一種微帶板與金屬殼體的連接方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種微帶板與金屬殼體的連接方法，首先通過微帶板與金屬殼體的試裝使該微帶板與金屬殼體的尺寸相同；其次將金屬殼體放置在加熱平臺(tái)上，通過加熱平臺(tái)對(duì)金屬殼體預(yù)熱，并將一片狀焊片按微帶板底面尺寸裁剪成型；接著用溫控電烙鐵和焊片對(duì)微帶板底部搪錫；然后將裁剪成型的片狀焊片墊于搪錫后的微帶板與金屬殼體之間；并用微帶板焊接配置工裝壓于微帶板上加熱焊接，待焊片完全融化后關(guān)閉加熱平臺(tái)電源，使其自然冷卻后撤除加熱平臺(tái)；最后用X光機(jī)檢測(cè)微帶板與金屬殼體的焊接熔融情況，若焊接合格后用無水乙醇將微帶板清洗干凈。本發(fā)明能夠在微帶板和金屬殼體間提供良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和高連接強(qiáng)度，能夠滿足電子產(chǎn)品的性能要求。
【專利說明】一種微帶板與金屬殼體的連接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品中微帶板與金屬殼體的連接，尤其涉及宇航產(chǎn)品中對(duì)產(chǎn)品導(dǎo)熱性、接地性及焊接強(qiáng)度的可靠性具有更高要求的微帶板與金屬殼體的連接方法。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003]微帶板與金屬殼體要實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性的良好連接，通常的連接方法為螺釘鏈接法或焊接法。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，通過螺釘連接微帶板和金屬殼體是最傳統(tǒng)的方法，但是由于微帶板與金屬殼體之間并非絕對(duì)的平面，螺釘連接后，微帶板和金屬殼體之間具有大量的空氣間隙，所以螺釘連接不能提供可靠的、連續(xù)的、一致性好的連接，從而嚴(yán)重影響微帶板與金屬殼體的接地和熱量的傳導(dǎo)效果等。而且，如果微帶板工作頻率很高，通過微帶板與金屬殼體連接后連接性不好的時(shí)候，對(duì)微帶板的電性能會(huì)有嚴(yán)重的影響。
[0005]現(xiàn)在微帶板與金屬殼體的連接趨向于焊接法，由于通過焊接后的微帶板可滿足電性、導(dǎo)熱等性能要求。因此，有必要提供一種導(dǎo)電性能、導(dǎo)熱性能、焊接強(qiáng)度均能滿足宇航產(chǎn)品性能要求的微帶板與金屬殼體的連接方法。
[0006]
【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明旨在提供一種具有良好導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，且焊接強(qiáng)度較大的微帶板與金屬殼體的連接方法。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種微帶板與金屬殼體的連接方法，其具體的步驟包括:
S1:將微帶板與金屬殼體試裝，并將所述微帶板的外形尺寸、安裝尺寸與所述金屬殼體相匹配；
52:將所述金屬殼體放置在加熱平臺(tái)上，并開啟所述加熱平臺(tái)對(duì)所述金屬殼體預(yù)熱；
53:通過一溫控電烙鐵及一片狀焊片對(duì)所述微帶板底部搪錫；
S4:將一片狀焊片墊于已搪錫的微帶板與所述金屬殼體之間，通過微帶板焊接配置工裝壓于所述微帶板上并加熱焊接，所述片狀焊片完全溶化后，關(guān)閉加熱平臺(tái)電源并取走所述加熱平臺(tái)；
S5:待所述微帶板與金屬殼體冷卻后，清洗所述微帶板和所述金屬殼體。
[0009]較佳地，所述步驟S2進(jìn)一步包括:
521:開啟加熱平臺(tái)，并將所述金屬殼體放置于加熱平臺(tái)預(yù)熱；
522:通過無水乙醇將所述微帶板及所述金屬殼體的接觸面擦洗干凈；
523:將一片狀焊片按微帶板底面的尺寸大小裁剪成型。
[0010]較佳地，所述金屬殼體與已搪錫的微帶板之間設(shè)置所述步驟S23裁剪成型的片狀焊片O
[0011]較佳地，所述加熱平臺(tái)為可調(diào)溫加熱平臺(tái)，所述金屬殼體的預(yù)熱時(shí)間不小于10分鐘，且預(yù)熱溫度根據(jù)所述片狀焊片的熔點(diǎn)調(diào)節(jié)加熱溫度。
[0012]較佳地，所述片狀焊片為低溫焊片，由于微帶板不耐高溫，因此選用低溫焊片，該低溫焊片大小與微帶板尺寸大小相同。
[0013]較佳地，所述步驟S4進(jìn)一步包括:通過一吸錫繩吸除多余的錫，即在使用溫控電烙鐵及片狀焊片對(duì)微帶板底部搪錫后，如果微帶板底面不平整，可通過吸錫繩將余錫吸除干凈。
[0014]較佳地，所述步驟S5進(jìn)一步包括:待所述微帶板和所述金屬殼體冷卻后，通過一 X光機(jī)檢測(cè)焊接熔融效果，并檢查微帶板平整、無變形、無損傷后用無水乙醇清洗所述微帶板和所述金屬殼體。
[0015]較佳地，通過手工清洗的方法清洗干凈所述微帶板和所述金屬殼體。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下:
1、本發(fā)明的微帶板與金屬殼體的連接方法，通過焊接配置工裝加壓后焊接，其連接工藝方法簡單、易操作，并且能夠在微帶板和金屬殼體之間提供良好的導(dǎo)電性，以便于微帶板實(shí)現(xiàn)連續(xù)良好的接地。
[0017]2、本發(fā)明提供的微帶板與金屬殼體的連接方法，通過該微帶板與金屬殼體連接通過良好的導(dǎo)熱性和連接強(qiáng)度，不僅增加微帶板的剛性，防止微帶板在焊接過程中微帶板的變形；而且使微帶板和焊接于微帶板上的其他高功率元器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量能夠迅速散熱，以起到散熱器的作用，有效解決了高功率器件的散熱問題。
[0018]
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明實(shí)施的微帶板與金屬殼體的連接方法流程圖；
圖2為本發(fā)明實(shí)施的微帶板與金屬殼體的裝配工裝示意圖。
[0020]符號(hào)列表:
10-焊接配置工裝，11-微帶板，12-片狀焊片，13-加熱平臺(tái)，14-金屬殼體。
[0021]
【具體實(shí)施方式】:
參見示出本發(fā)明實(shí)施例的附圖，下文將更詳細(xì)的描述本發(fā)明。然而，本發(fā)明可以以不同形式、規(guī)格等實(shí)現(xiàn)，并且不應(yīng)解釋為受在此提出之實(shí)施例的限制。相反，提出這些實(shí)施例是為了達(dá)成充分及完整公開，并且使更多的有關(guān)本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員完全了解本發(fā)明的范圍。這些附圖中，為清楚可見，可能放大或縮小了相對(duì)尺寸。
[0022]先參考圖1詳細(xì)描述本發(fā)明實(shí)施的微帶板與金屬殼體的連接方法，如圖1所示為微帶板與金屬殼體連接工藝流程圖，可知，該微帶板與金屬殼體連接工藝方法包括:S1:將微帶板與金屬殼體試裝；S2:開啟加熱平臺(tái)對(duì)金屬殼體加熱，并裁剪片狀焊片；S3:對(duì)微帶板進(jìn)行搪錫；S4 ;對(duì)微帶板加壓加熱并焊接該微帶板；S5:對(duì)微帶板進(jìn)行手工清洗。即通過焊接配置工裝加壓后焊接的金屬殼體與微帶板連接方法簡單、易操作，并能夠在微帶板和金屬殼體之間提供良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和高連接強(qiáng)度，從而能夠滿足宇航系統(tǒng)中電子產(chǎn)品的性能要求。
[0023]如圖2所示，在對(duì)該金屬殼體14和微帶板11進(jìn)行焊接時(shí)，該金屬殼體14設(shè)置在加熱平臺(tái)13上，且該微帶板11與金屬殼體14連接，具體的，該微帶板11與金屬殼體14之間設(shè)置有與微帶板11的尺寸大小相同的片狀焊片12，通過將焊接配置工裝10壓置在微帶板11上進(jìn)行焊接。其中，由于微帶板11不耐高溫，則需要將該片狀焊片12選擇為低溫焊片，比如使用80IN15Pb5Ag、62Sn36Pb2Ag、97IN3Ag等類型的焊片；該加熱平臺(tái)13為一可調(diào)溫加熱平臺(tái)13，通過加熱平臺(tái)13溫度調(diào)節(jié)對(duì)金屬殼體14進(jìn)行預(yù)熱，且預(yù)熱時(shí)間不小于10分鐘，預(yù)熱溫度根據(jù)選用的片狀焊片12的熔點(diǎn)調(diào)節(jié)加熱溫度。而且，在搪錫后如果微帶板底部搪錫不平整，則可以通過使用吸錫繩將余錫吸除干凈。
[0024]在具體實(shí)施過程中，可結(jié)合圖1和圖2對(duì)金屬殼體和微帶板進(jìn)行連接，其連接的具體步驟如下:
S1:將微帶板與金屬殼體試裝，該微帶板的外形尺寸、安裝尺寸與金屬殼體相匹配；
52:將金屬殼體放置在可調(diào)溫加熱平臺(tái)上，并開啟該可調(diào)溫加熱平臺(tái)對(duì)金屬殼體預(yù)
執(zhí).其中，該步驟S2具體包括:
521:開啟可調(diào)溫加熱平臺(tái)，并將金屬殼體放置于可調(diào)溫加熱平臺(tái)預(yù)熱；
522:通過無水乙醇將微帶板及金屬殼體的接觸面擦洗干凈；
523:將一片狀焊片按微帶板底面的尺寸大小裁剪成型；
53:通過一溫控電烙鐵及一片狀焊片對(duì)微帶板底部搪錫；
S4:將裁剪成型的片狀焊片墊于已搪錫的微帶板與所述金屬殼體之間，通過微帶板焊接配置工裝壓于該微帶板上并進(jìn)行加熱焊接，待該片狀焊片目測(cè)完全溶化后，關(guān)閉可調(diào)溫加熱平臺(tái)電源，使其自然冷卻后并取走加熱塊；
S5:待該微帶板與金屬殼體冷卻后，通過一 X光機(jī)檢測(cè)焊接熔融情況，并檢查微帶板是否平整、變形、損傷，無明顯空洞情況，且焊接效果良好后，清洗微帶板和金屬殼體。
[0025]在具體實(shí)施過程中，對(duì)微帶板底部進(jìn)行搪錫過程中使用的片狀焊片為低溫焊片，與該裁剪成型片狀焊片可為同一種焊片。而且，在實(shí)際應(yīng)用過程中，焊接成功后，一般需要通過手工清洗的方法用無水乙醇徹底清洗干凈該微帶板和金屬殼體。
[0026]本發(fā)明通過焊接配置工裝加壓，并通過加熱平臺(tái)加熱后進(jìn)行焊接的微帶板與金屬殼體連接的工藝方法簡單、易操作，并能夠在微帶板和金屬殼體間提供良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和高連接強(qiáng)度，有效解決了微帶板焊接過程中的變形及高功率期間的散熱問題，并使微帶板和金屬殼體間得到連續(xù)、良好的接地，完全能夠滿足電子產(chǎn)品的性能要求。
[0027]然而，本發(fā)明提供的微帶板與金屬殼體的連接方法，并不限于本實(shí)施例為限，該微帶板與金屬殼體的連接方法步驟，并不僅限于本實(shí)施例提出的具體順序，也可以對(duì)其片狀焊片裁剪成形、各個(gè)裝置放置好后再進(jìn)行焊接、檢查、清洗等步驟，只要使其能夠達(dá)到良好的焊接效果，提高微帶板的性能；且該發(fā)明中提出的片狀焊片與加熱平臺(tái)調(diào)節(jié)溫度的范圍并不限于本實(shí)施例提出為限，可根據(jù)具體使用的微帶板和焊片熔點(diǎn)進(jìn)行改變。
[0028]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變形而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變形屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種微帶板與金屬殼體的連接方法，其特征在于，包括如下步驟: S1:將微帶板與金屬殼體試裝，并將所述微帶板的外形尺寸、安裝尺寸與所述金屬殼體相匹配； 52:將所述金屬殼體放置在加熱平臺(tái)上，并開啟所述加熱平臺(tái)對(duì)所述金屬殼體預(yù)熱； 53:通過一溫控電烙鐵及一片狀焊片對(duì)所述微帶板底部搪錫； S4:將一片狀焊片墊于已搪錫的微帶板與所述金屬殼體之間，通過微帶板焊接配置工裝壓于所述微帶板上并加熱焊接，所述片狀焊片完全溶化后，關(guān)閉加熱平臺(tái)電源并取走所述加熱平臺(tái)； S5:待所述微帶板與金屬殼體冷卻后，清洗所述微帶板和所述金屬殼體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶板與金屬殼體的連接方法，其特征在于，所述步驟S2進(jìn)一步包括: 521:開啟加熱平臺(tái)，并將所述金屬殼體放置于加熱平臺(tái)預(yù)熱； 522:通過無水乙醇將所述微帶板及所述金屬殼體的接觸面擦洗干凈； 523:將一片狀焊片按微帶板底面的尺寸大小裁剪成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微帶板與金屬殼體的連接方法，其特征在于，所述金屬殼體與已搪錫的微帶板之間設(shè)置所述步驟S23裁剪成型的片狀焊片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微帶板與金屬殼體的連接方法，其特征在于，所述加熱平臺(tái)為可調(diào)溫加熱平臺(tái)，所述金屬殼體的預(yù)熱時(shí)間不小于10分鐘，且預(yù)熱溫度根據(jù)所述片狀焊片的熔點(diǎn)調(diào)節(jié)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微帶板與金屬殼體的連接方法，其特征在于，所述片狀焊片為低溫焊片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶板與金屬殼體的連接方法，其特征在于，所述步驟S4進(jìn)一步包括:通過一吸錫繩吸除多余的錫。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微帶板與金屬殼體的連接方法，其特征在于，所述步驟S5進(jìn)一步包括:待所述微帶板和所述金屬殼體冷卻后，通過一 X光機(jī)檢測(cè)焊接熔融效果，并檢查微帶板平整、無變形、無損傷后用無水乙醇清洗所述微帶板和所述金屬殼體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微帶板與金屬殼體的連接方法，其特征在于，通過手工清洗的方法清洗干凈所述微帶板和所述金屬殼體。
【文檔編號(hào)】B23K1/00GK103692042SQ201310615361
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月28日
【發(fā)明者】朱立楠, 徐清, 李雷, 胥翔 申請(qǐng)人:上海航天測(cè)控通信研究所