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      車燈的制作方法

      文檔序號:12939686閱讀:790來源:國知局
      車燈的制作方法與工藝

      本實用新型涉及汽車照明技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種車燈。



      背景技術(shù):

      隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,越來越多的人擁有汽車。現(xiàn)有的汽車燈大多采用鎢絲燈、氙氣燈,氙氣燈是用包裹在石英管內(nèi)的高壓氙氣替代傳統(tǒng)的鎢絲,即氙氣燈的內(nèi)部充滿惰性氣體的混合體,其發(fā)光原理是通過啟動器或鎮(zhèn)流器將電壓提高至23000V以上,利用高壓擊穿氙氣并在兩個電極之間形成電弧以實現(xiàn)發(fā)光,燈絲的高壓氣體放電燈,鎢絲燈和氙氣燈的顯色指數(shù)較低,即發(fā)出的光對物體的顯色能力較差,并且發(fā)出的光的亮度較低,電能轉(zhuǎn)化為光能的效率低、功耗較高、使用壽命較短,難以滿足汽車照明的需求。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      基于此,有必要提供一種顯色指數(shù)高、發(fā)光亮度高且節(jié)能環(huán)保的車燈。

      一種車燈,包括:

      燈座及燈罩,所述燈罩連接于所述燈座且與所述燈座圍合形成容置腔;

      多個LED封裝件,位于所述容置腔內(nèi),所述多個LED封裝件間隔布設(shè)于所述燈座上,所述LED封裝件包括焊接于所述燈座上的金屬支架、與所述金屬支架結(jié)合并形成反射杯的絕緣體、與所述金屬支架電性連接并位于所述反射杯內(nèi)的LED芯片及填充于所述反射杯內(nèi)并覆蓋所述LED芯片的封裝膠體,所述反射杯的側(cè)壁形成有全反射弧面,所述全反射弧面使所述LED芯片在所述封裝膠體和外界臨界處發(fā)生全反射而折回封裝膠體內(nèi)的光線反射出封裝膠體。

      在其中一個實施例中,所述燈座相對的兩側(cè)壁對稱設(shè)置有用于與電源正負(fù)極電性連接的接電端子,所述接電端子包括與所述燈座連接的第一段及與第一段一體設(shè)置的第二段,所述第一段沿所述燈座的長度方向延伸設(shè)置且呈圓柱形,所述第二段呈圓錐形,所述第二段的直徑自靠近所述第一段的一端至另一端逐漸減小。

      在其中一個實施例中,所述多個LED封裝件呈矩陣布設(shè)于所述燈座上。

      在其中一個實施例中,所述全反射弧面為拋物面。

      在其中一個實施例中,所述金屬支架包括相互電性隔離的第一電極塊和第二電極塊,所述LED芯片固定于所述第一電極塊上并通過導(dǎo)線分別與所述第一電極塊、第二電極塊電性連接;所述第一電極塊和/或第二電極塊開設(shè)有貫穿孔,所述絕緣體與所述貫穿孔結(jié)合或者部分結(jié)合。

      在其中一個實施例中,所述第一電極塊和所述第二電極塊均包括至少一部分露出于所述反射杯底面的連接部、自所述連接部末端折彎形成的第一折彎部、自所述第一折彎部的末端延伸形成的延伸部、自所述延伸部的末端折彎形成的第二折彎部以及自所述第二折彎部的延伸形成的焊接部。

      在其中一個實施例中,所述延伸部為自所述第一折彎部的末端向下沿豎直方向延伸形成的,所述焊接部為自所述延伸部末端沿水平方向向內(nèi)延伸形成的,所述第一電極塊的焊接部與所述第二電極塊的焊接部間隔設(shè)置。

      在其中一個實施例中,所述絕緣體包括一體成型的第一部分及位于所述第一部分下方的第二部分,所述連接部的底部位于所述第一部分內(nèi)或所述第二部分內(nèi),所述第一折彎部的至少一部分位于所述第一部分之內(nèi),所述延伸部、第二折彎部及焊接部均暴露于所述絕緣體,所述焊接部位于所述第二部分底部的下方。

      在其中一個實施例中,所述第二部分的底部凸出形成有凸臺,所述第一電極塊、第二電極塊與所述凸臺之間均具有間隙,所述凸臺的底面位于所述焊接部的底面之上。

      在其中一個實施例中,所述凸臺的底面具有下大上小的凹陷。

      上述車燈,采用LED芯片作為發(fā)光源,車燈的顯色指數(shù)高、使用壽命長,功耗小、節(jié)能環(huán)保,反射杯具有全反射弧面,可使車燈發(fā)出的光的亮度提高。

      附圖說明

      圖1為一實施例提供的車燈的俯視圖;

      圖2為圖1所示車燈的側(cè)視圖;

      圖3為圖1所示車燈中的LED封裝件的側(cè)剖視圖;

      圖4為圖1所示車燈中的LED封裝件的立體圖;

      圖5為圖1所示車燈中的LED封裝件的俯視圖;

      圖6為圖1所示車燈中的LED封裝件的側(cè)視圖;

      圖7為圖1所示車燈中的LED封裝件的爆炸圖一;

      圖8為圖1所示車燈中的LED封裝件的爆炸圖二;

      圖9為圖1所示車燈中的LED封裝件的另一角度立體圖。

      具體實施方式

      為了便于理解本實用新型,下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是,本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn),并不限于本文所描述的實施方式。相反地,提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

      需要說明的是,當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的,并不表示是唯一的實施方式。

      除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的,不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。

      請參閱圖1和圖2,根據(jù)一實施例提供的車燈10,包括燈座100、燈罩(圖未示)及多個LED封裝件200。

      燈罩連接設(shè)置在燈座100的前端并且和燈座100圍合形成有容置腔,燈罩可以是呈拱橋狀的。LED封裝件200位于容置腔內(nèi),LED封裝件200間隔布設(shè)于燈座100上。

      結(jié)合參閱圖3和圖4,LED封裝件200包括金屬支架210、絕緣體220、LED芯片240及封裝膠體(圖未示),金屬支架210設(shè)置在燈座100上。絕緣體220和金屬支架210相結(jié)合并和金屬支架210形成反射杯230,LED芯片240位于反射杯230內(nèi)并且和金屬支架210電性連接,封裝膠體填充在反射杯230內(nèi)并覆蓋LED芯片240,采用LED芯片240作為發(fā)光源的車燈10的顯色指數(shù)要比采用鎢絲燈、氙氣燈的車燈的顯色指數(shù)高,車燈10整體壽命較長,而且節(jié)能環(huán)保。反射杯230的側(cè)壁有全反射弧面231,該全反射弧面231可使LED芯片240產(chǎn)生的光線在封裝膠體和外界臨界處發(fā)生全反射而折回封裝膠體內(nèi)并將折回的光線反射出封裝膠體,如此,可使車燈10發(fā)出的光的亮度增強(qiáng)。

      請參閱圖1和圖2,在一實施例中,燈座100相對的兩側(cè)壁對稱設(shè)置有用于與電源正負(fù)極電性連接的接電端子110,接電端子110包括一體設(shè)置的第一段和第二段,第一段與燈座連接,第一段沿?zé)糇拈L度方向延伸設(shè)置且呈圓柱形,第二段呈圓錐形,第二段的直徑自靠近第一段的一端至另一端逐漸減小。

      多個LED封裝件200呈矩陣布設(shè)于燈座100上,多個LED封裝件200均勻布設(shè)在燈座100上。

      在一實施例中,反射杯230的橫截面呈圓形,反射杯230的橫截面的尺寸自反射杯230的開口端至底部逐漸變小。封裝膠體可以但不僅限于是熒光膠,金屬支架210可以采用銅支架。

      請參閱圖5,反射杯230的橫截面也可以是環(huán)形。反射杯230的橫截面為環(huán)形時,反射杯230的四個邊角處可分別設(shè)置有倒圓角232或倒C角233,或者四個邊角中倒圓角232和倒C角233混合設(shè)置,例如設(shè)置3個倒圓角232和1個倒C角233。

      反射杯230側(cè)壁的全反射弧面231朝反射杯230的外側(cè)彎曲。全反射弧面231可以是拋物面,即在絕緣體220注塑至金屬支架210后,對反射杯230的側(cè)壁進(jìn)行拋光處理,使反射杯230的側(cè)壁形成光滑的全反射弧面231。反射杯230的底面可以設(shè)置有反光層(圖未示),以進(jìn)一步增加反射杯230的反光效果。

      結(jié)合參閱圖3至圖5,在一實施例中,金屬支架210包括兩個電極塊,分別為第一電極塊211和第二電極塊212,LED芯片240固定在第一電極塊211上,LED芯片240的引腳通過導(dǎo)線241分別與第一電極塊211、第二電極塊212電性連接。同理的,LED芯片240也可以設(shè)置在第二電極塊212上,其并不限于設(shè)置在第一電極塊211上。

      結(jié)合參閱圖6、圖7,第一電極塊211和第二電極塊212均包括連接部2120、第一折彎部2121、延伸部2122、第二折彎部2123及焊接部2124。連接部2120有一部分外露于反射杯230底面、其余部分被絕緣體220包裹。第一折彎部2121由連接部2120的末端折彎形成的,延伸部2122由第一折彎部2121的末端延伸形成的,第二折彎部2123由延伸部2122的末端折彎形成的。焊接部2124由第二折彎部2123的末端延伸形成的,兩個電極塊的焊接部2124的表面可以設(shè)置有鍍銀層或鍍金層,其中一個電極塊的焊接部2124焊接于燈座100的正極端面上、另一個電極塊的焊接部2124焊接于燈座100的負(fù)極端面上,以對LED芯片240供電。

      更為詳細(xì)的,延伸部2122是從第一折彎部2121的末端向下沿豎直方向延伸形成的,即延伸部2122與豎直方向平行;焊接部2124是從延伸部2122的末端沿水平方向向內(nèi)延伸形成的,焊接部2124與水平方向平行;第一電極塊211的焊接部2124與第二電極塊212的焊接部2124之間具有間隙。

      在一實施例中,絕緣體220包括一體成型的第一部分221和第二部分222,第二部分222位于第一部分221的下面,第二部分222頂端的邊緣位于第一部分221底端的邊緣之內(nèi)或與第一部分221底端的邊緣重合。絕緣體220的第一部分221可以采用白色材料。

      延伸部2122、第二折彎部2123及焊接部2124均暴露于絕緣體220,延伸部2122、第二折彎部2123及焊接部2124和第二部分222之間均具有間隙。連接部2120的底部位于第一部分221之內(nèi)或第二部分222之內(nèi),第一折彎部2121的至少一部分位于第一部分221之內(nèi),焊接部2124位于第二部分222底部的下方。

      請結(jié)合參閱圖8,第一電極塊211和/或第二電極塊212開設(shè)有貫穿孔2125,絕緣體220與該貫穿孔2125結(jié)合或者部分結(jié)合。貫穿孔2125可以開設(shè)在第一折彎部2123上,貫穿孔2125可以是一個,也可以是間隔設(shè)置的多個。

      結(jié)合閱圖6、圖7,在一實施例中,絕緣體220的第二部分222的底部凸出形成有凸臺2220,該凸臺2220與第一電極塊211和第二電極塊212之間均具有間隙,并且,該凸臺2220的底面位于左右兩側(cè)的焊接部2124的底面之上。凸臺2220的橫截面可以是矩形或者近似呈矩形。

      請參閱圖9,凸臺2220的底面設(shè)置有下大上小的凹陷2221,該凹陷2221位于凸臺2220的中間位置,設(shè)置凹陷2221的結(jié)構(gòu)便于兩個電極塊焊接后續(xù)固定在燈座100的固膠操作,以使LED封裝件200在燈座100形成穩(wěn)固結(jié)構(gòu)。凹陷2221的橫截面可以是呈圓形、橢圓形、正方形或其它規(guī)則的形狀。

      上述車燈,采用LED芯片作為發(fā)光源,車燈的顯色指數(shù)高、使用壽命長,功耗小、節(jié)能環(huán)保,反射杯具有全反射弧面,可使車燈發(fā)出的光的亮度提高。

      以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合,為使描述簡潔,未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述,然而,只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾,都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

      以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此,本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。

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