本發(fā)明屬于膏體焊接材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種銅鋅釬焊膏。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代電子工業(yè)快速發(fā)展，焊錫膏對于電子產(chǎn)品的焊接是其重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的焊錫膏因?yàn)楹写罅裤U而產(chǎn)生大量煙塵而被逐漸取代，采用低銀化焊料合金是無鉛化電子組裝提高性價比的發(fā)展趨勢，在現(xiàn)有市場上已有基于SAC305制備的焊錫膏，但其缺點(diǎn)是成本偏高，以此急需通過降低焊料合金中的Ag含量，進(jìn)而提高組裝工藝的性價比。

目前，膏狀釬料已成為計算機(jī)、雷達(dá)及聲訊器材等行業(yè)微電子SMT的關(guān)鍵材料。而隨著電子設(shè)備向小型化、輕型化和高可靠性方向發(fā)展，焊點(diǎn)尺寸越來越小，但其所承受的力學(xué)、電學(xué)載荷越來越高，焊后殘留物的清洗問題已引起世界上眾多專家的重視。目前廣泛使用的以含松香酸和無松酸的RA、RMA樹脂或活化劑為基礎(chǔ)的焊膏在焊后會留下焊劑殘渣，腐蝕電路板，因此焊后要用三氯乙烷清洗，所產(chǎn)生的氟氯烴(CFC)對大氣臭氧層有破壞作用，臭氧空洞的形成對人類生存環(huán)境造成嚴(yán)重威脅。

與傳統(tǒng)的Cu合金焊絲、焊環(huán)和釬料薄帶相比，采用銅焊膏和自動點(diǎn)膠設(shè)備相結(jié)合，可對復(fù)雜零件和異型零件進(jìn)行自動化涂裝，涂裝后的待焊零件進(jìn)入連續(xù)式釬焊爐釬焊，從而實(shí)現(xiàn)整個焊接工藝的連續(xù)化和自動化。經(jīng)過焊接后的零件接頭強(qiáng)度高、焊縫美觀且耐蝕性好。但是焊膏需要大量使用氟硼酸鹽釬劑，氟硼酸鹽釬劑對焊零件和釬焊設(shè)備的腐蝕性比較強(qiáng)，因此焊后要用三氯乙烷清洗。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提出一種銅鋅釬焊膏，該銅鋅釬焊膏可以有效的抑制氟硼酸鹽對焊零件和釬焊設(shè)備的腐蝕，從而可以在配方中加大了釬劑的使用量，從而使釬劑分解出的高效活性物質(zhì)增多，保證焊接質(zhì)量，同時釬劑焊接時產(chǎn)生的焊渣易溶于水，清潔方便，適用范圍廣闊。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種銅鋅釬焊膏，其由60～70％銅鋅粉末釬料、硼化物與氟化物復(fù)合釬劑15～25％、醇溶劑10～30％、三乙醇胺0.5～2％和0.02～0.3％柔潤劑混合制成，其中，所述銅鋅粉末釬料由以下原料制成：銅52～58％、錫0.8～1.2％、鉍0.6～1.8％、硅0.16～0.36％、銦0.02～0.2％、與鍺0.02～0.06％，余量為鋅。

進(jìn)一步，所述銅鋅粉末釬料由以下原料制成：銅55％、錫1％、鉍1.2％、硅0.28％、銦0.12％、與鍺0.04％，余量為鋅。

進(jìn)一步，所述醇溶劑選自乙醇、正丁醇、丙二醇、乙二醇中的一種或多種組合。

進(jìn)一步，所述柔潤劑為聚二甲基硅氧烷、乙基硅油或者辛癸酸甘油酯。

一種銅鋅釬焊膏的制備方法，包括以下步驟：

1)銅鋅粉末釬料制備；

2)先按配料量的醇溶劑和柔潤劑置于帶分散裝置的容器中，加熱并不斷攪拌至物料完全溶解，然后一次性加入三乙醇胺，繼續(xù)加熱攪拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液體，然后將銅鋅粉末釬料加入其中，攪拌均勻，出料，即得。

本發(fā)明的有益效果：

1、本發(fā)明銅鋅粉末釬料中在添加Si，硅元素是一種比較容易形成合金的非金屬物質(zhì)，能夠有效的提高焊料釬焊的流動性。但是，在釬焊過程中會在鋼/釬料界面形成Fe-Si金屬間化合物，甚至在界面處形成微裂紋，和用銀基釬料釬焊時的接頭存在較大差異。通過添加銦與鍺，除了可以降低熔點(diǎn)，還意外的發(fā)現(xiàn)其能夠細(xì)化晶粒，使得在釬焊過程中的界面處無任何裂紋。

2、由于氟硼酸鹽在高溫下具有強(qiáng)烈的腐蝕性，對于被焊零件和釬焊設(shè)備均會造成過度腐蝕和破壞，焊后需要對零件進(jìn)行清洗，焊接過程中的腐蝕性揮發(fā)物還會對工作環(huán)境和環(huán)保帶來一系列問題，大大的限制了釬劑的使用量。進(jìn)一步，通過添加三乙醇胺與柔潤劑，可以降低其腐蝕性能，同時提高其延展性。

3、焊膏所使用的醇溶劑具有水溶性，在生產(chǎn)及使用過程中接觸并沾上本焊膏的設(shè)備、用具、皮膚，用水即可清洗干凈，無需使用醇溶劑清洗，不會對人類和環(huán)境生產(chǎn)污染，有利于環(huán)保。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

一種銅鋅釬焊膏，按照重量百分?jǐn)?shù)計算，其由60％銅鋅粉末釬料、硼化物與氟化物復(fù)合釬劑20％、乙醇19.48％、三乙醇胺0.5％和0.02％乙基硅油混合制成。

銅鋅粉末釬料由以下原料制成：銅55％、錫1％、鉍1.2％、硅0.28％、銦0.12％、與鍺0.04％，余量為鋅。

實(shí)施例2

一種銅鋅釬焊膏，按照重量百分?jǐn)?shù)計算，其由65％銅鋅粉末釬料、硼化物與氟化物復(fù)合釬劑18％、丙二醇14.7％、三乙醇胺2％和0.3％聚二甲基硅氧烷混合制成。

銅鋅粉末釬料由以下原料制成：銅58％、錫0.8％、鉍0.6％、硅0.16％、銦0.02％、與鍺0.02％，余量為鋅。

實(shí)施例3

一種銅鋅釬焊膏，按照重量百分?jǐn)?shù)計算，其由70％銅鋅粉末釬料、硼化物與氟化物復(fù)合釬劑18.8％、醇溶劑10％、三乙醇胺1％和0.2％柔潤劑混合制成。

銅鋅粉末釬料由以下原料制成：銅52％、錫1％、鉍1.2％、硅0.15％、錳0.08％、與鍺0.06％，余量為鋅。

實(shí)施例4

一種銅鋅釬焊膏，按照重量百分?jǐn)?shù)計算，其由62％銅鋅粉末釬料、硼化物與氟化物復(fù)合釬劑18％、乙二醇18％、三乙醇胺1.8％和0.2％辛癸酸甘油酯混合制成。

銅鋅粉末釬料由以下原料制成：銅54％、錫1.0％、鉍1.8％、硅0.36％、銦0.12％、與鍺0.06％，余量為鋅。

實(shí)施例5

按電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/11186-1998和國標(biāo)GB/T9491-2002。實(shí)施例1-4評估，結(jié)果見表1。

表1實(shí)施例1-4評估結(jié)果

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。