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      焊料噴流裝置及錫焊方法

      文檔序號(hào):3067409閱讀:329來源:國知局
      專利名稱:焊料噴流裝置及錫焊方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及將已完成電子元件的引線插入的被錫焊基板、以從送入側(cè)送入的被錫焊基板的圖形面作為下側(cè)進(jìn)行搬運(yùn)時(shí)使熔融焊料從噴出口向上述圖形面噴出、并進(jìn)行錫焊的焊料噴流裝置及錫焊方法。
      現(xiàn)有的焊料噴流裝置是在搬運(yùn)混裝有表面貼裝元件或分立元件(具有引線腳的元件)的同時(shí)向該被錫焊基板供給由噴流噴嘴噴出的熔融焊料并進(jìn)行錫焊。
      如圖7、圖8所示,這種焊料噴流裝置具有用于與載有電子元件的被錫焊基板P相對(duì)并良好地供給熔融焊料的一次噴流噴嘴1、以及用于將多余的熔融焊料從焊料供給完了的被錫焊基板P上除去的二次噴流噴嘴2。
      一次噴流噴嘴1與一次噴嘴用通道3連接,二次噴流噴嘴2與二次噴嘴用通道4連接,這些通道3、4浸在盛放有熔融焊料的焊料熔融槽5內(nèi)。
      而且,構(gòu)成為通過使配置成靠近各通道3、4的一端的開口部的噴流葉輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)使熔融焊料從一次噴流噴嘴1和二次噴流噴嘴2向被錫焊基板搬運(yùn)路徑10噴出。
      一次噴流噴嘴1的上端部安裝有開口有多個(gè)噴出口8的焊料波形成板9。如圖9a、9b所示,噴出口8為相同口徑的圓形形狀,并相對(duì)于被錫焊基板P的搬運(yùn)方向A形成3列噴出口8即第1、第2、第3噴出口列8A、8B、8C。另外,焊料波形成板9中各噴出口8的周壁部分為平面形狀。
      被錫焊基板P在由熔融焊料加熱時(shí)產(chǎn)生一定的翹曲,但在這種結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有焊料噴流裝置中,一旦從噴出口8A噴出的熔融焊料的峰高變低,即產(chǎn)生熔融焊料不與被錫焊基板P的圖形面或電子元件的焊料部接觸的部位,從而發(fā)生浸潤不良。
      對(duì)于浸潤不良,以往的方法是通過使噴流葉輪6、7的轉(zhuǎn)速提高而增加熔融焊料的峰高,但當(dāng)使噴流葉輪6、7的轉(zhuǎn)速提高時(shí),盡管對(duì)時(shí)間加以平均而言熔融焊料的峰高增加了,而峰高卻容易隨時(shí)間變動(dòng)而不穩(wěn)定,故在從噴出口8噴出的熔融焊料的峰高一時(shí)降低時(shí),即產(chǎn)生熔融焊料不與被錫焊基板P的圖形面或電子元件的焊料部接觸的部位,而有局部發(fā)生浸潤不良之虞。
      作為不提高噴流葉輪6、7的轉(zhuǎn)速而增加熔融焊料的峰高的結(jié)構(gòu),可考慮將焊料波形成板9中各噴出口8的形狀如

      圖10和圖11所示通過壓印加工做成從表面突出狀。
      盡管可以不提高噴流葉輪6、7的轉(zhuǎn)速而增加熔融焊料的峰高,但是僅將噴出口8的形狀做成突出狀會(huì)存在無法得到足夠穩(wěn)定的高度的熔融焊料波的問題。具體地說,從第1噴出口列8A噴出的熔融焊料的波會(huì)被從第3噴出口列8C和第2噴出口列8B的噴出口噴出的熔融焊料搞亂而變得不穩(wěn)定,被送入的熔融焊料會(huì)在被錫焊基板P的元件安裝面上沾粘并發(fā)生錫焊不良的情況。
      本發(fā)明的目的在于提供一種能獲得穩(wěn)定高度的熔融焊料波的焊料噴流裝置及錫焊方法。
      本發(fā)明的焊料噴流裝置的特點(diǎn)是從焊料波形成板的表面向上方突出形成噴出口的周壁部分,在焊料波形成板的表面上噴出口的周圍形成將噴出的焊料向其流下方向引導(dǎo)的溝槽部。
      本發(fā)明的錫焊方法的特點(diǎn)為從焊料波形成板的表面向上方突出形成相對(duì)于被錫焊基板的搬運(yùn)方向形成多列的噴出口的周壁部分,使從下游側(cè)的噴出口噴出的熔融焊料在上游側(cè)的噴出口之間流下,將從上述噴出口噴出的熔融焊料經(jīng)在上述噴出口周圍形成的溝槽部向焊料流下方向快速引導(dǎo)并形成穩(wěn)定的焊料波,并通過該焊料波對(duì)被錫焊基板進(jìn)行錫焊。
      本發(fā)明的技術(shù)方案1的焊料噴流裝置的特點(diǎn)是,相對(duì)于被錫焊基板的搬運(yùn)方向形成多列的上述噴出口,使連接上游側(cè)列的噴出口和下游側(cè)列的噴出口的假想線相對(duì)于被錫焊基板的搬運(yùn)方向傾斜而形成為從下游側(cè)的噴出口噴出的熔融焊料在上游側(cè)的噴出口之間流下,從上述焊料波形成板的表面向上方突出形成上述噴出口的周壁部分,在焊料波形成板的表面上至少一部分的上述噴出口的周圍形成將噴出的焊料向其流下方向引導(dǎo)的溝槽部。
      本發(fā)明的技術(shù)方案2的焊料噴流裝置的特點(diǎn)是,按從被錫焊基板的搬運(yùn)方向的上手側(cè)向下手側(cè)的順序在焊料波形成板上形成3列噴出口即第1噴出口列、第2噴出口列、第3噴出口列,從第3噴出口列的噴出口噴出的熔融焊料的至少一部分構(gòu)成為在從第2噴出口列的噴出口相互之間和第1噴出口列的噴出口相互之間流動(dòng)并流下,第2噴出口列的噴出口的周圍形成將從第2、第3噴出口列噴出的焊料向第1噴出口列的噴出口相互之間引導(dǎo)的溝槽部。
      本發(fā)明的技術(shù)方案3的焊料噴流裝置的特點(diǎn)是,按從被錫焊基板的搬運(yùn)方向的上手側(cè)向下手側(cè)的順序在焊料波形成板上形成3列噴出口即第1噴出口列、第2噴出口列、第3噴出口列,在第1、第2、第3噴出口列的噴出口周圍形成溝槽部,從第1噴出口列的噴出口周圍的溝槽部向焊料波形成板上的被錫焊基板的搬運(yùn)方向的上游側(cè)方向形成溝槽部,并且各溝槽部相互連接。
      采用這些焊料噴流裝置,由于在使焊料波形成板上的各噴出口的周壁部分向上方突出的同時(shí),在焊料波形成板的表面的上述噴出口周圍的至少一部分形成使噴出的焊料向其流下方向引導(dǎo)的溝槽部,從而無須提高噴流葉輪的轉(zhuǎn)速就能增加熔融焊料的峰高,并能獲得從由焊料波形成板的表面突出的噴出口噴出的充分穩(wěn)定高度的熔融焊料波,從而實(shí)現(xiàn)良好的錫焊性能。
      本發(fā)明的錫焊方法是相對(duì)于搬運(yùn)的被錫焊基板使熔融焊料從在焊料波形成板上形成的多個(gè)噴出口噴出而供給熔融焊料并對(duì)被錫焊基板進(jìn)行錫焊的錫焊方法,其特點(diǎn)是,從上述焊料波形成板的表面向上方突出并形成相對(duì)于被錫焊基板的搬運(yùn)方向形成多列的上述噴出口的周壁部分,使連接上游側(cè)列的噴出口和下游側(cè)列的噴出口的假想線相對(duì)于被錫焊基板的搬運(yùn)方向傾斜并配置成從下游側(cè)的噴出口噴出的熔融焊料在上游側(cè)的噴出口之間流下,將從上述噴出口噴出的熔融焊料在焊料波形成板的表面上經(jīng)至少一部分上述噴出口周圍形成的溝槽部沿使焊料流下方向快速引導(dǎo)而穩(wěn)定焊料波,并通過從上述多個(gè)噴出口噴出的焊料波對(duì)被錫焊基板進(jìn)行錫焊。
      采用上述錫焊方法,由于從焊料波形成板的表面向上方突出形成相對(duì)于被錫焊基板的搬運(yùn)方向形成多列的噴出口的周壁部分,使從下游側(cè)的噴出口噴出的熔融焊料在上游側(cè)的噴出口之間流下,將從上述噴出口噴出的熔融焊料經(jīng)在上述噴出口周圍形成的溝槽部將焊料向其流下方向快速引導(dǎo),故能增加熔融焊料的峰高并形成穩(wěn)定的焊料波,并且能通過該焊料波良好地對(duì)被錫焊基板進(jìn)行錫焊。
      附圖簡單說明圖1為本發(fā)明的焊料噴流裝置的焊料波形成板的局部剖切放大立體圖。
      圖2a、2b為沿同一實(shí)施例的Ⅰ-Ⅰ線的剖面圖和沿Ⅱ-Ⅱ線的剖面圖。
      圖3為同一實(shí)施例的焊料波形成板的俯視圖。
      圖4為表示同一實(shí)施例的溝槽位置和焊料流動(dòng)的模式圖。
      圖5a、5b為表示本發(fā)明的焊料噴流裝置的基本結(jié)構(gòu)的主要部分的俯視圖和正面剖面圖。
      圖6a、6b為表示本發(fā)明其他基本結(jié)構(gòu)的主要部分的俯視圖和正面剖面圖。
      圖7為焊料噴流裝置的概略的總體立體圖。
      圖8為焊料噴流裝置的概略的正面剖面圖。
      圖9a、9b為表示以往的焊料噴流裝置的主要部分的俯視圖和正面剖面圖。
      圖10為說明本發(fā)明目的的焊料波形成板的局部剖切放大立體圖。
      圖11為圖10的俯視圖。
      以下根據(jù)圖1-圖6說明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。
      另外,在以下的說明中,根據(jù)圖5a、5b和圖6a、6b說明從焊料波形成板的表面向上方突出形成噴出口的周壁部分的基本結(jié)構(gòu),并根據(jù)圖1-圖3說明各主要部分的具體形狀。
      圖5a、5b示出本發(fā)明的第1基本結(jié)構(gòu)。關(guān)于主要部分的具體結(jié)構(gòu)則如上所述根據(jù)圖1-圖3說明。
      在安裝在一次噴流噴嘴1的上端部的焊料波形成板21上形成有多個(gè)噴出口22。另外,作為錫焊對(duì)象的被錫焊基板P載置有分立元件并只有較小的凹凸部(未圖示)。被錫焊基板P的搬運(yùn)方向A大致為水平,與此對(duì)應(yīng),將安裝在一次噴流噴嘴1的上端部的焊料波形成板21設(shè)置成設(shè)有噴出口22的部位相對(duì)于基板搬運(yùn)方向A大致為水平狀態(tài)。
      這些噴出口22為相同口徑的圓形形狀,并相對(duì)于被錫焊基板P的搬運(yùn)方向A從上手側(cè)到下手側(cè)依次在焊料波形成板21上形成3列噴出口8,即第1噴出口列8A、、第2噴出口列8B、第3噴出口列8C,相對(duì)于與被錫焊基板P的搬運(yùn)方向A垂直的搬運(yùn)垂直方向B錯(cuò)位并形成所有噴出口22。
      而且,特別是在焊料波形成板21上的各噴出口22的周壁部分22a沿上方突出,這些周壁部分22a例如通過壓印加工形成。
      采用上述結(jié)構(gòu),由于各噴出口22的周壁部分22a沿上方突出,導(dǎo)入焊料波形成板21下方的熔融焊料通過沿上方突出的各噴出口22的周壁部分22a被良好地導(dǎo)向,不但能使從噴出口22噴出的熔融焊料為所要求的高度,而且能使該狀態(tài)穩(wěn)定并良好地維持。因此,即使在被錫焊基板P的圖形面或電子元件的錫焊部多少產(chǎn)生一些位置變動(dòng)等的情況下,熔融焊料也與被錫焊基板P的圖形面或電子元件的錫焊部良好接觸,故能防止浸潤不良并提高可靠性。
      以下,圖6a、6b表示本發(fā)明第2基本結(jié)構(gòu)。關(guān)于主要部分的具體結(jié)構(gòu)如上所述根據(jù)圖1-圖3加以說明。
      在該第2基本結(jié)構(gòu)中,被錫焊基板P上不僅裝有分立元件還混裝有表面貼裝元件,并在圖形面上具有較大的凹凸部。而且能相對(duì)于具有這種較大的凹凸部的被錫焊基板P良好地進(jìn)行錫焊,被錫焊基板P的搬運(yùn)方向A或焊料波形成板31的噴出口32的形成部位傾斜成越向被錫焊基板P的搬運(yùn)方向A的下游側(cè)越向上方傾斜的上傾坡度。
      另外,從被錫焊基板P的搬運(yùn)方向A的上手側(cè)向下手側(cè)依次在焊料波形成板31上形成3列噴出口32,即第1噴出口列32A、第2噴出口列32B、第3噴出口列32C,各噴出口32A、32B、32C的中心位置被配置成相對(duì)于與被錫焊基板P的搬運(yùn)方向A垂直的搬運(yùn)垂直方向B各不相同,同時(shí)各噴出口32做成為越向被錫焊基板搬運(yùn)方向A的下游側(cè)越小的口徑。
      而且,該焊料波形成板31上的各噴出口32的周壁部分32a也沿上方突出,這些周壁部分32a由例如壓印加工形成。
      采用這種結(jié)構(gòu),由于各噴出口32的周壁部分32a沿上方突出,導(dǎo)入焊料波形成板31的下方的熔融焊料通過沿上方突出的各噴出口32的周壁部分32a被良好地導(dǎo)向,故能使從噴出口32噴出的熔融焊料為所要求的高度。因此,即使在被錫焊基板P的圖形面或電子元件的錫焊部多少產(chǎn)生一些位置變動(dòng)等的情況下,熔融焊料也與被錫焊基板P的圖形面或電子元件的錫焊部良好接觸,故能防止浸潤不良并提高可靠性。
      另外,在該結(jié)構(gòu)中,由于焊料波形成板31的噴出口32的形成部位傾斜成越向被錫焊基板P的搬運(yùn)方向A的下游側(cè)越向上方傾斜的上傾坡度,雖然從被錫焊基板搬運(yùn)方向A的下游側(cè)的噴出口32C噴出的熔融焊料流落在被錫焊基板搬運(yùn)方向A的上游側(cè),但第1-第3噴出口列32A、32B、32C的中心位置不僅配置成相對(duì)于與被錫焊基板搬運(yùn)方向A垂直的搬運(yùn)垂直方向B各不相同,而且各噴出口32為越向被錫焊基板搬運(yùn)方向A的下游側(cè)越小口徑,故從下游側(cè)的噴出口32C噴出的熔融焊料可使從上游側(cè)或中間的噴出口32A、32B噴出的熔融焊料的峰的壓潰問題減輕,即使在因熔融焊料將被錫焊基板P加熱而產(chǎn)生大小翹曲的場(chǎng)合,從各噴出口32噴出的熔融焊料相對(duì)于被錫焊基板P的圖形面或電子元件的錫焊部的所有部位可良好接觸,能防止浸潤不良,即使對(duì)于不僅裝有分立元件還混裝有表面貼裝元件、并在圖形面上具有較大的凹凸部的被錫焊基板P也能良好地進(jìn)行錫焊。
      圖1-圖3具體示出上述第2基本結(jié)構(gòu)。
      第2噴出口列的噴出口的周圍形成有將從32A、第2、第3噴出口列32B、32C的噴出口32噴出的焊料引導(dǎo)至第1噴出口列32A的噴出口32相互之間的溝槽部33。圖2a為沿圖3中Ⅰ-Ⅰ線的剖面圖,圖2b為沿圖3中Ⅱ-Ⅱ線的剖面圖。第2、第3噴出口列32B、32C的噴出口32之間也形成有溝槽部33。
      如圖3所示,各部分溝槽部33的深度為在為第2噴出口列32B的噴出口32相互之間的點(diǎn)M1、第1噴出口列32A的噴出口32相互之間的點(diǎn)M2、第1噴出口列32A的上手側(cè)(在熔融焊料的流下方向?yàn)橄掠蝹?cè))的點(diǎn)M3的場(chǎng)合,從第3噴出口列32C的噴出口噴出的熔融焊料的至少一部分在第2噴出口列32B的噴出口相互之間和第1噴出口列32A的噴出口相互之間流下狀按M1、M2、M3的順序加深而形成溝槽部33。這里,整個(gè)焊料波形成板31形成溝槽部33。
      具體地說,在與圖10所示表面為一個(gè)平面的場(chǎng)合相比較,形成為M1=0.5mmM2=1.0mmM3=1.5mm的場(chǎng)合,從第3噴出口列32C的噴出口噴出的熔融焊料的一部分與從第2噴出口列32B的噴出口噴出的熔融焊料迅速地從點(diǎn)M1經(jīng)點(diǎn)M2向點(diǎn)M3流下,從第3噴出口列32C和第2噴出口列32B的噴出口噴出并流下的熔融焊料并不搞亂從第1噴出口列32A的噴出口噴出的熔融焊料的波,而得到良好的穩(wěn)定的波,并能消除熔融焊料沾粘在送入的被錫焊基板P的元件安裝面上等的錫焊不良情況。
      圖4為上述說明中溝槽的位置及其溝槽中焊料流動(dòng)的模式圖。另外,將溝槽加以陰影線表示,并用箭頭表示焊料的流動(dòng)方向。
      在第1、第2、第3噴出口列32A、32B、32C的噴出口32的周圍形成溝槽部33、并從第1噴出口列32A的噴出口32的周圍的溝槽部33形成沿焊料波形成板31上的、被錫焊基板搬運(yùn)方向A的上游側(cè)方向的溝槽部33,同時(shí),從第3噴出口列32C的噴出口32的周圍的溝槽部33形成沿焊料波形成板31上的、被錫焊基板搬運(yùn)方向A的下游側(cè)方向的溝槽部33,各溝槽部33相互連接。
      另外,由于在點(diǎn)M3處形成溝槽部33,故從第1噴出口列32A的噴出口32噴出的熔融焊料在該點(diǎn)M3的溝槽部33里暢通地流動(dòng)。
      此外,由于各溝槽部33的深度按M1、M2、M3的順序加深形成,故熔融焊料能夠斜流,同時(shí),熔融焊料的流量也因溝槽而易于在溝槽部33中大量流動(dòng)。由于焊料波形成板31如第2基本結(jié)構(gòu)那樣傾斜成越向被錫焊基板搬運(yùn)方向A的下游側(cè)越向上方的上傾坡度,故其效果進(jìn)一步提高。
      另外,由于從第3噴出口列32C的噴出口32的周圍的溝槽部33形成沿焊料波形成板31上的、搬運(yùn)方向A的下游側(cè)方向的溝槽部33,故從第3噴出口列32C的噴出口32噴出的熔融焊料的一部分向下游側(cè)方向流動(dòng)。
      以上示出了第2基本結(jié)構(gòu)的主要部分,但對(duì)于上述第1基本結(jié)構(gòu)能通過同樣形成溝槽部33取得同樣的效果。
      另外,在上述實(shí)施形態(tài)中對(duì)通過壓印加工使各噴出口22、32的周壁部分22a、32a向上方突出的情況作了說明,但也適用于通過其他加工使各噴出口22、32的周壁部分22a、32a向上方突出的情況。此外,雖然所說明的是與噴出口22、32的搬運(yùn)方向A相對(duì)的列數(shù)為3的情況,但無疑也適用于2列或4列的情況。還有,噴出口22、32的形狀也并不限于圓孔,還可采用多邊形、方形、矩形等各種形狀。另外,即使僅在一部分的噴流噴嘴處設(shè)置上述結(jié)構(gòu),在該處也能取得上述作用及效果。還有,作為焊料的材質(zhì)雖然特別適用于不含鉛的錫-銅系焊料,但也可適用于含鉛的傳統(tǒng)焊料和不含鉛的其他焊料等的各種焊料。
      在上述各實(shí)施形態(tài)中雖然是在整個(gè)焊料波形成板31上形成溝槽部33,但即使是僅在例如焊料波形成板31的中央部分那樣的一部分處形成溝槽部33,與傳統(tǒng)相比其錫焊性能也有提高。
      權(quán)利要求
      1.一種焊料噴流裝置,系使熔融焊料從焊料波形成板(21,31)上形成的多個(gè)噴出口(22,32)相對(duì)于被錫焊基板噴出并進(jìn)行錫焊,其特征在于,相對(duì)于被錫焊基板的搬運(yùn)方向形成多列的所述噴出口(22,32),使連接上游側(cè)列的噴出口和下游側(cè)列的噴出口的假想線相對(duì)于被錫焊基板的搬運(yùn)方向傾斜而形成為從下游側(cè)的噴出口噴出的熔融焊料在上游側(cè)的噴出口之間流下,從所述焊料波形成板(21,31)的表面向上方突出形成上述噴出口(22,32)的周壁部分(22a,32a),在所述焊料波形成板(21,31)的表面上至少一部分的所述噴出口(22,32)的周圍形成將噴出的焊料向其流下方向引導(dǎo)的溝槽部(33)。
      2.如權(quán)利要求1所述的焊料噴流裝置,其特征在于,按從所述被錫焊基板的搬運(yùn)方向的上手側(cè)向下手側(cè)的順序在焊料波形成板(21,31)上形成3列噴出口即第1噴出口列(22A,32A)、第2噴出口列(22B,32B)、第3噴出口列(22C,32C),從第3噴出口列(22C,32C)的噴出口噴出的熔融焊料的至少一部分構(gòu)成為在從第2噴出口列(22B,32B)的噴出口相互之間和第1噴出口列(22A,32A)的噴出口相互之間流動(dòng)并流下,第2噴出口列(22B,32B)的噴出口的周圍形成將從第2、第3噴出口列(22B,32B,22C,32C)噴出的焊料向第1噴出口列(22A,32A)的噴出口相互之間引導(dǎo)的溝槽部。
      3.如權(quán)利要求1所述的焊料噴流裝置,其特征在于,按從被錫焊基板的搬運(yùn)方向的上手側(cè)向下手側(cè)的順序在焊料波形成板(21,31)上形成3列噴出口即第1噴出口列(22A,32A)、第2噴出口列(22B,32B)、第3噴出口列(22C,32C),在第1、第2、第3噴出口列的噴出口周圍形成溝槽部(33),從第1噴出口列(22A,32A)的噴出口周圍的溝槽部(33)向焊料波形成板(21,31)上的沿被錫焊基板的搬運(yùn)方向的上游側(cè)方向形成溝槽部(33),并且各溝槽部(33)相互連接。
      4.一種錫焊方法,系相對(duì)于所搬運(yùn)的被錫焊基板使熔融焊料從在焊料波形成板(21,31)上形成的多個(gè)噴出口(22,32)噴出而供給熔融焊料并對(duì)被錫焊基板進(jìn)行錫焊,其特征在于,從所述焊料波形成板(21,31)的表面向上方突出并形成相對(duì)于被錫焊基板的搬運(yùn)方向形成多列的所述噴出口(22,32)的周壁部分(22a,32a),使連接上游側(cè)列的噴出口和下游側(cè)列的噴出口的假想線相對(duì)于被錫焊基板的搬運(yùn)方向傾斜并配置成從下游側(cè)的噴出口噴出的熔融焊料在上游側(cè)的噴出口之間流下,將從所述噴出口(22,32)噴出的熔融焊料在焊料波形成板(21,31)的表面上經(jīng)至少一部分上述噴出口(22,32)的周圍形成的溝槽部(33)使焊料向其流下方向快速引導(dǎo)而穩(wěn)定焊料波,并通過從所述多個(gè)噴出口(22,32)噴出的焊料波對(duì)被錫焊基板進(jìn)行錫焊。
      全文摘要
      提供一種能獲得穩(wěn)定高度的熔融焊料波的焊料噴流裝置。使第1-第3噴出口列(32A—32C)的各噴出口的周壁部分向上方突出,并在上述噴出口周圍形成將噴出的焊料沿使其流下方向引導(dǎo)的溝槽部(33),使從第3噴出口列(32C)和第2噴出口列(32B)的噴出口噴出的熔融焊料從第1噴出口列(32A)的噴出口列之間迅速流下,故從第1噴出口列(32A)噴出的熔融焊料波不紊亂,而能獲得良好而穩(wěn)定的焊料波。
      文檔編號(hào)B23K1/00GK1304814SQ00132819
      公開日2001年7月25日 申請(qǐng)日期2000年11月1日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月1日
      發(fā)明者古志益雄, 轟木賢一郎, 杉本忠彥 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
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