專利名稱：Pcb板的鉆孔方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB =Printed circuit board)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種 對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔的方法。
背景技術(shù)：
在PCB電路板制作過程中，往往需要在PCB板上鉆數(shù)個(gè)不同孔徑的孔以作元件插 孔或?qū)ㄗ饔?。目前PCB板的鉆孔工藝是采用鉆刀從PCB板的某一面向另一面完全鉆穿 透，而這種方法當(dāng)PCB板達(dá)到一定的厚度時(shí)，受鉆刀刃長的限制，無法將PCB板鉆透。再者， 當(dāng)PCB板增厚時(shí)，鉆刀刃長也要相應(yīng)增長，長刃刀的鉆孔制造難度加大，導(dǎo)致鉆刀的采購成 本升高。進(jìn)一步地，隨著鉆刀刃長的增長，鉆刀的剛性降低，在鉆刀與被加工的PCB板半成 品之間的機(jī)械沖擊力作用下，鉆刀發(fā)生形變量增大，容易導(dǎo)致鉆孔孔位精度降低，鉆孔過程 中斷鉆刀的幾率增大。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種PCB板的鉆孔方法，其采用短刃長鉆刀分別從孔的 兩端鉆入，不僅能夠鉆透較厚的PCB板，且成本較低，鉆孔孔位精度較高，不容易斷刀。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種PCB板的鉆孔方法，其包括如下步驟
步驟1，提供一待鉆孔的PCB板，根據(jù)該P(yáng)CB板的厚度確定正面的鉆入深度及反面 的鉆入深度；
步驟2，提供一蓋板及鉆刀，根據(jù)PCB板正面的鉆入深度及反面的鉆入深度和蓋板 的厚度來確定鉆刀刃長；
步驟3，確定PCB板正面鉆孔的坐標(biāo)系，然后在PCB板的正面鉆出定位孔，將蓋板安 裝于PCB板的正面上，并分別固定PCB板及蓋板；
步驟4，將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述PCB板正面的鉆入深度從PCB板正面鉆入形 成半孔，完成后對(duì)PCB板下板；
步驟5，將PCB板倒置，確定PCB板反面鉆孔的坐標(biāo)系，然后在PCB板的反面鉆出定 位孔，將蓋板安裝于PCB板的反面上，并分別固定PCB板及蓋板；
步驟6，將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述PCB板反面的鉆入深度從PCB板反面鉆入與 上述半孔連通形成通孔，完成后對(duì)PCB板下板。
其中，所述鉆刀安裝于一鉆孔機(jī)上，通過鉆孔機(jī)控制鉆刀鉆孔。
其中，所述正面的鉆入深度=反面的鉆入深度彡P(guān)CB板厚度+2+lmm。
其中，所述鉆刀刃長 > 正面的鉆入深度或反面的鉆入深度+蓋板的厚度。
其中，所述蓋板為酚醛冷沖板或鋁板。
本發(fā)明的有益效果本發(fā)明所提供的PCB板的鉆孔方法，其采用短刃長鉆刀分別 從孔的兩端鉆入，最終將孔鉆通，不僅能夠鉆透較厚的PCB板，且短刃長鉆刀的采購成本較 低，從而降低了制造成本；再者，由于短刃長鉆刀的剛性較強(qiáng)，鉆孔過程的形變較小，因此鉆孔孔位精度更高，不容易斷刀，鉆孔質(zhì)量高且品質(zhì)成本低，同時(shí)因?yàn)槎倘虚L鉆刀剛性較強(qiáng)， 可承受較大的沖擊力，鉆孔沖擊速度和頻度加大，鉆孔效率比長鉆刀大幅增加。
為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì) 說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案 及其他有益效果顯而易見。
附圖中，
圖1為本發(fā)明中PCB板的鉆孔方法一具體實(shí)施例的流程示意圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施 例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
如圖1所示，本發(fā)明提供一種PCB板的鉆孔方法，其包括如下步驟
步驟1，提供一待鉆孔的PCB板，根據(jù)該P(yáng)CB板的厚度確定正面的鉆入深度及反面 的鉆入深度，在本實(shí)施例中，該正面的鉆入深度=反面的鉆入深度> PCB板厚度+2+lmm， 然而，有時(shí)在考慮正反兩面的材質(zhì)，鉆孔工藝等情況，在保證鉆孔精度前提下，一個(gè)面可以 多鉆一點(diǎn)，另一個(gè)面則少鉆一點(diǎn)實(shí)現(xiàn)孔的連通。
步驟2，提供一蓋板及鉆刀，根據(jù)PCB板正面的鉆入深度及反面的鉆入深度和蓋板 的厚度來確定鉆刀刃長。其中，該鉆刀刃長>正面的鉆入深度或反面的鉆入深度+蓋板的 厚度，即該鉆刀刃長> PCB板厚度+2+lmm+蓋板的厚度，但從本發(fā)明的解決問題的出發(fā)點(diǎn) 來看，該鉆刀刃長的上限也不會(huì)無限延伸，一般情況下，該鉆刀刃長應(yīng)略大于公式(PCB板 厚度+2+lmm+蓋板的厚度)計(jì)算所得的長度，該蓋板可為酚醛冷沖板或鋁板，其均為現(xiàn)有 在PCB板鉆孔工藝中常用的蓋板，該蓋板的厚度較薄，該鉆刀在規(guī)格上屬于短刃長鉆刀，其 不僅采購成本較低，且剛性較強(qiáng)，鉆孔過程的形變較小，鉆孔孔位精度較高，不容易斷刀。
步驟3，確定PCB板正面鉆孔的坐標(biāo)系，然后在PCB板的正面鉆出定位孔，將蓋板安 裝于PCB板的正面上，并分別固定PCB板及蓋板。
步驟4，將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述PCB板正面的鉆入深度從PCB板正面鉆入形 成半孔，完成后對(duì)PCB板下板。本發(fā)明采用短刃長鉆刀對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，。該短刃長鉆刀 的采購成本較低，可以降低制造成本；且該短刃長鉆刀的剛性較強(qiáng)，鉆孔過程的形變較小， 鉆孔孔位精度較高，且不易斷刀。
步驟5，將PCB板倒置，確定PCB板反面鉆孔的坐標(biāo)系，然后在PCB板的反面鉆出定 位孔，將蓋板安裝于PCB板的反面上，并分別固定PCB板及蓋板。
步驟6，將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述PCB板反面的鉆入深度從PCB板反面鉆入與 上述半孔連通形成通孔，完成后對(duì)PCB板下板。本發(fā)明中，該鉆刀安裝于一鉆孔機(jī)上，通過 鉆孔機(jī)控制鉆刀鉆孔，該鉆孔機(jī)可為現(xiàn)有的用于PCB鉆孔的鉆孔機(jī)。。該兩次短刃長鉆刀在 PCB板的正反面進(jìn)行鉆孔的長度大于傳統(tǒng)中使用長鉆刀一次鉆孔的長度，因此，采用本發(fā)明 方法能夠鉆透更厚的PCB板。
綜上所述，本發(fā)明所提供的PCB板的鉆孔方法，其采用短刃長鉆刀分別從孔的兩 端鉆入，最終將孔鉆通，不僅能夠鉆透較厚的PCB板，且短刃長鉆刀的采購成本較低，從而 降低了制造成本；再者，由于短刃長鉆刀的剛性較強(qiáng)，鉆孔過程的形變較小，因此鉆孔孔位 精度更高，不容易斷刀，鉆孔質(zhì)量高且品質(zhì)成本低，同時(shí)因?yàn)槎倘虚L鉆刀剛性較強(qiáng)，可承受 較大的沖擊力，鉆孔沖擊速度和頻度加大，鉆孔效率比長鉆刀大幅增加。
以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù) 構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利 要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB板的鉆孔方法，其特征在于，包括如下步驟步驟1，提供一待鉆孔的PCB板，根據(jù)該P(yáng)CB板的厚度確定正面的鉆入深度及反面的鉆 入深度；步驟2，提供一蓋板及鉆刀，根據(jù)PCB板正面的鉆入深度及反面的鉆入深度和蓋板的厚 度來確定鉆刀刃長；步驟3，確定PCB板正面鉆孔的坐標(biāo)系，然后在PCB板的正面鉆出定位孔，將蓋板安裝于 PCB板的正面上，并分別固定PCB板及蓋板；步驟4，將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述PCB板正面的鉆入深度從PCB板正面鉆入形成半 孔，完成后對(duì)PCB板下板；步驟5，將PCB板倒置，確定PCB板反面鉆孔的坐標(biāo)系，然后在PCB板的反面鉆出定位 孔，將蓋板安裝于PCB板的反面上，并分別固定PCB板及蓋板；步驟6，將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述PCB板反面的鉆入深度從PCB板反面鉆入與上述 半孔連通形成通孔，完成后對(duì)PCB板下板。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板的鉆孔方法，其特征在于，所述鉆刀安裝于一鉆孔機(jī)上， 通過鉆孔機(jī)控制鉆刀鉆孔。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板的鉆孔方法，其特征在于，所述正面的鉆入深度=反面的 鉆入深度彡P(guān)CB板厚度+2+1_。
4.如權(quán)利要求3所述的PCB板的鉆孔方法，其特征在于，所述鉆刀刃長>正面的鉆入深 度或反面的鉆入深度+蓋板的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板的鉆孔方法，其特征在于，所述蓋板為酚醛冷沖板或鋁板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種PCB板的鉆孔方法，包括步驟1，提供一待鉆孔的PCB板，根據(jù)該P(yáng)CB板的厚度確定正面的鉆入深度及反面的鉆入深度；步驟2，提供一蓋板及鉆刀，根據(jù)PCB板正面的鉆入深度及反面的鉆入深度和蓋板的厚度來確定鉆刀刃長；步驟3，確定PCB板正面鉆孔的坐標(biāo)系，然后在PCB板的正面鉆出定位孔，將蓋板安裝于PCB板的正面上，并分別固定PCB板及蓋板；步驟4，將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述PCB板正面的鉆入深度從PCB板正面鉆入形成半孔，完成后對(duì)PCB板下板；步驟5，將PCB板倒置，確定PCB板反面鉆孔的坐標(biāo)系，然后在PCB板的反面鉆出定位孔，將蓋板安裝于PCB板的反面上，并分別固定PCB板及蓋板；步驟6，將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述PCB板反面的鉆入深度從PCB板反面鉆入與上述半孔連通形成通孔，完成后對(duì)PCB板下板。本發(fā)明采用短刃長鉆刀分別從孔的正反面兩端鉆入，不僅能夠鉆透較厚的PCB板，且成本較低，鉆孔孔位精度較高，不容易斷刀。
文檔編號(hào)B23B35/00GK102036492SQ201010609879
公開日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者唐海波, 杜紅兵, 紀(jì)成光 申請(qǐng)人:東莞生益電子有限公司