專利名稱：無鎘銀基釬料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于釬焊硬質(zhì)合金的無鎘銀基釬料。
背景技術(shù)：
目前，用于硬質(zhì)合金釬焊的銀基釬料有多種，據(jù)張啟運、莊鴻壽主編、機械工業(yè)出版社出版的(1999年1月)《釬焊手冊》中公開的幾種較常見的銀基釬料如Ag80Mn、BAg85Mn、Ag40CuZnNi、Ag45CuZnNi、BAg49CuZnMnNi、BAg50CuZnCdNi和BAg40CuZnCdNi。但是，由于焊接金剛石復合片鉆探鉆頭時，要求釬料的熔點不得大于700℃，而又不能含有毒元素鎘(Cd)，室溫抗拉強度又要大于216MPa，因此，這些釬料對于金剛石復合片鉆探鉆頭的釬焊就不能進行；其中Ag80Mn、BAg85Mn、Ag40CuZnNi、Ag45CuZnNi和BAg49CuZnMnNi釬料熔點溫度高于700℃，而BAg50CuZnCdNi和BAg40CuZnCdNi兩種釬料雖然熔點溫度低于700℃，但是，它們都含有有毒元素鎘(Cd)，對人體有極大的傷害，不適宜大量使用。
發(fā)明內(nèi)容
為了降低釬料的熔點，提高釬料的室溫抗拉強度，并使釬料無毒無害，釬料的成分是(wt％)Cu 21～23，Zn 17～21，Sn 4.5～5.5，Mn 1～7，Ni 0.5～2，余Ag。釬料制備技術(shù)與一般銀基釬料相同，即首先采用高頻感應加熱設備并用氬氣保護進行熔煉，澆鑄成φ12～15mm的鑄棒；其次，采用熱擠壓法，一次性地將φ12～15mm的鑄棒加工成φ2mm的絲材；第三，為保證釬料絲材的表面光潔度，進行一次套模冷拔，冷拔狀態(tài)下釬料絲材的室溫抗拉強度為499～564MPa；最后，為提高釬料絲材的塑性，方便使用，可進行460℃/1.5h熱處理，熱處理后，釬料絲材的室溫抗拉強度略有降低，為483～492MPa，但塑性大為提高，從2％提高至17～25％?；鹧婕訜峄蚋袘訜徕F焊金剛石復合片硬質(zhì)合金接頭的室溫抗剪強度為223～258MPa。本發(fā)明釬料具有優(yōu)異的綜合性能，首先釬料成分中去除了有毒物質(zhì)鎘(Cd)，有效地保護了操作者的身體安全；其次，釬料具有高的室溫抗拉強度；第三，釬料的熔點低于700℃，因此釬焊溫度低于750℃，解決了采用其它無鎘銀基釬料釬焊溫度過高損害金剛石復合片質(zhì)量的問題。研制的釬料現(xiàn)在已提供油田使用，這種釬料還可用于其它硬質(zhì)合金構(gòu)件及銅合金、鋼等的釬焊。
具體實施例方式
釬料成分
制備方法如下1)采用高頻感應加熱設備并用氬氣保護進行熔煉，澆鑄成φ12～15mm的鑄棒。
2)采用熱擠壓法，一次性地將φ12～15mm的鑄棒加工成φ2mm的絲材。
3)套模冷拔，提高釬料絲材的表面光潔度。
4)為提高釬料絲材的塑性，方便使用，可進行460℃/1.5h熱處理。
權(quán)利要求
1.一種用于硬質(zhì)合金釬焊的無鎘銀基釬料，其特征是，釬料的成分為(wt％)Cu 21～23，Zn 17～21，Sn 4.5～5.5，Mn 1～7，Ni 0.5～2，余Ag。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鎘銀基釬料，其特征是，釬料的成分為(wt％)Cu 22，Zn 1 7，Sn 5，Mn 3，Ni 1，余Ag。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鎘銀基釬料，其特征是，釬料的成分為(wt％)Cu 22，Zn 17，Sn 5，Mn 5，Ni 1，余Ag。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鎘銀基釬料，其特征是，釬料的成分為(wt％)Cu 22，Zn 17，Sn 5，Mn 7，Ni 1，余Ag。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鎘銀基釬料，其特征是，釬料的成分為(wt％)Cu 22，Zn 19，Sn 5，Mn 2，Ni 1，余Ag。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于釬焊硬質(zhì)合金的無鎘銀基釬料。釬料的成分為(wt％)Cu 21～23，Zn 17～21，Sn 4.5～5.5，Mn 1～7，Ni 0.5～2，余Ag；采用高頻感應加熱設備并用氬氣保護進行熔煉，再經(jīng)熱擠壓和冷拔制成φ2mm的絲材。以此成分配制加工出的釬料，經(jīng)460℃/1.5h熱處理后釬料的室溫抗拉強度為499～564MPa，火焰加熱或感應加熱釬焊金剛石復合片硬質(zhì)合金接頭的室溫抗剪強度為223～258MPa。由于釬料成分中去除了有毒物質(zhì)鎘(Cd)，有效地保護了操作者的身體安全，釬料的性能指標大大提高，研制的釬料現(xiàn)在已提供油田使用，這種釬料還可用于其它硬質(zhì)合金構(gòu)件及銅合金、鋼等的釬焊。
文檔編號B23K35/30GK1404957SQ0114175
公開日2003年3月26日 申請日期2001年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月18日
發(fā)明者李曉紅, 柳玉剛 申請人:北京航空材料研究院