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      發(fā)光裝置的制造方法_3

      文檔序號:9468919閱讀:來源:國知局
      094]作為遮光性部件,可列舉在上述的反光性部件中含有光吸收物質(zhì)的遮光性部件。作為光吸收物質(zhì),例如可列舉黑色系的顏料、碳黑等。
      [0095]另外,如上所述,在為了將導(dǎo)電圖案間電連接而配置電線等導(dǎo)電部件的情況下,也可以將這種導(dǎo)電部件埋入反光性部件中。此時,優(yōu)選以使導(dǎo)電部件不在發(fā)光裝置的外表面露出的方式將導(dǎo)電部件埋設(shè)在反光性部件中。由此,能夠防止將發(fā)光裝置向基板安裝時的焊錫等連接部件侵入槽中而使導(dǎo)電部件和焊錫相連造成的發(fā)光裝置的短路等。
      [0096]反光性部件也可以使用除了反射性以外還具有散熱性的材料。反光性部件的導(dǎo)熱率優(yōu)選0.2ff/m.k以上,更優(yōu)選lW/m.k以上、2W/m.k以上、3W/m.k以上。通過較高地設(shè)定導(dǎo)熱率,能夠使散熱性提高。作為這種材料,可列舉導(dǎo)熱率高的氮化鋁、氮化硼。
      [0097]例如,如后述,在透光性部件含有熒光體的情況下,熒光體產(chǎn)生斯托克斯損失引起的自發(fā)熱,有時因該熱而使光轉(zhuǎn)換效率降低。另一方面,在反光性部件具有高的導(dǎo)熱率的情況下,能夠使透光性部件中的熒光體的熱有效地進行散熱。
      [0098]反光性部件例如可通過注塑成型、澆注成型、樹脂印刷法、傳遞模塑法、壓縮成型等進行成型。
      [0099](透光性部件)
      [0100]發(fā)光裝置優(yōu)選還具備覆蓋發(fā)光元件的上面(光取出面)的透光性部件(參照圖1A及IB的4)。透光性部件是可使從發(fā)光元件射出的光透射并將該光向外部放出的部件。
      [0101]透光性部件為了取出從發(fā)光元件射出的全部光,優(yōu)選將發(fā)光元件的整個上面用透光性部件覆蓋。但是,有時透光性部件越比發(fā)光元件大,從其取出的光的亮度越降低。因此,優(yōu)選的是,覆蓋發(fā)光元件的透光性部件盡可能設(shè)定為與發(fā)光元件同等的大小。由此,除了可使發(fā)光裝置進一步小型化以外,獲得更高的亮度。
      [0102]用比發(fā)光元件大的透光性部件分別覆蓋多個發(fā)光元件的情況下,透光性部件間距離優(yōu)選比透光性部件自身的尺寸(一邊的長度)短,例如,更優(yōu)選為透光性部件自身尺寸的20%以下。這樣通過使透光性部件彼此接近地配置,能夠制成發(fā)光不勻少的、發(fā)光品質(zhì)高的面光源的發(fā)光裝置。
      [0103]透光性部件也可以將多個發(fā)光元件一體地覆蓋,也可以是將多個發(fā)光元件分別覆至
      ΠΠ O
      [0104]將多個發(fā)光元件分別覆蓋的透光性部件,優(yōu)選其側(cè)面和發(fā)光元件同樣地被反光性部件覆蓋。由此,在有時多個發(fā)光元件被獨立地驅(qū)動,鄰接的發(fā)光元件間成為點亮/滅燈的狀態(tài)的情況下,抑制滅燈的發(fā)光元件被點亮的發(fā)光元件照射而像點亮那樣被看見的情況。即,抑制了多個發(fā)光元件間的漏光。
      [0105]將多個發(fā)光元件一體地覆蓋的透光性部件,其外側(cè)面也可以不被反光性部件覆蓋,但若考慮來自外側(cè)面的漏光,則優(yōu)選其外側(cè)面被覆蓋。
      [0106]透光性部件優(yōu)選其上面?zhèn)扰c反光性部件共面。由此,能夠可靠地防止自透光性部件的側(cè)面發(fā)出的光彼此的干涉。另外,能夠可靠地防止光對于鄰接的滅燈的發(fā)光元件的干涉。
      [0107]透光性部件的厚度沒有特別限定,例如可設(shè)定為50?300 μπι程度。
      [0108]透光性部件的上面可設(shè)定為凹凸形狀、曲面、透鏡狀等各種形狀,下面優(yōu)選設(shè)定為與發(fā)光元件的光取出面平行的面。
      [0109]構(gòu)成透光性部件的材料沒有限定,例如可列舉出硅酸鹽玻璃、硼硅酸玻璃、石英玻璃等玻璃材料、硅樹脂、硅改性樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯樹脂、三甲基戊烯樹脂、聚降冰片烯樹脂、或含有一種以上這些樹脂的混合樹脂等的樹脂成形體、藍寶石等。由于透明度越高,在與反光性部件的界面越容易反射光,故而可提高亮度。
      [0110]透光性部件也可以具有熒光體或擴散材料等。熒光體或擴散材料也可以在透光性部件的內(nèi)部含有,還可以在透光性部件的兩面或單面設(shè)置含有熒光體或擴散材料的層。作為形成含有熒光體或擴散材料的層的方法,沒有特別限定,例如可使用噴射法、電沉積法、靜電涂裝法。或者,也可以將由樹脂中分散有熒光體的材料構(gòu)成的熒光體片材等粘接在透光性部件上。
      [0111]熒光體選擇吸收來自發(fā)光元件的發(fā)光并將其轉(zhuǎn)換成不同波長的光的熒光體。作為熒光體,可使用該領(lǐng)域公知的熒光體。例如,可列舉用鈰活化的YAG(釔.鋁.石榴石)系熒光體、用鈰活化的LAG(镥?鋁.石榴石)系熒光體、用銪及/或鉻活化的含氮鋁硅酸鈣(Ca0 — Al203— S12)系熒光體、用銪活化的硅酸鹽((Sr,Ba)2Si04)系熒光體、β硅鋁氧氮陶瓷熒光體、氯硅酸鹽熒光體、CASN系或SCASN系熒光體等氮化物系熒光體、稀土類金屬氮化物熒光體、氧氮化物熒光體、KSF(K2SiF6: Mn)系熒光體、硫化物系熒光體等。
      [0112]由此,能夠制成射出可見光波長的一次光及二次光的混色光(例如白色系)的發(fā)光裝置、被紫外光的一次光激勵而射出可見光波長的二次光的發(fā)光裝置。熒光體也可以將多種熒光體組合使用。以適合希望的色調(diào)的組合或配合比使用,也能夠調(diào)節(jié)演色性或色再現(xiàn)性。
      [0113]透光性部件中含有這種熒光體的情況下,優(yōu)選將熒光體的濃度設(shè)定為相對于透光性部件的全重量為例如5?50重量%程度。
      [0114]發(fā)光裝置具有多個透光性部件的情況下,也可以使多個透光性部件各自所含有的熒光體的種類或量不同。通過將多個含有的熒光體的種類或組合不同的透光性部件組合使用,能夠調(diào)節(jié)適合希望的色調(diào)的演色性或色再現(xiàn)性。
      [0115]另外,熒光體材料也可以是例如所謂被稱為納米晶體、量子點的發(fā)光物質(zhì)。作為這種材料,可列舉出半導(dǎo)體材料、例如I1- VI族、III 一 V族或IV - VI族的半導(dǎo)體、具體地,可列舉CdSe、巖芯型的CdSxSe1 _x/ZnS、GaP、InAS等納米尺寸的高分散粒子。這種熒光體例如可列舉出粒徑為I?lOOnm、優(yōu)選I?20nm程度(原子10?50個程度)的焚光體。通過使用這種熒光體,能夠抑制內(nèi)部散射,抑制顏色轉(zhuǎn)換后的光的散射,更進一步提高光的透射率。
      [0116]另外,熒光體材料也可以使用有機類的發(fā)光材料。作為有機類的發(fā)光材料,有代表性的可列舉出使用有機金屬絡(luò)合物的發(fā)光材料,多為透明性高的發(fā)光材料。因此,在使用有機類的發(fā)光材料作為熒光體材料的情況下,可得到與使用量子點熒光體的情況同樣的效果O
      [0117]作為擴散材料,例如可使用硅石、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂、碳酸鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氫氧化鈣、硅酸鈣、氧化鋅、鈦酸鋇、氧化鋁、氧化鐵、氧化鉻、氧化錳、玻璃、碳黑等。
      [0118]透光性部件以將發(fā)光元件的上面(光取出面)覆蓋的方式接合。接合例如可通過壓接、燒結(jié)、使用環(huán)氧或硅那樣的公知的粘接材料的粘接、使用高折射率的有機粘接材料的粘接、使用低熔點玻璃的粘接等而進行。
      [0119]將透光性部件和發(fā)光元件通過粘接材料進行接合時,可使粘接材料含有上述的熒光體或擴散材料。
      [0120]透光性部件以將發(fā)光元件的上面覆蓋的方式被接合的情況,尤其是使用比發(fā)光元件大的透光性部件的情況下,有時以來自發(fā)光元件的光容易向透光性部件傳播的方式將粘接材料一直配置到發(fā)光元件側(cè)面。在該情況下,粘接材料配置在發(fā)光元件的半導(dǎo)體層與光反射部件之間。但是,粘接材料優(yōu)選不從透光性部件的正下方向外側(cè)配置。由此,在發(fā)光元件和反光性部件之間,光被恰當(dāng)?shù)胤瓷?傳播,能夠防止色不勻的產(chǎn)生。
      [0121](埋設(shè)部件)
      [0122]在發(fā)光元件被接合在基材上的情況下,優(yōu)選將埋設(shè)部件配置在基材和發(fā)光元件之間。通過在基材和發(fā)光元件之間配置埋設(shè)部件,能夠吸收發(fā)光元件和基材的熱膨脹率差產(chǎn)生的應(yīng)力,提尚散熱性。
      [0123]埋設(shè)部件也可以僅配置在發(fā)光元件的正下方,或者也可以從發(fā)光元件的正下方遍及到發(fā)光元件之間配置,也可以與發(fā)光元件的側(cè)面的一部分接觸。埋設(shè)部件例如在壁厚最厚的部位可設(shè)定為數(shù)ym?數(shù)百μπι程度的膜厚。
      [0124]埋設(shè)部件稱為所謂的底層填料,通常含有樹脂而構(gòu)成,優(yōu)選由反光性樹脂形成。通過使用反光性樹脂,能夠反射發(fā)光元件向下方射出的光,能夠提高光束。
      [0125]埋設(shè)部件也可以用與反光性部件相同的材料形成,也可以用不同的材料形成。尤其是,優(yōu)選使用彈性及/或線膨脹比反光性部件低的材料。由此,可以緩和發(fā)光元件和基材的接合部的樹脂的膨脹/收縮應(yīng)力,能夠提高電接合可靠性。該情況下,優(yōu)選反光性部件使用機械強度高的材料,以不使埋設(shè)部件在外部露出的方式設(shè)定為利用反光性部件將埋設(shè)部件完全覆蓋的構(gòu)成。由此,可確保發(fā)光元件及埋設(shè)部件相對于外部應(yīng)力的耐久性。
      [0126]將埋設(shè)部件和反光性部件設(shè)定為不同的材料的情況下,優(yōu)選在填充反光性部件之前,使埋設(shè)部件固化。由此,可防止相互的樹脂混合,故而不損害相互的樹脂的性能。
      [0127]作為埋設(shè)部件,例如可使用硅樹脂組成物、改性硅樹脂組成物、環(huán)氧樹脂組成物、改性環(huán)氧樹脂組成物、丙烯樹脂組成物等、硅樹脂、環(huán)氧樹脂、尿素樹脂、氟樹脂及含有這些樹脂至少一種以上的混合樹
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