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      一種鎂合金薄板擠壓裝置的制作方法

      文檔序號:3236583閱讀:267來源:國知局
      專利名稱:一種鎂合金薄板擠壓裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種鎂合金加工裝置,尤其涉及一種加工鎂合金薄板的擠壓裝置。
      背景技術(shù)
      鎂及鎂合金具有質(zhì)量輕,比強度高,彈性模具小,導(dǎo)熱性能好,易于回收,對環(huán)境污 染小等優(yōu)點,在汽車、機械電子、航空航天、國防軍工、交通運輸?shù)阮I(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價值。 鎂合金型材塑性成形困難,通常采用具有優(yōu)良的變形力學(xué)條件的擠壓方法成形。 在對鎂合金材料進行連續(xù)擠壓過程中,待擠壓的液態(tài)鎂合金從進料機構(gòu)導(dǎo)入擠壓機構(gòu),并 經(jīng)由該擠壓機構(gòu)擠壓成形為設(shè)定尺寸的鎂合金薄板。 在上述連續(xù)擠壓加工過程中,鎂合金材料和擠壓機構(gòu)會產(chǎn)生摩擦力和熱能,使得
      擠壓成形的鎂合金薄板厚度發(fā)生累計誤差,若不及時調(diào)整將有損產(chǎn)品質(zhì)量。 目前的檢測成形鎂合金薄板厚度的手段多為以人工測量已冷卻的成形鎂合金薄
      板厚度,此種方法一方面不能及時反映擠壓機構(gòu)輸出的成形鎂合金薄板的厚度,另一方面
      由于依賴人工參與而導(dǎo)致檢測效率低下。

      實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種鎂合金薄板擠壓裝置,通過增加設(shè)置實時檢測成
      形鎂合金厚度的檢測機構(gòu)以大大提高擠壓機構(gòu)輸出成形鎂合金薄板的質(zhì)量。 本實用新型所述的鎂合金薄板擠壓裝置,包括接收進料機構(gòu)的液態(tài)鎂合金以擠壓
      成形為鎂合金薄板的擠壓機構(gòu),該擠壓機構(gòu)連接控制機構(gòu)并接收該控制機構(gòu)的指令而進行 擠壓動作,還包括 檢測成形鎂合金薄板厚度的檢測機構(gòu),該檢測機構(gòu)連接控制機構(gòu)并向控制機構(gòu)發(fā) 送當(dāng)前檢測到的成形鎂合金薄板厚度數(shù)據(jù),所述控制機構(gòu)根據(jù)該當(dāng)前成形鎂合金薄板厚度 數(shù)據(jù)計算偏差并調(diào)節(jié)輸出至擠壓機構(gòu)的指令。 本實用新型所述的鎂合金薄板擠壓裝置中,所述檢測機構(gòu)包括光源及投影檢測 屏,所述光源及投影檢測屏分列于成形鎂合金薄板相對的兩端,且光源照射成形鎂合金薄 板以在投影檢測屏上形成對應(yīng)成形鎂合金薄板厚度的影像,所述投影檢測屏將給影像數(shù)據(jù) 發(fā)送至擠壓機構(gòu)。其中,所述光源可為點光源,該點光源設(shè)置于成形鎂合金薄板所在平面 上;或者,所述可為垂直于成形鎂合金薄板所在平面的線光源。 本實用新型所述的鎂合金薄板擠壓裝置中,通過檢測機構(gòu)實時檢測成形鎂合金薄 板的厚度,以此厚度值為參考與設(shè)定厚度值比較,進而調(diào)整擠壓機構(gòu)輸出成形鎂合金薄板 的厚度,從而大大提高成形鎂合金薄板的質(zhì)量。同時,所述檢測機構(gòu)采取檢測成形鎂合金薄 板投影的手段來判斷成形鎂合金薄板的厚度,實現(xiàn)了直接的、實時的、自動化的檢測,大大 提高了成形鎂合金薄板的檢測效率。

      圖1為本實用新型所述的鎂合金薄板擠壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2為本實用新型所述鎂合金薄板擠壓裝置中的檢測機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實施方式
      以下結(jié)合附圖對本實用新型所述鎂合金薄板擠壓裝置做進一步說明,以使本領(lǐng)域 普通技術(shù)人員參照本說明書后能夠據(jù)以實施。 如圖1及圖2所示,本實用新型所述的鎂合金薄板擠壓裝置,包括了擠壓機構(gòu)和控 制機構(gòu),還包括檢測成形鎂合金薄板厚度的檢測機構(gòu)。 其中,所述擠壓機構(gòu)與進料機構(gòu)連接,并從該進料機構(gòu)中接收液態(tài)鎂合金材料。 所述控制機構(gòu)與擠壓機構(gòu)連接,并向擠壓機構(gòu)輸出控制指令以控制擠壓機構(gòu)的擠 壓動作。 本實用新型中增加設(shè)置了實時檢測成形鎂合金厚度的檢測機構(gòu),該檢測機構(gòu)連接 控制機構(gòu)并向控制機構(gòu)發(fā)送當(dāng)前檢測到的成形鎂合金薄板厚度數(shù)據(jù),所述控制機構(gòu)根據(jù)該 當(dāng)前成形鎂合金薄板厚度數(shù)據(jù)計算偏差并調(diào)節(jié)輸出至擠壓機構(gòu)的指令。 具體來說,如圖2所示,所述檢測機構(gòu)包括光源1及投影檢測屏3,該投影檢測屏 3可檢測對應(yīng)于成形鎂合金薄板的影像,并將該影像數(shù)據(jù)發(fā)送至擠壓機構(gòu),所述擠壓機構(gòu)將 當(dāng)前的影像數(shù)據(jù)與預(yù)先設(shè)定的影像數(shù)據(jù)進行比較,進而調(diào)節(jié)擠壓的鎂合金薄板的厚度。若 影像數(shù)據(jù)對應(yīng)的數(shù)值較預(yù)先設(shè)定的影像數(shù)據(jù)對應(yīng)的數(shù)值大,則擠壓機構(gòu)計算該當(dāng)前影像數(shù) 據(jù)與設(shè)定影像的差值(該差值為正數(shù)),并根據(jù)此差值調(diào)節(jié)擠壓機構(gòu)的擠壓模具出口之間 的距離(差值為正數(shù)時,縮小擠壓模具出口之間的距離);若影像數(shù)據(jù)對應(yīng)的數(shù)值較預(yù)先設(shè) 定的影像數(shù)據(jù)對應(yīng)的數(shù)值小,則擠壓機構(gòu)計算該當(dāng)前影像數(shù)據(jù)與設(shè)定影像的差值(該差值 為負(fù)數(shù)),并根據(jù)此差值調(diào)節(jié)擠壓機構(gòu)的擠壓模具出口之間的距離(差值為負(fù)數(shù)是,增大擠 壓模具出口之間的距離)。 所述光源1與投影檢測屏3應(yīng)分別設(shè)置于成形鎂合金薄板的相對的兩端,這樣,才 能使光源1投射于成型鎂合金薄板上并于投影檢測屏3上形成對應(yīng)于成形鎂合金薄板厚度 的影像。如圖2所示,光源1照射鎂合金薄板,光線12照射鎂合金薄板的上端面?zhèn)冗叢⒂?投影檢測屏3上形成影像21 (該影像21為直線狀),光線11照射鎂合金薄板的下端面?zhèn)冗?并于投影檢測屏3上形成影像22(該影像22為直線狀),所述影像21與影像22即為對應(yīng) 于成形鎂合金薄板厚度的影像,二者之間的距離A即可反映成形鎂合金薄板的厚度。所述 投影檢測屏將該距離A發(fā)送至擠壓機構(gòu),所述擠壓機構(gòu)將距離A與預(yù)先設(shè)定值比較而決定 是增大或者縮小擠壓機構(gòu)的擠壓模具出口之間的距離。 所述光源1既可為點光源,也可為線光源。若為點光源,則該點光源優(yōu)選設(shè)置位置 為成形鎂合金薄板所在的平面上;若為線光源,則該線光源優(yōu)選設(shè)置位置為垂直于成形鎂 合金薄板所在平面。 本實用新型所述的鎂合金薄板擠壓裝置中,通過檢測機構(gòu)實時檢測成形鎂合金薄 板的厚度,以此厚度值為參考與設(shè)定厚度值比較,進而調(diào)整擠壓機構(gòu)輸出成形鎂合金薄板 的厚度,從而大大提高成形鎂合金 板的質(zhì)量。同時,所述檢測機構(gòu)采取檢測成形鎂合金薄板投影的手段來判斷成形鎂合金薄板的厚度,實現(xiàn)了直接的、實時的、自動化的檢測,大大 提高了成形鎂合金薄板的檢測效率。 盡管本實用新型的實施方案已公開如上,但其并不僅僅限于說明書和實施方式中 所列運用,它完全可以被適用于各種適合本實用新型的領(lǐng)域,對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言, 可容易地實現(xiàn)另外的修改,因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下,本實 用新型并不限于特定的細節(jié)和這里示出與描述的圖例。
      權(quán)利要求一種鎂合金薄板擠壓裝置,包括接收進料機構(gòu)的液態(tài)鎂合金以擠壓成形為鎂合金薄板的擠壓機構(gòu),該擠壓機構(gòu)連接控制機構(gòu)并接收該控制機構(gòu)的指令而進行擠壓動作,其特征在于,還包括檢測成形鎂合金薄板厚度的檢測機構(gòu),該檢測機構(gòu)連接控制機構(gòu)并向控制機構(gòu)發(fā)送當(dāng)前檢測到的成形鎂合金薄板厚度數(shù)據(jù),所述控制機構(gòu)根據(jù)該當(dāng)前成形鎂合金薄板厚度數(shù)據(jù)計算偏差并調(diào)節(jié)輸出至擠壓機構(gòu)的指令。
      2. 如權(quán)利要求1所述的鎂合金薄板擠壓裝置,其特征在于,所述檢測機構(gòu)包括光源及 投影檢測屏,所述光源及投影檢測屏分列于成形鎂合金薄板相對的兩端,且光源照射成形 鎂合金薄板以在投影檢測屏上形成對應(yīng)成形鎂合金薄板厚度的影像,所述投影檢測屏將給 影像數(shù)據(jù)發(fā)送至擠壓機構(gòu)。
      3. 如權(quán)利要求2所述的鎂合金薄板擠壓裝置,其特征在于,所述光源為點光源。
      4. 如權(quán)利要求3所述的鎂合金薄板擠壓裝置,其特征在于,所述點光源設(shè)置于成形鎂 合金薄板所在平面上。
      5. 如權(quán)利要求2所述的鎂合金薄板擠壓裝置,其特征在于,所述光源為垂直于成形鎂 合金薄板所在平面的線光源。
      專利摘要本實用新型公開了一種鎂合金薄板擠壓裝置,包括擠壓機構(gòu)及控制機構(gòu),還包括檢測成形鎂合金薄板厚度的檢測機構(gòu),該檢測機構(gòu)連接控制機構(gòu)并向控制機構(gòu)發(fā)送當(dāng)前檢測到的成形鎂合金薄板厚度數(shù)據(jù),所述控制機構(gòu)根據(jù)該當(dāng)前成形鎂合金薄板厚度數(shù)據(jù)計算偏差并調(diào)節(jié)輸出至擠壓機構(gòu)的指令。本實用新型所述的鎂合金薄板擠壓裝置中,通過檢測機構(gòu)實時檢測成形鎂合金薄板的厚度,以此厚度值為參考與設(shè)定厚度值比較,進而調(diào)整擠壓機構(gòu)輸出成形鎂合金薄板的厚度,從而大大提高成形鎂合金薄板的質(zhì)量。
      文檔編號B21C23/21GK201455035SQ20092011015
      公開日2010年5月12日 申請日期2009年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月22日
      發(fā)明者仝仲盛, 劉國棟, 劉新元, 衛(wèi)亞平, 張明峰, 李勝凱, 白夏冰, 肖莉 申請人:北京廣靈精華科技有限公司
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