粒子，測定陰極發(fā)光，發(fā)現(xiàn)其具有圖6所示的 特性。對具有這三種類型的保護(hù)膜的構(gòu)成的PDP研究其電子發(fā)射性能和電荷保持性能。對于電子發(fā)射性能，用表示電子發(fā)射性能越大則電子發(fā)射量越多的數(shù)值，以根據(jù) 放電的表面狀態(tài)以及氣體種和其狀態(tài)決定的初始電子發(fā)射量進(jìn)行表示。關(guān)于初始電子發(fā)射 量，可通過測定向表面照射離子或電子束而從表面發(fā)射的電子電流量的方法進(jìn)行測定，但 非破壞性地實施面板的前面板表面的評價是有困難的。因此，如日本特開2007-48733號公 報中所記載的，首先，測定成為放電時的延遲時間中被稱為統(tǒng)計延遲時間的易發(fā)生放電的 基準(zhǔn)的數(shù)值。接著，通過對其倒數(shù)進(jìn)行積分，成為與初始電子的發(fā)射量線性對應(yīng)的數(shù)值，因 此，在此使用該數(shù)值進(jìn)行評價。該放電時的延遲時間是指從脈沖上升開始進(jìn)行放電延遲的 放電延遲的時間，放電延遲的主要原因認(rèn)為是放電開始時，成為觸發(fā)器的初始電子難以從 保護(hù)層表面向放電空間中發(fā)射。另外，電荷保持特性使用如下電壓(以下稱為Vscn點燈電壓)的電壓值作為其指 標(biāo)，所述電壓是為了在制成PDP時抑制電荷發(fā)射現(xiàn)象而所必需的、對掃描電極施加的電壓。 即，Vscn點燈電壓低表示電荷保持能力高。這樣，即使在PDP的面板設(shè)計上也能夠以低電 壓進(jìn)行驅(qū)動，因此，作為電源及各電器零件，可使用耐壓及容量小的零件?，F(xiàn)有的制品中，用 于將掃描電壓依次施加到面板上的金屬氧化膜半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)等半導(dǎo)體開 關(guān)元件中，使用耐壓150V左右的元件，作為Vscn點燈電壓，考慮到溫度引起的變動，優(yōu)選抑 制在120V以下。圖7是表示PDP的電子發(fā)射性能和Vscn點燈電壓的研究結(jié)果的特性圖，對這些電 子發(fā)射性能和電荷保持性能進(jìn)行了調(diào)查。對于在氧化鎂(MgO)的基底膜91上使氧化鎂(MgO)結(jié)晶的凝集粒子92以遍及整 面大致均勻分布的方式而形成的試制品3而言，在電荷保持性能的評價中，可將Vscn點燈 電壓設(shè)為120V以下。而且，能夠得到電子發(fā)射性能為6以上的良好特性。即，通常，PDP的保護(hù)膜的電子發(fā)射能力和電荷保持能力相反。例如，通過變更保 護(hù)膜的成膜條件，另外在保護(hù)膜中摻雜鋁(Al)、硅(Si)、鋇(Ba)等雜質(zhì)進(jìn)行成膜，由此能夠提高電子發(fā)射性能，但作為副作用，導(dǎo)致Vscn點燈電壓也上升。根據(jù)本發(fā)明，對于通過高分辨率化而具有掃描線數(shù)增加且單元尺寸減小的傾向的 PDP，能夠形成滿足電子發(fā)射能力和電荷保持能力兩者的保護(hù)膜。接著，對試制品3中使用的凝集粒子92的粒徑進(jìn)行說明。以下的說明中，粒徑是 指平均粒徑，平均粒徑是指體積累積平均粒徑(D50)。圖8是表示凝集粒子的粒徑和電子發(fā)射特性的關(guān)系的特性圖。圖8中，示出在上 述圖7所說明的本發(fā)明的試制品3中，使氧化鎂(MgO)結(jié)晶的凝集粒子92的粒徑變化并調(diào) 查電子發(fā)射性能的實驗結(jié)果。另外，圖8中，對于凝集粒子92的粒徑，表示利用微跟蹤HRA 粒度分布計在試藥一級以上的乙醇溶液中測定粒度分布時的平均粒徑，進(jìn)而通過對凝集粒 子92進(jìn)行SEM觀測來測定。如該圖8所示，粒徑小到0. 3 μ m左右時，電子發(fā)射性能降低，如果大致為0. 9 μ m 以上，則能夠得到高的電子發(fā)射性能。為了使放電單元內(nèi)的電子發(fā)射數(shù)增加，優(yōu)選保護(hù)層上的每單位面積的凝集粒子數(shù) 多。另一方面，根據(jù)本發(fā)明者的實驗可知，在相當(dāng)于和前面板的保護(hù)膜緊密接觸的背面板隔 壁的頂部的部分，存在凝集粒子92，通過使隔壁的頂部破損并使其材料載于熒光體上等，會 發(fā)生相關(guān)的單元不能正常點燈熄燈的現(xiàn)象。如果凝集粒子92不存在于和隔壁頂部相對應(yīng) 的部分，則難以發(fā)生該隔壁破損的現(xiàn)象，因此，如果附著的凝集粒子數(shù)多，則隔壁的破損發(fā) 生概率增高。圖9是表示凝集粒子的粒徑和隔壁的破損發(fā)生率的關(guān)系的特性圖。圖9中示出了 在上述圖6所說明的本發(fā)明試制品3的每單位面積中散布粒徑不同但數(shù)量相同的凝集粒子 92，并對隔壁破損的關(guān)系進(jìn)行了實驗的結(jié)果。從該圖8可知，粒徑增大至2. 5 μ m左右時，隔 壁破損的概略急劇增高，但粒徑如果小于2. 5 μ m，則能夠?qū)⒏舯谄茡p的概率抑制地較小?；谏鲜龅慕Y(jié)果，認(rèn)為在本發(fā)明的PDP的制造方法中的保護(hù)膜中，作為凝集粒子 92，優(yōu)選粒徑為0. 9 μ m以上2. 5 μ m以下，但在實際批量生產(chǎn)PDP時，需要考慮凝集粒子92 在制造上的偏差及形成保護(hù)層時的制造上的偏差。圖10是表示凝集粒子和粒度分布之一例的特性圖。考慮到上述的制造上的偏差 等原因而使用粒徑分布不同的凝集粒子進(jìn)行了實驗，結(jié)果如圖10所示，得知，如果使用平 均粒徑在0. 9 μ m 2 μ m的范圍的凝集粒子92，則能夠穩(wěn)定地得到上述的本發(fā)明的效果。如上，在具有使用本發(fā)明的絲網(wǎng)印刷用金屬氧化物糊劑形成的保護(hù)膜的PDP中， 具有電子發(fā)射能力在6以上的特性，作為電荷保持能力，Vscn點燈電壓為120V以下。這 樣，作為通過高分辨率化而具有掃描線數(shù)增加、且單元尺寸減小的傾向的PDP的保護(hù)層，能 夠滿足電子發(fā)射能力和電荷保持能力兩者，由此，能夠?qū)崿F(xiàn)具備高分辨率且高亮度的顯示 性能且耗電低的PDP。在本發(fā)明的PDP中，如上所述，氧化鎂(MgO)結(jié)晶的凝集粒子92以2 % 12 %的 范圍的覆蓋率按照遍及整面分布的方式附著。這樣做是基于本申請發(fā)明者試制使凝集粒子 92的覆蓋率變化的樣品并對這些樣品進(jìn)行調(diào)查的結(jié)果。即，可知顯現(xiàn)出如下特性，即，隨著 凝集粒子92的覆蓋率的增高，Vscn點燈電壓增大并惡化，相反，隨著覆蓋率的減小，Vscn點 燈電壓減小?；谶@些結(jié)果，反復(fù)實驗和研究的結(jié)果可知，為了充分發(fā)揮上述那樣的附著凝集粒子92產(chǎn)生的效果，只要凝集粒子92的覆蓋率為12%以下即可。另一方面，為了減少面板放電特性偏差，氧化鎂(MgO)結(jié)晶的凝集粒子92需要存 在于各放電單元中，因此，需要在基底膜91上以遍及整面大致均勻分布的方式附著。但是， 可知覆蓋率小時，顯示面內(nèi)的覆蓋率偏差增大的傾向，凝集粒子92的放電單元間的附著狀 態(tài)的偏差增大。發(fā)明者們進(jìn)行實驗的結(jié)果是，當(dāng)按照覆蓋率為4%以上的方式附著凝集粒子 92時，能夠?qū)⒚鎯?nèi)偏差抑制在約4%以下。另外，當(dāng)按照覆蓋率為2%以上的方式附著凝集 粒子92時，也可以將面內(nèi)偏差抑制在約6%左右，使用上是沒有問題的。根據(jù)這些結(jié)果，在本發(fā)明中，優(yōu)選按照覆蓋率為2% 12%的范圍的方式附著凝 集粒子92，更優(yōu)選按照覆蓋率為4% 12%的范圍的方式附著凝集粒子92。工業(yè)實用性如上，本發(fā)明在實現(xiàn)具備高分辨率和高亮度的顯示性能且低耗電的PDP方面是有 用的。
權(quán)利要求
1.一種等離子顯示面板的制造方法，該等離子顯示面板具有前面板，其以覆蓋形成 于基板上的顯示電極的方式形成有電介質(zhì)層，并且在所述電介質(zhì)層上形成有保護(hù)層；背面 板，其與所述前面板對置配置以形成放電空間，且在與所述顯示電極交叉的方向上形成有 地址電極，并且設(shè)有區(qū)劃所述放電空間的隔壁，所述等離子顯示面板的制造方法的特征在 于，形成所述前面板的所述保護(hù)層的保護(hù)層形成步驟包括 基底膜形成步驟，通過蒸鍍在所述電介質(zhì)層上形成基底膜；和 凝集粒子形成步驟，在所述基底膜上涂敷包含金屬氧化物粒子的凝集粒子、有機樹脂 成分以及稀釋溶劑的金屬氧化物糊劑，之后對所述金屬氧化物糊劑進(jìn)行燒結(jié)，使所述金屬 氧化物粒子的凝集粒子在所述基底膜上附著多個，在所述凝集粒子形成步驟中，使用下述金屬氧化物糊劑，該金屬氧化物糊劑通過將所 述凝集粒子的含量為1. 5體積％以上的第一金屬氧化物糊劑和僅由有機樹脂成分與稀釋 溶劑構(gòu)成的第二金屬氧化物糊劑混合而得到。
2.如權(quán)利要求1所述的等離子顯示面板的制造方法，其特征在于，使用所述金屬氧化物糊劑中包含的所述凝集粒子的含量為0. 01體積％以上且不足 1. 5體積％的范圍的金屬氧化物糊劑。
3.如權(quán)利要求1所述的等離子顯示面板的制造方法，其特征在于， 通過絲網(wǎng)印刷法涂敷所述金屬氧化物糊劑。
全文摘要
本發(fā)明提供一種等離子顯示面板的制造方法，為實現(xiàn)具備高分辨率和高亮度的顯示性能且低耗電的等離子顯示面板，在形成基底膜(91)后，涂敷由金屬氧化物粒子的凝集粒子、有機樹脂成分、稀釋溶劑構(gòu)成的金屬氧化物糊劑并燒結(jié)。由此，形成在基底膜上附著有多個金屬氧化物粒子的凝集粒子(92)的保護(hù)層(9)。通過將金屬氧化物的凝集粒子的含量為1.5體積％以上的第一金屬氧化物糊劑和僅由有機樹脂成分和稀釋溶液構(gòu)成的第二金屬氧化物糊劑混合而得到金屬氧化物糊劑。
文檔編號H01J11/02GK102067265SQ20098010080
公開日2011年5月18日 申請日期2009年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月1日
發(fā)明者坂元光洋, 大江良尚, 宮前雄一郎, 木上憲吾, 溝上要, 河原崎秀司, 石野真一郎 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社